集成電路科產(chǎn)教融合實訓中心建設需求

集成電路科產(chǎn)教融合實訓中心建設需求1.需求清單序號產(chǎn)品類型數(shù)量單位備注1數(shù)字芯片設計實訓系統(tǒng)3套2模擬芯片設計實訓系統(tǒng)3套3標準機柜1套4匯聚交換機1臺5接入交換機2臺6芯片設計教學管理平臺51節(jié)點7集成電路綜合測試系統(tǒng)1套8芯片電路測試平臺5套9綜合布線文化展示1項2.產(chǎn)品需求一覽表序號儀器設備（軟件）名稱具體技術(shù)(參數(shù))要求數(shù)量單位1數(shù)字芯片設計實訓系統(tǒng)1.系統(tǒng)平臺有數(shù)字集成電路設計模塊，具有實現(xiàn)數(shù)字集成電路設計功能；處理器：單核心≥38核，76線程，單處理器主頻≥2.80GHz，配置雙核心，總核數(shù)≥76核。2.算力：單加速卡計算單元≥120，流處理器≥7680，雙精度FP64峰值支持不低于11.5TFLOPS，單精度FP32支持不低于23.1TFLOPS，顯存容量≥32G。3.內(nèi)存：單套內(nèi)存配置≥0.5T，DDR4≥3200MHz。4存儲：單套配置不低于8×1.92TSSD/SATA2.5英寸熱插拔硬盤，支持2×M.2SATASSD，支持硬RAID1，支持免開箱熱插拔。5.網(wǎng)絡：單套配置雙口10G光口網(wǎng)卡和雙GE電口網(wǎng)卡，可擴展支持至少2個OCP3.0網(wǎng)卡，帶寬最大支持100Gb。6.系統(tǒng)需集成1個專用管理GE網(wǎng)口，支持全面故障診斷、硬件安全加固以及智能自動化運維在內(nèi)的一系列高效管理功能,支持不少于SNMP、Redfish、IPMI2.0等標準接口；提供基于HTML5/VNCKVM的遠程管理界面；支持監(jiān)控、診斷、配置、Agentless及遠程控制等帶外管理功能。7.系統(tǒng)需支持選配管理軟件。8.數(shù)字芯片設計：8.1具備數(shù)字芯片或模塊：①CMOS反相器；②顯示譯碼器；③四選一數(shù)據(jù)選擇器；④七人投票表決器；⑤寄存器；⑥占空比為50%的8分頻電路；⑦四位全加器；⑧SPI數(shù)據(jù)發(fā)送模塊前端設計功能；需提供mk_auto自動化腳本，可一鍵運行3個及以上項目案例。8.2提供RTL設計、波形調(diào)試、仿真驗證和參數(shù)調(diào)試芯片設計前端流程功能。8.3.數(shù)字芯片或模塊項目案例需以RTL代碼形式設計，驗收時需提供設計代碼，并編寫有對應的TESTBENCH代碼文件，以此產(chǎn)生測試激勵信號給設計模塊，并生成FSDB波形文件，用以支持VERDI工具調(diào)試。8.4數(shù)字芯片或模塊項目案例需以命令行方式執(zhí)行，可提供MAKEFILE工程文件，項目案例的編譯、運行、調(diào)試過程中需要執(zhí)行的命令及其參數(shù)腳本化。驗收時提供項目案例的全部源代碼/腳本，并確保其可正常運行。8.5具備數(shù)字芯片或模塊：①JPEG編碼器；②PICOSOC后端設計功能。8.6提供邏輯綜合、DFT插入與設計、形式驗證、布局、布線、DRC/LVS物理驗證、靜態(tài)功耗分析、靜態(tài)參數(shù)提取和靜態(tài)時序分析等數(shù)字芯片后端設計流程和功能。8.7項目交付時需提供項目案例的全部源代碼/腳本，并確保其可正常運行。8.8項目交付時提供項目案例的詳細說明書/文檔。9.提供≥1個低功耗芯片案例程序。工作電壓1.2v-3.3v。模數(shù)轉(zhuǎn)換通道數(shù)≥6通道；單通道功耗≤6mW。采樣率支持范圍8~192kHz@24BitPCM。支持語音活動檢測（VAD）、自動增益控制（AGC）、風噪抑制（WNR）功能。10.需提供包含串行外設接口（SPI）數(shù)據(jù)發(fā)送模塊后端設計全流程項目案例。項目交付時提供項目案例的全部源代碼/腳本，并確保其可正常運行。10.1項目交付時提供項目案例的詳細說明書/文檔。10.2SPI數(shù)據(jù)發(fā)送模塊邏輯綜合項目案例，至少提供需要綜合的RTL代碼和時序庫文件，可通過DesignCompiler綜合工具，運行綜合腳本tcl文件，完成綜合過程輸出網(wǎng)表。10.3、可測性設計（DFT），至少提供需要插入掃描鏈的設計和時序庫文件，可通過DFTCompiler工具，運行插入掃描鏈DFT腳本tcl文件，輸出插完掃描鏈的網(wǎng)表及測試協(xié)議文件。提供產(chǎn)生自動測試pattern的腳本tcl文件。