SMT生產(chǎn)管理及設(shè)備應(yīng)用(論文)

11-SMT生產(chǎn)管理及設(shè)備應(yīng)用作者所在系部：電子工程系作者所在專業(yè)：電子工藝與管理作者所在班級(jí)：10252作者姓名：作者學(xué)號(hào)：指導(dǎo)教師姓名：摘要表面貼裝技術(shù)，在生產(chǎn)設(shè)備的發(fā)展上已經(jīng)與現(xiàn)實(shí)的電子產(chǎn)品及電子元件在發(fā)展和開(kāi)發(fā)其趨勢(shì)已互相緊密的聯(lián)系著?，F(xiàn)時(shí)的電子產(chǎn)品如電腦產(chǎn)品、家庭電器、電子玩具、電子器材都已大量應(yīng)用上此技術(shù)。尤其是手提電子產(chǎn)品，如流動(dòng)手提電話、筆記本型電腦等，其功能越來(lái)越多，但其產(chǎn)品體積折越來(lái)越細(xì)及重量也越來(lái)越輕。能做到這些發(fā)展都皆因電子元件的尺寸和體積能進(jìn)一步微型化，以及集成電路(IntegratedCircuits)的封裝技術(shù)不斷的發(fā)展和改良，使到能在不增加其體積，甚至能縮小其尺寸，而能增加其功能，再加上SMT設(shè)備能處理日益微小的電子元件才能得以實(shí)現(xiàn)。SMT是怎樣來(lái)完成貼裝焊接的，所需的設(shè)備及其工作狀況又是怎樣的，通過(guò)自己的實(shí)習(xí)將讓大家詳細(xì)了解下表面貼裝技術(shù)及其設(shè)備的操作與管理。TOC\o"1-3"\h\u28546前言

-2-17291.SMT技術(shù) -2-1.1SMT技術(shù)簡(jiǎn)介 -2-96061.2.SMT工藝流程 -3-237851.3.SMT工藝設(shè)備介紹 -3-1.3.1模板 -3-1.3.2.絲印 -3-1.3.3.貼裝 -3-139781.3.4.回流焊接 -3-1.3.5.清洗 -3-1.3.6.檢驗(yàn) -3-1.3.7.返修 -3-146342.印刷設(shè)備 -4-53792.1.印刷原理 -4-244582.2.印刷機(jī)分類 -5-29942.3印刷不良的解決辦法和注意事項(xiàng) -6-128493.貼片機(jī) -6-49274.回流焊 -7-128334.1回流焊設(shè)備的發(fā)展 -7-41684.1.1.紅外線回流焊 -7-6684.1.2.熱風(fēng)回流焊 -7-35144.1.3.紅外/熱風(fēng)回流焊 -7-278424.1.4.氮?dú)鉅t -8-67704.2.回焊爐維修和保養(yǎng) -8-33844.2.1.影響回流曲線形狀的幾個(gè)參數(shù)： -8-278654.2.2.回焊爐的日保養(yǎng)操作： -8-255474.3.小型臺(tái)式回流焊機(jī)與大型多溫區(qū)回流焊機(jī)的性能比較 -8-175115.結(jié)束語(yǔ) -9-

前言

隨著我國(guó)通訊、計(jì)算機(jī)及網(wǎng)絡(luò)和電子類產(chǎn)品快速發(fā)展，促使SMT這一支撐高技術(shù)產(chǎn)品發(fā)展的基礎(chǔ)技術(shù)，已逐漸由技術(shù)性探索走向成熟的實(shí)際生產(chǎn)應(yīng)用階段。應(yīng)用的范圍也由過(guò)去少數(shù)幾個(gè)電子企業(yè)擴(kuò)展到幾乎各個(gè)行業(yè)。僅北京電子學(xué)會(huì)SMT專業(yè)委員會(huì)的主要成員就來(lái)自電子、通信、機(jī)械、航空、航天、兵器、船舶、家電、公安和輕工等百余家企業(yè)。一些企業(yè)引進(jìn)的SMT生產(chǎn)設(shè)備，運(yùn)行情況良好，并在該技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域取得了可喜的經(jīng)濟(jì)效益和成就。九八年北京市電子行業(yè)實(shí)現(xiàn)工業(yè)總產(chǎn)值450億元，北京電子行業(yè)已成為支持首都經(jīng)濟(jì)發(fā)展的第一支柱產(chǎn)業(yè)

