芯源微-市場前景及投資研究報告-前道涂膠顯影競爭力化學(xué)清洗鍵合設(shè)備新品

芯源微（688037）：前道涂膠顯影競爭力持續(xù)凸顯，化學(xué)清洗/鍵合設(shè)備等新品打開空間2024年7月19日芯源微·業(yè)務(wù)版圖?

涂膠/顯影機(jī)

?

濕法清洗機(jī)?

濕法刻蝕機(jī)

?

SiC劃裂片機(jī)?

濕法去膠機(jī)?

單片式物理清洗機(jī)?

單片式化學(xué)清洗機(jī)?

Offline涂膠顯影機(jī)?

I-line涂膠顯影機(jī)?

KrF涂膠顯影機(jī)?

ArFi涂膠顯影機(jī)?

涂膠/顯影機(jī)?

濕法清洗機(jī)?

噴膠機(jī)

?

臨時鍵合機(jī)?

濕法刻蝕機(jī)

?

解鍵合機(jī)?

濕法去膠機(jī)

?

Frame清洗機(jī)資料：公司公告，中郵證券研究所2一二財務(wù)：track+濕法設(shè)備驅(qū)動營業(yè)收入高速增長，長效激勵構(gòu)筑堅實(shí)人才基礎(chǔ)產(chǎn)品：前道track/化學(xué)清洗機(jī)/先進(jìn)封裝設(shè)備等產(chǎn)品系列持續(xù)迭代精進(jìn)目錄市場：中國未來四年每年300+億美元晶圓廠設(shè)備投資，三四前道track、化學(xué)清洗、鍵合解鍵合大有可為盈利預(yù)測3一財務(wù)：track+濕法設(shè)備驅(qū)動營業(yè)收入高速增長，長效激勵構(gòu)筑堅實(shí)人才基礎(chǔ)4投資要點(diǎn)?

國內(nèi)涂膠顯影設(shè)備領(lǐng)軍企業(yè)，持續(xù)精進(jìn)高端涂膠顯影設(shè)備。公司目前已成功推出包括Offline、I-line、KrF、ArF浸沒式等在內(nèi)的多種型號產(chǎn)品，截至23年報告期末，公司ArF浸沒式高產(chǎn)能涂膠顯影設(shè)備已獲得國內(nèi)5家重要客戶訂單。此外，公司在高端NTD負(fù)顯影、SOC涂布等新機(jī)臺銷售方面也取得了良好進(jìn)展。目前國內(nèi)前道涂膠顯影設(shè)備國產(chǎn)化率較低（<5%），公司將繼續(xù)立足涂膠顯影主賽道，持續(xù)開展技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)品迭代，提升機(jī)臺穩(wěn)定性及產(chǎn)能效率，同時緊盯全球光刻工藝發(fā)展新趨勢，繼續(xù)研發(fā)新一代可適應(yīng)更高光刻機(jī)產(chǎn)能的涂膠顯影架構(gòu)，加速高端涂膠顯影設(shè)備的國產(chǎn)化進(jìn)程。?

物理清洗機(jī)保持行業(yè)龍頭地位，單片式化學(xué)清洗機(jī)打開市場空間。集成電路前道晶圓加工領(lǐng)域，公司于24年3月正式發(fā)布戰(zhàn)略性新產(chǎn)品前道單片式化學(xué)清洗機(jī)，能夠適配高溫SPM工藝，整體工藝覆蓋率達(dá)到80%以上，目前已獲得國內(nèi)重要客戶的驗(yàn)證性訂單。該機(jī)臺的推出，標(biāo)志著公司從前道物理清洗領(lǐng)域成功跨入到技術(shù)含量更高、市場空間更大的前道化學(xué)清洗領(lǐng)域，將公司前道產(chǎn)品（涂膠顯影+清洗）的國內(nèi)市場空間由百億人民幣大幅提升至兩百億人民幣，打開公司在前道清洗領(lǐng)域的成長空間。?

積極布局鍵合、解鍵合設(shè)備，未來有望深度受益于2.5D、3D擴(kuò)產(chǎn)。集成電路后道先進(jìn)封裝領(lǐng)域，公司生產(chǎn)的涂膠顯影設(shè)備、單片式濕法設(shè)備已連續(xù)多年作為主力量產(chǎn)機(jī)臺批量應(yīng)用于臺積電、盛合晶微等海內(nèi)外一線大廠，具有較強(qiáng)的全球競爭力。公司基于在先進(jìn)封裝領(lǐng)域多年的技術(shù)積累和客戶儲備，正積極圍繞頭部客戶需求開展2.5D/3D先進(jìn)封裝相關(guān)產(chǎn)品的，目前已成功推出包括臨時鍵合、解鍵合、Frame清洗等多款新產(chǎn)品，未來有望深度受益于國內(nèi)2.5D、3D擴(kuò)產(chǎn)。資料：公司公告，，中郵證券研究所5投資要點(diǎn)?

盈利預(yù)測：我們預(yù)計公司2024-2026年?duì)I業(yè)收22.94/30.52/40.73億元，歸母凈利潤3.34/4.70/6.24億元，對應(yīng)2024/2025/2026年的PE分別為45/32/24倍。?

風(fēng)險提示：下游客戶擴(kuò)產(chǎn)不及預(yù)期或產(chǎn)能過剩的風(fēng)險，研發(fā)投入可能大幅增長的風(fēng)險，供應(yīng)商供貨不穩(wěn)定風(fēng)險，新產(chǎn)品商業(yè)化推廣不及預(yù)期的風(fēng)險，行業(yè)競爭風(fēng)險，稅收優(yōu)惠風(fēng)險，政府補(bǔ)助政策風(fēng)險，宏觀環(huán)境風(fēng)險。盈利預(yù)測和財務(wù)指標(biāo)項(xiàng)目\年度2023A1,71723.983182024E2,29433.625082025E3,05233.057052026E4,07333.42914營業(yè)收入(百萬元)增長率(%)EBITDA(百萬元)歸屬母公司凈利潤(百萬元)增長率(%)25133447062425.211.2533.231.6740.782.3532.713.11EPS(元/股)市盈率（P/E）市凈率（P/B）EV/EBITDA60.186.3445.175.6032.094.7724.183.9858.2430.2022.2217.32資料：公司公告，中郵證券研究所6股權(quán)結(jié)構(gòu)中國農(nóng)業(yè)銀行股份有限公司—東方人工智能主題混合型證券投資基金中國建設(shè)銀行股份有限公司—南方信息創(chuàng)新混合型證券投資基金中國建設(shè)銀行股份有限公司—銀華集成電路混合型證券投資基金沈陽先進(jìn)制造技術(shù)產(chǎn)業(yè)有限公司沈陽中科天盛自動化技術(shù)有限公司中國科技產(chǎn)業(yè)投資管理有限公司遼寧科發(fā)實(shí)業(yè)有限公司香港中央結(jié)算有限公司周冰冰宗潤福10.66%10.54%8.45%3.36%1.94%1.83%1.80%1.77%1.71%1.65%沈陽芯源微電子設(shè)備股份有限公司控股0.09%控股100%控股12.5%控股52%控股100%上海集成電廣州中科同上海芯源微企業(yè)發(fā)展有限公司沈陽芯俐微電子設(shè)備有限公司路裝備材料產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心有限公司芯半導(dǎo)體技術(shù)合伙企業(yè)(有限合伙）廣州芯知科技有限公司資料：iFind，中郵證券研究所7發(fā)展歷程獲批承擔(dān)國家02重大科技專項(xiàng)“凸點(diǎn)封裝涂膠顯影、單片濕法刻蝕設(shè)備的開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化”項(xiàng)目。公司前身沈陽

公司首臺小尺寸涂膠顯芯源先進(jìn)半導(dǎo)

影設(shè)備出廠，并銷售至體技術(shù)有限公

中國電子科技集團(tuán)公司開辟8英寸凸點(diǎn)封裝新領(lǐng)域，Track產(chǎn)品銷售到國內(nèi)最大封裝廠江陰長電。國內(nèi)首臺先進(jìn)封裝領(lǐng)域用12英寸Track產(chǎn)品銷售應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)了國產(chǎn)IC裝備在晶片尺寸和新工藝上的重大突破。抓住LED產(chǎn)業(yè)大發(fā)展機(jī)遇，推出LED芯片獲批承擔(dān)國家02重大專項(xiàng)“300mm晶圓勻膠司設(shè)立。第十三研究所。制造領(lǐng)域涂膠/顯影機(jī)