10.4、形式驗證，提供RTL代碼與綜合網(wǎng)表之間的一致性檢查及綜合網(wǎng)表與DFT網(wǎng)表之間的一致性檢查。10.5、布局，可通過ICC工具實現(xiàn)部圖規(guī)劃和創(chuàng)建電源網(wǎng)絡。10.6、布線，可通過ICC工具完成標準單元之間的連線。10.7、DRC/LVS物理驗證，可使用Calibre工具做布局布線PR后版圖gds的drc以及l(fā)vs檢查。10.8、靜態(tài)功耗分析，可通過ICC自帶的工具進行靜態(tài)功耗分析，輸出電壓降統(tǒng)計。10.9、RC參數(shù)提取，可使用SynopsysStar-RCXT工具進行RC參數(shù)抽取，進行≥8個corner的抽取。10.10、靜態(tài)時序分析，可使用PrimeTime產(chǎn)生時序結(jié)果以及修復，進行STA分析。11.具備流媒體服務功能。12.支持MPEG4/H.264視頻格式。13.支持≥1080p視頻分辨率。14.支持HTTP/HLS視頻播放協(xié)議。3套2模擬芯片設計實訓系統(tǒng)1.系統(tǒng)平臺有模擬集成電路設計模塊，具有實現(xiàn)模擬集成電路設計功能；處理器：單核心≥38核，76線程，單處理器主頻≥2.80GHz，配置雙核心。2.內(nèi)存：單套內(nèi)存配置≥0.5T，DDR4≥3200MHz。3.存儲：單套配置不低于8×1.92TSSD/SATA2.5英寸熱插拔硬盤，支持2×M.2SATASSD，支持硬RAID1，支持免開箱熱插拔。4.網(wǎng)絡：單套配置雙口10G光口網(wǎng)卡和雙GE電口網(wǎng)卡，可擴展支持至少2個OCP3.0網(wǎng)卡，帶寬最大支持100Gb。5.系統(tǒng)需集成≥1個專用管理GE網(wǎng)口，提供全面的故障診斷、自動化運維、硬件安全加固等管理特性,支持不少于REDFISH、SNMP、IPMI2.0等標準接口；提供基于HTML5/VNCKVM的遠程管理界面；支持監(jiān)控、診斷、配置、AGENTLESS及遠程控制等帶外管理功能，簡化管理復雜度。6.系統(tǒng)需支持選配管理軟件。7.模擬芯片設計：7.1具備模擬芯片或模塊設計功能，包括但不限于①CMOS兩級差分運算放大器；②帶隙基準電路；③低壓差線性穩(wěn)壓源；④比較器；⑤振蕩器；⑥模數(shù)轉(zhuǎn)換器；⑦ESD保護電路；⑧鎖相環(huán)等芯片設計功能；7.2提供≤180nm工藝的耐高壓工藝的PDK工藝庫包，包含但不限于如下器件：電阻、電容、晶體管、場效應管、保護環(huán)。7.3提供設計規(guī)則驗證、版圖與原理圖一致性檢查、寄生參數(shù)提取、版圖繪制到版圖驗證的模擬芯片設計流程和功能。7.4模擬芯片或模塊的工程案例的工程庫至少包含schmatic視圖和layout視圖，且兩視圖窗口能正常顯示工程項，不存在器件丟失和版圖丟失等情況。7.5工程案例需驗證檢查通過，驗證檢查事項至少包含如下：設計規(guī)則驗證（DRC）、版圖與原理圖一致性檢查（LVS）、寄生參數(shù)提?。≒EX）。7.6工程案例的工程庫權(quán)限為可讀寫權(quán)限。7.7每一個工程案例驗證檢查跑通的參數(shù)環(huán)境需保存，以能跑通相關驗證流程為判斷標準。7.8可以實現(xiàn)從版圖繪制到版圖驗證的一站式流程，生成GDSII文件。7.9項目交付時需提供所有工程案例的庫文件、PDK工藝庫的規(guī)則文件。7.10工程案例的版圖繪制需呈現(xiàn)一定規(guī)律的單元化繪制，確保其的可參考性。8.具備流媒體服務功能。9.支持MPEG4/H.264視頻格式。10.支持≥1080p視頻分辨率。11.支持HTTP/HLS視頻播放協(xié)議。3套3標準機柜1.標準網(wǎng)絡機柜*1套。2.42U標準網(wǎng)絡機柜。3.尺寸≥600*1200*2000mm。1套4匯聚交換機1.交換容量：≥2.56Tbps/25.6Tbps。2.包轉(zhuǎn)發(fā)率：≥1260Mpps。3.端口：支持≥24個萬兆SFP+端口，最大可支持6個40G/100GQSFP28端口。4.電源：支持可插拔的雙電源。5.二層功能：支持MAC地址≥288K，支持ARP表項≥100K，支持4K個VLAN，支持GuestVLAN、VoiceVLAN，支持基于MAC/協(xié)議/IP子網(wǎng)/策略/端口的VLAN，支持1:1和N:1VLAN交換功能。6.支持靜態(tài)路由、RIPV1/2、URPFOSPF、IS-IS、BGP、RIPng、OSPFv3、BGP4+、ISISv6，支持IPv4FIB≥256K，支持IPv6FIB≥128K。