但是我們還應(yīng)清醒地意識(shí)到，也有不少單位SMT的應(yīng)用情況令人遺憾，在花費(fèi)了大量外匯引進(jìn)了SMT設(shè)備之后，卻無(wú)法滿足生產(chǎn)要求，出現(xiàn)諸如設(shè)計(jì)、工藝過(guò)程與SMT不相適應(yīng)；生產(chǎn)過(guò)程效率低、消耗大；產(chǎn)品質(zhì)量水平差；SMT設(shè)備運(yùn)行不正常、故障率高，維修和保養(yǎng)工作跟不上，后期投入費(fèi)用過(guò)大，造成設(shè)備長(zhǎng)期閑置的后果。與此同時(shí)，許多企業(yè)還在技術(shù)準(zhǔn)備不足的情況下投資上馬SMT設(shè)備。另外，隨著國(guó)外SMT發(fā)展趨勢(shì)，適應(yīng)新產(chǎn)品和滿足IC最新封裝形勢(shì)的SMT技術(shù)和設(shè)備不斷涌現(xiàn)，在用的SMT系統(tǒng)都面臨技術(shù)和設(shè)備不斷更新的問(wèn)題，這不免給企業(yè)的發(fā)展增加了新的投資風(fēng)險(xiǎn)。為此應(yīng)用好現(xiàn)有設(shè)備，使企業(yè)贏得較高的經(jīng)濟(jì)效益，步入良性循環(huán)，尋求新的發(fā)展，我認(rèn)為具有十分現(xiàn)實(shí)的意義。1.SMT技術(shù)

1.1SMT技術(shù)簡(jiǎn)介SMT是SurfaceMountTechnology的縮寫，即表面貼裝技術(shù)，它是指將表面貼裝器件（SMD）焊接到印刷電路板上的一種電子組裝技術(shù)。它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為原體積的十分之一左右,從而實(shí)現(xiàn)了電子產(chǎn)品組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本，成為電子信息化產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)。SMT由表面貼裝元器件（SMD）、表貼工藝和表貼設(shè)備三個(gè)部分組成，由于SMD的組裝密度高，使現(xiàn)有的電子產(chǎn)品在體積上縮小40%—60%，重量上減輕60%—80%，成本上降低30%—50%，同時(shí)SMD的可靠性高和高頻特性，SMT工藝及其設(shè)備的選擇和配置成為電子產(chǎn)品質(zhì)量保證的關(guān)鍵。目前，先進(jìn)的電子系統(tǒng)，特別是在通訊、計(jì)算機(jī)及網(wǎng)絡(luò)和電子類產(chǎn)品，已普遍采用表面貼裝技術(shù)。國(guó)際上SMD器件產(chǎn)量逐年上升，OEM，EMS已成為電子行業(yè)主流資源配置方式，傳統(tǒng)器件諸如雙列直插的芯片以及通孔安裝方式的電阻、電容產(chǎn)量逐年下降，因此隨著時(shí)間的推移，表面貼裝技術(shù)將越來(lái)越普及，而大型的SMT生產(chǎn)線一般只適合于同一品種、大批量電子產(chǎn)品的生產(chǎn)，對(duì)于多品種、小批量的電子產(chǎn)品的生產(chǎn)以及研發(fā)、教學(xué)的應(yīng)用來(lái)說(shuō)，使用大型SMT生產(chǎn)線是不現(xiàn)實(shí)的，而且成本、體積也讓國(guó)內(nèi)的眾多用戶難以接受。1.2.SMT工藝流程SMT主要工藝流程包括錫膏印刷、元件貼裝和回流焊接三個(gè)部分。錫膏印刷是指使用網(wǎng)板、刮刀和絲印臺(tái)將焊錫膏準(zhǔn)確均勻地分布到所需焊接的各個(gè)焊盤上。錫膏印刷所需的工具有不銹鋼網(wǎng)板、不銹鋼刮刀和絲印臺(tái)。元件貼裝是指使用吸筆或者貼片臺(tái)將元器件準(zhǔn)確地放置在PCB的焊盤上。元件貼裝所需的工具有吸筆、貼片臺(tái)，如果要貼裝BGA元件，則需要配置BGA貼裝系統(tǒng)。回流焊接是指使用回流焊機(jī)將PCB上的焊錫膏溶化，將元件和PCB焊盤連接在一起?；亓骱附铀璧墓ぞ哂谢亓骱笝C(jī)，為了提高工作效率，可以配備PCB托架。1.3.SMT工藝設(shè)備介紹