顯影設(shè)備研發(fā)”項(xiàng)目。2002200420052007200820112012???日本子公司：境外核心供方資源開拓等廣州子公司：光刻膠泵等核心關(guān)鍵零部件沈陽子公司：2.5D、3D等高端封裝新品2013先進(jìn)封裝領(lǐng)域用噴霧式涂膠設(shè)備成功打入臺灣市場。前道晶圓加工環(huán)節(jié)用單片式清洗設(shè)備KS-CF300/200-8SR全自動SCRUBBER清發(fā)布前道單片式化學(xué)清洗機(jī)KSCM300/200公司募投項(xiàng)目增加

洗機(jī)出廠并在單片式化學(xué)清洗機(jī)

圳廠)驗(yàn)證、銷售。(深發(fā)布前道單片式物理清洗機(jī)202420212019201620222018先進(jìn)封裝領(lǐng)域用涂膠/顯影設(shè)備批量銷售至臺積電。同年，公司主持制定的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)《噴霧式涂覆設(shè)備通用規(guī)范》正式頒布實(shí)施。臨時鍵合機(jī)、解鍵合機(jī)陸

公司首臺浸沒式高產(chǎn)能

獲得國內(nèi)重要存

Offline已經(jīng)實(shí)現(xiàn)續(xù)獲得國內(nèi)多家頭部客戶

涂膠顯影機(jī)完成驗(yàn)證，

儲客戶支持，開

批量銷售，I-line訂單，進(jìn)入小批量銷售階

標(biāo)志著公司前道涂膠顯

始系統(tǒng)性研發(fā)臨

已經(jīng)通過部分客戶公司開發(fā)的國內(nèi)首臺高產(chǎn)能前道8/12英寸Track設(shè)備“奉天一號”出廠并在上海華力進(jìn)行工藝驗(yàn)證，正式進(jìn)軍前道晶圓加工環(huán)節(jié)用涂膠顯影設(shè)備領(lǐng)域。段；Frame清洗設(shè)備已進(jìn)

影設(shè)備已完成在晶圓加

時鍵合、解鍵合

驗(yàn)證并進(jìn)入量產(chǎn)銷入小批量銷售階段。工環(huán)節(jié)28nm

及以上工

設(shè)備。藝節(jié)點(diǎn)的全覆蓋。售階段，KrF通過客戶ATP驗(yàn)收。涂膠顯影設(shè)備濕法設(shè)備：清洗機(jī)、去膠機(jī)、刻蝕機(jī)2.5D/3D

封裝領(lǐng)域設(shè)備8資料：公司公告，公司官網(wǎng)，中郵證券研究所涂膠顯影+濕法設(shè)備驅(qū)動營業(yè)收入高速增長?

營收：作為國內(nèi)涂膠顯影設(shè)備領(lǐng)軍企業(yè)，公司擁有涂膠顯影和單片濕法設(shè)備兩大主要產(chǎn)品線，2016-2023年，公司積極把握市場需求變化與新技術(shù)迭代所帶來的市場機(jī)遇，不斷打磨產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入持續(xù)增長。圖表1：2016-2023年公司各業(yè)務(wù)營收（億元）20.017.1715.010.05.013.855.506.008.292.9010.663.297.572.102.131.901.480.010.762.365.060.271.560.721.290.951.121.410.020162017201820192020202120222023光刻工序涂膠顯影設(shè)備單片式濕法設(shè)備其他業(yè)務(wù)其他設(shè)備合計資料：iFind，中郵證券研究所9盈利能力持續(xù)提升?

利潤：公司2023年實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤2.51億元，同比+25.21%；實(shí)現(xiàn)扣非歸母凈利潤1.87億元，同比+36.31%。公司利潤的持續(xù)增長主要在于多年來持續(xù)加大研發(fā)投入，不斷突破技術(shù)和提升產(chǎn)品性能，公司產(chǎn)業(yè)鏈的綜合競爭力持續(xù)增強(qiáng)，盈利能力同步提升。2023年公司銷售凈利率為14.57%，較為穩(wěn)健。圖表2：2016-2023年公司歸母/扣非后歸母凈利潤、政府補(bǔ)助（億元）3.0歸母扣非歸母2.511.872.52.01.51.00.50.02.001.370.770.640.490.130.300.200.290.150.260.150.050.000.6390計入當(dāng)期損益的政府補(bǔ)助,但部分特殊情況的政府補(bǔ)助除外0.31830.19540.14440.14680.12120.06160.000020162017201820192020202120222023資料：iFind，中郵證券研究所10綜合毛利率穩(wěn)健?

公司深耕于半導(dǎo)體專用設(shè)備領(lǐng)域，主營產(chǎn)品涵蓋涂膠顯影設(shè)備和單片式濕法設(shè)備，可處理8/12吋晶圓，和6吋及以下單晶圓處理。?

隨著公司技術(shù)水平不斷突破和提升，公司主營產(chǎn)品迭代升級，在行業(yè)內(nèi)的綜合競爭力持續(xù)增強(qiáng)。2023年公司實(shí)現(xiàn)毛利率42.53%，同比提升4.13pcts，2016-2023年綜合毛利率波動主要系產(chǎn)品結(jié)構(gòu)變化。圖表3：2016-2023公司主營業(yè)務(wù)毛利率60%55%50%45%40%35%30%58.28%51.90%46.62%50.05%46.49%46.61%41.68%40.96%46.37%42.53%42.89%42.58%42.14%41.03%39.17%38.40%44.15%38.08%38.84%41.35%37.91%35.45%38.63%34.65%20222016201720182019202020212023光刻工序涂膠顯影設(shè)備單片式濕法設(shè)備綜合資料：iFind，中郵證券研究所11持續(xù)加大研發(fā)投入?

銷售費(fèi)用：銷售費(fèi)用變動主要系公司規(guī)模擴(kuò)大，職工薪酬、差旅費(fèi)、材料等費(fèi)用增加，銷售費(fèi)用率呈現(xiàn)波動下降的趨勢，公司產(chǎn)品不斷獲得業(yè)內(nèi)客戶的認(rèn)可，在手訂單數(shù)量充足。?

管理費(fèi)用：管理費(fèi)用變動主要系公司規(guī)模擴(kuò)大，職工薪酬、折舊、服務(wù)費(fèi)增加，隨著公司銷售規(guī)模的擴(kuò)大，規(guī)模效應(yīng)逐漸顯現(xiàn)。?

研發(fā)費(fèi)用：公司為鞏固和增強(qiáng)自身核心競爭力而不斷加碼研發(fā)，實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破和產(chǎn)品創(chuàng)新，研發(fā)費(fèi)用率維持在相對高的水平。圖表4：2016-2023年公司相關(guān)費(fèi)用率20%17.37%16.29%16.45%15.53%13.28%13.81%15%10%5%14.18%10.56%15.96%11.52%11.16%11.16%8.77%10.99%13.61%8.23%11.24%11.34%10.60%8.27%10.41%10.24%7.50%9.67%0.85%20170.29%20220.39%2023-0.36%2016-0.35%2018-0.21%2019-0.19%2021-1.29%20200%-5%管理費(fèi)用率研發(fā)費(fèi)用率銷售費(fèi)用率財務(wù)費(fèi)用率資料：iFind，中郵證券研究所12員工結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化，經(jīng)濟(jì)效應(yīng)持續(xù)凸顯?

員工結(jié)構(gòu)：公司于2019年上市后不斷優(yōu)化員工結(jié)構(gòu)，其中技術(shù)人員的總數(shù)大幅增加，大量的人才儲備有益于公司在技術(shù)上實(shí)現(xiàn)突破與創(chuàng)新。?

員工人數(shù)與凈利潤對比：隨著公司上市以后規(guī)模不斷擴(kuò)大，不斷吸納技術(shù)人才，推進(jìn)技術(shù)研發(fā)，從而帶動公司業(yè)績增長。2016-2023年，公司的員工數(shù)量和凈利潤皆保持高速增長，其中技術(shù)人才的增長幅度可觀。圖表5：2019-2023公司員工專業(yè)結(jié)構(gòu)圖表6：2019-2023公司員工人數(shù)、凈利潤對比12001118

30000單位：人20192020202120222023人萬元1000800600400200025000生產(chǎn)人員7510618525733688025062.6220000150001000050000財務(wù)人員技術(shù)人員888111463620016.091211442172953573953003047.792927.59銷售人員36531041581802502217734.954882.86202492.85行政人員60841221592312626.812016

2017

2018

2019

2020

2021

2022

2023在職員工人數(shù)（人）

凈利潤（萬元）合計3003956368801118資料：iFind，中郵證券研究所13長效激勵構(gòu)筑堅實(shí)人才基礎(chǔ)?

