PCB設(shè)計(jì)作業(yè)規(guī)范

PCB設(shè)計(jì)作業(yè)規(guī)范

i.o.o目的

規(guī)范產(chǎn)品的PCB設(shè)計(jì)作業(yè)，規(guī)定PCB設(shè)計(jì)作業(yè)的相關(guān)參數(shù)，使得

PCB的設(shè)計(jì)滿足可生產(chǎn)性、可測(cè)試性、電性能可靠性、安規(guī)、EML

EMC等技術(shù)規(guī)范要求，在產(chǎn)品設(shè)計(jì)過(guò)程中構(gòu)建成產(chǎn)品的工藝、品質(zhì)、

質(zhì)量、成本等優(yōu)勢(shì).

2.0.0適用范圍

本規(guī)范適用于MP3、MP4、數(shù)碼產(chǎn)品的PCB設(shè)計(jì)中，在設(shè)計(jì)中

要以本規(guī)范的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容為準(zhǔn).

3.0.0組織與權(quán)責(zé)

3.0.1產(chǎn)品Pcblayout部

負(fù)責(zé)完成產(chǎn)品PCBLAYOUT,里面包含設(shè)計(jì)前的評(píng)估，設(shè)計(jì)中的規(guī)則

和注意事項(xiàng)，設(shè)計(jì)后的資料輸出.

3.0.2根據(jù)硬件，結(jié)構(gòu)提供的原理圖和機(jī)械圖，新產(chǎn)品要做詳細(xì)的評(píng)估

PCB布局的可行性，電性能可靠性，綜合分析設(shè)計(jì)合理性.并提出評(píng)

估資料與相關(guān)部門協(xié)調(diào)，分析，解決評(píng)估中存在的問(wèn)題.

3.0.3嚴(yán)格執(zhí)行PCBLayout流程，以及PCBLayout規(guī)則和注意事項(xiàng).來(lái)

提高產(chǎn)品的性能，可靠性，以及考慮方便工廠生產(chǎn)工藝.減少PCB

Layout版本次數(shù),來(lái)縮短開(kāi)發(fā)的周期.

3.0.4嚴(yán)格執(zhí)行與外部的溝通流程，做到分工明細(xì)，有問(wèn)題相互提醒.

通過(guò)每次檢討，考慮如何來(lái)完善產(chǎn)品.以及修證的文件管理，在工作

中不斷思考、學(xué)習(xí)來(lái)提高工作技能和自身能力

4.0.0名詞解釋;

4.0.1在電路板上設(shè)計(jì)布局，布線來(lái)驗(yàn)證電路的可行性，以及可靠性.

5.0.0作業(yè)流程圖;

與相關(guān)部門協(xié)商

OK

BOK

規(guī)則設(shè)置

COK

元器件布局

DOK

布線

EOK

檢查

FOK

復(fù)查

GOK

資料輸出

6.0.0作業(yè)程序

設(shè)計(jì)階段分區(qū)說(shuō)明；

A-網(wǎng)表和結(jié)構(gòu)圖輸入

B-規(guī)則設(shè)置

C-元器件布局

D-布線

E-檢查

F-復(fù)查

G-資料輸出

6.1.0資料輸入

在新產(chǎn)品評(píng)估后，由硬件，結(jié)構(gòu)提供詳細(xì)的原理圖和機(jī)械圖文件

到PCBLAYOUT部門。這時(shí)PCBLAYOUT要核對(duì)輸入的文件是

否正確，如有問(wèn)題要及時(shí)知會(huì)到相關(guān)的部門協(xié)商處理.

6.2.0規(guī)則設(shè)置

6.2.2這時(shí)需要設(shè)置PCBLAYOUT使用的軟件設(shè)置參數(shù)，需要設(shè)

置以下兒個(gè)主要參數(shù)；

6.2.3Designunitspreferences;(MilsMetricInches),一般設(shè)置為

Mil或MetricUnits

6.2.4DesignGridpreferences一般設(shè)置為0.01mm,DisplayGrid

preferences設(shè)置為0.5mm

6.2.5Floodpreferences;Min.Hatch設(shè)置為OmmSmoothing設(shè)置為

4mm

6.2.6LayersSetup,跟據(jù)產(chǎn)品需求可以定義兒層PCB板，一般MP3定

義為2/4/6層.

6.2.7RulesSetup,一般定義為以下

6.3.0元器件布局

在layout中布局非常重要;

6.3.1.先放置與結(jié)構(gòu)關(guān)系密切的元件，如接插件、按鍵、屏、連接

座等等。

6.3.2.優(yōu)先擺放電路功能塊的核心元件及體積較大的元器件，再以

核心元件為中心擺放周圍電路元器件。周圍的電路要緊靠相關(guān)主要的

器件.

