集成電路設計行業(yè)市場分析報告2024年

2024年集成電路設計行業(yè)市場分析報告匯報人：XXX日期：XXX1contents目錄行業(yè)發(fā)展概述行業(yè)環(huán)境分析行業(yè)現(xiàn)狀分析行業(yè)格局及趨勢12342Part01行業(yè)發(fā)展概述行業(yè)定義行業(yè)發(fā)展歷程行業(yè)產業(yè)鏈3行業(yè)產業(yè)鏈從產業(yè)鏈方面來看，而集成電路設計位于整個集成電路產業(yè)鏈中游部分，上游主要包括EDA、IP、材料和設備等供應商，其中EDA作為集成電路產業(yè)的戰(zhàn)略基礎支柱之一，銜接集成電路設計、制造和封測，對集成電路行業(yè)生產效率、產品技術水平有重要影響；下游主要包括晶圓制造和封裝測試等環(huán)節(jié)及終端系統(tǒng)廠商。產業(yè)鏈概述4Part02行業(yè)環(huán)境分析行業(yè)政治環(huán)境行業(yè)經濟環(huán)境行業(yè)社會環(huán)境行業(yè)驅動因素5行業(yè)政治環(huán)境集成電路是信息技術產業(yè)高速發(fā)展的基礎和源動力，已經高度滲透與融合到國民經濟和社會發(fā)展的各個領域。加快發(fā)展集成電路產業(yè)，是推動信息技術產業(yè)轉型升級的根本要求，是提升國家信息安全水平的基本保障。國家將集成電路產業(yè)確定為重點鼓勵、扶持的戰(zhàn)略新興產業(yè)之一，并出臺一系列政策法規(guī)，大力支持集成電路行業(yè)的發(fā)展。同時，為了響應國家號召，各省市積極推動集成電路設計行業(yè)的發(fā)展，也相繼發(fā)布一系列相關政策，具體內容如下:6Part03行業(yè)現(xiàn)狀分析行業(yè)現(xiàn)狀行業(yè)痛點7行業(yè)現(xiàn)狀經過多年發(fā)展，中國大陸已是全球最大的電子設備生產基地，也是全球最大的集成電路市場。隨著5G、自動駕駛、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網等下游市場需求的涌現(xiàn)與政府良好的產業(yè)政策，中國大陸集成電路設計服務產業(yè)發(fā)展迅速。未來，隨著本土芯片設計公司的快速發(fā)展與系統(tǒng)廠商芯片定制需求的增長，行業(yè)規(guī)模也將有望保持持續(xù)增長態(tài)勢。數(shù)據(jù)顯示，2021年我國集成電路設計行業(yè)市場規(guī)模為4519億元，到2022年行業(yè)市場規(guī)模約為5148億元，同比增長19%。終端應用市場快速發(fā)展，芯片定制需求持續(xù)增長:集成電路行業(yè)是現(xiàn)代信息化社會的基礎行業(yè)之一，幾乎涉及國民經濟各大領域，而集成電路產業(yè)的發(fā)展方向、繁榮程度與其下游產業(yè)需求緊密相關。隨著新興應用場景的不斷涌現(xiàn)與場景需求的差異化、個性化發(fā)展趨勢，定制芯片因其高性能、低功耗、低成本等優(yōu)勢逐漸受到市場青睞。在此趨勢下，標準化通用芯片產品難以滿足場景差異化需求，故越來越多的系統(tǒng)廠商開始通過自建芯片設計團隊或采購一站式芯片定制服務的方式以實現(xiàn)差異化競爭，這種趨勢為集成電路設計企業(yè)的發(fā)展擴展了市場空間。國內芯片設計企業(yè)不斷增多，芯片設計服務需求進一步涌現(xiàn):近年來，在下游需求維持高景氣度、產業(yè)政策大力支持、產業(yè)資本投入持續(xù)增加等因素的作用下，中國成為全球集成電路市場規(guī)模增速最快的地區(qū)之一。