AI行業(yè)市場前景及投資研究報告：AI發(fā)展重心蘋果AI手機(jī)換機(jī)浪潮

證券研究報告AI系列深度報告（五）AI手機(jī)：AI發(fā)展重心逐步向端側(cè)轉(zhuǎn)移，蘋果有望開啟AI手機(jī)換機(jī)浪潮2024年8月23日投資要點(diǎn)

混合AI是未來AI發(fā)展的主要趨勢。隨著生成式AI技術(shù)的快速發(fā)展以及算力需求的不斷上升，AI要實現(xiàn)規(guī)?；瘮U(kuò)展并發(fā)揮最大技術(shù)應(yīng)用潛能，必須依賴云端和終端的協(xié)同工作。展望未來，AI推理規(guī)模將遠(yuǎn)超AI訓(xùn)練，云端推理成本劣勢突顯，通過云端搭配終端進(jìn)行AI計算工作負(fù)載的分流，將帶來成本、能耗、性能等優(yōu)勢，AI處理的發(fā)展重心正在向手機(jī)、PC等終端載體轉(zhuǎn)移。

2024年有望成為AI手機(jī)元年，出貨量呈現(xiàn)指數(shù)級增長。根據(jù)IDC預(yù)測數(shù)據(jù)，隨著新的芯片和用戶使用場景的快速迭代，疊加移動端大模型的加速發(fā)展，

新一代AI手機(jī)出貨量有望自2024年起開始進(jìn)入到快速增長階段，預(yù)計2024年全球AI手機(jī)出貨量將達(dá)2.34億臺，2027年有望增長至8.27億臺，2023-2027年年復(fù)合增長率達(dá)100.

7%。國內(nèi)市場方面，預(yù)計2024年中國AI手機(jī)出貨量將達(dá)0.4億臺，2027年有望增長至1.5億臺，機(jī)整體市場比例達(dá)51.9%，2023-2027年年復(fù)合增長率達(dá)96.8%。國手

AI手機(jī)的核心硬件升級主要集中在SoC和存儲。相較于傳統(tǒng)智能手機(jī)，SoC和存儲是AI手機(jī)實現(xiàn)流暢運(yùn)行AI應(yīng)用的主要硬件升級方向。一方面，SoC的算力對本地部署的大模型參數(shù)規(guī)模起著決定性作用，并直接影響AI手機(jī)的生成式AI功能，另一方面，存取、加載大模型需要搭載更高容量和性能的存儲，根據(jù)聯(lián)發(fā)科數(shù)據(jù)，端側(cè)130億參數(shù)大模型需要配備70TOPS算力的處理器芯片以及13GB容量的內(nèi)存。除此之外，AI任務(wù)的高頻高密特性對手機(jī)散熱、電池、攝像頭、PCB等零部件同樣提出了更高的標(biāo)準(zhǔn)。

投資建議：當(dāng)前大模型技術(shù)引發(fā)了智能手機(jī)交互革命，自然語言處理和多模態(tài)信息智能感知共同推動AI手機(jī)智能化邁向新高度，蘋果在WWDC會議上推出Apple

Intelligence，結(jié)合蘋果自研芯片以及強(qiáng)大的閉環(huán)生態(tài)，iPhone16系列新品有望率先成為市場和消費(fèi)者認(rèn)可的AI手機(jī)，除了蘋果之外，高通驍龍8

Gen4等SoC有望在24Q4推出，安卓系手機(jī)廠商將緊隨蘋果步伐推出A

I手機(jī)新品，有望加快手機(jī)換機(jī)節(jié)奏。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2027年全球AI手機(jī)出貨將由2024年的2.34億臺增長至8.27億臺，2023-2027年CAGR達(dá)100.7%，AI手機(jī)有望成為繼5G之后新一輪手機(jī)換機(jī)拐點(diǎn)，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈公司有望持續(xù)受益，建議關(guān)注立訊精密、江波龍、鵬鼎控股、東山精密、藍(lán)思科技、領(lǐng)益智造、歌爾股份、順絡(luò)電子、環(huán)旭電子、德明利。

