PCB設(shè)計作業(yè)規(guī)范

PCB設(shè)計作業(yè)規(guī)范

i.o.o目的

規(guī)范產(chǎn)品的PCB設(shè)計作業(yè)，規(guī)定PCB設(shè)計作業(yè)的相關(guān)參數(shù)，使得

PCB的設(shè)計滿足可生產(chǎn)性、可測試性、電性能可靠性、安規(guī)、EML

EMC等技術(shù)規(guī)范要求，在產(chǎn)品設(shè)計過程中構(gòu)建成產(chǎn)品的工藝、品質(zhì)、

質(zhì)量、成本等優(yōu)勢.

2.0.0適用范圍

本規(guī)范適用于MP3、MP4、數(shù)碼產(chǎn)品的PCB設(shè)計中，在設(shè)計中

要以本規(guī)范的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容為準(zhǔn).

3.0.0組織與權(quán)責(zé)

3.0.1產(chǎn)品Pcblayout部

負責(zé)完成產(chǎn)品PCBLAYOUT,里面包含設(shè)計前的評估，設(shè)計中的規(guī)則

和注意事項，設(shè)計后的資料輸出.

3.0.2根據(jù)硬件，結(jié)構(gòu)提供的原理圖和機械圖，新產(chǎn)品要做詳細的評估

PCB布局的可行性，電性能可靠性，綜合分析設(shè)計合理性.并提出評

估資料與相關(guān)部門協(xié)調(diào)，分析，解決評估中存在的問題.

3.0.3嚴格執(zhí)行PCBLayout流程，以及PCBLayout規(guī)則和注意事項.來

提高產(chǎn)品的性能，可靠性，以及考慮方便工廠生產(chǎn)工藝.減少PCB

Layout版本次數(shù),來縮短開發(fā)的周期.

3.0.4嚴格執(zhí)行與外部的溝通流程，做到分工明細，有問題相互提醒.

通過每次檢討，考慮如何來完善產(chǎn)品.以及修證的文件管理，在工作

中不斷思考、學(xué)習(xí)來提高工作技能和自身能力

4.0.0名詞解釋;

4.0.1在電路板上設(shè)計布局，布線來驗證電路的可行性，以及可靠性.

5.0.0作業(yè)流程圖;

與相關(guān)部門協(xié)商

OK

BOK

規(guī)則設(shè)置

COK

元器件布局

DOK

布線

EOK

檢查

FOK

復(fù)查

GOK

資料輸出

6.0.0作業(yè)程序

設(shè)計階段分區(qū)說明；

A-網(wǎng)表和結(jié)構(gòu)圖輸入

B-規(guī)則設(shè)置

C-元器件布局

D-布線

E-檢查

F-復(fù)查

G-資料輸出

6.1.0資料輸入

在新產(chǎn)品評估后，由硬件，結(jié)構(gòu)提供詳細的原理圖和機械圖文件

到PCBLAYOUT部門。這時PCBLAYOUT要核對輸入的文件是

否正確，如有問題要及時知會到相關(guān)的部門協(xié)商處理.

6.2.0規(guī)則設(shè)置

6.2.2這時需要設(shè)置PCBLAYOUT使用的軟件設(shè)置參數(shù)，需要設(shè)

置以下兒個主要參數(shù)；

6.2.3Designunitspreferences;(MilsMetricInches),一般設(shè)置為

Mil或MetricUnits

6.2.4DesignGridpreferences一般設(shè)置為0.01mm,DisplayGrid

preferences設(shè)置為0.5mm

6.2.5Floodpreferences;Min.Hatch設(shè)置為OmmSmoothing設(shè)置為

4mm

6.2.6LayersSetup,跟據(jù)產(chǎn)品需求可以定義兒層PCB板，一般MP3定

義為2/4/6層.

6.2.7RulesSetup,一般定義為以下

6.3.0元器件布局

在layout中布局非常重要;

6.3.1.先放置與結(jié)構(gòu)關(guān)系密切的元件，如接插件、按鍵、屏、連接

座等等。

6.3.2.優(yōu)先擺放電路功能塊的核心元件及體積較大的元器件，再以

核心元件為中心擺放周圍電路元器件。周圍的電路要緊靠相關(guān)主要的

器件.