產業(yè)資金和政策的支持以及人才的回流，促使國內的芯片設計公司數(shù)量快速增加。芯片設計公司數(shù)量的增長及市場競爭的加劇使得市場對設計服務的需求不斷提升。同時，隨著工藝制程的逐步演進，芯片設計難度加大、樣片流片費用上升、設計周期變長等因素導致芯片開發(fā)成本不斷提升，使得芯片設計公司的設計風險及成本大幅增加。在產品設計開發(fā)過程中，芯片設計公司需在保障產品功能完整性、交付時間、性能要求等條件下不斷提高產品流片成功率，這對其芯片設計能力、產品實現(xiàn)能力、系統(tǒng)評估及優(yōu)化能力、設計與制造工藝協(xié)同能力等提出了更高的要求。由于具備上述完備能力的企業(yè)較少，為了應對激烈的市場競爭與較高的設計風險，越來越多的芯片設計公司尋求專業(yè)的一站式芯片定制服務。系統(tǒng)廠商芯片定制需求明顯，為設計服務企業(yè)提供增量市場:隨著市場競爭的加劇，同時面對使用者個性化需求的興起，電子模組及設備廠商開始面對功能多樣化挑戰(zhàn)及成本壓力。標準化的芯片產品難以滿足上述系統(tǒng)廠商對產品差異化競爭與供應鏈安全的訴求，因此系統(tǒng)廠商對于芯片定制服務的需求日漸迫切。越來越多的系統(tǒng)廠商加入了定制芯片的行業(yè)，以應對產業(yè)升級、競爭加劇及核心技術國產化的挑戰(zhàn)，這種趨勢為集成電路設計產業(yè)的發(fā)展擴展了市場空間。專業(yè)人才和高端技術的缺乏:集成電路設計業(yè)作為產業(yè)價值鏈的上游環(huán)節(jié)，屬于知識密集型行業(yè)，技術含量較高，對創(chuàng)新型人才的數(shù)量和專業(yè)水平均有較高的要求。近年來，在龐大的市場規(guī)模以及政策、資本等的支持下，我國已經積累了一批中高端人才，且從業(yè)人員數(shù)量持續(xù)增長，但由于集成電路行業(yè)發(fā)展速度快且人才培養(yǎng)周期較長，專業(yè)人才的需求缺口仍然較大。同時我國集成電路行業(yè)起步較晚，在產品研發(fā)、技術創(chuàng)新方面較國外知名企業(yè)仍然存在一定的差距。未來一段時間，高端人才和技術的匱乏仍然是制約集成電路行業(yè)快速發(fā)展的瓶頸之一。國際競爭力尚需進一步提升:在產業(yè)政策的大力支持下，近年來我國集成電路產業(yè)快速發(fā)展，目前已經取得了長足的發(fā)展和進步。但與世界領先的集成電路設計服務廠商相比，國內廠商在經營規(guī)模、客戶資源、先進工藝設計服務經驗等方面仍存在一定差距。8行業(yè)風險技術風險:集成電路設計行業(yè)具有技術密集型的特征，市場需求的不斷升級、產品技術的持續(xù)迭代是行業(yè)的發(fā)展重要規(guī)律。因此，行業(yè)內企業(yè)需要持續(xù)不斷地推出符合技術發(fā)展方向與市場需求趨勢的新產品才能維持并提升企業(yè)的競爭力。如果未來行業(yè)內企業(yè)技術迭代創(chuàng)新和產品升級換代未達到預期，難以滿足市場需求的最新變化，可能會使得企業(yè)在市場競爭中處于不利地位，逐漸喪失市場競爭力，對未來業(yè)務發(fā)展造成不利影響。行業(yè)周期性及政策變化波動風險:半導體產業(yè)在歷史發(fā)展過程中呈現(xiàn)了較強的周期性特征，與宏觀經濟及下游應用市場需求波動有較大關聯(lián)，同時國家政策對行業(yè)的發(fā)展亦有較大影響。2022年以來，受世界經濟呈現(xiàn)衰退態(tài)勢、消費電子周期需求下行、新冠疫情反復及國際局勢緊張等多重影響，半導體行業(yè)進入新一輪下行周期。