6.3.3.FMModule要靠近耳機(jī)座，要遠(yuǎn)離干擾源（例如：FLASH.

SDRAM、POWER）,來(lái)避免FM干擾.

6.3.4.易受干擾源器件MIC頭、音頻器件也同樣遠(yuǎn)離干擾源.

6.3.5.電源器件要緊靠在一起,防止干擾其它器件.

6.3.6.模擬器件要與數(shù)字器件分開(kāi)，防止相互干擾.

6.3.7.有高頻連線的元件盡可能靠近，以減少高頻信號(hào)的分布參

數(shù)和電磁干擾。

6.3.8.輸入、輸出元件盡量遠(yuǎn)離。

639.IC每個(gè)電源引腳要有去耦電容，應(yīng)靠近電源輸入端就近放

置。

6.3.10.DC-DC器件要靠近IC的輸出PIN,電源輸出要先經(jīng)過(guò)大

電容再到小

容（例如：68UF—1UF—0.1UF—0.01UF）

6.3.11.ESD器件要靠近相關(guān)的接口器件（例如；耳機(jī)座、USB

座、按建等）

6.3.12.考慮信號(hào)流向，合理安排布局，使信號(hào)流向盡可能保持一

致。

6.3.13.布局應(yīng)均勻、整齊、緊湊。

6.3.14.表貼元件布局時(shí)應(yīng)注意焊盤方向盡量取一致，以利于生產(chǎn),

減少橋連的可能。

6.4.0布線

6.4.1.線應(yīng)避免走銳角、直角、采用45。、弧形走線。

6.4.2.相鄰層信號(hào)線為正交方向。

6.4.3.高頻信號(hào)盡可能短。

6.4.4.輸入、輸出信號(hào)盡量避免相鄰平行走線，最好在線間加地線,

以防反饋耦合。

6.4.5.雙面板電源線、地線的走向最好與數(shù)據(jù)流向一致，以增強(qiáng)抗

噪聲能力。

6.4.6.數(shù)字地、模擬地要分開(kāi)，對(duì)低頻電路，地應(yīng)盡量采用單點(diǎn)并

聯(lián)接地；高頻電路宜采用多點(diǎn)串聯(lián)接地。對(duì)于數(shù)字電路，地線應(yīng)閉合

成環(huán)路，以提高抗噪聲能力。

6.4.7.對(duì)于時(shí)鐘線和高頻信號(hào)線要根據(jù)其特性阻抗要求考慮線寬，

做到阻抗匹配。

6.4.8.整塊線路板布線、打孔要均勻，避免出現(xiàn)明顯的疏密不均的

情況。當(dāng)印制板的外層信號(hào)有大片空白區(qū)域時(shí)，應(yīng)加輔助線使板面金

屬線分布基本平衡。

6.4.9.HighspeedUSBDP>DM走線要非常嚴(yán)格處理.，DP、DM

要走差分線，在走線中不允許打VIA,周圍要有GND包圍.詳

見(jiàn)如圖;DM、DP線寬間距為9mil/10mil/9mil

6.4.10,FM根據(jù)不同F(xiàn)MModuleLAYOUTGUIDE要求進(jìn)行布線

6411,電源和地的布線盡量給出單獨(dú)的電源層和底層；即使要在

表層拉線，電源線和地線也要盡量的短且要足夠的粗。對(duì)于多層板,

一般都有電源層和地層。需要注意的只是模擬部分和數(shù)字部分的地和

電源即使電壓相同也要分割開(kāi)來(lái)。對(duì)于單雙層板電源線應(yīng)盡量粗而

短。電源線和地線的寬度要求可以大概根據(jù)1mm的線寬最大對(duì)應(yīng)1A

的電流來(lái)計(jì)算，電源和地構(gòu)成的環(huán)路盡量小。

6.4.12,PAD出來(lái)打VIA要求盡量短，地PADVIA處理請(qǐng)請(qǐng)按best

notgoodgoodbest

viatoground

Componentgrounding

6.4.13,時(shí)鐘的布線：

時(shí)鐘線作為對(duì)EMC影響最大的因素之一。在時(shí)鐘線應(yīng)少打過(guò)孔，

盡量避免和其它信號(hào)線并行走線，且應(yīng)遠(yuǎn)離一般信號(hào)線，避免對(duì)信號(hào)

