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文檔簡介

2020年中國IC封測市場分析報告市場調(diào)查與未來規(guī)劃分析

提示：封裝測試是半導體產(chǎn)業(yè)鏈的細分行業(yè)，位于晶圓制造之后，也是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中不可或缺的重要環(huán)節(jié)，2018年，封測業(yè)銷售占比總收入33.6%。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2010年，我國集成電路封測行業(yè)市場規(guī)模為629億元，2018年上升到2194億元，同比增長16.08%。

集成電路封裝測試包括封裝和測試兩個環(huán)節(jié)，目前封裝技術(shù)正逐漸從傳統(tǒng)的引線框架、引線鍵合向倒裝芯片（FC）、硅通孔（TSV）、嵌入式封裝（ED）、扇入（Fan-In）/扇出（Fan-Out）型晶圓級封裝、系統(tǒng)級封裝（SiP）等先進封裝技術(shù)演進。

典型封裝與測試工藝流程階段功能簡介封裝工藝球陣列類晶圓切割-粘晶粒-打金線-封模-正印-植錫球-切割成型-外觀檢驗-包裝倒裝芯片類晶圓凸塊-晶圓切割-倒裝式粘晶粒-底膠填充-正印-植錫球-切割成型-外觀檢驗-包裝硅通孔類晶圓穿導孔-穿導孔絕緣層-穿導孔銅電鍍填充-穿孔晶圓薄化-雙面布銅線-植錫球-堆疊-外觀檢驗-包裝測試工藝球陣列類IC測試-產(chǎn)品老化測試-烘烤-產(chǎn)品外觀檢驗-卷帶包裝-產(chǎn)品包裝圖表來源：觀研天下整理

封裝測試是半導體產(chǎn)業(yè)鏈的細分行業(yè)，位于晶圓制造之后，也是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中不可或缺的重要環(huán)節(jié)，2018年，封測業(yè)銷售占比總收入33.6%。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2010年，我國集成電路封測行業(yè)市場規(guī)模為629億元，2018年上升到2194億元，同比增長16.08%。

2018年中國集成電路各子行業(yè)銷售收入占比

數(shù)據(jù)來源：中國儀器儀表行業(yè)協(xié)會2010-2018年中國集成電路封測業(yè)市場規(guī)模情況

數(shù)據(jù)來源：中國儀器儀表行業(yè)協(xié)會

2019年9月，根據(jù)中國半導體封裝測試技術(shù)與市場年會顯示，集成電路封測產(chǎn)業(yè)與世界一流水平仍存在較大差距，未來發(fā)展要繼續(xù)大力加強創(chuàng)新能力的建設(shè)。隨著5G和AI時代的到來，和中國制造2025的不斷推進，作為集成電路產(chǎn)業(yè)

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