6.3.3.FMModule要靠近耳機座，要遠離干擾源（例如：FLASH.

SDRAM、POWER）,來避免FM干擾.

6.3.4.易受干擾源器件MIC頭、音頻器件也同樣遠離干擾源.

6.3.5.電源器件要緊靠在一起,防止干擾其它器件.

6.3.6.模擬器件要與數(shù)字器件分開，防止相互干擾.

6.3.7.有高頻連線的元件盡可能靠近，以減少高頻信號的分布參

數(shù)和電磁干擾。

6.3.8.輸入、輸出元件盡量遠離。

639.IC每個電源引腳要有去耦電容，應(yīng)靠近電源輸入端就近放

置。

6.3.10.DC-DC器件要靠近IC的輸出PIN,電源輸出要先經(jīng)過大

電容再到小

容（例如：68UF—1UF—0.1UF—0.01UF）

6.3.11.ESD器件要靠近相關(guān)的接口器件（例如；耳機座、USB

座、按建等）

6.3.12.考慮信號流向，合理安排布局，使信號流向盡可能保持一

致。

6.3.13.布局應(yīng)均勻、整齊、緊湊。

6.3.14.表貼元件布局時應(yīng)注意焊盤方向盡量取一致，以利于生產(chǎn),

減少橋連的可能。

6.4.0布線

6.4.1.線應(yīng)避免走銳角、直角、采用45。、弧形走線。

6.4.2.相鄰層信號線為正交方向。

6.4.3.高頻信號盡可能短。

6.4.4.輸入、輸出信號盡量避免相鄰平行走線，最好在線間加地線,

以防反饋耦合。

6.4.5.雙面板電源線、地線的走向最好與數(shù)據(jù)流向一致，以增強抗

噪聲能力。

6.4.6.數(shù)字地、模擬地要分開，對低頻電路，地應(yīng)盡量采用單點并

聯(lián)接地；高頻電路宜采用多點串聯(lián)接地。對于數(shù)字電路，地線應(yīng)閉合

成環(huán)路，以提高抗噪聲能力。

6.4.7.對于時鐘線和高頻信號線要根據(jù)其特性阻抗要求考慮線寬，

做到阻抗匹配。

6.4.8.整塊線路板布線、打孔要均勻，避免出現(xiàn)明顯的疏密不均的

情況。當(dāng)印制板的外層信號有大片空白區(qū)域時，應(yīng)加輔助線使板面金

屬線分布基本平衡。

6.4.9.HighspeedUSBDP>DM走線要非常嚴格處理.，DP、DM

要走差分線，在走線中不允許打VIA,周圍要有GND包圍.詳

見如圖;DM、DP線寬間距為9mil/10mil/9mil

6.4.10,FM根據(jù)不同F(xiàn)MModuleLAYOUTGUIDE要求進行布線

6411,電源和地的布線盡量給出單獨的電源層和底層；即使要在

表層拉線，電源線和地線也要盡量的短且要足夠的粗。對于多層板,

一般都有電源層和地層。需要注意的只是模擬部分和數(shù)字部分的地和

電源即使電壓相同也要分割開來。對于單雙層板電源線應(yīng)盡量粗而

短。電源線和地線的寬度要求可以大概根據(jù)1mm的線寬最大對應(yīng)1A

的電流來計算，電源和地構(gòu)成的環(huán)路盡量小。

6.4.12,PAD出來打VIA要求盡量短，地PADVIA處理請請按best

notgoodgoodbest

viatoground

Componentgrounding

6.4.13,時鐘的布線：

時鐘線作為對EMC影響最大的因素之一。在時鐘線應(yīng)少打過孔，

盡量避免和其它信號線并行走線，且應(yīng)遠離一般信號線，避免對信號

線的干擾。同時應(yīng)避開板上的電源部分，以防止電源和時鐘互相干

擾。當(dāng)一塊電路板上用到多個不同頻率的時鐘時，兩根不同頻率的

時鐘線不可并行走線。時鐘線還應(yīng)盡量避免靠近輸出接口，防止高

頻時鐘耦合到輸出的cable線上并沿線發(fā)射出去。如果板上有專門的

時鐘發(fā)生芯片，其下方不可走線，應(yīng)在其下方鋪銅，必要時還可以對

其專門割地。對于很多芯片都有參考的晶體振蕩器，這些晶振下方

也不應(yīng)走線，要鋪銅隔離。同時可將晶振外殼接地對于簡單的單,

雙層板沒有電源層和地層，時鐘走線可以參看下圖

Digitalclockdistribution

6.5.0檢查

