AI芯片行業(yè)周刊：國內(nèi)資本加速攻關(guān)核心技術(shù)市場投融資熱度持續(xù)升溫

智研咨詢監(jiān)測項目部AI芯片行業(yè)周刊精品研報·監(jiān)測報告·專題定制·產(chǎn)研服務(wù)PAGE5ofNUMPAGES5國內(nèi)資本加速攻關(guān)核心技術(shù)，市場投融資熱度持續(xù)升溫INDUSTRYWEEKLY第242期2024年2024年07月15日-2024年07月21日AI芯片行業(yè)周刊國內(nèi)資本加速攻關(guān)核心技術(shù)，市場投融資熱度持續(xù)升溫INDUSTRYWEEKLY第242期2024年2024年07月15日-2024年07月21日核心事件點評 3【重點政策】天津市人民政府辦公廳印發(fā)《天津市算力產(chǎn)業(yè)發(fā)展實施方案（2024—2026年）》 3產(chǎn)業(yè)上游 5【重點事件】安徽精石實現(xiàn)技術(shù)突破，G7代大面積光掩?；瀹a(chǎn)線貫通 5【重點事件】太原海納半導(dǎo)體硅單晶生產(chǎn)基地項目竣工 5【重點事件】國內(nèi)首臺40nm明場納米圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備發(fā)布 5【重點事件】美國商務(wù)部與環(huán)球晶圓達(dá)成初步條款，后者將獲4億美元資助 6【重點企業(yè)】國家大基金二期等在太原成立硅材料技術(shù)公司，注冊資本55億元 6【重點企業(yè)】冠石半導(dǎo)體引入首臺電子束掩模版光刻機(jī) 7【重點技術(shù)】國內(nèi)研究團(tuán)隊在EDA硬件仿真編譯領(lǐng)域取得系列重要學(xué)術(shù)成果 8芯片研發(fā) 9【重點事件】傳博通正與OpenAI討論芯片研發(fā) 9【重點事件】摩爾線程與清程極智達(dá)成戰(zhàn)略合作 9【重點事件】北科大攜手新紫光，打造面向1nm制程集成電路新賽道 9【重點企業(yè)】首都在線在車載芯片訓(xùn)練方面已與多家企業(yè)合作，并有訂單落地 10封裝測試 11【重點事件】三疊紀(jì)國內(nèi)首條TGV板級封裝線投產(chǎn) 11【重點事件】美國推動在拉美建立芯片封裝供應(yīng)鏈 11投融資 12【重點事件】智聯(lián)安廈門設(shè)立子公司安達(dá)智芯，并計劃投資2億元 12【重點事件】北京小米智造股權(quán)投資基金再募資，著重關(guān)注集成電路領(lǐng)域 12【重點企業(yè)】芯動聯(lián)科宣布電子院擬與微電子院簽署《股權(quán)轉(zhuǎn)讓協(xié)議》 13【重點企業(yè)】芯盟科技完成數(shù)十億元B輪融資，系芯片三維異構(gòu)集成企業(yè) 13【重點企業(yè)】后摩智能獲數(shù)億元戰(zhàn)略融資，中國移動產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展基金加持 13核心事件點評【重點政策】天津市人民政府辦公廳印發(fā)《天津市算力產(chǎn)業(yè)發(fā)展實施方案（2024—2026年）》7月18日，天津市人民政府辦公廳印發(fā)《天津市算力產(chǎn)業(yè)發(fā)展實施方案（2024—2026年）》（以下簡稱《實施方案》）提出，加快算力高端芯片、先進(jìn)制程、計算系統(tǒng)、核心算法、多模態(tài)大模型等領(lǐng)域技術(shù)攻關(guān)和重要產(chǎn)品研發(fā)，到2026年，全市算力中心國產(chǎn)算力芯片使用占比超過60%?！秾嵤┓桨浮分攸c提到，聚焦突破“卡脖子”技術(shù)，支持企業(yè)加快人工智能（AI）芯片布局，推進(jìn)國產(chǎn)化中央處理器（CPU）、深度計算處理器（DCU）、數(shù)據(jù)處理器（DPU）、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器（NPU）等算力核心芯片技術(shù)路線整合和產(chǎn)品迭代。夯實自主可控軟件基礎(chǔ)，加快操作系統(tǒng)、數(shù)據(jù)庫、應(yīng)用等軟件開發(fā)，推進(jìn)應(yīng)用軟件與國產(chǎn)主流芯片、操作系統(tǒng)和人工智能框架的適配。