通過多期股權(quán)激勵計劃的實(shí)施，有效增強(qiáng)了核心管理團(tuán)隊(duì)和技術(shù)團(tuán)隊(duì)的責(zé)任感和獲得感，激發(fā)了積極性和創(chuàng)造性，相較前兩次股權(quán)激勵，2023年股權(quán)激勵的規(guī)模更大，人員覆蓋范圍更廣。2024年上半年公司完成了2023年股票期權(quán)激勵計劃預(yù)留部分的授予。圖表7：公司歷次股權(quán)激勵計劃2020年股權(quán)激勵2021年股權(quán)激勵2023年股權(quán)激勵69.00萬股限制性股票，其中首次授予授予價格

55.50萬股，預(yù)留13.50萬股，授予價格為40.00元/股81.25萬股限制性股票，其中首次授予65.00萬股，預(yù)留16.25萬股，授予價格為40.00元/股160萬股限制性股票，其中首次授予128萬股，預(yù)留32萬股，授予價格為50.00元/股董事、高級管理人員、核心技術(shù)人員10人高級管理人員、核心技術(shù)人員4人（6.5萬份）；董事會認(rèn)為需要激勵的其他人員158人（121.5萬份）首次

董事會認(rèn)為需要激勵的人員51人（55.50萬（40.00萬份）；授予對象

份）董事會認(rèn)為需要激勵的其他人員26人（25.00萬份）以2019年?duì)I業(yè)收入值為業(yè)績基數(shù)，以2020年?duì)I業(yè)收入值為業(yè)績基數(shù)：對各考核年度的營業(yè)收入累計值定比基數(shù)2020年度營業(yè)收入相對于2019年增長率

2021年度營業(yè)收入相對于2020年增長率

（2022年?duì)I業(yè)收入值）的年度累計營業(yè)收入（A）不低于20%；行權(quán)條件

2021年度營業(yè)收入相對于2019年增長率

2022年度營業(yè)收入相對于2020年增長率

率（B）

進(jìn)行考核：（A）不低于60%；

（A）不低于100%；

考核年度為2023-2026年四個會計年度，每個（A）不低于40%；增長率（A）及各考核年度營業(yè)收入同比增長2022年度營業(yè)收入相對于2019年增長率

2023年度營業(yè)收入相對于2020年增長率

會計年度的A不低于對標(biāo)企業(yè)營業(yè)收入增長率（A）不低于150%（A）不低于200%。平均水平*0.8且B>0首次授予預(yù)計攤銷（萬元）2020-2023：581.54/2027.07/980.30/398.772021-2024：1,059.90/1,044.76/499.67/121.132023-2027：2218.22/5442.18/2607.48/1509.39/634.81資料：公司公告，中郵證券研究所14二產(chǎn)品：前道track/化學(xué)清洗機(jī)/先進(jìn)封裝設(shè)備等產(chǎn)品系列持續(xù)迭代精進(jìn)15前道涂膠顯影：23年末ArFi

track已獲國內(nèi)5家客戶訂單?

前道涂膠顯影設(shè)備：作為公司的標(biāo)桿產(chǎn)品，涂膠顯影設(shè)備是集成電路制造過程中不可或缺的關(guān)鍵處理設(shè)備，主要與光刻機(jī)（芯片生產(chǎn)線上最龐大、最精密復(fù)雜、難度最大、價格最昂貴的設(shè)備）配合進(jìn)行作業(yè)，通過機(jī)械手使晶圓在各系統(tǒng)間傳輸和處理，從而完成晶圓的光刻膠涂覆、固化、顯影、堅膜等工藝過程。?

前道涂膠顯影設(shè)備與客戶具體制造工藝、光刻膠材料等結(jié)合度較高，具有較強(qiáng)的非標(biāo)屬性；需與客戶端光刻機(jī)聯(lián)機(jī)量產(chǎn)驗(yàn)證，驗(yàn)證周期較長，驗(yàn)證成本較高，因此驗(yàn)證通過后客戶粘性極強(qiáng)。?

公司經(jīng)過長期的研發(fā)、多輪次驗(yàn)證及量產(chǎn)應(yīng)用，目前已成功推出了包括offline、I-line、KrF及ArF浸沒式在內(nèi)的多種型號產(chǎn)品，成功在下游客戶端搶占一席之地。?

23年報告期內(nèi)，在國內(nèi)前道晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏有所放緩的行業(yè)背景下，公司前道涂膠顯影設(shè)備新簽訂單依然保持了良好的增長速度，部分型號設(shè)備整體工藝水平已能夠?qū)?biāo)國際主流機(jī)臺，客戶認(rèn)可度不斷提升，批量銷售規(guī)模持續(xù)增長。同時公司ArF浸沒式高產(chǎn)能涂膠顯影設(shè)備在成熟化、標(biāo)準(zhǔn)化等方面也取得良好進(jìn)展，截至23年報告期末，公司浸沒式機(jī)臺已獲得國內(nèi)5家重要客戶訂單。此外，公司在高端NTD負(fù)顯影、SOC涂布等新機(jī)臺銷售方面也取得了良好進(jìn)展，進(jìn)一步拓展了公司涂膠顯影設(shè)備的工藝應(yīng)用場景和市場空間。產(chǎn)品名稱圖示產(chǎn)品優(yōu)勢產(chǎn)品描述?

高產(chǎn)能：獨(dú)創(chuàng)的對稱分布高產(chǎn)能架構(gòu)，搭載自主研發(fā)的高速高精小型機(jī)械手，可選配36個spin工藝腔體，滿足全球主流光刻機(jī)產(chǎn)能需求，占地面積小?

高工藝能力：領(lǐng)先的超高溫、超高精度熱盤技術(shù)、單元實(shí)時控制技術(shù)，工藝能力穩(wěn)定精準(zhǔn)準(zhǔn)前道涂膠顯影；選配高精度熱板、WEE、AOI等單元部件，滿足更高標(biāo)準(zhǔn)工藝需求；核心單元模塊化設(shè)計，組合方式靈活多變，最大限度客制化?

高潔凈度：28nm工藝節(jié)點(diǎn)，顆粒度控制已達(dá)國際先進(jìn)水平?

節(jié)省材料：配備多段回吸的多腔體共用供膠系統(tǒng)，有效節(jié)省光刻膠的用量?

適用于前道ArFi、ArF、KrF涂膠顯影工藝、可兼容高產(chǎn)能Barc、SOC、NTD等Offine工藝；?

廣泛應(yīng)用于28nm及以上工藝節(jié)點(diǎn)浸沒式高產(chǎn)能涂膠顯影機(jī)16資料：公司公告，中郵證券研究所前道涂膠顯影：超潔凈微環(huán)境控制等技術(shù)持續(xù)進(jìn)步和突破?

作為國內(nèi)唯一可以提供量產(chǎn)型前道涂膠顯影設(shè)備的公司，近年來公司持續(xù)加大研發(fā)投入，對前道涂膠顯影設(shè)備多項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)行重點(diǎn)突破和完善升級，目前公司在光刻工藝膠膜均勻涂敷技術(shù)、精細(xì)化顯影技術(shù)、高產(chǎn)能設(shè)備架構(gòu)及機(jī)械手優(yōu)化調(diào)度技術(shù)、內(nèi)部微環(huán)境精確控制技術(shù)等多項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)上已達(dá)到國際先進(jìn)水平。?

23年報告期內(nèi)，公司密切跟蹤下游客戶日益豐富的工藝需求，在超潔凈微環(huán)境控制、高產(chǎn)能HEFEM、高精熱盤快速降溫等技術(shù)上持續(xù)取得進(jìn)步和突破，可為客戶提供更為豐富和先進(jìn)的產(chǎn)品技術(shù)解決方案。圖表8：前道涂膠顯影設(shè)備核心技術(shù)/難點(diǎn)技術(shù)名稱介紹?

公司通過抑制結(jié)晶、消除摩擦、優(yōu)化密封、應(yīng)用超高潔凈度零部件多個方式進(jìn)行系統(tǒng)設(shè)計，使用流場精密控制、高密封性、低產(chǎn)塵性及數(shù)據(jù)系統(tǒng)監(jiān)測等方法，持續(xù)提升機(jī)臺內(nèi)部的干濕顆粒與溫濕度控制等級，成功實(shí)現(xiàn)了保證產(chǎn)品穩(wěn)定量產(chǎn)、工藝持續(xù)穩(wěn)定的技術(shù)目標(biāo)，解決了長期困擾Track設(shè)備良率的顆粒問題，微環(huán)境控制精度可滿足客戶更高工藝等級要求。超潔凈微環(huán)境控制技術(shù)?

高產(chǎn)能HEFEM是新一代高產(chǎn)能小型化設(shè)備架構(gòu)首要模塊，公司新一代高產(chǎn)能HEFEM在原有堆疊式雙工架構(gòu)基礎(chǔ)上，開發(fā)出了新型緊湊型Load

port結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了堆疊式Load

port設(shè)計方案，技術(shù)上采用兩手與四手機(jī)械手相結(jié)合的方式，具備速度更快、產(chǎn)能更高、晶圓傳送更流暢的特點(diǎn)。同時開發(fā)了與之配套的調(diào)度系統(tǒng)，致力于突破超高產(chǎn)能的技術(shù)難題。高產(chǎn)能HEFEM技術(shù)?

