集成電路封裝測試行業(yè)發(fā)展概覽報(bào)告2024-2026

2024-2026集成電路封裝測試行業(yè)發(fā)展概覽報(bào)告匯報(bào)人：陸蘭心2024-08-01FROMBAIDUWENKU定義或者分類特點(diǎn)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展歷程政治環(huán)境商業(yè)模式目錄CONTENTSFROMBAIDUWENKU經(jīng)濟(jì)環(huán)境社會(huì)環(huán)境技術(shù)環(huán)境發(fā)展驅(qū)動(dòng)因素行業(yè)壁壘行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)行業(yè)現(xiàn)狀行業(yè)痛點(diǎn)問題及解決方案行業(yè)發(fā)展趨勢前景機(jī)遇與挑戰(zhàn)競爭格局經(jīng)濟(jì)環(huán)境社會(huì)環(huán)境技術(shù)環(huán)境發(fā)展驅(qū)動(dòng)因素行業(yè)壁壘行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)行業(yè)現(xiàn)狀目錄CONTENTSFROMBAIDUWENKU行業(yè)痛點(diǎn)問題及解決方案行業(yè)發(fā)展趨勢前景機(jī)遇與挑戰(zhàn)競爭格局01定義或者分類特點(diǎn)FROMBAIDUWENKUCHAPTER什么是集成電路封裝測試集成電路封測為集成電路制造的后道工序，是指根據(jù)產(chǎn)品型號(hào)和功能要求，將經(jīng)過測試的晶圓加工成獨(dú)立集成電路的過程，是提高集成電路穩(wěn)定性及制造水平的關(guān)鍵工序，主要分為封裝與測試兩個(gè)環(huán)節(jié)。定義02產(chǎn)業(yè)鏈FROMBAIDUWENKUCHAPTER03發(fā)展歷程FROMBAIDUWENKUCHAPTER04政治環(huán)境FROMBAIDUWENKUCHAPTER作為關(guān)系國民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展全局的基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性和戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，集成電路封裝測試行業(yè)近年來得到了國家政策的大力鼓勵(lì)和支持。如2019年，國家發(fā)改委發(fā)布《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄（2019）》中，把球柵陣列封裝（BGA）、插針網(wǎng)格陣列封裝（PGA）、芯片規(guī)模封裝（CSP）、多芯片封裝（MCM）、柵格陣列封裝（LGA）、系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）、倒裝封裝（FC）、晶圓級(jí)封裝（WLP）、傳感器封裝（MEMS）等先進(jìn)封裝與測試列為鼓勵(lì)類產(chǎn)業(yè)。政治環(huán)境105商業(yè)模式FROMBAIDUWENKUCHAPTER盈利模式:集成電路的封裝測試企業(yè)，可為客戶提供定制化的整體封測技術(shù)解決方案，處于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的中下游。集成電路封裝測試行業(yè)通用的經(jīng)營方式為由IC設(shè)計(jì)企業(yè)（Fabless）委托晶圓代工企業(yè)（Foundry）將制作完成的晶圓運(yùn)送至企業(yè)，企業(yè)按照與IC設(shè)計(jì)企業(yè)約定的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)封測方案，并對晶圓進(jìn)行凸塊制造、測試和后段封裝等工序，再交由客戶指定的下游面板廠商、模組廠商以完成終端產(chǎn)品的后續(xù)加工制造。