專業(yè)術語名詞解釋課件

18八月2024專業(yè)術語名詞解釋印制電路：printedcircuit印制線路：printedwiring印制板：printedboard印制板電路：printedcircuitboard(pcb)印制線路板：printedwiringboard(pwb)印制元件：printedcomponent印制接點：printedcontact印制板裝配：printedboardassembly

板：board

第一篇：常用術語專業(yè)術語名詞解釋

10.單面印制板：single-sidedprintedboard(ssb)

11.雙面印制板：double-sidedprintedboard(dsb)

12.多層印制線路板：mulitlayerprintedwiringboard

13.剛性印制板：rigidprintedboard

14.剛性單面印制板：rigidsingle-sidedprintedboard

15.剛性雙面印制板：rigiddouble-sidedprintedboard

17.剛性多層印制板：rigidmultilayerprintedboard

專業(yè)術語名詞解釋18.MI:ManufactureInstruction(制作指示)19.ECN:EngineeringChangeNotice(工程更改通知)20.MOR：MarketingOrderReleaseOC:OrderConfirmation(定單)21.IPC---TheInstituteforInterconnectingandpackagingElectronicCircuits

(美國電子電路互連與封裝協(xié)會)

專業(yè)術語名詞解釋22.UL:Underwrites’Laboratories(美國保險商實驗所)23.

ISO--InternationalStandardsOrganization國際標準化組織24.

OnholdandRelease:暫停和釋放25.

SPEC:specification客戶規(guī)格書26.

WIP:Workinprocess正在生產(chǎn)線上生產(chǎn)的產(chǎn)品27.

Gerberfile:軟件包28.

MasterA/W:客戶原裝菲林29.

Netlist:客戶提供的表明開短路的文件30.HMLV:HighMixedLowVolume,多批少量專業(yè)術語名詞解釋31.TCN：TemporaryChangenotice 臨時更改通知32.ENIG:ElectrolessNickel/ImmersionGold(IPC-4552)33.OSP:OrganicSurfaceprotection

34.IT:ImmersionTin35.IS:ImmersionSilver36.HAL:Hotairleveling專業(yè)術語名詞解釋第二篇：有關材料1.Copper-cladLaminate:覆銅箔基材2.Prepreg:聚酯膠片3.FR-4(FlameRetardant-4):一種用玻璃布和環(huán)氧樹脂制造有阻燃性能的材料4.Soldermask:阻焊劑5.Peelablesoldermask:藍膠7.Dryfilm:干膜6.CarbonInk:碳油8.RCC:ResinCoatedCopper(不含玻璃布)專業(yè)術語名詞解釋9.基材：basematerial10.層壓板：laminate11.覆金屬箔基材：metal-cladbadematerial12、

覆銅箔層壓板：copper-cladlaminate(ccl)13、

單面覆銅箔層壓板：single-sidedcopper-cladlaminate14、

雙面覆銅箔層壓板：double-sidedcopper-cladlaminate15、

復合層壓板：compositelaminate16、

薄層壓板：thinlaminate17、

金屬芯覆銅箔層壓板：metalcorecopper-cladlaminate18、

金屬基覆銅層壓板：metalbasecopper-cladlaminate

專業(yè)術語名詞解釋第三篇：有關工序專業(yè)術語名詞解釋PTH1.PTH:(Platedthroughhole)電鍍孔A.Viahole:通路孔。作用：

B.IChole:插件孔。作用：

僅作為導通用（不作插件或焊接），如測試點和一般導通孔。用于插件或焊接，也可導通內(nèi)外層。專業(yè)術語名詞解釋2.NPTH：作用： 一般是作為裝配零件的定位孔或工具孔。NPTH(Non-platedthroughhole)非電鍍孔專業(yè)術語名詞解釋3.SMT/SMDSurfaceMountingTechnology:表面貼覆技術

SMTPad:SMT指在線路板表面帖覆焊接元件的Pad，包括QFP(Quadflatpad)，2-Roll等。這些也是SMTpad專業(yè)術語名詞解釋4.BGA/CSP:BGA---BallGridArrayCSP---ChipScalepackage要求：一般BGA區(qū)域VIA孔要求塞孔

說明：它們都是一種封裝技術。在PCB上都表現(xiàn)為一VIA孔聯(lián)了一個焊接PAD。BGA/CSPBGAPadLineViaHole專業(yè)術語名詞解釋5.Fiducialmark:作用：

裝配時作為對位的標記說明：它是非焊接用的焊盤，通常為圓形或方形，有金屬窗和綠油窗。Fiducialmark專業(yè)術語名詞解釋6.Dummypattern(thiefpattern)：作用：

使整塊板的線路分布更均勻，從而提高圖電質量和減少板的曲度和扭度。要求：

通常以不影響線路為標準，一般為又有三種：圓形/方形----命名為“Dummy”網(wǎng)狀----命名為“網(wǎng)狀Dummy”銅皮------命名為“銅皮”Dummy專業(yè)術語名詞解釋7.無孔測試Pad：TextPad/BreakingTab此類Pad僅供裝配完后作為測試點，不裝配零件。不包括SMTPAD,BGAPAD,Fiducialmarkpad.8.BreakingTab：印制板上無電氣性能，在制作過程中用于加工具孔、定位孔或Dummy等的部分。與線路板主體部分相連處有折斷孔或V-Cut。BreakingTabV-Cut專業(yè)術語名詞解釋9.Thermal：