該技術(shù)已成功應(yīng)用在公司高端offline機(jī)臺上，實(shí)現(xiàn)了超高產(chǎn)能標(biāo)準(zhǔn)的快速傳送，達(dá)到世界一流水平。?

快速降溫技術(shù)主要應(yīng)用于前道Track中熱盤單元烘烤溫度切換過程，目的為縮短溫度切換所需時間，從而提高機(jī)臺產(chǎn)能。高精熱盤快速降溫技術(shù)公司通過傳熱仿真計算及研發(fā)實(shí)驗(yàn)測試，研發(fā)的一體式快速降溫加熱結(jié)構(gòu)，可以實(shí)現(xiàn)極短時間內(nèi)工藝溫度的快速切換，在狹小空間內(nèi)配合單元降溫控制邏輯，實(shí)現(xiàn)加熱腔體分區(qū)間高效一致性的降溫效果，在保證高水平控溫的同時降低了工藝時間，有效提升了整機(jī)生產(chǎn)效率。?資料：公司公告，中郵證券研究所17前道化學(xué)清洗：23Q4獲得國內(nèi)重要客戶驗(yàn)證性訂單?

公司戰(zhàn)略性新產(chǎn)品前道化學(xué)清洗機(jī)KS-CM300/200于24年3月正式公開發(fā)布，機(jī)臺具有高工藝覆蓋性、高穩(wěn)定性、高潔凈度、高產(chǎn)能等多項(xiàng)核心優(yōu)勢：1）可配置8腔體、12腔體和16腔體，單Chamber占地面積更?。?）完全自主國產(chǎn)化設(shè)備，搭配芯源高速自研機(jī)械手；3）具有雙面清洗能力，可配置多種化學(xué)液：DHF、SC1、SC2、DIO3、H2SO4、IPA、DSP、ST250、EKC等；SC1/SC2在線及時混合DMS，可使用多種濃度配比；4）液體流量一鍵設(shè)定，閉環(huán)反饋?zhàn)詣诱{(diào)節(jié)；Chamber自動清洗，減少PM時間。?

前道化學(xué)清洗機(jī)于23Q4獲得了國內(nèi)重要客戶的驗(yàn)證性訂單。目前，公司已與國內(nèi)其他多家重要客戶達(dá)成合作意向，部分客戶已進(jìn)入到配置確認(rèn)和商務(wù)流程階段。圖表9：前道化學(xué)清洗設(shè)備介紹、核心技術(shù)/難點(diǎn)類別圖示產(chǎn)品優(yōu)勢產(chǎn)品描述?

高工藝覆蓋度：整體工藝覆蓋率達(dá)80%以上?

高穩(wěn)定性：UP

Time達(dá)到高指標(biāo)要求，刻蝕一致性在2%以內(nèi)，解決國產(chǎn)設(shè)備穩(wěn)定性難題?

高潔凈度：通過26nm

particle測試，達(dá)到先進(jìn)制程工藝所需標(biāo)準(zhǔn)?

適用于沉積前清洗、蝕刻后清洗、離子注入后清洗、CMP后清洗等多種前段工藝（FEOL）和后段工藝（BEOL）清洗進(jìn)程；?

可適配高溫SPM工藝，工藝覆蓋率達(dá)80%以上；搭載獨(dú)立開發(fā)的新一代高清洗效率低損傷射流噴嘴，潔凈度達(dá)到先進(jìn)制程所需水平。KS-CM300/200單片式化學(xué)清洗機(jī)?

高產(chǎn)能：16腔標(biāo)配設(shè)備機(jī)械產(chǎn)能可達(dá)600WPH工藝產(chǎn)能對標(biāo)國際主流機(jī)臺技術(shù)名稱介紹低損傷射流清洗技術(shù)搭載新一代自研二流體噴嘴，液體霧化更集中、更均勻，清洗性能更優(yōu)異，同時極大降低了對wafer表面圖形損傷的風(fēng)險。低損傷射流清洗技術(shù)內(nèi)部微環(huán)境精確控制

公司內(nèi)部微環(huán)境精確控制技術(shù)對設(shè)備內(nèi)部環(huán)境風(fēng)速、風(fēng)壓、風(fēng)流的精確控制，設(shè)備內(nèi)部微環(huán)境可覆蓋28nm及以上技技術(shù)術(shù)節(jié)點(diǎn)顆粒指標(biāo)要求。高產(chǎn)能設(shè)備架構(gòu)及機(jī)

公司化學(xué)清洗16腔標(biāo)配設(shè)備機(jī)械產(chǎn)能達(dá)到

600WPH，同時擁有領(lǐng)先的清洗工藝控制技術(shù)，工藝產(chǎn)能可對標(biāo)國際知名械手優(yōu)化調(diào)度技術(shù)品牌設(shè)備，達(dá)到國際先進(jìn)水平。18資料：公司公告，中郵證券研究所前道物理清洗：23年新一代高產(chǎn)能機(jī)臺發(fā)往存儲客戶驗(yàn)證?

前道物理清洗機(jī)：適用于晶圓制造前段工藝（FEOL）與后段工藝（BEOL）進(jìn)程中薄膜沉積、光刻、刻蝕等多道工藝前后晶圓表面顆粒的清洗去除，設(shè)備配置低損傷霧化清洗噴嘴與低損傷清洗毛刷，可廣泛應(yīng)用于國內(nèi)28nm及以上工藝制程的晶圓制造領(lǐng)域。?

公司前道物理清洗機(jī)自2018年發(fā)布以來，憑借其高產(chǎn)能、高顆粒去除能力、高性價比等優(yōu)勢受到下游客戶的廣泛認(rèn)可，產(chǎn)品迅速打破國外壟斷并確立了市場領(lǐng)先優(yōu)勢，目前已廣泛應(yīng)用于、上海華力、青島芯恩、廣州粵芯、上海積塔、廈門士蘭等一線大廠，已成為國內(nèi)邏輯、功率器件客戶主力量產(chǎn)機(jī)型。?

23年報告期內(nèi)，公司新一代高產(chǎn)能物理清洗機(jī)已發(fā)往國內(nèi)重要存儲客戶開展驗(yàn)證，機(jī)臺應(yīng)用新一代高產(chǎn)能架構(gòu)，可滿足存儲客戶對產(chǎn)能的更高指標(biāo)要求，未來有望在存儲領(lǐng)域打開新的增量市場空間。圖表10：前道物理清洗設(shè)備介紹、核心技術(shù)/難點(diǎn)類別圖示產(chǎn)品優(yōu)勢產(chǎn)品描述?

高工藝能力：自研第二代低損傷霧化清洗噴嘴刷壓控制系統(tǒng)，整體已達(dá)到國際先進(jìn)水平，并滿足更高

?

適用于PVD、CVD、黃光制程及KS-CF300/200-8SR

全自動SCRUBBER清洗機(jī)工藝制程客戶需求；Cu制程之后的各種晶圓處理工藝的清洗；?

廣泛應(yīng)用于28nm及以上工藝節(jié)點(diǎn)?

高穩(wěn)定性：UP

Time達(dá)到95%以上?

高產(chǎn)能：對標(biāo)國際先進(jìn)水平?

整體已達(dá)到國際先進(jìn)水平名稱核心技術(shù)為滿足存儲客戶對機(jī)臺更高產(chǎn)能的需求，公司推出新一代高產(chǎn)能物理清洗機(jī)，通過多手指機(jī)械手應(yīng)用、晶圓傳輸調(diào)度優(yōu)化等方式，設(shè)備工藝產(chǎn)能得到顯著提升。高產(chǎn)能物理清洗技術(shù)公司新開發(fā)的第二代低損傷霧化清洗噴嘴、刷壓控制系統(tǒng)等技術(shù)，可滿足客戶更高工藝制程、

更小圖形損傷的工藝需求，目前已成功實(shí)現(xiàn)客戶端應(yīng)用。低損傷霧化清洗技術(shù)資料：公司公告，中郵證券研究所19后道先進(jìn)封裝：涂膠顯影、單片式濕法兼具全球競爭力?