6.5.1檢查這個環(huán)節(jié)需要非常仔細Checing,這個動作是檢查上面

布局、布線是否按照設(shè)置的Rulessetup；

652所先大概眼睛觀察下，是否有設(shè)計不合理的問題.

6.5.3需要經(jīng)過以下的DRC,如圖

有兩項必需通過,l)Clearance是檢查線的寬度、線與線之間的距

離、PAD與PAD距離、以及短路問題.操作點擊Start如果沒問題

會彈出以下界面;

C*WireBonds

Error0

2)Connectivi是檢查布線是否布通，操作先點擊。Connectiv,然

后點擊”Start"0K會提不以下界面；

6.6.0復(fù)查;

661在檢查的基礎(chǔ)上，再次Checking.

6.6.2在CAM里Preview每層的文件是否有問題;如圖

；；

Q

DefineCAMDocuments

CAMDocuments

DocumentName：Fabrication

Add...

art002.phoGNDEdit...|

art003.phoVCC

art004.phoBottomMete|

smd001023.phoPasteMaskTop:R晨

smd004022.phoPasteMaskBottom■??J

sm001021.phoSolderMaskTop

sm004028.phoSolderMaskBottomDownN

Summary：Igj)ort…|

Routing：(Board)皿

Top：(Pads,Vias.Tracks,Copper,Lines,Text)Export...

■sting|

ApertureReport...

663點擊Previer,觀察每層的布局，布線是否有問題.

2??a

|恒理［711*9”|I?rlafe?||Plo*?|

d

6.7.0資料輸出

6.7.1.輸出Gerberfiles,要嚴格按照Gerberfiles流程處理.

672文件輸出詳細說明；

主板：1,材料：FR46層板

2,表面：無鉛噴錫鋪綠油

3,絲?。喊咨z印

4,厚度：1.0mm+-0.1mm

小板：1,材料：FR44層板

2,表面：無鉛噴錫鋪綠油

3,絲印：白色絲印

4,厚度：0.6mm+-0.1mm

注意；1,要求回傳鋼網(wǎng)和菲林文件.

2,數(shù)量50pcs,打慢板.

3,沖孔Noplate,過孔要鋪滿綠油

6.7.3拼板要求；要合理的拼板，考慮到作業(yè)穩(wěn)定性、效率、以及成

本核算.

8.0mm

戶?

^13.0mm*25mm

2.0mmi

O

3JL-t0mm

3.0mm6.0mm

7C

__o

3.0mm*4

6.7.4兩邊板條上的MARK點要求錯開3.0mm,以方便工廠作業(yè).

7.0.0參考文件；

7.0.1《PCBLayout設(shè)計規(guī)則和注意事項規(guī)范》

7.0.2《FMLayoutguide規(guī)范》

7.0.3《EMIEMO試驗作業(yè)規(guī)范》

7.0.4《文件與資料管理程序》

8.0.0附件

ABCDEF

KEENHIGHTECHNOLOGIES(HK).,LTD

1

REV;VI.0----------?VI.1O

2

VI.1----------?VI.2口

3PCB修正記錄表

修正日期:30-01-2007to

VI.2----------?VI.3口

402-02-2007

修正型號"18SRF

5

序號修正位置修正原因修正結(jié)果

6

1

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3

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備注如果在VL0-VL1版本的修改,請在右上方口內(nèi)J

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18審核，___________________________________________________________

KEENHIGHTECHNO