1.3.1模板：

首先根據(jù)所設(shè)計(jì)的PCB確定是否加工模板。如果PCB上的貼片元件只是電阻、電容且封裝為1206以上的則可不用制作模板，用針筒或自動(dòng)點(diǎn)膠設(shè)備進(jìn)行錫膏涂敷；當(dāng)在PCB中含有SOT、SOP、PQFP、PLCC和BGA封裝的芯片以及電阻、電容的封裝為0805以下的必須制作模板。一般模板分為化學(xué)蝕刻銅模板（價(jià)格低，適用于小批量、試驗(yàn)且芯片引腳間距>0.635mm）；激光蝕刻不銹鋼模板（精度高、價(jià)格高，適用于大批量、自動(dòng)生產(chǎn)線且芯片引腳間距<0.5mm）。1.3.2.絲?。?/p>

其作用是用刮刀將錫膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的貼裝做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為手動(dòng)絲印臺(tái)（絲網(wǎng)印刷機(jī)）、模板和刮刀（金屬或橡膠），位于SMT生產(chǎn)線的最前端。1.3.3.貼裝：

其作用是將表面貼裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)（自動(dòng)、半自動(dòng)或手工），真空吸筆或鑷子，位于SMT生產(chǎn)線中絲印臺(tái)的后面。對(duì)于試驗(yàn)室或小批量我公司一般推薦使用雙筆頭防靜電真空吸筆。1.3.4.回流焊接：

其作用是將焊膏熔化，使表面貼裝元器件與PCB牢固釬焊在一起以達(dá)到設(shè)計(jì)所要求的電氣性能并完全按照國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)曲線精密控制，可有效防止PCB和元器件的熱損壞和變形。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。

1.3.5.清洗：

其作用是將貼裝好的PCB上面的影響電性能的物質(zhì)或焊接殘留物如助焊劑等除去，若使用免清洗焊料一般可以不用清洗。對(duì)于要求微功耗產(chǎn)品或高頻特性好的產(chǎn)品應(yīng)進(jìn)行清洗，一般產(chǎn)品可以免清洗。所用設(shè)備為超聲波清洗機(jī)或用酒精直接手工清洗，位置可以不固定。

1.3.6.檢驗(yàn)：

其作用是對(duì)貼裝好的PCB進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢驗(yàn)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡，位置根據(jù)檢驗(yàn)的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。

1.3.7.返修：

其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB進(jìn)行返工，例如錫球、錫橋、開(kāi)路等缺陷。所用工具為智能烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。