公司后道先進(jìn)封裝用涂膠顯影設(shè)備、單片式濕法設(shè)備已連續(xù)多年作為主流機(jī)型批量應(yīng)用于臺積電、盛合晶微、長電科技、華天科技、通富微電、珠海天成等海內(nèi)外一線大廠，已經(jīng)成為眾多知名客戶的首選品牌，機(jī)臺部分技術(shù)指標(biāo)已達(dá)到國際領(lǐng)先水平，具有較強(qiáng)的全球競爭力，獲得多家海外客戶的持續(xù)認(rèn)可。23年報告期內(nèi)，公司向多家海外客戶實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品銷售。同時，公司積極圍繞頭部客戶需求開展2.5D/3D先進(jìn)封裝相關(guān)新品的研發(fā)及，已快速切入到新興的Chiplet大市場，目前已成功推出了包括臨時鍵合、解鍵合、Frame清洗等在內(nèi)的多款新產(chǎn)品，并實(shí)現(xiàn)了良好的簽單表現(xiàn)。產(chǎn)品類別圖示產(chǎn)品特點(diǎn)產(chǎn)品描述KS-C300

12寸

集束型涂膠顯影機(jī)?

漸進(jìn)式烘焙，實(shí)現(xiàn)溫度階梯控制；?

適用于超厚膠涂覆、顯影及烘烤工藝；?

實(shí)現(xiàn)超薄晶圓翹曲片傳送加工；?

整體已達(dá)到國際先進(jìn)水平，部分指標(biāo)已實(shí)現(xiàn)國際領(lǐng)先?

適用于先進(jìn)封裝BGA、Filp-Chip、WLCSP、CSP、2.5D、3D涂膠及顯影工藝；?

可實(shí)現(xiàn)高粘度PR、PI涂膠及多種顯影工藝KS-S300

12寸

星型涂膠顯影機(jī)KS-S150

星型全自動涂膠顯影機(jī)KS-S300-SP

12寸噴霧式涂膠機(jī)KS-M300

半自動機(jī)臺后道先進(jìn)封裝涂膠顯影機(jī)后清洗機(jī)去膠機(jī)刻蝕機(jī)KS-S300-SR

單片清洗機(jī)KS-S150-4ST

星型去膠機(jī)KS-S300-ST

單片濕法去膠機(jī)KS-S150-6ST

去膠機(jī)道先進(jìn)封裝單片式濕法設(shè)備?

疊層設(shè)計，占地??；?

公司生產(chǎn)的單片濕法設(shè)備包括清洗機(jī)、去膠機(jī)、刻蝕機(jī)；?

廣泛應(yīng)用于先進(jìn)封裝濕法類工藝?精確的藥液溫度、壓力、流量控制；?

自動混酸功能，混酸精度高；?

整體已達(dá)到國際先進(jìn)水平KS-S300-E

單片濕法刻蝕機(jī)KS-M300

半自動機(jī)臺20資料：公司公告，公司官網(wǎng)，中郵證券研究所后道先進(jìn)封裝：臨時鍵合、解鍵合設(shè)備多點(diǎn)布局?

臨時鍵合、解鍵合設(shè)備主要應(yīng)用于2.5D、3D先進(jìn)封裝工藝晶圓減薄的保護(hù)環(huán)節(jié)。公司于2021年開始獲得國內(nèi)重要存儲客戶支持，提前布局臨時鍵合、解鍵合設(shè)備，并進(jìn)行系統(tǒng)性研發(fā)，主要針對Chiplet技術(shù)解決方案，可應(yīng)用于InFO、CoWoS、HBM等2.5D、3D技術(shù)路線產(chǎn)品，兼容國內(nèi)外主流膠材工藝，能夠適配60μm及以上超大膜厚涂膠需求，可實(shí)現(xiàn)高對準(zhǔn)精度、高真空度環(huán)境、高溫高壓力鍵合工藝，鍵合后產(chǎn)品TTV及翹曲度表現(xiàn)優(yōu)異，對應(yīng)開發(fā)的機(jī)械、激光解鍵合技術(shù)，可覆蓋不同客戶產(chǎn)品及工藝需求。?

目前公司已成功掌握了鍵合膠均勻涂覆、鍵合片組Notch視覺識別及校準(zhǔn)補(bǔ)償、鍵合壓力精準(zhǔn)控制與檢測、鍵合片組TTV檢測、鍵合膠和釋放層高效清洗、分離過程精確控制與檢測等多項(xiàng)核心技術(shù)，臨時鍵合設(shè)備、解鍵合設(shè)備整體已達(dá)到國際先進(jìn)水平。類別圖示產(chǎn)品優(yōu)勢產(chǎn)品描述?

業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的鍵合膠旋涂均勻性指標(biāo)?

集成高精視覺校準(zhǔn)功能/真空傳送的鍵合腔體?

TTV檢測技術(shù)，實(shí)現(xiàn)鍵合片組閉環(huán)檢測?

整體已達(dá)到國際先進(jìn)水平?

適用于三維集成、2.5D/3D封裝領(lǐng)域，晶圓減薄過程中超薄晶圓、預(yù)減薄晶圓等易碎器件的支撐與保護(hù)工藝臨時鍵合機(jī)?

適用于三維集成、2.5D/3D封裝領(lǐng)域，減薄工藝后，器件與玻璃載片的無應(yīng)力分離及清洗；?

可提供激光、機(jī)械等多種解鍵合方案。?

疊層布置，占地面積小?

平頂化方形激光光斑，能量分布更均勻?

精確的藥液溫度、壓力、流量控制?

整體已達(dá)到國際先進(jìn)水平解鍵合機(jī)資料：公司公告，中郵證券研究所21化合物等小尺寸：涂膠顯影/清洗/去膠等濕法+SiC劃裂片?

公司生產(chǎn)的化合物等小尺寸設(shè)備主要應(yīng)用于4-8吋晶圓工藝，產(chǎn)品包括涂膠顯影機(jī)、清洗機(jī)、去膠機(jī)等濕法類設(shè)備及SiC劃裂片設(shè)備，可廣泛應(yīng)用于射頻器件、功率器件、光通信、MEMS、LED工藝生產(chǎn)環(huán)節(jié)。?

公司在該領(lǐng)域技術(shù)較為成熟，多項(xiàng)核心技術(shù)已達(dá)到國際先進(jìn)水平。23年報告期內(nèi)，公司在化合物inline涂膠顯影設(shè)備技術(shù)上取得良好進(jìn)展，機(jī)臺滿足6/8吋I-line、KrF前道生產(chǎn)線光刻工藝，同時適用于Barc、Pi涂覆工藝，可適用多種基底涂顯工藝如Si、SiC、GaN、GaAs、LiTaO3、LiNiO3等材料，雙Spin

Block可選配4、8、12Spin等多種組合配置，可滿足客戶多元化應(yīng)用需求。類別圖示產(chǎn)品優(yōu)勢產(chǎn)品描述?

為客戶提供涂膠顯影設(shè)備、單片式濕法設(shè)備劃裂片設(shè)備等多工藝環(huán)節(jié)綜合解決方案；?

廣泛應(yīng)用于射頻器件、功率器件、光通信、MEMS、LED工藝生產(chǎn)環(huán)節(jié)。?

模塊化結(jié)構(gòu)，多種組合方式化合物等小尺寸設(shè)備?

緊湊設(shè)計，占地面積小?高產(chǎn)能多軸聯(lián)動高精度機(jī)械手，傳送穩(wěn)定可靠?

涂膠顯影、單片式濕法設(shè)備達(dá)到國際先進(jìn)水平資料：公司公告，中郵證券研究所22公司設(shè)備核心技術(shù)情況表應(yīng)用設(shè)備技術(shù)名稱技術(shù)先進(jìn)性光刻工藝膠膜均勻涂敷技術(shù)精細(xì)化顯影技術(shù)28nm及以上技術(shù)節(jié)點(diǎn)，達(dá)到國際先進(jìn)水平28nm及以上技術(shù)節(jié)點(diǎn)，達(dá)到國際先進(jìn)水平第三代高產(chǎn)能架構(gòu)已達(dá)到國際先進(jìn)水平高產(chǎn)能設(shè)備架構(gòu)及機(jī)械手優(yōu)化調(diào)度技術(shù)內(nèi)部微環(huán)境精確控制技術(shù)光刻機(jī)聯(lián)機(jī)調(diào)度技術(shù)28nm及以上技術(shù)節(jié)點(diǎn)，公司顆?？刂浦笜?biāo)達(dá)到國際先進(jìn)水平達(dá)到與全球主流光刻機(jī)

inline聯(lián)機(jī)量產(chǎn)能力28nm及以上技術(shù)節(jié)點(diǎn)，達(dá)到國際先進(jìn)水平28nm及以上技術(shù)節(jié)點(diǎn)，通過客戶驗(yàn)證，達(dá)到量產(chǎn)運(yùn)用能力28nm及以上技術(shù)節(jié)點(diǎn)，通過客戶驗(yàn)證，達(dá)到量產(chǎn)運(yùn)用能力28nm及以上技術(shù)節(jié)點(diǎn)，達(dá)到國際先進(jìn)水平同種工藝條件下，產(chǎn)能不低于國際知名品牌設(shè)備28nm及以上技術(shù)節(jié)點(diǎn)，公司顆?？刂浦笜?biāo)達(dá)到國際先進(jìn)水平精度及穩(wěn)定性達(dá)到國際先進(jìn)水平前道涂膠顯影設(shè)備技術(shù)超高溫度與超高精度烘烤固化技術(shù)自動光學(xué)缺陷檢測技術(shù)WEE