7.VxLAN：支持VxLAN功能，支持VxLAN二層網(wǎng)關、三層網(wǎng)關，支持BGPEVPN，實現(xiàn)自動建立隧道。8.支持智能堆疊。9.MTBF：MTBF（平均無故障工作時間）超過40年。10.可用度：可用度滿足99.999%的電信級可靠性要求。11.可靠性：支持G.8032標準環(huán)網(wǎng)協(xié)議。12.安全性：支持CPU保護功能。1臺5接入交換機配置48口千兆交換機。1.48個10/100/1000BASE-T以太網(wǎng)電接口；4個≥10GESFP。2交換容量不低于400Gbps。3包轉(zhuǎn)發(fā)率不低于144Mpps。4.配置光模塊-SFP+-10G-多模模塊(850nm,0.3km,LC),數(shù)量不少于2個。5.配置光纖跳線：跳纖-LC/PC-LC/PC-多模-A1b-2mm-10m-PVC。2臺6芯片設計教學管理平臺芯片設計教學管理平臺，提供1年內(nèi)的升級更新服務（費用包含在投標總價內(nèi)）。1機構(gòu)管理1.1用戶管理，包括但不限于手動添加用戶、Excel批量導入，查看，編輯，刪除，發(fā)送通告。1.2組織架構(gòu)管理，組織管理員設置，創(chuàng)建編輯機構(gòu)的組織架構(gòu)，支持學院、系、專業(yè)、年級、班級創(chuàng)建，以及對應人員添加、對應管理員設置（數(shù)據(jù)可見性、用戶管理），人員批量轉(zhuǎn)移到指定組織。1.3角色權(quán)限管理，提供默認系統(tǒng)角色模板，支持自定義角色創(chuàng)建。1.4管理員可以對授課教師提交的開課內(nèi)容進行審核，預覽。1.5管理員可以對審核通過的開課進行機構(gòu)門戶的上架/下架。1.6管理員可以進行門戶輪播管理，包括：輪播圖名稱、輪播圖文件上傳、點擊鏈接設置、自定義排序設置；可以進行上線/下線、編輯、刪除。1.7管理員可以進行門戶推薦課程展示設置，自定義排序。1.8.管理員可以進行通告發(fā)布，并展示到門戶首頁。1.9管理員可以進行門戶推薦教師展示設置，自定義排序。1.10管理員可以對機構(gòu)基本信息更改，包括但不限于：機構(gòu)名稱、機構(gòu)logo、機構(gòu)介紹。2.機構(gòu)門戶2.1自定義機構(gòu)名稱、機構(gòu)logo的展示。2.2輪播圖展示、推薦課程展示、通告展示。2.3機構(gòu)上架課程列表，課程詳情信息預覽、學生課程報名。3.教學中心3.1.平臺具有數(shù)字集成電路前端設計課程、模擬IC設計與仿真課程、模擬集成電路版圖設計、可靠性與失效分析、集成電路測試技術(shù)5門課程的課件類型資源的管理，包括但不限于電子講義、課程大綱、教學計劃、PPT教案和視頻。支持上傳視頻、上傳文檔、文件轉(zhuǎn)碼、編輯、刪除。3.2包括但不限于課程的名稱、課程代碼、課程類別、專業(yè)目錄、學科分類等基礎信息的設置。3.3.資源目錄的創(chuàng)建，可以將資源內(nèi)容，根據(jù)目錄進行分類，方便管理。3.4對于當前課程的課件類型資源的管理，至少支持上傳視頻、上傳文檔、文件轉(zhuǎn)碼、編輯、刪除。3.5對于當前課程的習題類型資源的管理，至少支持Excel導入試題、編輯、刪除；至少支持單選題、多選題、判斷題、簡答題的創(chuàng)建。3.6數(shù)字集成電路前端設計課程電子講義內(nèi)容需至少包含：3.6.1.電子講義內(nèi)容包括數(shù)字IC設計方法、流程介紹；設計流程包括但不限于系統(tǒng)功能描述、邏輯設計、電路設計、物理設計、設計驗證、流片及封測等。3.6.2.電子講義內(nèi)容包括數(shù)字集成電路常用器件（二極管、MOS晶體管、MOS電容、導線等）及其仿真。3.6.3.電子講義內(nèi)容包括CMOS反相器特性及其仿真。3.6.4.電子講義內(nèi)容包括CMOS組合邏輯電路的設計。3.6.5.電子講義內(nèi)容包括CMOS時序邏輯電路的設計。3.6.6.電子講義內(nèi)容包括導線的寄生效應。3.6.7.電子講義內(nèi)容包括運算功能模塊（加法器、乘法器、移位器等）的設計。3.6.8.電子講義內(nèi)容包括存儲器介紹和設計。3.6.9.電子講義內(nèi)容包括SPI數(shù)據(jù)發(fā)送模塊設計案例。3.6.10.電子講義內(nèi)容頁數(shù)≥300頁(典型頁面：每頁不少于26行、每行不少于34字）；A4版，至少采用3級目錄形式呈現(xiàn)。