點評：近年來，我國算力中心建設(shè)規(guī)模和數(shù)量持續(xù)攀升。據(jù)統(tǒng)計，截至2023年底，我國在用數(shù)據(jù)中心機(jī)架總規(guī)模超810萬標(biāo)準(zhǔn)機(jī)架，算力總規(guī)模達(dá)每秒230百億億次浮點運算；其中，智能算力規(guī)模達(dá)到了每秒70百億億次浮點運算，增速超70%。這意味著，智能算力已超過基礎(chǔ)算力成為我國算力規(guī)模增長的主要驅(qū)動力。主要原因在于，智能算力對于提升國家、區(qū)域經(jīng)濟(jì)核心競爭力的重要作用已經(jīng)成為業(yè)界共識，城市智能算力的投入已經(jīng)成為推動區(qū)域數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展，加速人工智能產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的重要支撐。在此背景下，天津市將算力列為促進(jìn)數(shù)字經(jīng)濟(jì)時代發(fā)展的新型生產(chǎn)力。而AI芯片作為智能算力建設(shè)的核心，天津市此次發(fā)布的《實施方案》除了提出要加強(qiáng)全市算力資源統(tǒng)籌、調(diào)度和應(yīng)用，還特別指出要重點布局人工智能芯片，夯實AI芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈。未來，隨著政策效能釋放，天津市對人工智能芯片企業(yè)的政策及財政扶持力度將日益增強(qiáng)，將在不斷助力本土人工智能芯片企業(yè)技術(shù)研發(fā)突破的同時，加速吸引越來越多人工智能芯片產(chǎn)業(yè)鏈先進(jìn)企業(yè)落戶天津。在此驅(qū)動下，天津市AI芯片設(shè)計制造產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)將不斷建設(shè)完善，全市將在全力打造國內(nèi)人工智能芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)高地、助力全國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展升級的同時，全速助推市內(nèi)智能算力產(chǎn)業(yè)發(fā)展，不斷夯實全市數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展基礎(chǔ)。圖1：2021-2023年中國智能算力規(guī)模變化（單位：EFLOPS）資料來源：智研咨詢整理產(chǎn)業(yè)上游【重點事件】安徽精石實現(xiàn)技術(shù)突破，G7代大面積光掩?；瀹a(chǎn)線貫通7月18日消息，深圳精石全資子公司安徽精石技術(shù)有限公司完成設(shè)備安裝調(diào)試，實現(xiàn)了國內(nèi)首條G7代大面積掩模基板產(chǎn)線順利貫通，并已完成首套520mm*800mm大面積石英掩模基板的交付，標(biāo)志著精石公司已經(jīng)實現(xiàn)技術(shù)突破，成為目前中國最大面積的光掩模基板供應(yīng)商?！局攸c事件】太原海納半導(dǎo)體硅單晶生產(chǎn)基地項目竣工7月16日消息，太原海納半導(dǎo)體硅單晶生產(chǎn)基地項目全面竣工。據(jù)悉，項目位于山西省太原市陽曲工業(yè)園區(qū)，是山西省重點工程、省開發(fā)區(qū)“三個一批”重點工程。總占地面積約5萬平方米，單晶廠房建筑面積3.9萬平方米，一期項目全面建成后引入115套單晶生產(chǎn)設(shè)備，預(yù)計年產(chǎn)750噸6英寸半導(dǎo)體硅單晶，并開展8-12英寸半導(dǎo)體級硅單晶技術(shù)研發(fā)。相關(guān)負(fù)責(zé)人稱，項目投產(chǎn)后12個月可全部達(dá)產(chǎn)，達(dá)產(chǎn)后預(yù)計可實現(xiàn)年產(chǎn)值近10億元。此前，海納半導(dǎo)體還宣布了二期項目計劃，該項目總投資約25億元。