邊緣曝光升級技術(shù)工藝單元射流清洗技術(shù)高產(chǎn)能設(shè)備架構(gòu)及機(jī)械手優(yōu)化調(diào)度技術(shù)內(nèi)部微環(huán)境精確控制技術(shù)工藝單元化學(xué)液動態(tài)混合技術(shù)工藝腔體自動清洗技術(shù)前道化學(xué)清洗設(shè)備技術(shù)自動化程度高，減少PM

時間，達(dá)到國際先進(jìn)水平28nm及以上技術(shù)節(jié)點(diǎn)，達(dá)到國際先進(jìn)水平28nm及以上技術(shù)節(jié)點(diǎn)，達(dá)到國際先進(jìn)水平工藝單元化學(xué)液防反濺技術(shù)品圓表面干燥技術(shù)部分達(dá)到國際先進(jìn)水平，如化學(xué)藥品流量控制精度、溫度控制精度、濃度控制精度等:化學(xué)藥品回收種類方面目前弱于國際先進(jìn)水平化學(xué)液精確供給及回收技術(shù)前道物理清洗設(shè)備技術(shù)后道先進(jìn)封裝涂膠顯影、單片式濕法設(shè)備技術(shù)后道先進(jìn)封裝臨時鍵合、解鍵合設(shè)備技術(shù)化合物等小尺寸設(shè)備技術(shù)機(jī)臺架構(gòu)、傳送調(diào)度、工藝控制技術(shù)機(jī)臺架構(gòu)、傳送調(diào)度、工藝控制技術(shù)機(jī)臺架構(gòu)、傳送調(diào)度、工藝控制技術(shù)機(jī)臺架構(gòu)、傳送調(diào)度、工藝控制技術(shù)整體已達(dá)到國際先進(jìn)水平整體已達(dá)到國際先進(jìn)水平，部分指標(biāo)已實(shí)現(xiàn)國際領(lǐng)先整體已達(dá)到國際先進(jìn)水平整體已達(dá)到國際先進(jìn)水平23資料：公司公告，中郵證券研究所三市場：中國未來四年每年300+億美元晶圓廠設(shè)備投資，前道track、化學(xué)清洗、鍵合解鍵合大有可為24SEMI上調(diào)24年全球晶圓廠設(shè)備銷售額至980億美元?

中國持續(xù)強(qiáng)勁的設(shè)備支出及對DRAM和HBM的大量投資推動SEMI上調(diào)24年全球晶圓廠設(shè)備銷售額。美國加州時間2024年7月9日，SEMI在《2024年中總半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測報告》提出包括晶圓加工、晶圓廠設(shè)施和掩模/掩模版設(shè)備在內(nèi)的晶圓廠設(shè)備領(lǐng)域預(yù)計將在24年增長2.8%，達(dá)到980億美元，與SEMI在其先前《2023年終設(shè)備預(yù)測報告》中預(yù)測的930億美元相比有了顯著增長。在人工智能計算的推動下，中國持續(xù)強(qiáng)勁的設(shè)備支出以及對DRAM和HBM的大量投資推動了預(yù)測上調(diào)。展望25年，由于對先進(jìn)邏輯和存儲應(yīng)用的需求增加，晶圓廠設(shè)備領(lǐng)域的銷售額預(yù)計將增長14.7%，達(dá)到1130億美元。?

Foundry/logic：根據(jù)SEMI，由于對成熟節(jié)點(diǎn)的需求疲軟，以及上一年先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的銷售額高于預(yù)期，24年用于Foundry和Logic應(yīng)用的晶圓廠設(shè)備銷售額預(yù)計將同比收縮2.9%至572億美元。由于對前沿技術(shù)的需求增加、產(chǎn)能擴(kuò)張采購和新設(shè)備架構(gòu)的引入，foundry/logic設(shè)備投資預(yù)計在25年將增長10.3%至630億美元。?

memory：與memory相關(guān)的資本支出預(yù)計將在24年出現(xiàn)最顯著的增長，并在25年繼續(xù)增長。隨著供需正常化，NAND設(shè)備銷售額預(yù)計在24年將保持相對穩(wěn)定，略增長1.5%至93.5億美元，為25年增長55.5%至146億美元奠定了基礎(chǔ)。得益于用于人工智能部署和持續(xù)技術(shù)遷移的HBM需求的激增，24年和25年，DRAM設(shè)備銷售額預(yù)計將分別以24.1%和12.3%的速度強(qiáng)勁增長。圖表11：按設(shè)備類型分類半導(dǎo)體設(shè)備銷售額（十億美元）圖表12：按應(yīng)用分類半導(dǎo)體設(shè)備銷售額（十億美元）120112.7814098.31Other5.988.7795.6194.101008060402004.436.735.787.524.036.72Assembly&PackagingDRAM9040EquipmentTestEquipment14.6063.00NAND9.219.35112.78Foundry/Logic94.1095.6198.31WaferFabEquipment58.9157.20WaferFabEquipment-10202220232024F2025F20222023F

2024F

2025F資料：SEMl

Equipment

Market

DataSubscription

(EMDS),

July2024，中郵證券研究所25中國未來四年將保持每年300+億美元晶圓廠設(shè)備投資?

美國加州時間2024年7月圖表13：2016-2027年全球300mm晶圓廠設(shè)備支出9日

，

SEMI《2024年

中總半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測報告》指出，原設(shè)備制造商的半導(dǎo)體制造設(shè)備全球總銷售額預(yù)計將創(chuàng)下新的行業(yè)紀(jì)錄，24年將達(dá)到1090億美元，同比增長3.4%。半導(dǎo)體制造設(shè)備預(yù)計將在25年持續(xù)增長，在前后端細(xì)分市場的推動下，25年的銷售額預(yù)計將創(chuàng)下1280億美元的新高。?

SEMI《300mm

晶

圓

廠2027年展望報告》顯示，在政府激勵措施和芯片國產(chǎn)化政策的推動下，中國未來四年將保持每年300億美元以上的投資規(guī)模，繼續(xù)引領(lǐng)全球晶圓廠設(shè)備支出。圖表14：2023、2024E各地區(qū)晶圓產(chǎn)能規(guī)劃單位：萬片/月（折合8吋）20237605404904602922611632024E860570510470310270170YoY13.0%4.2%5.4%2.0%6.0%3.6%4.0%中國大陸中國臺灣韓國日本美洲歐洲和中東地區(qū)東南亞合計296031606.4%注：2023年美洲/歐洲和中東地區(qū)/東南亞數(shù)據(jù)根據(jù)2024E計算所得，2023年合計數(shù)據(jù)和SEMI數(shù)據(jù)略有誤差，以SEMI數(shù)據(jù)為準(zhǔn)資料：SEMI，中郵證券研究所26涂膠顯影設(shè)備：國產(chǎn)化率<5%2021年晶圓制造環(huán)節(jié)全球涂膠顯影設(shè)備市場份額半導(dǎo)體設(shè)備投資占比2023E全球市場規(guī)模22%1.08億美元TEL87%4%后道其他13%11%22%20%0%20%40%60%80%100%其他EFEM及晶圓傳片設(shè)備溫控設(shè)備工藝廢氣處理設(shè)備去膠設(shè)備離子注入設(shè)備熱處理設(shè)備中國涂膠顯影設(shè)備市場份額涂膠顯影設(shè)備前道TEL91%化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備涂膠顯影設(shè)備清洗設(shè)備檢測設(shè)備光刻機(jī)Screen5%4%2023E全球市場規(guī)模24.76億美元芯源微薄膜沉積設(shè)備刻蝕設(shè)備0%20%40%60%80%100%光刻工藝流程脫水烘烤旋轉(zhuǎn)涂膠軟烘曝光曝光后烘烤顯影堅膜烘烤顯影檢查涂膠顯影設(shè)備（Track或Coater＆Developer）是光刻工序中與光刻機(jī)配套使用的涂膠、烘烤及顯影設(shè)備，包括涂膠機(jī)（Spin

Coater）、噴膠機(jī)（SprayCoater）和顯影機(jī)（Developer）。在早期的集成電路和較低端的半導(dǎo)體制造工藝中，此類設(shè)備往往單獨(dú)使用（Off

Line）。隨著集成電路制造工藝自動化程度及客戶對產(chǎn)能要求的不斷提升，在200mm（8

吋）及以上的大型生產(chǎn)線上，此類設(shè)備一般都與光刻設(shè)備聯(lián)機(jī)作業(yè)（InLine），組成配套的圓片處理與光刻生產(chǎn)線，與光刻機(jī)配合完成精細(xì)的光刻工藝流程。27資料：SEMI，Gartner，QY

Research，VLSI，京儀裝備公告，公司公告，，中郵證券研究所涂膠顯影配套光刻向著更高產(chǎn)能、更高精度方向持續(xù)進(jìn)步?

