2024年芯片銷售合同格式樣本

2024年芯片銷售合同格式樣本本合同目錄一覽1.定義與術(shù)語1.1合同雙方1.2芯片1.3銷售數(shù)量1.4交付時(shí)間1.5銷售價(jià)格1.6付款方式1.7違約金1.8爭議解決1.9法律適用1.10合同生效與終止2.銷售芯片的描述2.1技術(shù)規(guī)格2.2質(zhì)量保證2.3售后服務(wù)3.交付與運(yùn)輸3.1交付地點(diǎn)3.2運(yùn)輸方式3.3風(fēng)險(xiǎn)轉(zhuǎn)移4.付款與結(jié)算4.1付款條件4.2發(fā)票開具4.3匯率波動(dòng)5.保修與維修5.1保修期限5.2保修條件5.3維修服務(wù)6.違約責(zé)任6.1賣方違約6.2買方違約7.爭議解決7.1協(xié)商解決7.2調(diào)解程序7.3仲裁條款8.合同的變更與解除8.1合同變更8.2合同解除9.合同的繼承與轉(zhuǎn)讓9.1合同繼承9.2合同轉(zhuǎn)讓10.保密條款10.1保密義務(wù)10.2例外情況10.3違約責(zé)任11.forcemajeure（不可抗力）11.1不可抗力事件11.2通知義務(wù)11.3責(zé)任減輕12.一般條款12.1完整協(xié)議12.2附件12.3通知方式12.4合同語言13.法律適用與爭議解決13.1法律適用13.2爭議解決14.合同的生效、修改與終止14.1合同生效14.2合同修改14.3合同終止第一部分：合同如下：第一條定義與術(shù)語1.1合同雙方1.2芯片本合同所指的芯片是指（芯片型號(hào)），其具體技術(shù)規(guī)格和性能參數(shù)詳見附件一。1.3銷售數(shù)量賣方同意在合同有效期內(nèi)向買方供應(yīng)（數(shù)量）片芯片。1.4交付時(shí)間賣方應(yīng)在合同簽訂后的（具體時(shí)間）內(nèi)將芯片交付給買方。1.5銷售價(jià)格芯片的銷售價(jià)格為（價(jià)格），具體金額詳見附件二。1.6付款方式買方應(yīng)在收到芯片后（時(shí)間）內(nèi)，按照雙方約定的付款條件向賣方支付款項(xiàng)。1.7違約金一方違反合同約定，應(yīng)向另一方支付違約金，違約金的標(biāo)準(zhǔn)為：（標(biāo)準(zhǔn)）。1.8爭議解決雙方在履行合同過程中發(fā)生的爭議，應(yīng)通過協(xié)商解決；協(xié)商不成的，可以按照合同約定的調(diào)解程序解決，或者提交（仲裁機(jī)構(gòu)名稱）仲裁。1.9法律適用本合同的簽訂、效力、解釋、履行及爭議的解決均適用（國家/地區(qū)）的法律。1.10合同生效與終止本合同自雙方簽字（或蓋章）之日起生效，有效期為（期限）。合同期滿后，如雙方未書面約定續(xù)簽，則合同自動(dòng)終止。第八條保修與維修8.1保修期限賣方提供的芯片自交付之日起享有（期限）年的保修期。8.2保修條件在保修期內(nèi)，如芯片出現(xiàn)非人為損壞導(dǎo)致的性能故障，賣方將負(fù)責(zé)免費(fèi)維修或更換。8.3維修服務(wù)芯片出現(xiàn)故障時(shí)，買方應(yīng)將故障芯片送至賣方指定的維修中心進(jìn)行檢測(cè)和維修。第九條違約責(zé)任9.1賣方違約賣方未按照合同約定交付芯片或交付的芯片不符合技術(shù)規(guī)格的，應(yīng)承擔(dān)違約責(zé)任，向買方支付違約金，并承擔(dān)由此給買方造成的直接損失。9.2買方違約買方未按照合同約定支付款項(xiàng)的，應(yīng)承擔(dān)違約責(zé)任，向賣方支付違約金，并承擔(dān)由此給賣方造成的直接損失。第十條爭議解決10.1協(xié)商解決雙方在履行合同過程中發(fā)生的爭議，應(yīng)通過協(xié)商解決。10.2調(diào)解程序協(xié)商不成的，可以按照合同約定的調(diào)解程序解決。