二期將引入6～8英寸硅單晶片的切磨拋產(chǎn)線、碳化硅片的切磨拋產(chǎn)線、特殊硅片的加工及外延等，形成1-3代半導(dǎo)體材料全鏈研發(fā)生產(chǎn)能力?！局攸c事件】國內(nèi)首臺40nm明場納米圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備發(fā)布7月15日消息，天準(zhǔn)科技參股的蘇州矽行半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（以下簡稱“矽行半導(dǎo)體”）宣布，公司面向40nm技術(shù)節(jié)點的明場納米圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備TB1500已完成廠內(nèi)驗證，標(biāo)志著國產(chǎn)半導(dǎo)體高端檢測設(shè)備實現(xiàn)了新的突破。這是繼去年8月，天準(zhǔn)科技正式交付面向12英寸晶圓65~90nm技術(shù)節(jié)點的寬波段明場缺陷檢測設(shè)備TB1000不到一年后，再次取得的階段性新進(jìn)展。資料顯示，矽行半導(dǎo)體成立于2021年11月，專注于高端晶圓缺陷檢測設(shè)備及零部件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。本次產(chǎn)品TB1500是矽行半導(dǎo)體最新的研發(fā)成果，核心關(guān)鍵部件全部實現(xiàn)自主可控，同時采用了先進(jìn)的信號處理算法，有效提高信噪比和檢測靈敏度。為了滿足40nm技術(shù)節(jié)點的工藝制程需求，TB1500提升了光源亮度和感度，增大了物鏡視野和速度，能夠捕捉更小缺陷尺寸。據(jù)悉，矽行半導(dǎo)體面向28nm技術(shù)節(jié)點的TB2000設(shè)備當(dāng)前進(jìn)展順利，各核心零部件均已完成開發(fā)，計劃于2024年底發(fā)布樣機(jī)。此外，天準(zhǔn)科技在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力。全資子公司MueTec研發(fā)的面向12英寸40nm技術(shù)節(jié)點的DaVinciG5設(shè)備，經(jīng)過大量的晶圓實測數(shù)據(jù)驗證，表現(xiàn)優(yōu)異。與前兩代產(chǎn)品相比，該設(shè)備提升了重復(fù)性、吞吐量和高深寬比套刻標(biāo)記識別能力，將在滿足大規(guī)模生產(chǎn)的需求下，使復(fù)雜芯片圖案的套刻精度檢測成為可能，極大地提高制造效率?！局攸c事件】美國商務(wù)部與環(huán)球晶圓達(dá)成初步條款，后者將獲4億美元資助7月17日，美國商務(wù)部宣布與環(huán)球晶圓（GlobalWafers）子公司簽署了不具約束力的初步條款備忘錄。美國政府將根據(jù)《芯片和科學(xué)法案》提供高達(dá)4億美元的直接資助，以幫助關(guān)鍵半導(dǎo)體晶圓的生產(chǎn)。美國商務(wù)部公告顯示，根據(jù)投資建議，環(huán)球晶圓將在得克薩斯州、密蘇里州等地建設(shè)工廠，生產(chǎn)300毫米硅晶圓。【重點企業(yè)】國家大基金二期等在太原成立硅材料技術(shù)公司，注冊資本55億元7月15日，太原晉科硅材料技術(shù)有限公司成立，注冊資本55億元，經(jīng)營范圍包括半導(dǎo)體分立器件制造、電子專用材料制造、其他電子器件制造、集成電路制造等。股權(quán)穿透圖顯示，該公司由國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司、太原晉科半導(dǎo)體科技有限公司、太原市汾水資本管理有限公司共同持股。據(jù)了解，太原晉科半導(dǎo)體科技有限公司是硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)（NSIG）旗下上海新昇半導(dǎo)體的下設(shè)全資子公司。今年6月，滬硅產(chǎn)業(yè)曾發(fā)布公告稱，擬投資建設(shè)集成電路用300mm硅片產(chǎn)能升級項目，將分為太原項目及上海項目兩部分進(jìn)行實施，以擴(kuò)大公司集成電路用300mm硅片生產(chǎn)規(guī)模，增加至120萬片/月。