中國LED芯片行業(yè)市場(chǎng)概況、投資熱點(diǎn)及未來發(fā)展趨勢(shì)分析預(yù)測(cè)（2024版）

精品研報(bào)·專題定制·產(chǎn)研服務(wù)智研咨詢出品LED芯片精品研報(bào)·專題定制·產(chǎn)研服務(wù)智研咨詢出品LED芯片智研產(chǎn)業(yè)百科·產(chǎn)業(yè)研究第一站/LED芯片/實(shí)用的產(chǎn)研百科工具LED芯片TOC\o"1-5"\h\z\u一、定義及分類 1二、行業(yè)政策 2三、行業(yè)壁壘 31、技術(shù)壁壘 32、工藝管理壁壘 33、規(guī)模壁壘 34、品牌壁壘 35、資金壁壘 4四、產(chǎn)業(yè)鏈 5五、行業(yè)現(xiàn)狀 6六、發(fā)展因素 71、有利因素 7（1）低碳經(jīng)濟(jì)需求為LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展創(chuàng)造歷史性機(jī)遇 7（2）LED技術(shù)的不斷進(jìn)步創(chuàng)造更大的市場(chǎng) 7（3）政策扶持為我國LED產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造了良好發(fā)展環(huán)境 72、不利因素 7（1）高端技術(shù)人才的缺乏 7（2）關(guān)鍵生產(chǎn)設(shè)備依賴進(jìn)口 8（3）國內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)起步較晚 8七、競(jìng)爭(zhēng)格局 9八、發(fā)展趨勢(shì) 10一、定義及分類LED是發(fā)光二極管的縮寫，是半導(dǎo)體材料等通過半導(dǎo)體工藝制備的可將電能轉(zhuǎn)化為光能的半導(dǎo)體器件，LED芯片是LED中實(shí)現(xiàn)電-光轉(zhuǎn)化功能的核心單元，由LED外延片經(jīng)特定工藝加工而成一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件。目前，常見的LED芯片大致分為MB芯片、GB芯片、TS芯片、AS芯片等四種類型。二、行業(yè)政策近年來，我國發(fā)布和實(shí)施了一系列政策與指導(dǎo)意見的發(fā)布和實(shí)施，為LED行業(yè)提供了財(cái)政、技術(shù)、人才等多方面的支持，為企業(yè)創(chuàng)造了良好的外部經(jīng)營環(huán)境，促進(jìn)了國內(nèi)LED行業(yè)的快速發(fā)展。如2023年8月工信部和財(cái)政部聯(lián)合發(fā)布的《電子信息制造業(yè)2023-2024年穩(wěn)增長行動(dòng)方案》將視聽產(chǎn)業(yè)、新型顯示產(chǎn)業(yè)作為電子信息制造業(yè)的關(guān)鍵增長點(diǎn)進(jìn)行發(fā)展，大力發(fā)展MiniLED、Micr-LED等技術(shù)。三、行業(yè)壁壘1、技術(shù)壁壘LED芯片制造過程需要多項(xiàng)專門技術(shù)，涉及光學(xué)、電學(xué)、材料學(xué)、表面物理、檢測(cè)技術(shù)、光刻技術(shù)等多專業(yè)學(xué)科知識(shí)，以及物理分析、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、參數(shù)設(shè)置、設(shè)備調(diào)控等多個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)，生產(chǎn)過程中需調(diào)控的工藝參數(shù)多達(dá)百余個(gè)，這不僅需要深厚全面的理論知識(shí)，更需要長期的實(shí)驗(yàn)測(cè)試及海量的實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)作為基礎(chǔ)。