3.7數(shù)字集成電路前端設計授課PPT內(nèi)容需與課程內(nèi)容匹配，授課PPT總數(shù)≥50個。3.8具有視頻、動畫的播放功能，提供模擬IC設計相關的教學視頻≥50個，視頻時長≥500分鐘；動畫視頻包括但不限于MOS管飽和工作區(qū)、數(shù)字IC設計中的多模多角MCMM、電遷移、MOS電容、MOS晶體管特性、CMOS邏輯門電路、建立時間Setuptimne和保持時間Holdtime等設計的關鍵技術(shù)內(nèi)容。3.9平臺具有數(shù)字集成電路前端設計課程的習題類型的管理功能，習題類型至少需支持單選、多選、判斷、簡答題；選擇題、填空題、對錯題、計算題、問答題、上機題、作品題。每章習題數(shù)量應≥30題。3.10支持Excel導入試題、編輯、刪除；具有集成電路前端設計試卷≥10套，每套試卷按120分鐘的考試時間出題。試卷應附答案。3.11模擬IC設計與仿真授課PPT內(nèi)容需包含：模擬IC設計簡介、模擬IC設計工具介紹、集成電路設計流程和制造工藝、運算放大器、比較器、振蕩器、鎖相環(huán)、LDO電源芯片等內(nèi)容，授課PPT總數(shù)≥50個。3.12具有視頻、動畫的播放功能，提供模擬IC設計相關的教學視頻≥50個，視頻時長≥500分鐘；動畫視頻包括但不限于匹配、寄生效應、天線效應、柵鎖效應、襯底耦合、噪聲與抗干擾、ESD防護等模擬版圖設計的關鍵技術(shù)內(nèi)容。3.13具有模擬IC設計與仿真課程的習題類型的管理功能，習題類型至少需支持單選、判斷、填空、問答題；不同題型的數(shù)量需滿足：選擇題≥50題；填空題≥50題；判斷題≥50題；問答題≥10題。3.14支持Excel導入試題、編輯、刪除；具有模擬IC設計試卷≥10套，每套試卷按120分鐘的考試時間出題。試卷應附答案。3.15集成電路模擬版圖設計教學資源至少包含：3.15.1課程內(nèi)容包含但不限于：集成電路工藝介紹；集成電路的制造流程；無源器件（電阻、電容、電感）的制造；有源器件（晶體管、二極管等）的制造；版圖介紹；無源器件的版圖設計；有源器件的版圖設計；器件互連（金屬、通孔）；CMOS模擬集成電路版圖設計流程；PDK；DRC/LVS驗證；芯片布局；GDSII文件提?。籘apeout流程；模擬版圖的匹配和抗干擾設計；常用器件的匹配方法；無源器件的匹配設計；有源器件的匹配設計；寄生效應；天線效應；閂鎖效應；襯底耦合；噪聲與抗干擾；I/O環(huán)設計要求；ESD防護；版圖設計工具Virtuoso介紹；模擬版圖設計實踐介紹，包括運算放大器、CMOS兩級差分運算放大器、帶隙基準電路、低壓差線性穩(wěn)壓源、比較器、濾波器、模數(shù)轉(zhuǎn)換器、接口電路、鎖相環(huán)等。3.15.2.電子講義課程內(nèi)容頁數(shù)≥300頁；至少采用3級目錄形式呈現(xiàn)。3.16授課PPT3.16.1.每個授課PPT與課程內(nèi)容匹配；3.16.2.授課PPT總數(shù)≥30個；3.17視頻動畫；3.17.1視頻總時長≥500分鐘；視頻數(shù)量≥50個；3.17.2提供模擬版圖設計的關鍵技術(shù)要提供動畫展示，包括但不限于匹配、寄生效應、天線效應、柵鎖效應、襯底耦合、噪聲與抗干擾、ESD防護等。動畫數(shù)量≥7個。3.18試題習題庫3.18.1習題庫滿足教學大綱中測試目標的要求，涵蓋教學大綱中考查范圍內(nèi)的主要知識點。與教材中的章節(jié)對應，每章節(jié)至少配套一套題庫。應附答案。3.18.2.題型包含如下類型：選擇題（每章≥15題）；填空題（每章≥15題）；對錯題（每章≥15題）；問答題（每章≥10題）；作品題（總量≥5題）。3.18.3試題庫：≥10套試卷，每套試卷按120分鐘的考試時間出題。試卷應附答案。3.19集成電路測試技術(shù)課程內(nèi)容：集成電路產(chǎn)品研發(fā)制造流程；IC封裝介紹；晶圓（CP）測試介紹；成品（FT）測試介紹；集成電路FT測試，包括開短路測試、輸出驅(qū)動電流測試、轉(zhuǎn)換電平測試、電源電流測試、漏電電流測試、傳輸延遲測試、建立保持時間測試、功能速度測試、上升/下降時間測試、存取時間測試；測試向量（Pattern）；DFT基礎知識；JATG-TAP/ATPG介紹；集成電路測試項目開發(fā)流程；集成電路測試治具知識；集成電路ATE測試設備；集成電路測試程序開發(fā)；集成電路測試案例實踐，包括但不限于3-8譯碼器芯片、移位寄存器芯片、存儲器芯片、ADC轉(zhuǎn)換芯片、MCU芯片、電容觸摸控制芯片。