LED封裝與檢測B卷成績及答案參考

LED封裝與檢測B卷成績及答案參考返回測驗(yàn)總分：100分,本次個人得分：100分直插固晶得分：，總分：5分

1、問題：固晶烘烤中的銀膠和絕緣膠烘烤____________是不同的。答案解析:位置可填的正確答案用戶的答案1時間時間評語直插固晶得分：，總分：5分

1、問題：固晶烘烤中的絕緣膠的烘烤溫度是____________攝氏度。答案解析:位置可填的正確答案用戶的答案1150150評語直插固晶得分：，總分：5分

1、問題：固晶烘烤中的絕緣膠的烘烤時間是____________。答案解析:位置可填的正確答案用戶的答案140分鐘40分鐘評語直插固晶得分：，總分：5分

1、問題：固晶首檢合格后即可進(jìn)行____________。答案解析:位置可填的正確答案用戶的答案1固晶作業(yè)固晶作業(yè)評語直插固晶得分：，總分：5分

1、問題：固晶烘烤完成并填寫好烘烤記錄后將半成品轉(zhuǎn)至____________區(qū)。答案解析:位置可填的正確答案用戶的答案1待焊線待焊線評語直插封裝得分：，總分：5分

1、問題：在LED封裝式上直插式燈珠相比貼片式、COB等封裝形態(tài)出現(xiàn)得更____________。答案解析:位置可填的正確答案用戶的答案1早早評語直插封裝得分：，總分：5分

1、問題：直插式燈珠封裝工序可分為固晶、焊線、____________、分光四個工藝環(huán)節(jié)。答案解析:位置可填的正確答案用戶的答案1封膠灌膠評語直插焊線得分：，總分：5分

1、問題：固晶崗位和焊線崗位有時又統(tǒng)稱____________崗位群。答案解析:位置可填的正確答案用戶的答案1固焊固焊評語直插焊線得分：，總分：5分

1、問題：LED封裝崗位通?？煞譃榍肮ば驆徫缓秃蠊ば驆徫?，焊線屬于____________工序崗位。答案解析:位置可填的正確答案用戶的答案1前后評語直插焊線得分：，總分：5分

1、問題：焊線調(diào)試的一個關(guān)鍵點(diǎn)是核對____________是否合適。答案解析:位置可填的正確答案用戶的答案1瓷嘴拉力評語直插封膠得分：，總分：5分

1、問題：現(xiàn)代化的直插LED封膠子工序一般是采用大型的____________生產(chǎn)設(shè)備上一次完成各個步驟。答案解析:位置可填的正確答案用戶的答案1流水線流水線評語直插封膠得分：，總分：5分

1、問題：配膠中添加的DP中文名稱是____________。答案解析:位置可填的正確答案用戶的答案1擴(kuò)散劑擴(kuò)散劑評語直插封膠得分：，總分：5分

1、問題：配膠中抽真空主要作用是去除膠水中的____________。答案解析:位置可填的正確答案用戶的答案1氣泡氣泡評語貼片固晶得分：，總分：5分

1、問題：貼片固晶支架領(lǐng)料并核對和標(biāo)識之后，支架轉(zhuǎn)入____________區(qū)。答案解析:位置可填的正確答案用戶的答案1排空支架排空支架評語貼片固晶得分：，總分：5分

1、問題：焊小線用的小線一般為0.9mil的____________線，但應(yīng)以通知單要求為準(zhǔn)。答案解析:位置可填的正確答案用戶的答案1合金合金評語固晶得分：，總分：5分

1、問題：固晶過程中機(jī)器的點(diǎn)膠臂和固晶臂循環(huán)往復(fù)不斷地分別做了哪些動作？答案解析:點(diǎn)膠臂往復(fù)不斷地做在膠盤上粘膠和在指甲上點(diǎn)膠這兩個動作；固晶臂往復(fù)不斷地做在晶膜上吸晶和往支架上點(diǎn)了膠的地方固下晶片的動作。正確答案點(diǎn)膠臂往復(fù)不斷地做在膠盤上粘膠和在指甲上點(diǎn)膠這兩個動作；固晶臂往復(fù)不斷地做在晶膜上吸晶和往支架上點(diǎn)了膠的地方固下晶片的動作。評語直插固晶得分：，總分：5分