風(fēng)險提示：下游需求恢復(fù)不及預(yù)期風(fēng)險；國內(nèi)廠商對先進(jìn)技術(shù)的研發(fā)進(jìn)程不及預(yù)期風(fēng)險；供應(yīng)鏈風(fēng)險上升。2AI手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈DRAMNANDNORFlash材料設(shè)備面板射頻天線三星SK海力士美光南亞科技華邦電子三星鎧俠西部數(shù)據(jù)SK海力士美光華邦旺宏兆易創(chuàng)新Cypress美光旭硝子電氣硝子村田杜邦東旭光電Canon

精測電子三星

華星光電JDILGD村田銳迪科安費(fèi)諾信維通信碩貝德立訊精密村田NikonDNSAKT聯(lián)得裝備大族激光KCtechAMAT維信諾夏普友達(dá)Skyworks

唯捷創(chuàng)芯Qorvo

智慧微電子Avago

卓勝微Epcos

中科漢天下3M住友化學(xué)

彩虹股份日東電工

TOK京東方A深天馬ASFA群創(chuàng)內(nèi)存顯示射頻/天線高通博通德州儀器

展訊聯(lián)發(fā)科海思CMOS設(shè)計蘋果英偉達(dá)索尼三星Onsemi

松下

意法半導(dǎo)體豪威科技

佳能設(shè)備ASML

ASMI

AMATLAM

Canon

Nikon富士康

Diostech

Sekonix大立光

Microptics

Kantasu鏡頭芯片攝像頭玉晶

Sekonix舜宇光學(xué)材料住友化學(xué)德國默克信越勝高富士康TDKALPS索尼松下SHICOH馬達(dá)制造臺積電聯(lián)電格羅方德舜宇光學(xué)光寶歐菲光丘鈦Sharp信利模組日月光長電科技安靠華天科技通富微電矽品封裝外殼/結(jié)構(gòu)件結(jié)構(gòu)件

外殼FPC/PCBFPCPCB組裝材料組裝手長盈精密領(lǐng)益智造奮達(dá)科技科森科技勝利精密藍(lán)思科技伯恩比亞迪電子星星科技工業(yè)富聯(lián)鵬鼎控股東山精密鵬鼎控股深南電路迅達(dá)科技欣興電子三星電機(jī)富士康和碩比亞迪電子光弘科技深科技日本化成

日亞化學(xué)日本碳素

戶田工業(yè)JFE化學(xué)

清美化學(xué)三菱化學(xué)

L&F田中化學(xué)

UMICORE偉創(chuàng)力電池機(jī)組裝森田化學(xué)聞泰華勤捷普德賽電池欣旺達(dá)關(guān)東電化SUTERAKEMIFA韓國三星InterFlexSumitomo

Denko日本旗勝3資料：平安證券研究所目錄CONTENTS行業(yè)：2027年全球AI手機(jī)出貨有望突破8億臺升級：SoC和存儲全面升級構(gòu)筑AI手機(jī)核心動力引擎催化：蘋果推出Apple

Intelligence助力AI手機(jī)加速成型投資建議和風(fēng)險提示1.1

混合AI開啟生成式AI未來，軟硬件升級助力AI手機(jī)成型

混合AI是未來AI發(fā)展的主要趨勢。隨著生成式AI技術(shù)的快速發(fā)展以及算力需求的不斷上升，AI要實現(xiàn)規(guī)模化擴(kuò)展并發(fā)揮最大技術(shù)應(yīng)用潛能，必須依賴云端和終端的協(xié)同工作。展望未來，AI推理規(guī)模將遠(yuǎn)超AI訓(xùn)練，云端推理成本劣勢突顯，通過云端搭配終端進(jìn)行AI計算工作負(fù)載的分流，將帶來成本、能耗、性能等優(yōu)勢，AI處理的發(fā)展重心正在向手機(jī)、PC等終端載體轉(zhuǎn)移。

