SMT常見不良現(xiàn)象原因分析課件

SMT不良原因分析LogoAnalysisoftheadversecausesofSMT匯報人：xxx時間：xxxPPT模板LFPPT網(wǎng)-WWW.LFPPT.COMPPTLFPPT網(wǎng)-WWW.LFPPT.COMLFPPT網(wǎng)-WWW.LFPPT.COM免費PPT模板下載LFPPT網(wǎng)-WWW.LFPPT.COMPPT模板LFPPT網(wǎng)-WWW.LFPPT.COMPPTLFPPT網(wǎng)-WWW.LFPPT.COMPPT模板下載LFPPT網(wǎng)-WWW.LFPPT.COMPPT模板免費下載LFPPT網(wǎng)-WWW.LFPPT.COMPPT教程LFPPT網(wǎng)-WWW.LFPPT.COMPPT素材LFPPT網(wǎng)-WWW.LFPPT.COMPPT課件s目錄1.常見印錫不良現(xiàn)象分類3.各種印錫不良之原因探討及改善2.引起印錫不良的五大要素4.典型案例共享1.常見印錫不良現(xiàn)象分類常見印錫不良現(xiàn)象分類在SMT的生產(chǎn)中,常會面臨諸多的品質(zhì)缺陷,而通常這些缺陷有70—80%是由于印錫不良引起,要降低制程不良,提高產(chǎn)品直通率,減少重工,就要求我們及時對印錫不良之原因作出正確判斷并采取有效措施,控制不良產(chǎn)生.常見印錫不良現(xiàn)象分類印刷短路印刷移位印刷拉尖少錫錫膏印刷偏厚錫膏印刷偏薄錫膏塌陷影響印刷質(zhì)量的五大因素:機(jī)器:設(shè)備故障,參數(shù)設(shè)置等人員：技能態(tài)度責(zé)任心材料:錫膏鋼網(wǎng),刮刀,PIN等環(huán)境:溫度,濕度方法印刷不良之原因探討及改善

PCB定位不良：增加SUPPORTPIN或SUPPORTBLOCK；檢查它們之間以及和印刷機(jī)的夾邊之間是否在同一水平面上。STENCIL擦拭不良：檢查擦拭參數(shù)設(shè)置是否正確；擦拭紙是否干凈適合；檢查擦拭系統(tǒng)是否正常；是否需要添加清洗劑。鋼網(wǎng)底部有雜物或所貼膠紙?zhí)窦熬砥鸩涣迹呵鍧嶄摼W(wǎng)，重新按工藝要求封鋼網(wǎng)。印刷不良之原因探討及改善PCB表面有異物，導(dǎo)致PCB與鋼網(wǎng)之間局部有較大間隙：==清潔PCB；如不良較多則反饋相關(guān)人員處理。SQUEEGEE不良：檢查SQUEEGEE之硬度及水平是否符合要求？如否，則更換SQUEEGEE或重新校正其水平。印刷時使用2D檢查印刷質(zhì)量，因CAMERA上有雜物導(dǎo)致連錫：清潔CAMERA。鋼網(wǎng)磨損，張力不夠：更換鋼網(wǎng)。2.引起印錫不良的五大要素印刷不良之原因探討及改善STENCIL&SQUEEGEEHEIGHT設(shè)置不當(dāng):檢查PCB上表面與STENCIL下表面是否剛好緊貼,STENCIL有無變形.重做STENCIL&SQUEEGEEHEIGHT.機(jī)器VISION系統(tǒng)出現(xiàn)故障(比如:VISIONCAMERANOTPARKED)或機(jī)器XYTABLE有問題﹒停機(jī)﹐反饋工程師檢修設(shè)備.印刷不良之原因探討及改善CAMERA上有雜物,識別MARK時造成PCB移動:清潔CAMERA.鋼網(wǎng)破損,張力不夠﹕反饋相關(guān)人員修復(fù)或重開鋼網(wǎng).常見印錫不良現(xiàn)象分類PCB與STENCIL之間的間隙太大:檢查SANPOFF設(shè)置是否異常,一般為0.重做鋼網(wǎng)高度.元件引腳間距小(0.4mm或以下），而脫網(wǎng)速度過快：使用SLOWSNAPOFF；降低SLOWSNAPOFF的值﹐並增大SNAPOFFDELAY的值﹒常見印錫不良現(xiàn)象分類印刷參數(shù)設(shè)置不當(dāng)（速度，壓力，擦拭等）:依據(jù)實際生產(chǎn)情況，正確設(shè)置相關(guān)參數(shù).支撐PIN設(shè)置不合理﹕檢查PIN的分布是否均勻及高度是否一致.重新設(shè)置。錫膏粘在刮刀上﹕檢查錫膏量是否過多;遵循少量多次原則添加.檢查錫膏粘度是否超標(biāo),更換錫膏.3.各種印錫不良之原因探討及改善案例分析07.08.02.L15線生產(chǎn)產(chǎn)品JW7U(H55N)時,CN101爐后連錫嚴(yán)重,不良率高達(dá)10%.經(jīng)查為印錫偏厚/短路導(dǎo)致.不良現(xiàn)象如下圖所示:案例分析生產(chǎn)線首先對PCB定位及機(jī)器參數(shù)的設(shè)置進(jìn)行了檢查，未發(fā)現(xiàn)異常。檢查設(shè)備未發(fā)現(xiàn)異常。更換鋼網(wǎng)亦無改善，于是反饋項目組。所使用的SUNGWEI(松維)廠家PCB,由于銀孔過高導(dǎo)致印錫厚度超標(biāo)及印錫連錫.案例分析實際的印錫情況,發(fā)現(xiàn)CN101印錫連錫絕大部分都出現(xiàn)在銀孔旁邊的焊盤爐后的不良也同樣。實測錫膏厚度,使用同一張鋼網(wǎng)同一機(jī)器印錫:SUNGWEI(松維)