公告顯示，滬硅產(chǎn)業(yè)擬通過全資子公司上海新昇或其下設(shè)子公司與國家大基金二期、太原市汾水資本管理有限公司或其下設(shè)子公司共同出資55億元，投資設(shè)立控股子公司太原晉科硅材料技術(shù)有限公司，作為項目公司實施集成電路用300mm硅片產(chǎn)能升級太原項目。太原項目計劃投資91億元，預(yù)計總產(chǎn)能目標(biāo)為建設(shè)拉晶產(chǎn)能60萬片/月（含重?fù)剑?、切磨拋產(chǎn)能20萬片/月（含重?fù)剑⑼苿?00mm硅片技術(shù)不斷升級迭代，以滿足國內(nèi)不同技術(shù)節(jié)點的工藝需求。而上海項目實施主體為硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)全資子公司上海新昇半導(dǎo)體科技有限公司，建設(shè)內(nèi)容包括切磨拋產(chǎn)能40萬片/月，投資金額預(yù)計41億元。【重點企業(yè)】冠石半導(dǎo)體引入首臺電子束掩模版光刻機(jī)7月15日消息，寧波冠石半導(dǎo)體有限公司引入首臺電子束掩模版光刻機(jī)。據(jù)悉，該設(shè)備是光掩模版40nm技術(shù)節(jié)點量產(chǎn)及28nm技術(shù)節(jié)點研發(fā)的重點設(shè)備。當(dāng)前，冠石一期潔凈車間設(shè)計產(chǎn)能為月產(chǎn)5000片180nm至28nm集成電路掩模版。相關(guān)負(fù)責(zé)人介紹，冠石正加速推進(jìn)海外布局戰(zhàn)略，并在世界一流半導(dǎo)體光掩模版制造技術(shù)班底的加持下，預(yù)計今年底，將陸續(xù)實現(xiàn)為國內(nèi)外中高端集成電路掩模版提供制版服務(wù)。據(jù)了解，寧波冠石半導(dǎo)體公司是一家專業(yè)從事半導(dǎo)體光掩模版制造的企業(yè)，企業(yè)主要從事45-28nm半導(dǎo)體光掩模版的規(guī)?；a(chǎn)。作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游重要的原材料之一，光掩模版是承載圖形設(shè)計和工藝技術(shù)等知識產(chǎn)權(quán)信息的載體。目前，我國高精度半導(dǎo)體光掩模版產(chǎn)品主要仍依賴于進(jìn)口，國產(chǎn)化率極低。寧波冠石半導(dǎo)體建成投產(chǎn)后將成為國內(nèi)技術(shù)能力先進(jìn)的獨立光掩模版生產(chǎn)企業(yè)，可填補(bǔ)國內(nèi)高階制程光罩空白，打破國外高端光掩模版的壟斷局面，提高我國半導(dǎo)體光掩模產(chǎn)業(yè)的安全和可控性。【重點技術(shù)】國內(nèi)研究團(tuán)隊在EDA硬件仿真編譯領(lǐng)域取得系列重要學(xué)術(shù)成果7月18日消息，西安電子科技大學(xué)集成電路學(xué)部游海龍教授、李聰教授課題組在EDA中的硬件仿真編譯領(lǐng)域取得一系列新進(jìn)展和重要學(xué)術(shù)成果。該研究成果相繼被《IEEETransactionsonComputer-AidedDesignofIntegratedCircuitsandSystems》（TCAD，CCFA類）和EDA領(lǐng)域國際頂級會議（ICCAD、DATE）接收和發(fā)表，是該校作為第一作者單位第一篇被ICCAD會議收錄的論文。相關(guān)研究工作獲得國家自然科學(xué)基金項目、華為技術(shù)有限公司、上海思爾芯技術(shù)股份有限公司等校企合作項目資助，相關(guān)成果應(yīng)用于我國硬件仿真器研發(fā)。據(jù)介紹，硬件仿真器（EMU）以其容量、性能、可調(diào)試性方面的獨特優(yōu)勢，，從誕生以來不斷發(fā)展，已經(jīng)是仿真驗證中的基礎(chǔ)性EDA工具，也引領(lǐng)著芯片驗證技術(shù)的不斷革新。硬件編譯技術(shù)是硬件仿真器研發(fā)的關(guān)鍵。課題組面向FPGA、專用CPU等兩種技術(shù)路線的EMU中電路劃分，求解經(jīng)典的超圖劃分N-P難問題領(lǐng)域，創(chuàng)新提出了面向多FPGA系統(tǒng)、處理器調(diào)度驅(qū)動的電路劃分框架，實現(xiàn)了數(shù)十億規(guī)模的超圖劃分高效優(yōu)化求解，取得了系列成果。