2.印刷設(shè)備2.1.印刷原理錫膏印刷現(xiàn)在被認(rèn)為是，表面貼裝技術(shù)中控制最終焊錫節(jié)點(diǎn)品質(zhì)的關(guān)鍵的過(guò)程步驟。印刷是一個(gè)建立在流體力學(xué)下的制程，它可多次重復(fù)地保持，將定量的物料(錫膏或黏膠)涂覆在PCB的表面，一般來(lái)講，印刷制程是非常簡(jiǎn)單的，PCB的上面與絲網(wǎng)或鋼板保持一定距離(非接觸式)或完全貼住(接觸式)，錫膏或黏膠在刮刀的作用下流過(guò)絲網(wǎng)或鋼板的表面，并將其上的切口填滿，于是錫膏或黏膠便貼在PCB的表面，最后，絲網(wǎng)或鋼板與PCB分離，于是便留下由錫膏或黏膠組成的圖像在PCB上.在印刷錫膏的過(guò)程中，基板放在工作臺(tái)上，機(jī)械地或真空夾緊定位，用定位銷或視覺(jué)來(lái)對(duì)準(zhǔn)?；蛘呓z網(wǎng)或者模板用于錫膏印刷。在手工或半自動(dòng)印刷機(jī)中，錫膏是手工地放在模板/絲網(wǎng)上，這時(shí)印刷刮刀處于模板的另一端。在自動(dòng)印刷機(jī)中，錫膏是自動(dòng)分配的。在印刷過(guò)程中，印刷刮刀向下壓在模板上，使模板底面接觸到電路板頂面。當(dāng)刮刀走過(guò)所腐蝕的整個(gè)圖形區(qū)域長(zhǎng)度時(shí)，錫膏通過(guò)模板/絲網(wǎng)上的開(kāi)孔印刷到焊盤上。在錫膏已經(jīng)沉積之后，絲網(wǎng)在刮刀之后馬上脫開(kāi)，回到原地。這個(gè)間隔或脫開(kāi)距離是設(shè)備設(shè)計(jì)所定的，大約0.020"~0.040"。脫開(kāi)距離與刮刀壓力是兩個(gè)達(dá)到良好印刷品質(zhì)的與設(shè)備有關(guān)的重要變量。如果沒(méi)有脫開(kāi)，這個(gè)過(guò)程叫接觸印刷。當(dāng)使用全金屬模板和刮刀時(shí)，使用接觸印刷。非接觸印刷用于柔性的金屬絲網(wǎng)。2.2.印刷機(jī)分類印刷機(jī)大致上可分為三類：1).第一類是手動(dòng)錫膏印刷機(jī)手工印刷機(jī)是最簡(jiǎn)單而且最便宜的印刷系統(tǒng),PCB放置及取出均需人工完成,其刮刀可用手把或附在機(jī)臺(tái)上,印刷動(dòng)作亦需人手完成,PCB與鋼板平行度對(duì)準(zhǔn)或以板邊緣保證位置度均需依靠作業(yè)者的技巧,如此將導(dǎo)致每印一塊PCB,印刷的參數(shù)均需進(jìn)行調(diào)整變化。此種印刷方式速度慢且印刷質(zhì)量低，根本不能滿足現(xiàn)在生產(chǎn)的需求，基本已經(jīng)淘汰。2).第二類是半自動(dòng)錫膏印刷機(jī)半自動(dòng)印刷機(jī)是當(dāng)前使用最為廣泛的印刷設(shè)備,它們實(shí)際上很類似手工印刷機(jī),其PCB的放置及取出仍賴手工操作,與手工機(jī)的主要區(qū)別是印刷頭的發(fā)展,它們能夠較好地控制印刷速度,刮刀壓力、刮刀角度,印刷距離以及非接觸間距,工具孔或PCB邊緣仍被用來(lái)定位,而鋼板系統(tǒng)以助人員良好地完成PCB與鋼板的平行度調(diào)整,此種印刷機(jī)比手動(dòng)錫膏印刷機(jī)有了很大的完善，在產(chǎn)量和質(zhì)量上有了3).第三類是自動(dòng)錫膏或全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)將錫膏印刷落底板上元件的焊盤上但現(xiàn)時(shí)表面貼元件體積愈來(lái)愈細(xì)小及精細(xì)，所以電路底板之設(shè)計(jì)相應(yīng)地細(xì)微及細(xì)小。因此印刷錫膏亦要大為提升其準(zhǔn)確性及效能。現(xiàn)市場(chǎng)大多數(shù)電子產(chǎn)品生產(chǎn)廠商都轉(zhuǎn)用自動(dòng)或全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)去生產(chǎn)SMT產(chǎn)品。PCB的置取均是利用邊緣承載的輸送帶完成,制程參數(shù)如刮刀速度、刮刀壓力、印刷長(zhǎng)度、非接觸間距均可編程設(shè)定。