線的干擾。同時(shí)應(yīng)避開(kāi)板上的電源部分，以防止電源和時(shí)鐘互相干

擾。當(dāng)一塊電路板上用到多個(gè)不同頻率的時(shí)鐘時(shí)，兩根不同頻率的

時(shí)鐘線不可并行走線。時(shí)鐘線還應(yīng)盡量避免靠近輸出接口，防止高

頻時(shí)鐘耦合到輸出的cable線上并沿線發(fā)射出去。如果板上有專門的

時(shí)鐘發(fā)生芯片，其下方不可走線，應(yīng)在其下方鋪銅，必要時(shí)還可以對(duì)

其專門割地。對(duì)于很多芯片都有參考的晶體振蕩器，這些晶振下方

也不應(yīng)走線，要鋪銅隔離。同時(shí)可將晶振外殼接地對(duì)于簡(jiǎn)單的單,

雙層板沒(méi)有電源層和地層，時(shí)鐘走線可以參看下圖

Digitalclockdistribution

6.5.0檢查

6.5.1檢查這個(gè)環(huán)節(jié)需要非常仔細(xì)Checing,這個(gè)動(dòng)作是檢查上面

布局、布線是否按照設(shè)置的Rulessetup；

652所先大概眼睛觀察下，是否有設(shè)計(jì)不合理的問(wèn)題.

6.5.3需要經(jīng)過(guò)以下的DRC,如圖

有兩項(xiàng)必需通過(guò),l)Clearance是檢查線的寬度、線與線之間的距

離、PAD與PAD距離、以及短路問(wèn)題.操作點(diǎn)擊Start如果沒(méi)問(wèn)題

會(huì)彈出以下界面;

C*WireBonds

Error0

2)Connectivi是檢查布線是否布通，操作先點(diǎn)擊。Connectiv,然

后點(diǎn)擊”Start"0K會(huì)提不以下界面；

6.6.0復(fù)查;

661在檢查的基礎(chǔ)上，再次Checking.

6.6.2在CAM里Preview每層的文件是否有問(wèn)題;如圖

；；

Q

DefineCAMDocuments

CAMDocuments

DocumentName：Fabrication

Add...

art002.phoGNDEdit...|

art003.phoVCC

art004.phoBottomMete|

smd001023.phoPasteMaskTop:R晨

smd004022.phoPasteMaskBottom■??J

sm001021.phoSolderMaskTop

sm004028.phoSolderMaskBottomDownN

Summary：Igj)ort…|

Routing：(Board)皿

Top：(Pads,Vias.Tracks,Copper,Lines,Text)Export...

■sting|

ApertureReport...

663點(diǎn)擊Previer,觀察每層的布局，布線是否有問(wèn)題.

2??a

|恒理［711*9”|I?rlafe?||Plo*?|

d

6.7.0資料輸出

6.7.1.輸出Gerberfiles,要嚴(yán)格按照Gerberfiles流程處理.

672文件輸出詳細(xì)說(shuō)明；

主板：1,材料：FR46層板

2,表面：無(wú)鉛噴錫鋪綠油

3,絲?。喊咨z印

4,厚度：1.0mm+-0.1mm

小板：1,材料：FR44層板

2,表面：無(wú)鉛噴錫鋪綠油

3,絲印：白色絲印

4,厚度：0.6mm+-0.1mm

注意；1,要求回傳鋼網(wǎng)和菲林文件.

2,數(shù)量50pcs,打慢板.

3,沖孔Noplate,過(guò)孔要鋪滿綠油

6.7.3拼板要求；要合理的拼板，考慮到作業(yè)穩(wěn)定性、效率、以及成

本核算.

8.0mm

戶?

^13.0mm*25mm

2.0mmi

O

3JL-t0mm

3.0mm6.0mm

7C

__o

3.0mm*4

6.7.4兩邊板條上的MARK點(diǎn)要求錯(cuò)開(kāi)3.0mm,以方便工廠作業(yè).

7.0.0參考文件；

7.0.1《PCBLayout設(shè)計(jì)規(guī)則和注意事項(xiàng)規(guī)范》

7.0.2《FMLayoutguide規(guī)范》

7.0.3《EMIEMO試驗(yàn)作業(yè)規(guī)范》

7.0.4《文件與資料管理程序》

8.0.0附件

ABCDEF

KEENHIGHTECHNOLOGIES(HK).,LTD

1

REV;VI.0----------?VI.1O

2

VI.1----------?VI.2口

3PCB修正記錄表

修正日期:30-01-2007to

VI.2----------?VI.3口

402-02-2007

修正型號(hào)"18SRF

5

序號(hào)修正位置修正原因修正結(jié)果

6

1

7

2

8

3

9

4

10

5

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6

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9

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16

備注如果在VL0-VL1版本的修改,請(qǐng)?jiān)谟疑戏娇趦?nèi)J

17

18審核，___________________________________________________________

KEENHIGHTECHNO