如果未來集成電路設計行業(yè)的產業(yè)政策發(fā)生重大不利變化，或在半導體行業(yè)下行周期出現(xiàn)持續(xù)時間較長、波動較大的情況，則可能將對行業(yè)內企業(yè)的經營造成不利影響。市場競爭風險:集成電路設計領域整體有較高的技術壁壘，需要長時間的技術積累，而我國大陸企業(yè)在該領域起步相對較晚，目前市場競爭格局仍主要由境外公司所主導，各類產品目前國產化率尚處于較低水平，行業(yè)內企業(yè)相較于海外領先競爭對手，在整體規(guī)模、研發(fā)實力、營銷網絡、客戶資源、融資渠道等諸多方面仍存在差距。同時，隨著中國半導體產業(yè)整體設計能力的進步，也會面臨本土芯片設計公司在細分產品市場的競爭。而在日趨激烈的市場競爭環(huán)境下，若行業(yè)內企業(yè)不能正確把握市場動態(tài)和行業(yè)發(fā)展趨勢，不能根據(jù)客戶需求及時進行技術升級、提高產品性能與服務質量，競爭決策失誤、市場拓展不力，則企業(yè)的市場地位與經營等可能受到不利影響。貿易摩擦變動風險:目前，大部分國內集成電路設計行業(yè)參與企業(yè)晶圓制造及封裝測試主要自境外采購。由于近年來國際關系日益緊張，未來如果全球貿易摩擦加劇，相關國家或地區(qū)采取限制性的貿易政策，境外客戶可能會采取減少訂單、要求公司產品降價或者承擔相關關稅等措施，境外供應商可能會被限制或禁止向行業(yè)內相關企業(yè)供貨，將會對行業(yè)內企業(yè)的正常生產經營產生不利影響。行業(yè)風險技術風險集成電路設計行業(yè)具有技術密集型的特征，市場需求的不斷升級、產品技術的持續(xù)迭代是行業(yè)的發(fā)展重要規(guī)律。因此，行業(yè)內企業(yè)需要持續(xù)不斷地推出符合技術發(fā)展方向與市場需求趨勢的新產品才能維持并提升企業(yè)的競爭力。如果未來行業(yè)內企業(yè)技術迭代創(chuàng)新和產品升級換代未達到預期，難以滿足市場需求的最新變化，可能會使得企業(yè)在市場競爭中處于不利地位，逐漸喪失市場競爭力，對未來業(yè)務發(fā)展造成不利影響。行業(yè)風險行業(yè)周期性及政策變化波動風險半導體產業(yè)在歷史發(fā)展過程中呈現(xiàn)了較強的周期性特征，與宏觀經濟及下游應用市場需求波動有較大關聯(lián)，同時國家政策對行業(yè)的發(fā)展亦有較大影響。2022年以來，受世界經濟呈現(xiàn)衰退態(tài)勢、消費電子周期需求下行、新冠疫情反復及國際局勢緊張等多重影響，半導體行業(yè)進入新一輪下行周期。如果未來集成電路設計行業(yè)的產業(yè)政策發(fā)生重大不利變化，或在半導體行業(yè)下行周期出現(xiàn)持續(xù)時間較長、波動較大的情況，則可能將對行業(yè)內企業(yè)的經營造成不利影響。市場競爭風險集成電路設計領域整體有較高的技術壁壘，需要長時間的技術積累，而我國大陸企業(yè)在該領域起步相對較晚，目前市場競爭格局仍主要由境外公司所主導，各類產品目前國產化率尚處于較低水平，行業(yè)內企業(yè)相較于海外領先競爭對手，在整體規(guī)模、研發(fā)實力、營銷網絡、客戶資源、融資渠道等諸多方面仍存在差距。同時，隨著中國半導體產業(yè)整體設計能力的進步，也會面臨本土芯片設計公司在細分產品市場的競爭。而在日趨激烈的市場競爭環(huán)境下，若行業(yè)內企業(yè)不能正確把握市場動態(tài)和行業(yè)發(fā)展趨勢，不能根據(jù)客戶需求及時進行技術升級、提高產品性能與服務質量，競爭決策失誤、市場拓展不力，則企業(yè)的市場地位與經營等可能受到不利影響。