1、問題：固晶調(diào)試的具體的步驟什么？答案解析:按《固晶機(jī)操作規(guī)則》調(diào)整機(jī)器，核對頂針、吸嘴是否合適；按《底膠使用規(guī)則》對底膠解凍、攪拌、加膠、換膠，記錄加膠、換膠時間；填寫單號、機(jī)種、蓋作業(yè)章，芯片標(biāo)識單號。正確答案按《固晶機(jī)操作規(guī)則》調(diào)整機(jī)器，核對頂針、吸嘴是否合適；按《底膠使用規(guī)則》對底膠解凍、攪拌、加膠、換膠，記錄加膠、換膠時間；填寫單號、機(jī)種、蓋作業(yè)章，芯片標(biāo)識單號。評語直插焊線得分：，總分：5分

1、問題：焊線調(diào)試和固晶調(diào)試的區(qū)別和聯(lián)系是什么？答案解析:焊線調(diào)試時，不需要做三點(diǎn)一線，固晶調(diào)試和焊線調(diào)試兩者都要做PR。正確答案焊線調(diào)試時，不需要做三點(diǎn)一線，固晶調(diào)試和焊線調(diào)試兩者都要做PR。評語直插焊線得分：，總分：5分

1、問題：焊線作業(yè)要做哪些具體工作？答案解析:從待焊線區(qū)轉(zhuǎn)料批量作業(yè)，半成品自檢弧度、焊點(diǎn)等；填寫流程單、自檢記錄后轉(zhuǎn)至焊線待檢區(qū)。正確答案從待焊線區(qū)轉(zhuǎn)料批量作業(yè)，半成品自檢弧度、焊點(diǎn)等；填寫流程單、自檢記錄后轉(zhuǎn)至焊線待檢區(qū)。評語直插封膠得分：，總分：5分

1、問題：封膠前的配膠分為那幾個步驟？答案解析:加CP（色素）、加DP（擴(kuò)散劑）、加A膠（主膠）、加B膠（防沉淀）、攪拌、抽真空。正確答案加CP（色素）、加DP（擴(kuò)散劑）、加A膠（主膠）、加B膠（防沉淀）、攪拌、抽真空。評語1.分值：5填空題固晶調(diào)試之后，量產(chǎn)運(yùn)作之前需要進(jìn)行的一個環(huán)節(jié)是固晶________。第1個位置的答案2.分值：5填空題固晶首檢主要是核對芯片型號，以及檢驗(yàn)晶片所固的________、以及________是否合適。第1個位置的答案第2個位置的答案3.分值：5填空題固晶調(diào)試主要包括機(jī)器調(diào)整、________和單號、機(jī)種填寫與芯片單號標(biāo)識。第1個位置的答案4.分值：5填空題固晶調(diào)試中的機(jī)器調(diào)整主要是核對________和________是否合適。第1個位置的答案第2個位置的答案5.分值：5填空題固晶烘烤中的銀膠和絕緣膠烘烤________是相同的。第1個位置的答案6.分值：5填空題直插式燈珠封裝工序可分為固晶、焊線、________、分光四個工藝環(huán)節(jié)。第1個位置的答案7.分值：5填空題焊線調(diào)試的一個關(guān)鍵點(diǎn)是核對________是否合適。第1個位置的答案8.分值：5填空題焊線作業(yè)時，需對半成品的________、________等進(jìn)行自檢。第1個位置的答案第2個位置的答案9.分值：5填空題焊線作業(yè)完成并填寫好流程單和自檢記錄后轉(zhuǎn)料至________區(qū)。第1個位置的答案10.分值：5填空題直插LED封膠前需要使用________，并________。第1個位置的答案第2個位置的答案11.分值：5填空題配膠中添加的A膠是________。第1個位置的答案12.分值：5填空題封膠子工序中，也需要進(jìn)行首檢并注意隨時________。第1個位置的答案13.分值：5填空題排支架過程中非常重要的一點(diǎn)是支架________要求一致。第1個位置的答案14.分值：5填空題貼片固晶焊小線中，小線焊在固________色芯片的位置。第1個位置的答案15.分值：5填空題焊小線檢驗(yàn)的QC要注意檢驗(yàn)小線________是否標(biāo)準(zhǔn)。第1個位置的答案16.分值：5簡答題固晶之前進(jìn)行的擴(kuò)巴工序，其意義是什么？答案附件

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