尤其在LED外延生長過程中，MOCVD設(shè)備在溫區(qū)設(shè)置、變溫變壓過程調(diào)節(jié)、生長速率控制、自動(dòng)化程度、載氣與氣源配比等方面需要與外延生長技術(shù)精確匹配，且每臺(tái)MOCVD設(shè)備由于自身固有差異在工藝參數(shù)設(shè)置上均有所不同，需要長期的生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)作為指導(dǎo)，對(duì)于技術(shù)人員的知識(shí)背景及操作經(jīng)驗(yàn)積累提出了很高的要求。因此，新進(jìn)入企業(yè)很難在短時(shí)間內(nèi)開展LED芯片的批量化生產(chǎn)。2、工藝管理壁壘LED芯片制造過程屬于精細(xì)生產(chǎn)過程，需要嚴(yán)格的工序流程管理及生產(chǎn)控制。LED下游產(chǎn)品對(duì)于芯片的生產(chǎn)良率要求很高，在批量生產(chǎn)時(shí)，少量芯片的不合格將會(huì)導(dǎo)致終端產(chǎn)品的整體報(bào)廢，因而對(duì)LED芯片的穩(wěn)定性及可靠性提出了較高的要求。在規(guī)?；a(chǎn)的同時(shí)確保芯片質(zhì)量穩(wěn)定，并能有效控制成本的工序流程管理，須通過長時(shí)間、規(guī)?；a(chǎn)經(jīng)驗(yàn)的積累。因此，產(chǎn)品制造工藝管理將成為新進(jìn)入企業(yè)面臨的主要障礙。3、規(guī)模壁壘LED芯片行業(yè)前期投入大，產(chǎn)品固定成本高，需要形成規(guī)模優(yōu)勢(shì)、提高設(shè)備利用效率才能有效控制成本，強(qiáng)化企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力。同時(shí)，下游封裝廠商通常希望所選定的芯片供應(yīng)商能夠充分匹配其產(chǎn)能需求，以保證所采購芯片產(chǎn)品的穩(wěn)定性及一致性，因而只有具有規(guī)模生產(chǎn)能力的芯片廠商才能與下游大客戶建立起穩(wěn)定的合作關(guān)系。新進(jìn)入的企業(yè)缺乏規(guī)?；a(chǎn)管理的經(jīng)驗(yàn)，難以在短時(shí)間內(nèi)形成成本、規(guī)模方面的優(yōu)勢(shì)，因此構(gòu)成進(jìn)入壁壘。4、品牌壁壘LED芯片質(zhì)量是決定LED終端產(chǎn)品的關(guān)鍵因素，因而下游廠商對(duì)LED芯片供應(yīng)商所提供的產(chǎn)品可靠性和穩(wěn)定性要求很高，LED芯片產(chǎn)品通常需要半年以上的認(rèn)證過程才能最終被下游廠商所接受，而下游廠商選定供應(yīng)商后也會(huì)形成一定的穩(wěn)定性和延續(xù)性，通常不會(huì)輕易變動(dòng)?，F(xiàn)有的主流芯片廠商有著良好的品牌聲譽(yù)，并通過與下游廠商建立長期合作關(guān)系保證穩(wěn)定的供銷關(guān)系，新進(jìn)入的公司必須要能長時(shí)間穩(wěn)定和批量化地提供高質(zhì)量的芯片才能獲得下游廠商的認(rèn)可。因此，在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中，LED芯片廠商的品牌和市場(chǎng)聲譽(yù)對(duì)新進(jìn)入者形成一定的壁壘。5、資金壁壘LED芯片的生產(chǎn)需要購買昂貴先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備，且每個(gè)制造環(huán)節(jié)涉及諸多工序，均需專業(yè)甚至定制的設(shè)備及測(cè)試儀器，加上輔助設(shè)備、潔凈廠房等，建立一條上規(guī)模的LED芯片生產(chǎn)線通常需要數(shù)億元資金，因此資本進(jìn)入門檻較高。此外，LED芯片行業(yè)作為新興的高科技行業(yè)，技術(shù)進(jìn)步日新月異，公司需要持續(xù)大規(guī)模的研發(fā)投入以保證技術(shù)更新及產(chǎn)品升級(jí)，從而鞏固公司在市場(chǎng)中的競(jìng)爭(zhēng)力。