8-2 版圖幾何設(shè)計(jì)規(guī)則_第1頁
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文檔簡介

1第8章

集成電路版圖設(shè)計(jì)與工具2第8章

集成電路版圖設(shè)計(jì)與工具

8.1 工藝流程的定義8.2版圖幾何設(shè)計(jì)規(guī)則8.3

版圖圖元8.4版圖設(shè)計(jì)準(zhǔn)則8.5電學(xué)設(shè)計(jì)規(guī)則與布線8.6 基于Cadence平臺(tái)的全定制IC設(shè)計(jì)8.7 芯片的版圖布局8.8 版圖設(shè)計(jì)的注意事項(xiàng)3芯片加工：從版圖到裸片制版加工是一種多層平面“印刷”和疊加過程，但中間是否會(huì)帶來誤差？8.2 版圖幾何設(shè)計(jì)規(guī)則4所設(shè)計(jì)的版圖：引言5加工后得到的實(shí)際芯片例子：6加工過程中的非理想因素制版光刻的分辨率問題多層版的套準(zhǔn)問題表面不平整問題流水中的擴(kuò)散和刻蝕問題梯度效應(yīng)7幾何設(shè)計(jì)規(guī)則主要包括各層的最小寬度、層與層之間的最小間距等。81.最小寬度(minWidth)

最小寬度指封閉幾何圖形的內(nèi)邊之間的距離如圖8.3所示：

圖8.3

寬度定義在利用DRC(設(shè)計(jì)規(guī)則檢查)對(duì)版圖進(jìn)行幾何規(guī)則檢查時(shí)，對(duì)于寬度低于規(guī)則中指定的最小寬度的幾何圖形，計(jì)算機(jī)將給出錯(cuò)誤提示。9TSMC_0.35μmCMOS工藝中各版圖層的線條最小寬度102. 最小間距(minSep)間距指各幾何圖形外邊界之間的距離，如圖8.4所示：圖8.4

間距的定義11表8.4TSMC_0.35μmCMOS工藝版圖各層圖形之間的最小間隔123.最小交疊(minOverlap)交迭有兩種形式：a)一幾何圖形內(nèi)邊界到另一圖形的內(nèi)邊界長度(overlap)，如圖8.5(a)b)一幾何圖形外邊界到另一圖形的內(nèi)邊界長度(extension)，如圖8.5(b)圖8.5交疊的定義13表8.5TSMC_0.35μmCMOS工藝版圖各層圖形之間最小交疊144.設(shè)計(jì)規(guī)則舉例圖8.6多晶硅層相關(guān)設(shè)計(jì)規(guī)則的圖形關(guān)系

15設(shè)計(jì)規(guī)則

powersupplyline符號(hào)尺寸含義17.a20.0金屬2最小寬度17.b300.0金屬2最小長度--Slot規(guī)則見工藝文檔由于應(yīng)力釋放原則，在大晶片上會(huì)存在與大寬度金屬總線相關(guān)的可靠性問題。表現(xiàn)在裂痕會(huì)沿著晶片的邊緣或轉(zhuǎn)角處蔓延currentcurrent

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