企業(yè)主要通過提供封裝與測試服務(wù)獲取收入和利潤。采購模式:企業(yè)設(shè)置采購部，統(tǒng)籌負(fù)責(zé)企業(yè)的采購事宜。根據(jù)實(shí)際生產(chǎn)需要，采購部按生產(chǎn)計(jì)劃采購金鹽、靶材、光阻液等原材料以及其他各類輔料，并負(fù)責(zé)對生產(chǎn)設(shè)備及配套零部件進(jìn)行采購。針對部分價(jià)格波動(dòng)較大且采購量較大的原材料（如金鹽等），在實(shí)際需求的基礎(chǔ)之上，企業(yè)會(huì)根據(jù)大宗商品價(jià)格走勢擇機(jī)采購以控制采購成本。生產(chǎn)模式:集成電路封測企業(yè)建立了一套完整的生產(chǎn)管理體系，由于封測企業(yè)需針對客戶的不同產(chǎn)品安排定制化生產(chǎn)，因此企業(yè)主要采用“以銷定產(chǎn)”的生產(chǎn)模式。銷售模式:集成電路封裝測試企業(yè)具有完整的生產(chǎn)體系。企業(yè)根據(jù)客戶訂單制定每月加工任務(wù)，待客戶將需加工的晶圓發(fā)到企業(yè)后，由生產(chǎn)部門組織芯片封裝、測試，待加工完成、檢驗(yàn)合格后發(fā)給客戶。企業(yè)銷售環(huán)節(jié)以直銷為主的模式。研發(fā)模式:集成電路封裝測試行業(yè)企業(yè)以市場和客戶為導(dǎo)向，堅(jiān)持自主研發(fā)、突破創(chuàng)新，不斷發(fā)展先進(jìn)產(chǎn)品封測技術(shù)，并設(shè)立專業(yè)的研發(fā)組織及完善的研發(fā)管理制度。行業(yè)企業(yè)研發(fā)流程主要包括立項(xiàng)、設(shè)計(jì)、工程試作、項(xiàng)目驗(yàn)收、成果轉(zhuǎn)化5個(gè)階段。商業(yè)模式商業(yè)模式盈利模式集成電路的封裝測試企業(yè)，可為客戶提供定制化的整體封測技術(shù)解決方案，處于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的中下游。集成電路封裝測試行業(yè)通用的經(jīng)營方式為由IC設(shè)計(jì)企業(yè)（Fabless）委托晶圓代工企業(yè)（Foundry）將制作完成的晶圓運(yùn)送至企業(yè)，企業(yè)按照與IC設(shè)計(jì)企業(yè)約定的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)封測方案，并對晶圓進(jìn)行凸塊制造、測試和后段封裝等工序，再交由客戶指定的下游面板廠商、模組廠商以完成終端產(chǎn)品的后續(xù)加工制造。企業(yè)主要通過提供封裝與測試服務(wù)獲取收入和利潤。采購模式企業(yè)設(shè)置采購部，統(tǒng)籌負(fù)責(zé)企業(yè)的采購事宜。根據(jù)實(shí)際生產(chǎn)需要，采購部按生產(chǎn)計(jì)劃采購金鹽、靶材、光阻液等原材料以及其他各類輔料，并負(fù)責(zé)對生產(chǎn)設(shè)備及配套零部件進(jìn)行采購。針對部分價(jià)格波動(dòng)較大且采購量較大的原材料（如金鹽等），在實(shí)際需求的基礎(chǔ)之上，企業(yè)會(huì)根據(jù)大宗商品價(jià)格走勢擇機(jī)采購以控制采購成本。生產(chǎn)模式集成電路封測企業(yè)建立了一套完整的生產(chǎn)管理體系，由于封測企業(yè)需針對客戶的不同產(chǎn)品安排定制化生產(chǎn)，因此企業(yè)主要采用“以銷定產(chǎn)”的生產(chǎn)模式。06經(jīng)濟(jì)環(huán)境FROMBAIDUWENKUCHAPTER我國經(jīng)濟(jì)不斷發(fā)展，幾度趕超世界各國，一躍而上，成為GDP總量僅次于美國的唯一一個(gè)發(fā)展中國家。我國經(jīng)濟(jì)趕超我國人口基數(shù)大，改革開放后人才競爭激烈，大學(xué)生就業(yè)情況一直困擾著我國發(fā)展過程中。