PCB的定位則是利用定位孔或板邊緣,有些設(shè)備甚至可利用視覺(jué)系統(tǒng)自行將PCB與鋼板調(diào)成平行,當(dāng)使用該類視覺(jué)系統(tǒng)時(shí),便可免卻邊緣定位帶來(lái)的誤差,而且令定位變得容易,人工的定位確認(rèn)為視覺(jué)系統(tǒng)所取代。而較新型的錫膏印刷機(jī)更具備視像鏡頭，可隨時(shí)監(jiān)控印刷情況作出修正。2.3印刷不良的解決辦法和注意事項(xiàng)1).使用SPC作數(shù)據(jù)分析統(tǒng)計(jì)過(guò)程控制(SPC,StatisticalProcessControl)是一個(gè)過(guò)分吹噓的工具。陷井之一是收集過(guò)多的數(shù)據(jù)。關(guān)鍵是決定什么數(shù)據(jù)重要，什么信息是毫無(wú)價(jià)值的。限制數(shù)據(jù)量的一個(gè)方法是，只檢查每個(gè)板的關(guān)鍵位置，而不是所有板的100%檢查。一個(gè)經(jīng)驗(yàn)法則是，監(jiān)測(cè)板的左、右、中間、以及關(guān)鍵的BGA和密腳位置。這個(gè)技術(shù)抓住了低錫膏量，或當(dāng)壓力、速度或下停位置設(shè)定不正確時(shí)的最常見(jiàn)的問(wèn)題。2).消除工藝規(guī)程中的印刷缺陷大多數(shù)焊膏印刷缺陷與印刷工藝并沒(méi)有直接的關(guān)系。如果這些缺陷在組裝過(guò)程中產(chǎn)生，則應(yīng)重新檢查PCB規(guī)范、模板的設(shè)計(jì)及焊膏成分。只要注意這幾個(gè)因素，就可避免大多數(shù)缺陷。需要注意的主要缺陷有七種：漏印、印刷不均勻、焊膏塌落、焊球、污損、偏移和清洗不徹底。3.貼片機(jī)貼片機(jī)最主要分為兩類型：第一類是拱架型(Gantry)貼片機(jī)。元件送料器、基板(PCB)是固定的，貼片頭(安裝多個(gè)真空吸料嘴)在送料器與基板之間來(lái)回移動(dòng)，將元件從送料器取出，經(jīng)過(guò)對(duì)元件位置與方向的調(diào)整，然后貼放于基板上。由于貼片頭是安裝于拱架型的X/Y坐標(biāo)移動(dòng)橫梁上，所以得名。這種形式由于貼片頭來(lái)回移動(dòng)的距離長(zhǎng)，所以速度受到限制?，F(xiàn)在一般采用多個(gè)真空吸料嘴同時(shí)取料(多達(dá)上十個(gè))和采用雙梁系統(tǒng)來(lái)提高速度，即一個(gè)梁上的貼片頭在取料的同時(shí)，另一個(gè)梁上的貼片頭貼放元件，速度幾乎比單梁系統(tǒng)快一倍。但是實(shí)際應(yīng)用中，同時(shí)取料的條件較難達(dá)到，而且不同類型的元件需要換用不同的真空吸料嘴，換吸料嘴有時(shí)間上的延誤。這類機(jī)型的優(yōu)勢(shì)在于：系統(tǒng)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，可實(shí)現(xiàn)高精度，適于各種大小、形狀的元件，甚至異型元件，送料器有帶狀、管狀、托盤形式。適于中小批量生產(chǎn)，也可多臺(tái)機(jī)組合用于大批量生產(chǎn)。第二類是轉(zhuǎn)塔型(Turret)貼片機(jī)：元件送料器放于一個(gè)單座標(biāo)移動(dòng)的料車上，電路板(PCB)放于一個(gè)X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)移動(dòng)的工作臺(tái)上，貼片頭安裝在一個(gè)轉(zhuǎn)塔上，工作時(shí)，料車將元件送料器移動(dòng)到取料位置，貼片頭上的真空吸料嘴在取料位置取元件，經(jīng)轉(zhuǎn)塔轉(zhuǎn)動(dòng)到貼片位置(與取料位置成180度)，在轉(zhuǎn)動(dòng)過(guò)程中經(jīng)過(guò)對(duì)元件位置與方向的調(diào)整，將元件貼放于電路板上。此機(jī)型在速度上是優(yōu)越的，適于大批量生產(chǎn)，但其只能用帶狀包裝的元件，如果是密腳、大型的集成電路(IC)，只有托盤包裝，則無(wú)法完成，因此還有賴于其它機(jī)型來(lái)共同合作。這種設(shè)備結(jié)構(gòu)復(fù)雜，造價(jià)昂貴，最新機(jī)型約在US$50萬(wàn)，是拱架型的三倍以上。4.回流焊4.1回流焊設(shè)備的發(fā)展4.1.1.