PCB錫膏厚度180~190um,KINYIP(建業(yè))PCB錫膏厚度180~190um.焊接缺陷分析與預(yù)防對策(1)焊膏熔化不完全(2)潤濕不良(3)焊料量不足與虛焊(4)立碑和移位(5)焊點橋接或短路(6)焊錫球(7)氣孔、空洞(8)吸料現(xiàn)象(9)錫絲(10)元件裂紋缺損(11)元件端頭鍍層剝落(12)元件側(cè)立(13)元件貼反(14)冷焊、焊點擾動(15)焊錫裂紋(16)焊盤露銅(17)爆米花現(xiàn)象(18)其它4.典型案例共享典型案例共享(1)焊膏熔化不完全——全部或局部焊點周圍有未熔化的殘留焊膏典型案例共享(2)潤濕不良——又稱不潤濕或半潤濕。元器件焊端、引腳或印制板焊盤不沾錫或局部不沾錫。典型案例共享

(3)焊料量不足與虛焊或斷路(開路)典型案例共享(4)立碑和移位——又稱吊橋、墓碑現(xiàn)象、曼哈頓現(xiàn)象；移位是指元器件端頭或引腳離開焊盤的錯位現(xiàn)象。典型案例共享(5)錫絲——元件焊端之間、引腳之間、焊端或引腳與通孔之間的微細(xì)錫絲。典型案例共享(6)焊膏熔化不完全——全部或局部焊點周圍有未熔化的殘留焊膏元件引線、焊盤圖形邊緣暴露基體金屬的現(xiàn)象稱為焊盤露銅，如果焊盤露銅的面積超過了焊點潤濕性要求的面積，則認(rèn)為是不可接受的。焊盤露銅現(xiàn)象主要發(fā)生在二次回流的OSP涂覆層的焊盤上。產(chǎn)生焊盤露銅的主要原因是OSP的耐熱性差，喪失了高溫下保護(hù)焊盤的作用，使焊盤在高溫下被氧化，回流焊時熔融的焊料不能潤濕焊盤造成的。焊盤露銅（暴露基體金屬）現(xiàn)象焊盤露銅（暴露基體金屬）現(xiàn)象還有一些肉眼看不見的缺陷，例如焊點晶粒大小、焊點內(nèi)部應(yīng)力、焊點內(nèi)部裂紋等，這些要通過X光，焊點疲勞試驗等手段才能檢測到。這些缺陷主要與溫度曲線有關(guān)。例如冷卻速度過慢，會形成大結(jié)晶顆粒，造成焊點抗疲勞性差，但冷卻速度過快，又容易產(chǎn)