移動端搜索訪問量逐步提升，軟硬件持續(xù)升級助力AI手機(jī)成型。根據(jù)數(shù)據(jù)，在美國每天接近百億級別的搜索量中，手機(jī)搜索訪問量呈現(xiàn)逐年提升態(tài)勢，21Q4手機(jī)訪問占比達(dá)63%。手機(jī)端搜索需求

的

持

續(xù)

增長將持續(xù)驅(qū)動生成式AI應(yīng)用發(fā)展，當(dāng)前手機(jī)硬件已支持運(yùn)行超過10億參數(shù)級別的AI模型，在AI軟硬件持續(xù)更迭升級下，AI手機(jī)有望步入快速發(fā)展階段。AI處理的重心正在向邊緣轉(zhuǎn)移美國搜索引擎自然訪問量手機(jī)端占比70%60%50%40%30%20%5資料：《高通AI白皮書》，平安證券研究所1.2

移動大模型有望興起，智能手機(jī)將步入AI時代

2009-2012年，功能機(jī)向智能機(jī)轉(zhuǎn)變，智能機(jī)的滲透率逐步提升帶動了手機(jī)整體的銷量；2013-2016年，智能手機(jī)外觀及硬件升級引領(lǐng)新一輪增長；2016年-2023年，智能手機(jī)增長乏力，品牌集中度持續(xù)提升。

2024年，AI手機(jī)進(jìn)入大眾視野，移動端大模型有望興起。2001-2024E年全球智能手機(jī)出貨量情況功能機(jī)智能機(jī)智能互聯(lián)AI2G時代3G時代4G時代APP應(yīng)用爆發(fā)式增長5G時代16001400120010008006004002000120%100%80%60%40%20%0%多媒體信息普及觸屏手機(jī)興起設(shè)備間實現(xiàn)智能互聯(lián)；生成式大模型引爆AI時代-20%出貨量（百萬臺）同比（%，右軸）6資料：Omdia，平安證券研究所1.3

2025年底手機(jī)設(shè)備有望搭載170億參數(shù)大模型

2025年底手機(jī)設(shè)備有望支持170億參數(shù)水平的大模型。當(dāng)前，包括Vivo

X100系列、OPPO

Fi

nd

X7系列等多款安卓旗艦智能手機(jī)已經(jīng)實現(xiàn)70億參數(shù)LLM的搭載，為了滿足本地部署更大規(guī)模LLM的需求，旗艦手機(jī)SoC將以AI計算能力作為當(dāng)下主要升級方向，根據(jù)Counterpoint數(shù)據(jù)，預(yù)計2024年手機(jī)設(shè)備搭載的大模型參數(shù)上限將增至130億，到2025年底有望進(jìn)一步增長至170億。

國內(nèi)手機(jī)品牌廠商持續(xù)加大內(nèi)部LLM開發(fā)。隨著智能手機(jī)SoC的更新迭代以及DRAM的積極升級，國內(nèi)手機(jī)品牌紛紛加大在手機(jī)設(shè)備AI功能的投入，當(dāng)前除了榮耀之外，中國頭部手機(jī)品牌廠商已陸續(xù)完成內(nèi)部LLM的部署，在國產(chǎn)品牌廠商及供應(yīng)鏈的持續(xù)推動下，有望率先將AI手機(jī)引入較低價格區(qū)間，進(jìn)一步促進(jìn)換機(jī)需求。終端大模型參數(shù)規(guī)模預(yù)測（單位：十億個）中國智能手機(jī)品牌廠LLM進(jìn)展7資料：Counterpoint，Canalys，平安證券研究所1.4

大模型技術(shù)推動AI手機(jī)智能化程度邁向新高度

大模型技術(shù)引發(fā)智能手機(jī)交互革命，AI手機(jī)智能化程度正逐步邁向一個新高度。自然語言處理與多模態(tài)信息智能感知技術(shù)的深度融合，持續(xù)影響AI手機(jī)在智能交互領(lǐng)域的變革，相關(guān)應(yīng)用場景不斷拓展，不斷釋放用戶生產(chǎn)力和創(chuàng)造力。