紅外線回流焊八十年代使用的紅外線(infraredradiation)回流焊利用了紅外線穿透力傳遞能量的原理進(jìn)行加熱。輻射的熱傳導(dǎo)是高效和大功率。4.1.2.熱風(fēng)回流焊90年代開(kāi)始興起的全熱風(fēng)回流焊是一種通過(guò)對(duì)流噴射管嘴或者耐熱風(fēng)機(jī)來(lái)迫使氣流循環(huán)，從而實(shí)現(xiàn)被焊件加熱的焊接方法。目前應(yīng)用較廣。優(yōu)點(diǎn)：加熱均勻:PCB和元器件的溫度接近給定的加熱溫區(qū)的氣體溫度，完全克服了紅外再流焊的溫差和遮蔽效應(yīng)。4.1.3.紅外/熱風(fēng)回流焊此類回焊爐是在IR爐基礎(chǔ)上加上熱風(fēng)使?fàn)t內(nèi)溫度更均勻，是目前較為理想的加熱方式。具備上述兩類爐子的優(yōu)點(diǎn)，克服二者的缺點(diǎn)，最先進(jìn)的回流爐。優(yōu)點(diǎn)：(1)克服了紅外回流焊的溫差和遮蔽效應(yīng)。(2)彌補(bǔ)了熱風(fēng)回流焊氣體流速過(guò)快而造成元件移位。(3)節(jié)能高效4.1.4.氮?dú)鉅t現(xiàn)代科技發(fā)展日新月異，尤其最近幾年，SMT生產(chǎn)技術(shù)發(fā)生巨大變化，其中：生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)不斷升級(jí)，無(wú)鉛錫膏走向前沿，新型基材得到利用，包括元器件本身材料和設(shè)計(jì)的革新，因此更細(xì)、更小、更輕的組裝技術(shù)，更短的產(chǎn)品周期、更多、更密的I/O引線和更強(qiáng)的可操作性與可控制性都促使熱處理工藝向前發(fā)展。這時(shí)出現(xiàn)了惰性氣體保護(hù)的回流爐氮?dú)饣亓鳡t?；亓骱附舆^(guò)程中，元件，錫膏和PCB焊盤都可能在高溫下被氧化，尤其隨著組裝密度的提高，精細(xì)間距組裝技術(shù)的出現(xiàn)，惰性氣體保護(hù)的回流爐出現(xiàn)了。惰性氣體一般使用氮?dú)狻?.2.回焊爐維修和保養(yǎng)4.2.1.影響回流曲線形狀的幾個(gè)參數(shù)：其中最關(guān)鍵的是傳送帶速度和每個(gè)區(qū)的溫度設(shè)定。帶速?zèng)Q定機(jī)板暴露在每個(gè)區(qū)所設(shè)定的溫度下的持續(xù)時(shí)間，增加持續(xù)時(shí)間可以允許更多時(shí)間使電路裝配接近該區(qū)的溫度設(shè)定。每個(gè)區(qū)所花的持續(xù)時(shí)間總和決定總共的處理時(shí)間。每個(gè)區(qū)的溫度設(shè)定影響PCB的溫度上升速度，高溫在PCB與區(qū)的溫度之間產(chǎn)生一個(gè)較大的溫差。增加區(qū)的設(shè)定溫度允許機(jī)板更快地達(dá)到給定溫度。因此，必須作出一個(gè)圖形來(lái)決定PCB的溫度曲線。4.2.2.回焊爐的日保養(yǎng)操作：鏈條運(yùn)行狀況(運(yùn)行平順且無(wú)異物)、錫爪清洗槽及毛刷、清理毛刷槽內(nèi)雜物(拆下毛刷放到稀釋劑里泡約30分鐘)、助焊劑壓力桶清洗、輸送鏈條軌道(加高溫鏈條油)、排氣風(fēng)扇.(用氣槍吹凈風(fēng)扇內(nèi)灰塵)、抽風(fēng)。4.3.小型臺(tái)式回流焊機(jī)與大型多溫區(qū)回流焊機(jī)的性能比較在一般的大規(guī)模的SMT生產(chǎn)中，大多數(shù)用戶都采用大型多溫區(qū)回流焊機(jī)，但在產(chǎn)品的研發(fā)及小批量生產(chǎn)階段，由于生產(chǎn)量小，生產(chǎn)不連貫，出于對(duì)成本的考慮，很多用戶選用小型臺(tái)式回流焊機(jī)。那么小型臺(tái)式回流焊機(jī)能否滿足回流焊接要求？小型臺(tái)式回流焊機(jī)的加熱原理又是怎樣的？與大型多溫區(qū)回流焊機(jī)相比，它有什么樣的優(yōu)點(diǎn)和不足？下面將結(jié)合兩種典型的回流焊機(jī)，對(duì)小型臺(tái)式回流焊機(jī)與大型多溫區(qū)回流焊機(jī)的性能結(jié)構(gòu)特點(diǎn)進(jìn)行詳細(xì)的比較研究。具有代表意義的多溫區(qū)熱風(fēng)回流焊機(jī)是VITRONICS-SOLTEC系列，型號(hào)為XPM21030，