芯片研發(fā)【重點事件】傳博通正與OpenAI討論芯片研發(fā)7月18日消息，ChatGPT制造商OpenAI正在與包括博通在內(nèi)的芯片設(shè)計公司討論開發(fā)一款新的人工智能（AI）芯片。據(jù)悉，OpenAI正在探索自主制造AI芯片，以克服昂貴的圖形處理器（GPU）短缺的問題。OpenAI依賴GPU來開發(fā)AI模型，如ChatGPT、GPT-4和DALL-E3。報道還稱，OpenAI正在聘用谷歌前員工，這些員工曾為谷歌生產(chǎn)過自己的AI芯片——Tensor處理器。OpenAI還決定開發(fā)一款自己的AI服務(wù)器芯片?！局攸c事件】摩爾線程與清程極智達(dá)成戰(zhàn)略合作7月18日消息，全功能GPU企業(yè)摩爾線程與清華系人工智能系統(tǒng)軟件公司清程極智科技有限公司（簡稱“清程極智”）共同宣布，雙方正式建立戰(zhàn)略合作關(guān)系。此次合作旨在加速國產(chǎn)大規(guī)模GPU智算集群的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，推動人工智能算力生態(tài)的快速發(fā)展，為大模型行業(yè)提供更強(qiáng)大、靈活且高效的基礎(chǔ)設(shè)施支持。根據(jù)協(xié)議，雙方將聚焦于萬卡級超大規(guī)模GPU智算集群的開發(fā)與優(yōu)化，借助摩爾線程智算集群的卓越性能與清程極智在大模型訓(xùn)練、推理及私有化部署方面的豐富經(jīng)驗，合力打造國產(chǎn)人工智能算力新高地，促進(jìn)大模型技術(shù)的廣泛應(yīng)用和產(chǎn)業(yè)落地。目前，清程極智的核心產(chǎn)品已全面適配摩爾線程自研的MUSA平臺，確保用戶在使用摩爾線程全功能GPU智算集群時，從底層硬件到上層應(yīng)用都能獲得無縫對接的體驗?！局攸c事件】北科大攜手新紫光，打造面向1nm制程集成電路新賽道7月17日消息，北京科技大學(xué)與新紫光集團(tuán)簽約戰(zhàn)略合作協(xié)議。雙方將聚焦先進(jìn)制程集成電路的前瞻技術(shù)和關(guān)鍵核心技術(shù)研究，開展科技創(chuàng)新、成果轉(zhuǎn)化、人才培養(yǎng)等全方位合作。據(jù)悉，本次戰(zhàn)略合作建立在前沿交叉科學(xué)技術(shù)研究院張躍院士團(tuán)隊與紫光集團(tuán)長期深入合作基礎(chǔ)上，主要包括共同建設(shè)“二維材料與器件集成技術(shù)聯(lián)合研發(fā)中心”、“8英寸二維半導(dǎo)體晶圓制造與集成創(chuàng)新中心”等高水平研發(fā)平臺，重點開展二維半導(dǎo)體材料與器件的規(guī)?；苽涔に嚭托酒O(shè)計制造等方面的產(chǎn)學(xué)研合作，在二維半導(dǎo)體材料制備、關(guān)鍵裝備研發(fā)、集成制造工藝技術(shù)等方面協(xié)同攻關(guān)，共同打造集成電路領(lǐng)域的未來科學(xué)與技術(shù)戰(zhàn)略高地。簽約儀式后，張躍院士發(fā)表主題演講，明確提出了二維半導(dǎo)體材料是未來先進(jìn)制程集成電路最具競爭力新材料體系的科學(xué)判斷，指出面向1nm制程的二維半導(dǎo)體材料與芯片集成制造技術(shù)是我國破局卡脖子問題，實現(xiàn)換道超車的重要機(jī)遇。張躍院士表示，希望通過與新紫光集團(tuán)戰(zhàn)略合作，共同建設(shè)“8英寸二維半導(dǎo)體晶圓制造與集成創(chuàng)新中心”，將進(jìn)一步探索產(chǎn)學(xué)研深度融合的新模式，加速打造我國自主可控的先進(jìn)制程集成電路二維半導(dǎo)體材料新賽道。【重點企業(yè)】首都在線在車載芯片訓(xùn)練方面已與多家企業(yè)合作，并有訂單落地7月18日，首都在線在互動平臺表示，公司通過海量存儲與算力，能為無人駕駛提供合規(guī)的數(shù)據(jù)收集、存儲與計算服務(wù)，為客戶在采集大量的實際路測數(shù)據(jù)以及利用人工智能機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)并對數(shù)據(jù)進(jìn)行存儲、處理、分析和訓(xùn)練提供強(qiáng)大的技術(shù)支持。