近年來，全球光刻機(jī)龍頭廠商ASML在光源光罩系統(tǒng)、軟件及算法等多方面陸續(xù)取得技術(shù)突破與進(jìn)步，主要產(chǎn)品DUV光刻機(jī)在產(chǎn)能、精度指標(biāo)上持續(xù)提升。在產(chǎn)能效率方面，其KrF系列目前主流光刻機(jī)XT860產(chǎn)能約240-260WPH，新款NXT870目前已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)產(chǎn)能330WPH，下一代產(chǎn)品NXT870B產(chǎn)能將進(jìn)一步大幅提升，對與之配套工作的涂膠顯影設(shè)備產(chǎn)能提升提出較高要求；在套刻精度方面，ArFi系列目前主流光刻機(jī)NXT1980Di

Overlay可達(dá)到2.5nm，新款NXT2100i

Overlay可達(dá)到1.3nm，下一代產(chǎn)品NXT2150i套刻精度將繼續(xù)提升。?

涂膠顯影機(jī)作為半導(dǎo)體產(chǎn)線上唯一與光刻機(jī)聯(lián)機(jī)作業(yè)的重要設(shè)備，技術(shù)發(fā)展方向主要依據(jù)主流光刻機(jī)的發(fā)展路線。目前，芯源微的第三代架構(gòu)浸沒式高產(chǎn)能涂膠顯影機(jī)在復(fù)雜光刻工藝下已實(shí)現(xiàn)和全球主流光刻機(jī)聯(lián)機(jī)量產(chǎn)工作。隨著光刻機(jī)產(chǎn)能的不斷提升，芯源微已布局新一代更高產(chǎn)能的涂膠顯影機(jī)架構(gòu)，新一代機(jī)臺將應(yīng)用更高工藝精度的超薄成膜、超細(xì)線寬均一性、精細(xì)缺陷控制等技術(shù)。未來，芯源微將繼續(xù)錨定全球主流光刻技術(shù)發(fā)展進(jìn)程，持續(xù)提升涂膠顯影設(shè)備各項(xiàng)核心指標(biāo)，加速高端涂膠顯影設(shè)備進(jìn)程。圖表15：ASML光刻機(jī)進(jìn)展（：ASML官網(wǎng)，29Sept.2021）WavelengthNA，Half

pitch202020212022202320242025DUV（ArFi）NEXT：2020I2.0nm|275wphNEXT：2050I1.5nm|295wphNEXT：2100I1.3nm|295wph1.35NA,38nmNEXTNEX：3400C1.5nm|135wph/145wphNEX：3600D1.1nm|160wphNEX：3800ENEX:4000F0.33NA,13nm<1.1nm|>195wph/220wph

<0.8nm|>220wphEarlyAccessASMLCustomerR&DCustomerHVMEUVCustomer

timing

0.55NAEXE：5000<1.1nm|150wphEXE：5200<0.8nm|220wph0.55NA,8nmEXE：5000資料：ASML官網(wǎng)，公司公告，中郵證券研究所28濕法清洗工藝占比90%，全球單片清洗設(shè)備占比70+%RCA清洗使用溶劑、酸、表面活性劑和水。每次使用化學(xué)品后，都需要用去離子水徹底沖洗。最常用清洗液：單片清洗?

APM（NH

OH/H

O

/H

O

at75~80℃）：由氫氧化銨、過氧化氫74.66%4222和去離子水組成的混合溶液；配方為NH

OH:H

O

:H

O=1:1:5；去4222除輕度有機(jī)物污染和部分金屬污染。?

HPM（HCl/H

O

/H

O

at75~80℃）：由鹽酸、過氧化氫和去離RCA清洗222子水組成的混合溶液；配方為H

O

:H

O=1:1:6；去除金屬污染物。槽式多片清洗222?

SPM（H

SO

/H

O

at100~130℃）：由硫酸和過氧化氫組成的混242218.09%合溶液；配方為H

SO

:H

O

=4:1；去除有機(jī)污染物2422濕法清洗濕法清洗工藝占比90%?

DHF（HF/H

O

at20-25℃）：由氫氟酸和去離子水組成的混合溶2液；配方為HF:H

O=1:50；去除氧化物，減少表面金屬污染。2單片槽式組合稀釋化學(xué)品清洗當(dāng)稀釋與RCA清洗結(jié)合使用時，可以節(jié)省化學(xué)品和去離子水用量。0.43%基于使用稀釋化學(xué)品的成功經(jīng)驗(yàn)，IMEC（比利時微電子中心）提出一種簡化的臭氧化和稀釋化學(xué)品清洗方法，以節(jié)省化學(xué)品和去離子水使用。IMEC清洗批式旋轉(zhuǎn)噴淋6.82%清洗設(shè)備針對前端工序（FEOL）的表面處理，單晶圓清洗降低重要清洗過程中單晶圓清洗交叉污染的風(fēng)險，從而提高產(chǎn)品良率并降低成本。2019年全球濕法清洗設(shè)備市場結(jié)構(gòu)等離子體清洗在強(qiáng)電場作用下，使氧氣產(chǎn)生等離子體，迅速使光刻膠氣化成為可揮發(fā)性氣體狀態(tài)物質(zhì)并被抽走。工藝簡單、操作方便、壞境友好、表面干凈無劃傷；較難控制、造價較高。氧氣等離子體利用液體工藝中對應(yīng)物質(zhì)的汽相等效物與圓片表面的沾污物質(zhì)相互作用?；瘜W(xué)品消耗少，清洗效率高；但不能有效去除金屬污染物；較難控制、造價較高?；瘜W(xué)試劑的氣相等效物干法清洗干法清洗工藝占比10%氣相清洗高能束流狀物質(zhì)利用液體工藝中對應(yīng)物質(zhì)的汽相等效物與圓片表面的沾污物質(zhì)相互作用。技術(shù)較新，清洗液消耗少、避免二次污染；較難控制、造價較高。束流清洗資料：EET，半導(dǎo)體工藝與設(shè)備，，合明科技官網(wǎng)，中郵證券研究所2927E全球清洗設(shè)備市場規(guī)模將達(dá)65億美元2023年全球半導(dǎo)體清洗設(shè)備市場份額DNSTEL37%202322%17%全球市場規(guī)模2021年晶圓制造環(huán)節(jié)半導(dǎo)體設(shè)備投資占比50億美元LamSEMES盛美上海其他10%7%22%8%0%10%20%30%40%5%全球半導(dǎo)體清洗設(shè)備代表廠商產(chǎn)品對比11%清洗設(shè)備22%公司機(jī)型DNSTEL盛美上海UltraC

VI12北方華創(chuàng)SC308012華海清科至純科技S300-HS12芯源微20%CELLESTA-iMDHSC-F3400KS-CM300/200SU-340012晶圓尺寸1212-其他通過氣體流EFEM及晶圓傳片設(shè)備溫控設(shè)備工藝廢氣處理設(shè)備去膠設(shè)備離子注入設(shè)備熱處理設(shè)備化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備涂膠顯影設(shè)備清洗設(shè)備檢測設(shè)備光刻機(jī)薄膜沉積設(shè)備刻蝕設(shè)備場仿真優(yōu)化，通過納米噴射方式將高密度液滴通通過

IPA

分配器的腔室氣氛控制和性能改進(jìn)，實(shí)現(xiàn)了無塌陷干燥技術(shù)采用卓越的

高溫硫酸回

確保機(jī)臺內(nèi)清洗方式可選配SAPS兆聲波、TEBO兆聲波、二流體清洗能夠進(jìn)行全

顆粒與金屬

收、高濃度

部微環(huán)境均自動dry

in

污染控制系

化學(xué)品穩(wěn)定

勻穩(wěn)定，同dry

out

清

統(tǒng)，搭載高

應(yīng)用、高穩(wěn)

時搭載了獨(dú)技術(shù)特點(diǎn)

過氮?dú)鈬娚渲辆A表面，達(dá)到顆粒去洗工藝性能卡盤夾

定化學(xué)品混

立研發(fā)的新持技術(shù)配系統(tǒng)

一代高清洗效率低損傷除目的射流噴嘴10nm及以

28nm（1428nm（142027E制程節(jié)點(diǎn)腔體數(shù)7nm24----26nm16上nm未量產(chǎn)）nm

未量產(chǎn)）全球市場規(guī)模4腔或8腔可-18-65億美元選每小時晶圓產(chǎn)能(WPH)1200600800--60030資料：SEMI，Gartner，QY

Research，京儀裝備公告，，中郵證券研究所Chiplet發(fā)展催漲臨時鍵合、解鍵合設(shè)備需求?