就業(yè)問題挑戰(zhàn)促進(jìn)社會(huì)就業(yè)公平問題需持續(xù)關(guān)注并及時(shí)解決，個(gè)人需提前做好職業(yè)規(guī)劃與人生規(guī)劃重中之重。公平就業(yè)關(guān)注經(jīng)濟(jì)環(huán)境07社會(huì)環(huán)境FROMBAIDUWENKUCHAPTER總體發(fā)展穩(wěn)中向好我國總體發(fā)展穩(wěn)中向好，宏觀環(huán)境穩(wěn)定繁榮，對于青年人來說，也是機(jī)遇無限的時(shí)代。關(guān)注就業(yè)公平與提前規(guī)劃促進(jìn)社會(huì)就業(yè)公平問題需持續(xù)關(guān)注并及時(shí)解決，對于個(gè)人來說提前做好職業(yè)規(guī)劃、人生規(guī)劃也是人生發(fā)展的重中之重。就業(yè)問題與人才競爭我國人口基數(shù)大，就業(yè)問題一直是發(fā)展過程中面臨的挑戰(zhàn)，人才競爭激烈，大學(xué)生畢業(yè)后就業(yè)情況、失業(yè)人士困擾國家發(fā)展。政治體系與法治化進(jìn)程自改革開放以來，政治體系日趨完善，法治化進(jìn)程也逐步趨近完美，市場經(jīng)濟(jì)體系也在不斷蓬勃發(fā)展。中國當(dāng)前的環(huán)境下描述了當(dāng)前技術(shù)發(fā)展的日新月異，包括人工智能、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算等前沿技術(shù)的涌現(xiàn)。技術(shù)環(huán)境需求增長、消費(fèi)升級(jí)、技術(shù)創(chuàng)新等是行業(yè)發(fā)展的主要驅(qū)動(dòng)因素，推動(dòng)了行業(yè)的進(jìn)步。發(fā)展驅(qū)動(dòng)因素行業(yè)壁壘包括資金、技術(shù)、人才、品牌、渠道等方面的優(yōu)勢，提高了新進(jìn)入者的難度。行業(yè)壁壘我國經(jīng)濟(jì)不斷發(fā)展08技術(shù)環(huán)境FROMBAIDUWENKUCHAPTER技術(shù)驅(qū)動(dòng)技術(shù)環(huán)境的發(fā)展為行業(yè)帶來了新的機(jī)遇，是行業(yè)發(fā)展的重要驅(qū)動(dòng)力。創(chuàng)新動(dòng)力技術(shù)環(huán)境的不斷創(chuàng)新和進(jìn)步，為行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展提供了有力支持。人才需求技術(shù)環(huán)境的發(fā)展促進(jìn)了人才的需求和流動(dòng)，為行業(yè)的人才隊(duì)伍建設(shè)提供了機(jī)遇。團(tuán)隊(duì)建設(shè)技術(shù)環(huán)境的發(fā)展要求企業(yè)加強(qiáng)團(tuán)隊(duì)建設(shè)，提高員工的技能和素質(zhì)，以適應(yīng)快速變化的市場需求。合作與交流技術(shù)環(huán)境的發(fā)展促進(jìn)了企業(yè)間的合作與交流，推動(dòng)了行業(yè)的整體發(fā)展。技術(shù)環(huán)境010203040509發(fā)展驅(qū)動(dòng)因素FROMBAIDUWENKUCHAPTER10行業(yè)壁壘FROMBAIDUWENKUCHAPTER行業(yè)壁壘行業(yè)壁壘人才壁壘:集成電路封測是技術(shù)密集型行業(yè)，需要大量專業(yè)性人才對先進(jìn)技術(shù)及工藝進(jìn)行不斷創(chuàng)新。在目前中國大陸集成電路行業(yè)快速發(fā)展階段，具備豐富經(jīng)驗(yàn)、高技術(shù)水平的人才缺口越來越大，培養(yǎng)相關(guān)人才需要大量時(shí)間和經(jīng)濟(jì)成本，因而行業(yè)存在明顯的人才壁壘。技術(shù)壁壘:集成電路封測行業(yè)，具有較高的技術(shù)門檻和難點(diǎn)，如金凸塊制造環(huán)節(jié)具有濺鍍、黃光（光刻）、蝕刻、電鍍等多道環(huán)節(jié)，需要在單片晶圓表面制作數(shù)百萬個(gè)極其微小的金凸塊作為芯片封裝的引腳，并且對凸塊制造的精度、可靠性、微細(xì)間距均有較高的要求，因而目前中國大陸具備凸塊制造能力的綜合類封測企業(yè)較少。