根據(jù)IDC&OPPO《AI手機(jī)白皮書》對AI手機(jī)的定義，AI手機(jī)需要具備算力高效利用能力、真實世界感知能力、自學(xué)習(xí)能力和創(chuàng)作能力，對于用戶價值而言，AI手機(jī)未來將演變成自在交互、智能隨心、專屬陪伴、安全可信的個人化助理。AI手機(jī)帶來全棧革新及生態(tài)重構(gòu)AI手機(jī)的用戶價值自在交互智能隨心智慧OS生態(tài)創(chuàng)作能力圖文多模態(tài)的能力與全域知識即時意圖理解和服務(wù)響應(yīng)多模態(tài)交互自然語義

|直覺化原

生

服務(wù)生態(tài)智能體生態(tài)大模型生態(tài)算力生態(tài)智能機(jī)：提供信息供給智能機(jī)：閑聊自學(xué)習(xí)能力AI

手機(jī)：提供服務(wù)AI

手機(jī)：提供知識和能力的供給內(nèi)嵌專屬智能體具備自學(xué)習(xí)和進(jìn)化能力的服務(wù)一切皆可自然對話真實世界感知能力算力高效利用能力大模型語言與視覺模型到真實世界的模擬器安全可信內(nèi)容安全和隱私保護(hù)智能機(jī)：強(qiáng)調(diào)隱私安全專屬陪護(hù)個性化的模型微調(diào)和知識增強(qiáng)硬件平臺高帶寬與近存運(yùn)算，存內(nèi)計算智能機(jī)：基于搜索式AI的信息平臺AI

手機(jī)：基于個人知識增強(qiáng)的生成AI

手機(jī)：除了隱私安全還強(qiáng)調(diào)倫理價值觀對齊、幻覺消除8資料：IDC&OPPO《AI手機(jī)白皮書》，平安證券研究所1.5

AI手機(jī)可解決用戶高頻高感知復(fù)雜任務(wù)場景

多模態(tài)的系統(tǒng)級

AI

體驗將把用戶從手機(jī)使用場景的復(fù)雜操作中解放出來。AI手機(jī)用戶體驗隨著端側(cè)大模型以及相關(guān)AI應(yīng)用發(fā)展而不斷提升，當(dāng)前由多模態(tài)、多數(shù)據(jù)聯(lián)合組成的系統(tǒng)級AI體驗可以幫助用戶解決高頻高感知的復(fù)雜任務(wù)場景，在軟硬件持續(xù)升級下，未來有望進(jìn)一步發(fā)展成跨設(shè)備聯(lián)動的生態(tài)級AI體驗。AI手機(jī)可解決用戶高頻高感知復(fù)雜任務(wù)場景STEP1：單模態(tài)、

單數(shù)據(jù)：功能級

AI

體驗全局入口、控件、應(yīng)用場景的AI化：電源鍵、語音、流體云、泛在卡、AI通話摘要：

一鍵實現(xiàn)從通話到紀(jì)要設(shè)置圖像、文本、視頻、音頻單模態(tài)AI生成通話記錄

｜

通話紀(jì)要｜

待辦生成

｜

便簽同步STEP2：多模態(tài)、

單主體歸屬/多數(shù)據(jù)聯(lián)合處理：系統(tǒng)級

AI

體驗圖像、文本、視頻、音頻跨模態(tài)組合，相互生成：

如文本與音頻相互生成實現(xiàn)通話摘要，通過助理實現(xiàn)服務(wù)、信息的理解、生成和個人服務(wù)調(diào)度AI

消除：拍照、擦除和背景還原一步完成STEP3：高維數(shù)據(jù)、多主體歸屬/多數(shù)據(jù)聯(lián)合處理：生態(tài)級AI

體驗智能圈選

｜

消除｜

背景生成跨設(shè)備多傳感器協(xié)同，精準(zhǔn)意圖識別；跨廠商數(shù)據(jù)協(xié)同決策，實現(xiàn)服務(wù)調(diào)度消除前消除后9資料：IDC&OPPO《AI手機(jī)白皮書》，平安證券研究所1.6