因而，LED芯片制造所需資金投入較大，也對(duì)行業(yè)新進(jìn)入者構(gòu)成較高壁壘。四、產(chǎn)業(yè)鏈LED芯片行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)清晰，上游主要涵蓋了MOCVD設(shè)備供應(yīng)商、襯底材料制造商、MO源供應(yīng)商以及特種氣體提供商，這些環(huán)節(jié)共同為中游的LED外延片及芯片制造企業(yè)提供了必要的生產(chǎn)原料和技術(shù)支持。而中游企業(yè)則專注于LED外延片的生長和芯片制造，是產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。下游則主要包括LED芯片封裝廠商以及終端應(yīng)用市場(chǎng)，這些環(huán)節(jié)將中游企業(yè)生產(chǎn)的芯片進(jìn)行封裝加工，并應(yīng)用于各類照明、顯示等領(lǐng)域。五、行業(yè)現(xiàn)狀我國LED產(chǎn)業(yè)由封裝起步發(fā)展，初期芯片主要依賴進(jìn)口，近年來，在下游旺盛需求的拉動(dòng)及各地政策的支持下，國內(nèi)主要LED芯片企業(yè)加大研發(fā)投入，積極制定擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，市場(chǎng)對(duì)于外延芯片環(huán)節(jié)的投資力度不斷提升，使得國內(nèi)LED芯片行業(yè)加速發(fā)展。數(shù)據(jù)顯示，2022年我國LED芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模約為231億元，同比增長2.7%。六、發(fā)展因素1、有利因素（1）低碳經(jīng)濟(jì)需求為LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展創(chuàng)造歷史性機(jī)遇節(jié)能減排是當(dāng)今社會(huì)發(fā)展的重要課題，LED產(chǎn)業(yè)作為綠色節(jié)能產(chǎn)業(yè)，是發(fā)展低碳經(jīng)濟(jì)的重要手段之一，將受到包括我國在內(nèi)的各國政府高度重視和大力支持，國際上各地區(qū)已陸續(xù)發(fā)布淘汰白熾燈泡的計(jì)劃，并推出多個(gè)計(jì)劃鼓勵(lì)使用LED照明，如美國的“固態(tài)照明計(jì)劃”、歐洲的“彩虹計(jì)劃”、日本的“二十一世紀(jì)照明計(jì)劃”以及我國的“半導(dǎo)體照明工程計(jì)劃”等，巨大的綠色能源消費(fèi)需求將促使LED產(chǎn)業(yè)迅速進(jìn)入大發(fā)展的戰(zhàn)略機(jī)遇期。（2）LED技術(shù)的不斷進(jìn)步創(chuàng)造更大的市場(chǎng)LED的發(fā)展與半導(dǎo)體光電技術(shù)、照明光源技術(shù)的發(fā)展緊密相關(guān)，近年來LED技術(shù)正處于快速發(fā)展時(shí)期，技術(shù)創(chuàng)新活躍。目前國際上大功率白光LED產(chǎn)業(yè)化的光效水平已經(jīng)達(dá)到120-130lm/W，LED發(fā)光效率及外延芯片生產(chǎn)效率不斷提高，以及成本的持續(xù)降低，促使LED應(yīng)用市場(chǎng)迅速擴(kuò)大，產(chǎn)品滲透率大幅提升。（3）政策扶持為我國LED產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造了良好發(fā)展環(huán)境LED產(chǎn)業(yè)屬于國家鼓勵(lì)發(fā)展的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)。