資金壁壘:集成電路封測行業(yè)需要投入大量資金用于產(chǎn)線建設(shè)，并引進(jìn)大量先進(jìn)設(shè)備。例如，在凸塊制造環(huán)節(jié)，需要投入濺鍍機(jī)、光刻機(jī)、蝕刻機(jī)等多類先進(jìn)設(shè)備，在測試環(huán)節(jié)需要投入專業(yè)測試機(jī)臺(tái)，單價(jià)較高且單位產(chǎn)出較小，設(shè)備通用性較低。行業(yè)壁壘集成電路封測行業(yè)需要投入大量資金用于產(chǎn)線建設(shè)，并引進(jìn)大量先進(jìn)設(shè)備。例如，在凸塊制造環(huán)節(jié)，需要投入濺鍍機(jī)、光刻機(jī)、蝕刻機(jī)等多類先進(jìn)設(shè)備，在測試環(huán)節(jié)需要投入專業(yè)測試機(jī)臺(tái)，單價(jià)較高且單位產(chǎn)出較小，設(shè)備通用性較低。集成電路封測行業(yè)，具有較高的技術(shù)門檻和難點(diǎn)，如金凸塊制造環(huán)節(jié)具有濺鍍、黃光（光刻）、蝕刻、電鍍等多道環(huán)節(jié)，需要在單片晶圓表面制作數(shù)百萬個(gè)極其微小的金凸塊作為芯片封裝的引腳，并且對凸塊制造的精度、可靠性、微細(xì)間距均有較高的要求，因而目前中國大陸具備凸塊制造能力的綜合類封測企業(yè)較少。資金壁壘技術(shù)壁壘人才壁壘集成電路封測是技術(shù)密集型行業(yè)，需要大量專業(yè)性人才對先進(jìn)技術(shù)及工藝進(jìn)行不斷創(chuàng)新。在目前中國大陸集成電路行業(yè)快速發(fā)展階段，具備豐富經(jīng)驗(yàn)、高技術(shù)水平的人才缺口越來越大，培養(yǎng)相關(guān)人才需要大量時(shí)間和經(jīng)濟(jì)成本，因而行業(yè)存在明顯的人才壁壘。11行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)FROMBAIDUWENKUCHAPTER12行業(yè)現(xiàn)狀FROMBAIDUWENKUCHAPTER市場情況描述行業(yè)現(xiàn)狀集成電路封測是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的下游環(huán)節(jié)，主要作用為集成電路增加防護(hù)并提供集成電路和PCB印制電路板之間的關(guān)聯(lián)。相較于集成電路設(shè)計(jì)和集成電路制造行業(yè)，集成電路封測行業(yè)技術(shù)含量雖較低，且屬于勞動(dòng)密集型產(chǎn)業(yè)，但卻是我國最早進(jìn)入集成電路行業(yè)的重要環(huán)節(jié)，同時(shí)隨著技術(shù)的發(fā)展，集成電路產(chǎn)業(yè)各個(gè)環(huán)節(jié)之間的關(guān)聯(lián)性、協(xié)同性要求越來越高，因此即使是技術(shù)含量較低的集成電路封測行業(yè)在整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展過程中也顯得尤為重要。目前我國集成電路封測行業(yè)發(fā)展穩(wěn)定且在人工方面具有一定的優(yōu)勢，國內(nèi)領(lǐng)先的集成電路封測企業(yè)技術(shù)不斷發(fā)展與國際差距已越來越小。數(shù)據(jù)顯示，2022年我國集成電路封測行業(yè)市場規(guī)模為2991億元，同比增長4%。13行業(yè)痛點(diǎn)FROMBAIDUWENKUCHAPTER技術(shù)和工藝更新速度較快集成電路封測行業(yè)是較為典型的技術(shù)密集型行業(yè)，技術(shù)和工藝更新迭代速度較快。自20世紀(jì)70年代起，目前集成電路封測技術(shù)已經(jīng)發(fā)展到第五階段，核心技術(shù)包括微電子機(jī)械系統(tǒng)封裝（MEMS）、晶圓級(jí)系統(tǒng)封裝-硅通孔（TSV）、倒裝焊封裝（FC）、表面活化室溫連接（SAB）、扇出型集成電路封裝（FanOut）、扇入型集成電路封裝（Fan-in）等。