公司在車載芯片訓(xùn)練方面已與多家企業(yè)進(jìn)行了合作，并有訂單落地。封裝測試【重點事件】三疊紀(jì)國內(nèi)首條TGV板級封裝線投產(chǎn)7月19日，三疊紀(jì)（廣東）科技有限公司TGV板級封裝線投產(chǎn)儀式在松山湖舉行，標(biāo)志著中國的TGV通孔玻璃技術(shù)達(dá)到國外領(lǐng)先世界一流水平。據(jù)悉，該公司的TGV板級封裝線產(chǎn)線，是國內(nèi)第一條TGV板級封裝全自動化生產(chǎn)線，也是國內(nèi)目前唯一一家同時擁有玻璃基晶圓和板級封裝線的公司。該生產(chǎn)線高度集成搬運、傳輸、制造和檢測，年產(chǎn)3萬片510*515mm玻璃封裝基板。整條產(chǎn)線涉及關(guān)鍵設(shè)備包括高速激光誘導(dǎo)裝備，成孔效率5000孔/秒；選擇性濕法刻蝕裝備，成孔深徑比50:1；板級金屬化裝備，孔內(nèi)金屬填充率99.9%。此外還包括全自動化板級清洗設(shè)備、全自動AOI檢測儀和板級研磨拋光等重要設(shè)備，面向未來，TGV基板將廣泛應(yīng)用于3D集成半導(dǎo)體封裝。據(jù)介紹，三疊紀(jì)（廣東）科技有限公司在已建成晶圓級玻璃基TGV中試生產(chǎn)線的基礎(chǔ)上，率先部署建設(shè)TGV板級玻璃基封裝試驗線，在晶圓級10μm孔徑、50:1深徑比100%通孔鍍實的工藝基礎(chǔ)上，將TGV3.0技術(shù)的領(lǐng)先技術(shù)拓展至板級封裝芯板領(lǐng)域，將引領(lǐng)國內(nèi)TGV行業(yè)步伐，為高端SiP和高算力芯片封裝、新型顯示等領(lǐng)域奠定基礎(chǔ)。【重點事件】美國推動在拉美建立芯片封裝供應(yīng)鏈7月18日消息，為減少對亞洲的依賴并在美洲封裝美國芯片，美國政府啟動了一項提升拉丁美洲芯片封裝能力的計劃。值得注意的是，英特爾已經(jīng)在哥斯達(dá)黎加的圣何塞設(shè)有組裝、測試和封裝工廠。然而，目前尚不清楚這家藍(lán)色巨頭是否會從新計劃中受益。該計劃網(wǎng)站上的聲明強(qiáng)調(diào)了加強(qiáng)半導(dǎo)體制造和確保供應(yīng)鏈安全的重要性，目的是防止任何單一國家或地區(qū)壟斷關(guān)鍵的芯片封裝行業(yè)。投融資【重點事件】智聯(lián)安廈門設(shè)立子公司安達(dá)智芯，并計劃投資2億元7月15日消息，北京智聯(lián)安科技有限公司在廈門軟件園三期設(shè)立子公司廈門安達(dá)智芯科技有限公司，并計劃投資2億元。作為智聯(lián)安的南方總部，安達(dá)智芯是其規(guī)劃技術(shù)研發(fā)中心和運營中心，重點布局5G定位芯片、車規(guī)激光雷達(dá)芯片產(chǎn)品。在廈門軟件園三期設(shè)立的子公司正是智聯(lián)安在衛(wèi)星通信芯片戰(zhàn)略部署上落下的重要一子。據(jù)悉，智聯(lián)安由清華校友呂悅川、錢煒先生于2013年在北京創(chuàng)辦，十年來堅持通信芯片核心技術(shù)全部自研的技術(shù)路線，已陸續(xù)推出NB-IoT、LTECat.1bis、RedCap定位芯片等重量級產(chǎn)品?！局攸c事件】北京小米智造股權(quán)投資基金再募資，著重關(guān)注集成電路領(lǐng)域7月19日，金山軟件發(fā)布公告稱，附屬公司武漢金山與小米北京、小米武漢與其他有限合伙人就成立北京小米智造股權(quán)投資基金訂立新合伙協(xié)議。該基金總認(rèn)繳出資額將由人民幣90.3億元增加至人民幣100億元，額外認(rèn)繳出資額共計人民幣9.7億元將由若干原有限合伙人及新有限合伙人作出。公告顯示，該基金出資人包括小米北京、小米武漢、武漢金山、亦莊國投、天津海創(chuàng)、北京市引導(dǎo)基金、贛州光控、兆易創(chuàng)新、帝奧微、南芯半導(dǎo)體等，由雷軍擔(dān)任新基金投委會主席。據(jù)了解，該支基金將主要著重于集成電路，以及相關(guān)上游及下游領(lǐng)域，涵蓋新一代信息科技、智能制造、新材料、人工智能、顯示器及顯示裝置、汽車電子，以及有關(guān)移動終端消費