自2003年“國家半導(dǎo)體照明工程”啟動(dòng)以來，國家出臺(tái)了一系列法規(guī)和政策，從投融資體制、稅收、產(chǎn)業(yè)技術(shù)、收入分配、人才吸引與培養(yǎng)、知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)、行業(yè)組織與管理等多方面為LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了政策保障和扶持，營造了良好的發(fā)展環(huán)境。國家具體產(chǎn)業(yè)政策的陸續(xù)頒布和落實(shí)，將有力的促使并引導(dǎo)LED產(chǎn)業(yè)持續(xù)健康發(fā)展。2、不利因素（1）高端技術(shù)人才的缺乏LED芯片行業(yè)對(duì)從業(yè)人員的專業(yè)素質(zhì)要求較高，技術(shù)人員需對(duì)光電材料性能有深入的研究，并具有豐富的半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝經(jīng)驗(yàn)，能有效地對(duì)生產(chǎn)過程進(jìn)行控制，并能及時(shí)發(fā)現(xiàn)和解決產(chǎn)品中存在的問題，保證最終成品的穩(wěn)定可靠。而在我國此行業(yè)起步較晚，人才儲(chǔ)備相對(duì)不足，同時(shí)近年來行業(yè)發(fā)展迅速，因而高端技術(shù)人才短缺。（2）關(guān)鍵生產(chǎn)設(shè)備依賴進(jìn)口目前，LED生產(chǎn)設(shè)備大多生產(chǎn)自歐美國家及日本，外延生長過程中最為關(guān)鍵的MOCVD設(shè)備制造廠商主要有美國的Veeco、德國的Aixtron，以及日本的NipponSanso和NissinElectric。其中日本企業(yè)以供應(yīng)本國為主，對(duì)外出口較少。目前，Veeco及Aixtron已占據(jù)全球MOCVD設(shè)備超過90%的市場(chǎng)份額。MOCVD設(shè)備價(jià)格昂貴，單價(jià)超過千萬元。關(guān)鍵設(shè)備國產(chǎn)化率低，將對(duì)國內(nèi)芯片廠商擴(kuò)充產(chǎn)能、降低成本造成一定的影響，從而制約行業(yè)的發(fā)展。（3）國內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)起步較晚歐美、日本等發(fā)達(dá)國家經(jīng)過四十余年的LED產(chǎn)業(yè)化發(fā)展歷程，在技術(shù)工藝與生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)方面積累了深厚的基礎(chǔ)，并通過專利布局形成了一定的先發(fā)優(yōu)勢(shì)。而我國LED產(chǎn)業(yè)起步相對(duì)較晚，質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)與檢測(cè)體系尚未完全建立，技術(shù)水平與國際仍存在一定的差距，將對(duì)我國LED企業(yè)參與全球競(jìng)爭(zhēng)形成一定的制約。七、競(jìng)爭(zhēng)格局從全球市場(chǎng)來看，全球LED芯片行業(yè)區(qū)域集聚特征較為明顯，主要生產(chǎn)企業(yè)集中在日本、歐美、韓國、中國臺(tái)灣及中國大陸地區(qū)，行業(yè)內(nèi)除中國臺(tái)灣及中國大陸企業(yè)以LED芯片為終端銷售產(chǎn)品外，其他企業(yè)一般整合了封裝或應(yīng)用環(huán)節(jié)，主要銷售產(chǎn)品為LED器件。具體來看，Nichia、ToyodaGosei、Cree、PhilipsLumileds和Osram等技術(shù)領(lǐng)先、資金雄厚的代表性廠商目前仍主導(dǎo)全球市場(chǎng)，引領(lǐng)行業(yè)技術(shù)的發(fā)展；韓國與中國臺(tái)灣地區(qū)作為后起之秀上升勢(shì)頭迅猛，形成了三星LED、SeoulSemiconductor、晶電等一批頗具規(guī)模的企業(yè)；中國大陸地區(qū)作為新興市場(chǎng)正處于高速成長期，初步形成規(guī)?；a(chǎn)能力的企業(yè)包括本公司、三安光電、士蘭明芯及乾照光電