為了保持技術(shù)和工藝的先進(jìn)性，集成電路封測企業(yè)必須持續(xù)進(jìn)行技術(shù)研發(fā)和生產(chǎn)設(shè)備投入，這對行業(yè)企業(yè)的資金實(shí)力提出了較高要求。若行業(yè)企業(yè)無法保持較高的投資力度，則會(huì)在市場競爭中處于不利地位。相關(guān)設(shè)備依賴進(jìn)口不利于行業(yè)發(fā)展我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的集成電路裝備制造業(yè)規(guī)模小、技術(shù)水平落后、創(chuàng)新能力不足，尚不具備為集成電路制造、封裝以及測試產(chǎn)業(yè)提供充分配套的能力。國產(chǎn)集成電路封測設(shè)備主要集中在中低端領(lǐng)域，而高端的封測設(shè)備主要依賴于國際主流的封測設(shè)備廠商，如美國泰瑞達(dá)、日本愛德萬，單機(jī)進(jìn)口價(jià)格動(dòng)輒數(shù)十萬美元，封測設(shè)備過于依賴進(jìn)口在一定程度上會(huì)限制國內(nèi)集成電路封裝測試行業(yè)的發(fā)展。晶圓制造企業(yè)向下游封測領(lǐng)域延伸在高精密封裝領(lǐng)域，先進(jìn)晶圓制造企業(yè)具有較強(qiáng)的技術(shù)優(yōu)勢，可以采取晶圓制造為主、先進(jìn)封裝為輔的發(fā)展策略，將自身在晶圓前道工序上的精密加工優(yōu)勢延續(xù)到封裝后道工序中。隨著晶圓制造企業(yè)逐步跨界至封測代工領(lǐng)域，將對獨(dú)立封測企業(yè)帶來一定的競爭壓力。030201行業(yè)痛點(diǎn)14問題及解決方案FROMBAIDUWENKUCHAPTER15行業(yè)發(fā)展趨勢前景FROMBAIDUWENKUCHAPTER發(fā)展趨勢前景近年來，我國集成電路封測業(yè)發(fā)展勢頭良好，受益于新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展與廣闊市場的帶動(dòng)，已取得長足發(fā)展。同時(shí)，在我國政府部門的大力政策支持、產(chǎn)業(yè)基金設(shè)立和半導(dǎo)體企業(yè)自身技術(shù)水平持續(xù)進(jìn)步的大環(huán)境下，行業(yè)開始加速。此外，國內(nèi)設(shè)計(jì)公司的能力不斷增強(qiáng)和國內(nèi)晶圓制造多條產(chǎn)線投產(chǎn)，為我國集成電路封裝測試產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了廣闊空間。近年來，我國集成電路封測業(yè)發(fā)展勢頭良好，受益于新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展與廣闊市場的帶動(dòng)，已取得長足發(fā)展。同時(shí)，在我國政府部門的大力政策支持、產(chǎn)業(yè)基金設(shè)立和半導(dǎo)體企業(yè)自身技術(shù)水平持續(xù)進(jìn)步的大環(huán)境下，行業(yè)開始加速。此外，國內(nèi)設(shè)計(jì)公司的能力不斷增強(qiáng)和國內(nèi)晶圓制造多條產(chǎn)線投產(chǎn)，為我國集成電路封裝測試產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了廣闊空間。行業(yè)發(fā)展趨勢前景16機(jī)遇與挑戰(zhàn)FROMBAIDUWENKUCHAPTER17競爭格局FROMBAIDUWENKUCHAPTER競爭格局我國集成電路封裝測試企業(yè)以外商投資企業(yè)和民營企業(yè)為主，其中外資占據(jù)主導(dǎo)地位，約占國內(nèi)封裝測試產(chǎn)業(yè)的60%以上。民營企業(yè)在資本規(guī)模、投資能力、技術(shù)水平等方面均與外資企業(yè)存在明