流通環(huán)節(jié)有待完善集成電路設計產品種類繁多，消費數(shù)量較大，質量參差不齊，試劑流通管理難以完善，導致集成電路設計行業(yè)目前在流通領域還面臨許多問題。（1）在產品的流通中，許多環(huán)節(jié)缺少安全的冷鏈和冷庫設施供應。在目前運輸多為汽車和鐵路運輸?shù)那闆r下，集成電路設計行業(yè)生產企業(yè)普遍采用運輸箱內置冰凍袋的冷藏方式，在高溫天氣或長距離運輸?shù)那闆r下無法確保運輸溫度的穩(wěn)定，影響試劑的安全性。（2）監(jiān)管人員技術水平有待提高。集成電路設計產品是一種高技術含量的產品，產品研發(fā)涉及生物學、信息技術、電子技術、工程學等多項學科，而目前從事集成電路設計行業(yè)的人員50%以上是工商、質檢管理等專業(yè)背景的人員，缺少必要的專業(yè)技術知識。知識背景的不匹配使得管理流程漏洞頻發(fā)，集成電路設計行業(yè)整體監(jiān)管水平有待提高。（3）中間環(huán)節(jié)加價嚴重。出于安全的考慮，國家對集成電路設計行業(yè)進出口標準與流程嚴格把控，環(huán)節(jié)復雜，中間環(huán)節(jié)加價嚴重，代理公司的介入可能使產品出廠價格上漲至少一倍以上，導致產品市場競爭力下降，阻礙本土集成電路設計行業(yè)企業(yè)的國際化進程。流通環(huán)節(jié)問題中間環(huán)節(jié)加價嚴重供應鏈質量監(jiān)管Part04行業(yè)競爭格局及趨勢行業(yè)發(fā)展趨勢行業(yè)競爭格局行業(yè)代表企業(yè)12&&&行業(yè)競爭格局概述行業(yè)競爭格局概述中國政府正大力推動社會資本進入集成電路設計行業(yè)，對集成電路設計行業(yè)產品需求被迅速拉動，需求量呈現(xiàn)上升趨勢，集成電路設計行業(yè)企業(yè)進軍國民經濟大產業(yè)的戰(zhàn)略窗口期已經來臨。集成電路設計行業(yè)各業(yè)態(tài)企業(yè)競爭激烈，當前，市場上50%以上的集成電路設計行業(yè)企業(yè)有外資介入，包括中外獨（合）資、臺港澳與境內合資、外商獨資等，純內資本土集成電路設計行業(yè)企業(yè)數(shù)目較少，約占集成電路設計行業(yè)企業(yè)總數(shù)的25%。此外，商業(yè)銀行逐步進入集成電路設計行業(yè)，興業(yè)銀行、中心銀行、民生銀行等先后成立金融公司，涉足設備融資租賃業(yè)務。中國本土集成電路設計行業(yè)企業(yè)根據(jù)租賃公司股東背景及運營機制的不同又可以劃分為廠商系、獨立系和銀行系三類三類集成電路設計行業(yè)企業(yè)各有優(yōu)劣勢：（1）集成電路設計行業(yè)企業(yè)具有設備技術優(yōu)勢，主要與母公司設備銷售聯(lián)動，以設備、耗材的銷售利潤覆蓋融資租賃成本；（2）獨立系集成電路設計行業(yè)企業(yè)產業(yè)化程度高，易形成差異化商業(yè)模式，提供專業(yè)化的融資租賃服務；（3）銀行系集成電路設計行業(yè)企業(yè)背靠銀行股東，能夠以較低成本獲取資金，且在渠道體系等方面具備一定優(yōu)勢。行業(yè)競爭格局目前，全球集成電路設計服務市場集中度較高，前五大廠商占據(jù)了約全球50%以上的市場份額。同時，由于終端應用市場的定制需求較為多元，存在較大的長尾市場，因此市場中存在著較多規(guī)模較小的設計服務企業(yè)。隨著制程工藝的不斷發(fā)展，芯片設計難度及設計風險不斷提升，小型芯片設計服務企業(yè)技術能力難以滿足市場需求，頭部廠商市場份額有望進一步擴大。14行業(yè)發(fā)展趨勢隨著下游應用場景的增多及對芯片產品差異化需求的涌現(xiàn)，集成電路設計產