在Chiplet技術(shù)中，需要將晶圓進(jìn)行減薄處理，但圖表17：臨時鍵合、解鍵合流程圖超薄晶圓具有高柔性、高脆性、易翹曲、易起伏等特點(diǎn)，在減薄過程中極易產(chǎn)生碎裂、變形等缺陷，良品率極低。為了降低減薄工藝中的碎片率，提高芯片制造的良率、加工精度和封裝精度，通常采用臨時鍵合及解鍵合技術(shù)，在背面減薄前，采用臨時鍵合的方式將晶圓轉(zhuǎn)移到載片上為其提供強(qiáng)度支撐，完成背面減薄及其他背面工藝后進(jìn)行解鍵合。臨時鍵合解鍵合晶圓前端加工(光刻、蝕刻等)硅片堆疊在薄膜框架上翻轉(zhuǎn)晶圓圖表16：解鍵合技術(shù)分類解鍵合技術(shù)解鍵合耐受優(yōu)點(diǎn)缺點(diǎn)溫度/℃

溫度/℃解鍵合在帶有中間層的載體晶片上進(jìn)行臨時鍵合機(jī)械剝離法在室溫下解鍵

破片率較高，合，成本低室溫室溫<300<300產(chǎn)能低濕化學(xué)浸泡法在室溫下解鍵合，成本低產(chǎn)能過低清洗產(chǎn)能低，僅使用小尺寸晶圓解鍵合背面減薄150-235工藝簡單，成本低熱滑移法<250<350產(chǎn)能高，工藝窗口寬，能夠滿足大于8吋的大尺寸晶圓的解鍵合激光解鍵合法薄膜框架上的薄片室溫設(shè)備成本高光刻，涂覆，烘烤，曝光資料：EVG官網(wǎng)，公司公告，獨(dú)木資本，中郵證券研究所3129E全球晶圓臨時鍵合和解鍵合系統(tǒng)4.61億美元市場空間全球晶圓臨時鍵合和解鍵合系統(tǒng)2022年全球晶圓臨時鍵合和解鍵合系統(tǒng)市場主要企業(yè)先進(jìn)封裝技術(shù)的需求增加三維封裝的興起EVGroup2029E2023SUSSMicroTec全球市場規(guī)模全球市場規(guī)模芯片測試和封裝的高度自動化制造成本控制4.61億美元3.40億美元Tokyo

ElectronAppliedMicroengineeringNidec

MachinetooAyumiIndustryCAGR：5.2%，2023-2029產(chǎn)品類型上海微電子裝備CR5≈75%全自動半自動新型應(yīng)用領(lǐng)域產(chǎn)品應(yīng)用材料和工藝創(chuàng)新定制解決方案環(huán)保趨勢MEMSCMOS先進(jìn)封裝其他32資料：QY

Research，中郵證券研究所四盈利預(yù)測33盈利預(yù)測?

光刻工序涂膠顯影設(shè)備：公司目前已成功推出了包括offline、I-line、KrF及ArF浸沒式在內(nèi)的多種型號產(chǎn)品，23年報告期內(nèi)，在國內(nèi)前道晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏有所放緩的行業(yè)背景下，公司前道涂膠顯影設(shè)備新簽訂單依然保持良好增速。截至23年報告期末，公司ArF浸沒式高產(chǎn)能涂膠顯影設(shè)備已獲得國內(nèi)5家重要客戶訂單。此外，公司在高端NTD負(fù)顯影、SOC涂布等新機(jī)臺銷售方面也取得了良好進(jìn)展，進(jìn)一步拓展了公司涂膠顯影設(shè)備的工藝應(yīng)用場景和市場空間。目前前道涂膠顯影設(shè)備國產(chǎn)化率較低，考慮到公司前道涂膠顯影設(shè)備在客戶端的快速推進(jìn)，以及后道涂膠顯影設(shè)備隨下游擴(kuò)產(chǎn)放量，我們假設(shè)公司光刻工序涂膠顯影設(shè)備2024/2025/2026年?duì)I收增速分別為40%/30%/30%，毛利率分別為39%/39.5%/39.5%。?

單片式濕法設(shè)備：?

公司前道物理清洗機(jī)目前已成為國內(nèi)邏輯、功率器件客戶主力量產(chǎn)機(jī)型。23年報告期內(nèi)，公司新一代高產(chǎn)能物理清洗機(jī)已發(fā)往國內(nèi)重要存儲客戶開展驗(yàn)證，機(jī)臺應(yīng)用新一代高產(chǎn)能架構(gòu)，可滿足存儲客戶對產(chǎn)能的更高指標(biāo)要求，未來有望在存儲領(lǐng)域打開新的增量市場空間。?

公司戰(zhàn)略性新產(chǎn)品前道化學(xué)清洗機(jī)KS-CM300/200于24年3月正式公開發(fā)布，標(biāo)志著公司從前道物理清洗領(lǐng)域成功跨入到技術(shù)含量更高、市場空間更大的前道化學(xué)清洗領(lǐng)域。公司前道化學(xué)清洗機(jī)于23Q4獲得了國內(nèi)重要客戶的驗(yàn)證性訂單。目前，公司已與國內(nèi)其他多家重要客戶達(dá)成合作意向，部分客戶已進(jìn)入到配置確認(rèn)和商務(wù)流程階段。?

同時考慮到后道先進(jìn)封裝濕法設(shè)備隨下游擴(kuò)產(chǎn)穩(wěn)步復(fù)蘇以及鍵合解鍵合設(shè)備等未來受益于2.5D、3D擴(kuò)產(chǎn)的放量，我們假設(shè)公司單片式濕法設(shè)備2024/2025/2026年?duì)I收增速分別為20%/35%/35%，毛利率分別為46.5%/46.5%/46%。34資料：公司公告，中郵證券研究所盈利預(yù)測產(chǎn)品線（單位：百萬元）20202021202220232024E2025E2026E光刻工序涂膠顯影設(shè)備銷售收入增長率236111.43%101506114.40%19275749.55%262106640.80%414149240.00%582194030.00%766252230.00%996毛利毛利率42.89%37.91%34.65%38.84%39.00%39.50%39.50%單片式濕法設(shè)備銷售收入增長率76-20.26%29290280.56%10355089.91%2156009.09%27872020.00%33597235.00%452131235.00%604毛利毛利率38.63%35.45%39.17%46.37%46.50%46.50%46.00%其他設(shè)備銷售收入增長率618188.83%1053202.09%3713-74.96%102590.00%2056120.00%43111100.00%87-3毛利毛利率47.13%55.03%69.79%77.87%78.00%78.00%78.00%其他業(yè)務(wù)銷售收入增長率111543.72%112561.73%173852.77%285650.00%418550.00%6212750.00%93-7毛利毛利率61.48%74.30%68.59%73.37%73.37%73.37%73.37%合計銷售收入增長率32958.80%140829151.95%316138567.12%532171723.98%730229433.62%978305233.05%1324407333.42%1780毛利毛利率42.58%38.08%38.40%42.53%42.63%43.37%43.70%35資料：iFind，公司公告，中郵證券研究所可比公司估值2024/7/19總市值（億元）歸母凈利潤（億元）PE證券簡稱證券代碼TTM2024E2025E2026ETTM2024E2025E2026E北方華創(chuàng)002371.SZ18859564063413711691751048944.3417.608.607.326.191.221.430.763.7858.2320.4211.3810.078.242.601.971.845.3678.2726.0915.0713.1911.363.633.062.346.92100.6233.8719.1516.4414.924.634.552.968.4042.5254.3247.1846.5759.89137.96122.02138.1823.4232.3846.8235.6533.8445.0264.9488.6756.6316.5346.7245.1724.0836.6426.9225.8532.6446.4457.0944.6412.8134.1232.0918.7328.2221.1920.7424.8636.4538.4235.2910.5426.0524.18中微公司

688012.SH盛美上海

688082.SH華海清科

688120.SH拓荊科技

688072.SH精測電子300567.SZ中科飛測

688361.SH萬業(yè)企業(yè)

600641.SH至純科技

603690.SH均值芯源微688037.SH1512.013.344.706.2475.16注：芯源微的歸母凈利潤預(yù)測值采用中郵證券研究所預(yù)測值；其他公司的歸母凈利潤預(yù)測值均采用iFind一致預(yù)期值。資料：iFind，中郵證券研究所36風(fēng)險提示?

下游客戶擴(kuò)產(chǎn)不及預(yù)期或產(chǎn)能過剩的風(fēng)險，?

研發(fā)投入可能大幅增長的風(fēng)