3.20授課PPT內(nèi)容需包含集成電路產(chǎn)品研發(fā)制造流程；IC封裝介紹；晶圓（CP）測試介紹；成品（FT）測試介紹；集成電路FT測試，包括開短路測試、輸出驅(qū)動電流測試、轉(zhuǎn)換電平測試、電源電流測試、漏電電流測試、傳輸延遲測試、建立保持時間測試、功能速度測試、上升/下降時間測試、存取時間測試；測試向量（Pattern）；DFT基礎知識；JATG-TAP/ATPG介紹；集成電路測試項目開發(fā)流程；集成電路測試治具知識；集成電路ATE測試設備；集成電路測試程序開發(fā)；集成電路測試案例實踐，包括但不限于3-8譯碼器芯片、移位寄存器芯片、存儲器芯片、ADC轉(zhuǎn)換芯片、MCU芯片、電容觸摸控制芯片；PPT總數(shù)≥28個；每個授課PPT與課程內(nèi)容匹配。3.21視頻總時長≥500分鐘；視頻數(shù)量≥40個。3.22試題習題庫：與電子講義中的章節(jié)對應，每章節(jié)配套一套題庫；應附答案。題型包含如下類型：選擇題（每章≥15題）；填空題（每章≥15題）；計算題（每章≥10題）；問答題（每章≥5題）；上機題（≥10題）；作品題（每門課程≥10題）。3.23可靠性及失效分析課程電子講義內(nèi)容需至少包含可靠性發(fā)展史、可靠性的工作內(nèi)容、可靠性評估基本理論、可靠性試驗、抽樣理論、可靠性管理、電子元器件失效分析理論、失效分析方法、常用失效分析設備、失效分析案例及8D報告分析等內(nèi)容，電子講義內(nèi)容頁數(shù)≥300頁，至少采用3級目錄形式呈現(xiàn)。3.24可靠性及失效分析授課PPT內(nèi)容需與課程內(nèi)容匹配，授課PPT總數(shù)≥45個。3.25具有視頻、動畫的播放功能，提供相關的教學視頻≥50個，視頻時長≥500分鐘；動畫視頻包括失效分析等≥2個。3.26具有可靠性及失效分析課程的習題類型的管理功能，習題類型至少需支持選擇題（每章≥15題）；填空題（每章≥15題）；對錯題（每章≥10題）；計算題（每章≥2題以上）；問答題（每章≥5題）；作品題（每門課程≥5題）。3.27支持Excel導入試題、編輯、刪除；具有可靠性及失效分析試卷≥10套，每套試卷按120分鐘的考試時間出題。試卷應附答案。3.28可靠性及失效分析案例資源≥18個，至少包含但不限于ESD損傷案例、多余物案例、芯片裂片案例、鍵合絲斷裂案例、芯片粘片空洞案例、鍵合工藝缺陷案例、集成電路過壓焊現(xiàn)象案例、集成電路外鍵合絲尾絲過長等案例的現(xiàn)象、分析方法及分析設備等內(nèi)容。3.29鴻蒙智能硬件開發(fā)技術(shù)課程介紹：以C語言為核心編程語言，以OpenHarmony源碼V1.0和鴻蒙智能硬件開源鴻蒙開發(fā)板為基礎，全面系統(tǒng)地講解開源鴻蒙輕量系統(tǒng)智能硬件開發(fā)技術(shù)。課程使用大量案例貫穿，由淺入深逐步展開。通過本課程的學習，讓學生掌握在鴻蒙智能硬件設備開發(fā)領域完整的知識體系結(jié)構(gòu)，具備鴻蒙智能硬件在系統(tǒng)移植、傳感器開發(fā)、網(wǎng)絡通信、三方庫移植的開發(fā)應用能力，同時加強學生對國產(chǎn)技術(shù)在物聯(lián)網(wǎng)全球技術(shù)體系中的重要地位和技術(shù)引領的認知意識。課程內(nèi)容包括：鴻蒙系統(tǒng)及智能硬件介紹、開發(fā)環(huán)境搭建、基于國產(chǎn)芯片的應用開發(fā)、基于國產(chǎn)芯片的智能紅綠燈板開發(fā)、基于國產(chǎn)芯片的智能炫彩燈板開發(fā)、基于國產(chǎn)芯片的環(huán)境監(jiān)測板開發(fā)、基于國產(chǎn)芯片的AT指令開發(fā)、基于國產(chǎn)芯片的WiFi開發(fā)、基于國產(chǎn)芯片的網(wǎng)絡開發(fā)、基于國產(chǎn)芯片的物聯(lián)網(wǎng)應用開發(fā)。3.30基于國產(chǎn)芯片WIFI智能家居平臺案例：本案例以鴻蒙智能硬件開發(fā)綜合性訓練為目標，基于鴻蒙系統(tǒng)開發(fā)，使用JS+Java+C編程語言，全面系統(tǒng)化掌握鴻蒙軟件、硬件應用開發(fā)企業(yè)技術(shù)標準。以鴻蒙智能終端設備、智能硬件，構(gòu)建智能家居平臺，使用公有云服務，快速構(gòu)建云端Saas服務接口，依托鴻蒙智能手機終端設備、智能硬件，構(gòu)建場景創(chuàng)新應用，打造智能家居平臺新體驗場景。3.31基于國產(chǎn)芯片WIFI智慧大棚案例：案例項目基于OpenHarmony系統(tǒng)，以鴻蒙智能硬件開發(fā)板實戰(zhàn)訓練為目標，基于鴻蒙系統(tǒng)開發(fā)，使用Java+C編程語言，全面系統(tǒng)化掌握鴻蒙軟件、硬件應用開發(fā)企業(yè)技術(shù)標準。