10.3仲裁條款若雙方同意提交仲裁，任何爭議均應(yīng)提交至（仲裁機(jī)構(gòu)名稱）進(jìn)行仲裁，仲裁裁決是終局的，對(duì)雙方均具有法律約束力。第十一條forcemajeure（不可抗力）11.1不可抗力事件不可抗力事件包括但不限于自然災(zāi)害（如地震、洪水等）、社會(huì)事件（如戰(zhàn)爭、動(dòng)亂等）以及政府行為（如禁止出口、限制進(jìn)口等）。11.2通知義務(wù)一方因不可抗力事件不能履行或部分履行合同的，應(yīng)立即通知對(duì)方，并在合理時(shí)間內(nèi)提供相關(guān)證明文件。11.3責(zé)任減輕因不可抗力事件導(dǎo)致一方不能履行或部分履行合同的，根據(jù)不可抗力事件的影響，相應(yīng)減輕違約方的責(zé)任。第十二條一般條款12.1完整協(xié)議本合同及附件構(gòu)成雙方完整的協(xié)議，取代了所有以前的書面或口頭協(xié)議和談判。12.2附件本合同的附件是合同不可分割的一部分，與合同具有同等的法律效力。12.3通知方式雙方通過書面形式發(fā)送通知，通知應(yīng)以郵遞、快遞、傳真或電子郵件的方式發(fā)送至對(duì)方指定的地址和聯(lián)系方式。12.4合同語言第十三條法律適用與爭議解決13.1法律適用本合同的簽訂、效力、解釋、履行及爭議的解決均適用（國家/地區(qū)）的法律。13.2爭議解決雙方同意按照本合同第十條的約定解決爭議。第十四條合同的生效、修改與終止14.1合同生效本合同自雙方簽字（或蓋章）之日起生效，有效期為（期限）。14.2合同修改合同的修改和補(bǔ)充必須采用書面形式，經(jīng)雙方協(xié)商一致后生效。14.3合同終止第二部分：其他補(bǔ)充性說明和解釋說明一：附件列表：附件一：芯片技術(shù)規(guī)格詳細(xì)說明了芯片的各項(xiàng)技術(shù)規(guī)格，包括性能參數(shù)、尺寸、工作溫度等。附件二：銷售價(jià)格表詳細(xì)列出了芯片的銷售價(jià)格，包括不同數(shù)量的價(jià)格折扣等信息。附件三：付款條件詳細(xì)說明了買方支付款項(xiàng)的條件，包括付款時(shí)間、付款方式等。附件四：保修條款詳細(xì)說明了保修期限、保修條件、維修服務(wù)等內(nèi)容。附件五：爭議解決方式詳細(xì)說明了協(xié)商、調(diào)解和仲裁的程序和方法。附件六：不可抗力事件證明文件提供了關(guān)于不可抗力事件的證明文件，包括自然災(zāi)害、社會(huì)事件、政府行為的證明。說明二：違約行為及責(zé)任認(rèn)定：1.賣方違約行為：未按照合同約定交付芯片；交付的芯片不符合技術(shù)規(guī)格。2.買方違約行為：未按照合同約定支付款項(xiàng)。違約責(zé)任認(rèn)定標(biāo)準(zhǔn)：賣方違約行為，應(yīng)承擔(dān)違約金，并承擔(dān)由此給買方造成的直接損失。買方違約行為，應(yīng)承擔(dān)違約金，并承擔(dān)由此給賣方造成的直接損失。示例說明：若賣方未能在合同約定的時(shí)間內(nèi)交付芯片，構(gòu)成違約行為，應(yīng)根據(jù)合同約定支付違約金，并承擔(dān)因延遲交付給買方造成的生產(chǎn)停滯等直接損失。若買方未能在合同約定的時(shí)間內(nèi)支付款項(xiàng)，構(gòu)成違約行為，應(yīng)根據(jù)合同約定支付違約金，并承擔(dān)因延遲付款給賣方造成的資金占用等直接損失。說明三：法律名詞及解釋：1.芯片：指本合同中約定的產(chǎn)品，具有特定的技術(shù)規(guī)格和性能參數(shù)。2.保修期限：指賣方提供的芯片自交付之日起享有的保修期限，如合同中約定的年限。3.不可抗力事件：指無法預(yù)見、無法避免且無法克服的客觀情況，包括自然災(zāi)害（如地震、洪水等）、社會(huì)事件（如戰(zhàn)爭、動(dòng)亂等）以及政府行為（如禁止出口、限制進(jìn)口等）。4.違