AI手機(jī)系統(tǒng)生態(tài)和主要參與者

從AI手機(jī)系統(tǒng)生態(tài)來看，主要包含設(shè)備、用戶界面、操作系統(tǒng)、芯片平臺、基礎(chǔ)模型五個環(huán)節(jié)。其中，蘋果、和Google為了不斷提高市場競爭優(yōu)勢，圍繞自身品牌不斷完善和打通產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)，而其余品牌則主要基于安卓系統(tǒng)以及類似高通、聯(lián)發(fā)科等芯片作為產(chǎn)品底座，并結(jié)合市場主流大模型來打造AI手機(jī)新品。AI手機(jī)系統(tǒng)生態(tài)和主要參與者10資料：Canalys，平安證券研究所1.7

2027年全球AI手機(jī)出貨量有望達(dá)8.27億臺

2024年有望成為AI手機(jī)元年，出貨量呈現(xiàn)指數(shù)級增長。根據(jù)IDC預(yù)測數(shù)據(jù)，隨著新的芯片和用戶使用場景的快速迭代，疊加移動端大模型的加速發(fā)展，新一代AI手機(jī)出貨量有望自2024年起開始進(jìn)入到快速增長階段，預(yù)計2024年全球AI手機(jī)出貨量將達(dá)2.34億臺，2027年有望增長至8.27億臺，2023-2027年年復(fù)合增長率達(dá)100.7%。國內(nèi)市場方面，預(yù)計2024年中國AI手機(jī)出貨量將達(dá)0.4億臺，2027年有望增長至1.5億臺，2027年年復(fù)合增長率達(dá)96.8%。國手機(jī)整體市場比例達(dá)51.9%，2023-全球AI手機(jī)出貨量預(yù)測中國AI手機(jī)出貨量預(yù)測出貨量（百萬臺）同比（%，右軸）出貨量（百萬臺）同比（%，右軸）10007505002500400%300%200%100%0%16012080400360%240%120%0%11資料：IDC，平安證券研究所目錄CONTENTS行業(yè)：2027年全球AI手機(jī)出貨有望突破8億臺升級：SoC和存儲全面升級構(gòu)筑AI手機(jī)核心動力引擎催化：蘋果推出Apple

Intelligence助力AI手機(jī)加速成型投資建議和風(fēng)險提示2.1

AI手機(jī)的核心硬件升級主要集中在SoC和存儲

AI手機(jī)的核心硬件升級主要集中在SoC和存儲。相較于傳統(tǒng)智能手機(jī)，SoC和存儲是AI手機(jī)實現(xiàn)流暢運(yùn)行AI應(yīng)用的主要硬件升級方向。一方面，SoC的算力對本地部署的大模型參數(shù)規(guī)模起著決定性作用，并直接影響AI手機(jī)的生成式AI功能，另一方面，存取、加載大模型需要搭載更高容量和性能的存儲，根據(jù)聯(lián)發(fā)科數(shù)據(jù)，端側(cè)130億參數(shù)大模型需要配備70TOPS算力的處理器芯片以及130GB/s帶寬的內(nèi)存。除此之外，AI任務(wù)高頻高密特性對手機(jī)散熱、電池、攝像頭、PCB等零部件同樣提出了更高的標(biāo)準(zhǔn)。

SoC持續(xù)更迭推動智能手機(jī)AI計算能力逐年提升。由于芯片供應(yīng)商不斷更迭SoC產(chǎn)品，智能手機(jī)的AI計算能力實現(xiàn)快速提升，根據(jù)Counterpoint預(yù)測數(shù)據(jù)，自2017年以來旗艦智能手機(jī)的AI計算能力增長了20倍，預(yù)計2025年旗艦智能手機(jī)SoC的人工智能計算極限將增長超過60TOPS。端側(cè)大模型硬件性能基礎(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)智能手機(jī)峰值A(chǔ)I計算能力（單位：TOPS）13資料：聯(lián)發(fā)科官網(wǎng)，Counterpoint，平安證券研究所2.2