以智能終端設備、智能硬件，構(gòu)建智慧大棚居平臺，使用公有云服務，快速構(gòu)建云端Saas服務接口，依托鴻蒙智能平板終端設備、智能硬件，構(gòu)建場景創(chuàng)新應用，打造智慧大棚全新體驗場景。3.32集成電路應用課程電子講義內(nèi)容需至少包含集成電路應用簡介、物聯(lián)網(wǎng)、硬件開發(fā)環(huán)境、定時器實驗、ADC實驗、DS18B20及單總線協(xié)議、AT24C02及IIC協(xié)議、紅外遙控應用開發(fā)、WIRELESS通信應用開發(fā)、BlueTooth通信應用開發(fā)、WIFI通信應用開發(fā)、網(wǎng)絡平臺設計開發(fā)、智能家居控制系統(tǒng)開發(fā)等內(nèi)容，電子講義內(nèi)容頁數(shù)≥300頁，至少采用3級目錄形式呈現(xiàn)。3.33授課PPT內(nèi)容需與課程內(nèi)容匹配，授課PPT總數(shù)≥28個。3.34具有視頻、動畫的播放功能，提供相關的教學視頻≥50個，視頻時長≥500分鐘；動畫視頻包括信息網(wǎng)絡傳輸、傳感器應用設計、藍牙通信、物聯(lián)網(wǎng)拓撲圖、無線通信應用等≥5個。3.35具有集成電路應用課程的習題類型的管理功能，習題類型至少包含如下類型：選擇題（每章≥15題）；填空題（每章≥15題）；對錯題（每章≥10題）；問答題（每章≥5題）；上機題（每門課程≥5題）。3.36支持Excel導入試題、編輯、刪除；具有集成電路應用≥10套，每套試卷按120分鐘的考試時間出題。試卷應附答案。3.37嵌入式硬件開發(fā)課程電子講義內(nèi)容需至少包含產(chǎn)品需求與規(guī)格、嵌入式子系統(tǒng)硬件設計、嵌入式軟件設計基礎、人機交互接口電路設計、通信接口電路設計、信號處理模塊設計、電磁兼容及可靠性、Web遠程通信聯(lián)調(diào)、終端調(diào)測綜合實訓等內(nèi)容，電子講義內(nèi)容頁數(shù)≥300頁，至少采用3級目錄形式呈現(xiàn)。3.38授課PPT內(nèi)容需與課程內(nèi)容匹配，授課PPT總數(shù)≥26個。3.39具有視頻、動畫的播放功能，提供相關的教學視頻≥50個，視頻時長≥500分鐘；動畫視頻包括SOC系統(tǒng)架構(gòu)、傳感器原理、無線通信技術(shù)介紹、電磁輻射、集成電路硬件-PCB制版工藝流程、I2C通信總線-硬件等≥5個。3.40具有嵌入式硬件開發(fā)課程的習題類型的管理功能，習題類型可選但不限于以下類型：選擇題、填空題、計算題、問答題。每章習題數(shù)量應≥30題。3.41支持Excel導入試題、編輯、刪除；具有嵌入式硬件開發(fā)≥10套，每套試卷按120分鐘的考試時間出題。試卷應附答案。3.42.支持當前課程中的教師成員的添加，以及獨立權(quán)限配置。3.43支持綜合成績線上/線下成績計算規(guī)則設置，包括線上/線下兩類，以及各個成績評分項內(nèi)容與占比設置。3.44支持當前開課中的教師、助教的人員添加、編輯，以及獨立權(quán)限配置。3.45.支持課程內(nèi)容添加類型支持：文檔、視頻、作業(yè)、網(wǎng)頁、附件、討論、混合式教學（課前課中和課后）添加。3.46.統(tǒng)計課程學習數(shù)據(jù)并展示，教學進度，在線人數(shù)，訪問量，選課數(shù)，學習時長，課件學習次數(shù)。3.47.支持自動計算綜合成績，按預先課程設計的成績比重。3.48.支持導入線下成績，支持導出成績列表和發(fā)布成績。3.49.支持自動得出成績分布曲線，自動計算平均值和數(shù)據(jù)對比。4.學習中心4.1.學生的課程學習進度概覽，課件預覽、作業(yè)完成、討論參與、筆記數(shù)量等數(shù)據(jù)情況；4.2.支持學生的學習進度記錄；4.3.課程內(nèi)容學習，包括：支持視頻觀看、文檔觀看、作業(yè)提交、作業(yè)互評、討論發(fā)表、附件下載；4.4.每個課程內(nèi)容對應筆記記錄；4.5.課程的待辦任務提示；4.6.課程公告信息展示；4.7.課程成績的展示；4.8.支持學生進行課程評價；5.具備流媒體服務功能；6.至少支持MPEG4/H.264視頻格式；7.支持≥1080p視頻分辨率；8.支持HTTP/HLS視頻播放協(xié)議；9.