作用：它使在焊接時因截面過分散熱而產(chǎn)生虛焊的可能性減少。(heatshield）熱隔離盤（大面積導電圖形上，元件周圍被蝕刻掉的部分）Thermal/Clearance10.Clearance：無銅空間（通常指銅皮上為孔開的無銅區(qū)域）專業(yè)術語名詞解釋11.S/MBridge：作用：防止焊接時Pad間被焊錫短路。阻焊橋（裝配Pad間的阻焊條）S/MbridgeS/MBridgeSoldermaskintheseareasS/Mbridge專業(yè)術語名詞解釋12.Goldfinger：金手指說明：電鍍金耐磨。一般金指的S/MOPENING均為整體開窗。13.Keyslot：鍵槽作用：使印制板（金手指）只能插入與之配合的連接器中，防止插入其他連接器中的槽口。要求：一般公差要求較緊。14.Beveling：金指斜邊Goldfinger/Keyslot/Beveling專業(yè)術語名詞解釋15.VIP：要求：一般為S面塞孔，C面作為SMTPAD。16.VOP：(ViaInPad)Via孔位于SMTPad上。說明：(ViaOnPad)Via孔先被樹脂塞滿，其表面（一面或兩面）經(jīng)過打磨、沉銅、板電鍍等工序后，要求作為裝配Pad。VIP/VOPS面塞孔SMTPadViahole樹脂塞孔SMTPad專業(yè)術語名詞解釋Blind/Buriedhole17.Blind/Buriedhole：盲/埋孔盲孔：從一個表面開始，在內(nèi)層結束，未貫穿整板的孔。埋孔：不經(jīng)過兩外表面，只在某些內(nèi)層中貫穿的孔。盲孔埋孔專業(yè)術語名詞解釋19.LDIHighDensityInterconnection:高密度互聯(lián)----特點：直接用激光在干膜上曝光，不必用菲林，能保證完成線寬更細。18.HDILaserDirectImage---鐳射直接曝光----特點：一般線寬/線間小于3mil/3mil導通孔小于8mil,microvia一般要求用激光鉆孔。專業(yè)術語名詞解釋20.Heatsink:SidefaceBottomSideTopSidePCBPallet大銅塊PrepregPCB+Prepreg+Pallet專業(yè)術語名詞解釋Aspectratio21.AspectRatio：縱橫比（板厚孔徑比）---影響電鍍和噴錫說明：一般采用板厚最大值與最小孔徑之比。dHDAspectRatio=d/H專業(yè)術語名詞解釋22.AGP:顯卡主顯示芯片AGP專業(yè)術語名詞解釋23.Motherboard:內(nèi)存插孔PCI插槽CPU插座AGP插槽主(機)板Motherboard專業(yè)術語名詞解釋24.Memorybank:Memorybank內(nèi)存條內(nèi)存芯片組專業(yè)術語名詞解釋第四篇：檢查與測試專業(yè)術語名詞解釋專業(yè)術語名詞解釋專業(yè)術語名詞解釋專業(yè)術語名詞解釋

歐盟RoHS&WEEE指令對無鉛PCB要求無鉛PCB必須滿足歐盟RoHS（RestrictionoftheuseofcertainHazardousSubstancesinelectricalandelectronicequipment）2002/95/EC指令和《電子信息產(chǎn)品生產(chǎn)污染防治管理辦法》的規(guī)定，從2006年7月開始禁用六種物質（鉛、鎘、六價鉻、水銀、PBB（多溴化聯(lián)苯）、PBDE（多溴聯(lián)苯醚）。其中PCB板主要檢測項目包括：PCB基材、阻焊、絲印、銅皮等。專業(yè)術語名詞解釋Ifthisspecificationconflictswithanyotherdocumentsthefollowingorderofprecedenceshallapply:a)

Purchaseorderb)

Printedwiringboarddrawingsanddrillandtrimdocumentationc)

Thisspecificationd)

Documentsreferredtointhisspeciation.

SuppliershalluseapplicablefabricationpanelcouponasdefinedinIPC-2221.Micro-sectionscoupon,andsoldersamplesshallbeprovidedwitheachshipmentforvalidationrequirement.專業(yè)術語名詞解釋1.

Maximum3repairoperationsareallowedoneachboardandthenumberofrepairedPCB’Scannotexceedthe10percentoftheentirelotpopulation.

2.

Unlessotherwisespecifiedontheengineeringdrawing,platedthroughviaholeswithanominalsizeof0.020inchorlessmaybepartiallyorcompletelypluggedwithsolder.

3.

Asapreventiveprecaution.beforethelayingdownofthesolder,thePCB’Swillhavetobewashedtoremovetheresidualsduetotheproductionprocess,theclearingdegreeofthePCB’SbeforethecoatinghastobethefollowingoneMAX1ug/squarecm..專業(yè)術語名詞解釋1.

Soldermask(SMOBC)-ApplyLPIsoldermasksperIPC-SM-840typeB.class