可支持以下內(nèi)容格式的轉(zhuǎn)換：.mp4、.ts、.avi、.wmv、.mov、.rmvb、.mkv、.flv、.m4a、.mpg、.m4v、.m2ts、.mts、.3gp、.mpeg等格式；10.其他要求10.1.在線項目實戰(zhàn)模塊可滿足不少于2000人同時在線；10.2.平臺需具備二級或以上信息系統(tǒng)安全等級保護備案；51節(jié)點7集成電路綜合測試系統(tǒng)1系統(tǒng)測試指標需求：1.1測試通道數(shù)：≥128通道數(shù)；1.2最大測試頻率：≥125Mbit/s；1.3控制器支持：win7/10；1.4每個通道帶有自己的通道參數(shù)測量單元（PPMU）；1.5模板套件：68pin的cable、50pin的cable、GP50ES轉(zhuǎn)板；1.6器件供電單元（DPS）：8通道（四線開爾文連接單獨引出、gang-mode）；1.7參數(shù)測試單元（PMU/GPMU）：8通道（四線開爾文連接單獨引出）；1.8需至少配置測試功能板卡：DIR板卡（必配）、Utility板卡（必配）、DIGI板卡；1.9高壓數(shù)字通道：≥8通道；1.10綜合測試板loadboard：綜合測試板上需能同時支持不少于SOP28、SOP8、SOP16、SOP20、SOT23-5/6、QFN32等6款芯片封裝形式的測試座；1.11單綜合測試板支持不少于6款1.10所列封裝形式的專用測試座，與ATE測試機臺和被測芯片匹配；1.12頻率測試單元（TMU）：≥8通道（每32個數(shù)字測試通道可同時使用2路TMU）；1.13TMU(TimingMeasureUnit,時隙測量單元)：輸入帶寬:不低于250MHz；輸入電壓范圍:-1.5V~+6.5V；分辨率:不低于0.5ns；1.14具有PMU(ParametricMeasurementUnit,參數(shù)測量單元)；1.15具有PPMU(per-pinPMU,每個通道參數(shù)測量單元)；2控制設備2.1擁有集成開發(fā)環(huán)境，支持快速進行開發(fā)程序、錯誤排查、量產(chǎn)測試和數(shù)據(jù)分析；2.2支持C/C+編程語言，提供API函數(shù)及函數(shù)調(diào)用手冊；3安全加密微型存儲器3.1尺寸(長寬高）：≤40mm*15mm*5mm；3.2容量：32GB/64GB；3.3接口：支持USB2.0；3.4工作電壓：4.5~5.5VDC；3.5重量：≤10g；3.6加密模式包含：強制加密、智能加密、只讀加密；3.7至少包含譯碼器測試實戰(zhàn)項目案例：ICC：8uA；VOH：3.98V；VOL：0.26V；IIH：-0.1uA~0.1uA；IIL：-0.1uA~0.1uA；傳輸延時時間：150ns。測試程序需包含測試計劃、測試向量、聲明文件；含運行環(huán)境和使用說明文檔；3.8至少包含移位寄存器測試實戰(zhàn)項目案例：ICC：8uA；VOH：5.9V；VOL：0.1V；IIH：-0.1uA~0.1uA；IIL：-0.1uA~0.1uA；傳輸延時時間：不高于150ns；轉(zhuǎn)換時間：不高于20ns。測試程序需包含測試計劃、測試向量、聲明文件；含運行環(huán)境和使用說明文檔；3.9至少包含存儲器測試實戰(zhàn)項目案例：ICC：4mA；IIL/IIH：3uA；測試程序需包含測試計劃、測試向量、聲明文件；含運行環(huán)境和使用說明文檔；3.10至少包含ADC轉(zhuǎn)換測試實戰(zhàn)項目案例；ADC工作電流：不高于0.6mA；LDO工作電流：不高于160uA；VIH：不高于1.68V；VOH：不高于2V。測試程序需包含測試計劃、測試向量、聲明文件；含運行環(huán)境和使用說明文檔；3.11至少包含MCU測試實戰(zhàn)項目案例：IOH：-15mA~-10mA；IOL：10mA~17mA；測試程序需包含測試計劃、測試向量、聲明文件；含運行環(huán)境和使用說明文檔；3.12至少包含電容觸摸控制測試實戰(zhàn)項目案例：掃描信號周期：4mS~5mS；信號幅度：1.0V~1.2V；觸摸信號周期：5.5MHz~6.5MHZ；測試程序需包含測試計劃、測試向量、聲明文件；含運行環(huán)境和使用說明文檔；3.13至少包含LDO電源芯片測試實戰(zhàn)項目案例；輸出電壓：3.234V~3.366V；回動電壓：≤360mV；供電電流：≤5uA；線性調(diào)整率：≤0.3%。測試程序需包含測試計劃、測試向量、聲明文件；含運行環(huán)境和使用說明文檔；4測試機臺運行軟件4.1測試系統(tǒng)配備專用軟件，擁有集成開發(fā)環(huán)境，可進行開發(fā)程序、錯誤排查、量產(chǎn)測試及數(shù)據(jù)分析；4.2可根據(jù)不同用戶類型切換工作界面，集成開發(fā)調(diào)試工具，支持不同類型的用戶進行測試開發(fā)調(diào)試。提供客制化工具；4.3軟件支持Smhoo測試，可以看到當前測試機所裝板卡信息，在調(diào)試模式下調(diào)控測試資源，在工程模式下檢查測試資源；4.4測試系統(tǒng)的代碼開發(fā)語言使用C語言和C++，配套安裝專用軟件，集成相應函數(shù)庫，可生成測試框架，至少提供API函數(shù)及函數(shù)調(diào)用手冊；提供模板文件定義、微指令，易于開發(fā)工程師編寫代碼，編譯、調(diào)試代碼；4.5需要提供配套的代碼編輯軟件，內(nèi)嵌配置模板，已設置好語法著色，內(nèi)嵌測試代碼開發(fā)庫；5噪聲感知傳感器5.1采用不低于12個麥克風雙環(huán)立體陣列，可以360°范圍內(nèi)定向拾音，聲源定位精準魯棒，支持噪音水平檢測，麥克風自動檢測功能；5.2音頻編碼格式至少支持PCM/WAV格式；5.3支持異常音頻聲源定位；5.4接口:≥1路網(wǎng)絡接口，≥1路100M以太網(wǎng)接口；串口接口≥1路RS485；5.5靜電等級接觸：±6KV,空氣：±8KV；6被測芯片包6.1被測芯片類型至少包含：譯碼器、移位寄存器、存儲器、ADC轉(zhuǎn)換、MCU、電容觸摸控制、LDO電源芯片、運算放大器；6.2每種被測芯片至少提供10顆，用于項目驗證和實踐；7提供配套防靜電實驗臺（配防靜電椅）和測試機臺放置架。1套8芯片電路測試平臺1.需具備以下功能：1.1.學生可以通過互聯(lián)網(wǎng)遠程（在宿舍或者在外地）調(diào)用平臺上的真實物理器件，搭建真實的電路，并可以對搭建電路圖進行保存，完成真實實驗。1.2.平臺可以與臺式示波器及臺式信號發(fā)生器通信，方便學生調(diào)用臺式儀器進行實驗測量，并同時將測量數(shù)據(jù)進行記錄。1.3.實驗平臺需要配套攝像頭，并可在平臺的上位機軟件上對攝像頭進行調(diào)用，以便學生觀測實驗過程中臺式儀器的測試數(shù)據(jù)和實驗平臺上的數(shù)碼管等器件顯示。1.4.平臺配套上位機軟件需具備預約功能，以便學生對實驗平臺進行預約使用。1.5.平臺配套上位機軟件需具備實驗報告功能，學生可以將實驗報告進行在線提交，并且老師可以在線對實驗報告進行批閱。1.6.學生在上位機軟件可以通過掃描，獲得實驗平臺模塊上的器件信息，并可對器件進行調(diào)用。1.7．學生在上位機軟件可以通過找儀器，獲得實驗平臺鏈接的臺式儀器信息，并可對臺式儀器進行調(diào)用。1.8．學生可以拖拽掃描到的器件進行電路自由搭建，如搭建中有產(chǎn)生安全隱患的連接，系統(tǒng)應自動置為無效，并給出對應提示。1.9．上位機軟件示波器控制，包含以下功能：通道切換、通道開啟關閉、時基調(diào)節(jié)、觸發(fā)信源調(diào)節(jié)、觸發(fā)方式調(diào)節(jié)、觸發(fā)電平調(diào)節(jié)、耦合方式、帶寬限制、探頭比、垂直檔位、垂直偏移。1.10．上位機軟件示波器數(shù)據(jù)獲取，包含以下數(shù)據(jù)：幅度、頻率、占空比、上升時間、最大值、最小值、正脈寬、負脈寬、下降時間、峰峰值、平均值、有效值。1.11．上位機軟件控制信號發(fā)生器時，可輸出波形包含以下類型：正弦波、三角波、方波、脈沖、噪聲、任意波。1.12．上位機軟件控制信號發(fā)生器時，可調(diào)節(jié)輸出信號包含以下參數(shù)：頻率、幅度、占空比、相位、偏移。1.13．教師可通過軟件發(fā)布實驗平臺預約信息，包含日期時間、實驗項目、實驗硬件平臺、班級選擇。1.14．軟件具備文件導入、模塊ID錄入、新增元器件功能，便于用戶根據(jù)實驗大綱靈活調(diào)整實驗內(nèi)容。1.15．學生可以根據(jù)實驗項目在軟件上選擇合適的實驗報告模板。1.16．實驗報告中的實驗數(shù)據(jù)部分，學生可以直接調(diào)用上位機軟件記錄的實驗數(shù)據(jù)，并調(diào)用對應的電路圖和臺式儀器截圖。1.17．學生退出軟件時，可以暫時保存實驗報告或者是直接提交。1.18．教師可以對實驗報告進行批閱、駁回、打印或另存為等操作。1.19．教師可以對實驗報告進行評語批注或者直接打分。2.需滿足以下性能指標：2.1.支持標準市電220VAC/50Hz供電。2.2硬件平臺使用高精度元器件，精度誤差范圍要求：電阻精度誤差≦1%，電容精度誤差≦20%，電感精度誤差