芯片：異構(gòu)計算架構(gòu)SoC興起，AI計算性能不斷加強(qiáng)

異構(gòu)計算架構(gòu)SoC興起，NPU性能持續(xù)提升。在功耗和散熱受限的手機(jī)終端上僅使用CPU和GPU已經(jīng)難以滿足端側(cè)AI大模型的計算需求，隨著異構(gòu)計算架構(gòu)SoC的快速發(fā)展，越來越多智能手機(jī)SoC開始集成類似NPU等獨(dú)立的AI計算單元。NPU擅長標(biāo)量、向量和張量數(shù)學(xué)運(yùn)算，專門用于處理繁重的AI任務(wù)，隨著新AI用例、模型和需求的發(fā)展，芯片廠商也在不斷優(yōu)化NPU設(shè)計以更好支持Transformer架構(gòu)，從而在有限的功耗內(nèi)實現(xiàn)更高的計算能力。異構(gòu)計算架構(gòu)SoCNPU隨著不斷變化的AI用例和模型持續(xù)演進(jìn)14資料：高通《高通AI白皮書》，平安證券研究所2.3

芯片：芯片廠商紛紛推出適配AI大模型的移動芯片平臺

芯片廠商紛紛圍繞AI算力打造新一代AI手機(jī)處理器芯片。當(dāng)前以高通、聯(lián)發(fā)科為代表的主流手機(jī)芯片廠商紛紛推出適配AI大模型的移動芯片平臺，包括高通驍龍8

Gen3、聯(lián)發(fā)科天璣9300+以及三星的Exynos

2400以及蘋果自研的A17

Pro，均集成了NPU處理單元，AI算力不斷提升。以高通驍龍8

Gen3為例，與前代芯片平臺相比，其Hexagon

NPU整體性能提升達(dá)98%，能效提升40%，支持終端運(yùn)行高達(dá)100億參數(shù)的生成式AI模型。智能手機(jī)芯片平臺市場格局當(dāng)前旗艦移動處理器參數(shù)情況蘋果高通三星聯(lián)發(fā)科CPU型號發(fā)布日期制程工藝核心/線程主頻A17

Pro23Q33nm驍龍8

Gen323Q4Exynos

240023Q4天璣9300+24Q24nm4nm4nm6C/6T3.77GHz-8C/8T10C/-8C/-3.4GHzLPDDR5X3.2GHzLPDDR5X3.4GHzLPDDR5T內(nèi)存類型16核NPU，神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算力達(dá)35TOPS內(nèi)置Hexagon

NPU，支持Meta

Llama2配備17KMAC

NPU和DSPAI引擎配備MediaTek

NPU790

(Generative

AI)AI能力iPhone15

Pro/ProMax小米14

Pro、OPPOFind

X7

Ultra等Samsung

GalaxyS24/S24+VIVO

X100S、iQOO

Neo9S

Pro搭載機(jī)型15資料：IDTechEx

Research，各品牌官網(wǎng)，芯參數(shù)，平安證券研究所2.4

芯片：手機(jī)AI芯片新品發(fā)布在即，品牌廠將陸續(xù)推出新AI手機(jī)

新一代AI手機(jī)芯片新品有望在24H2陸續(xù)推出。根據(jù)Canalys預(yù)測，蘋果有望在24Q3率先推出A18系列處理器并應(yīng)用在iPhone16系列產(chǎn)品，而高通驍龍8

Gen4和聯(lián)發(fā)科天璣9400預(yù)計將在24Q4推出。隨著各AI手機(jī)處理器新品的推出，預(yù)計各手機(jī)品牌廠商將圍繞新處理器推出AI性能更加突出的AI手機(jī)產(chǎn)品，以搭載更大參數(shù)規(guī)模的移動大模型，并提高AI應(yīng)用的運(yùn)行流暢度，AI手機(jī)產(chǎn)品完成度的持續(xù)提升有望進(jìn)一步推動換機(jī)需求。智能手機(jī)AI處理器技術(shù)路徑圖16資料：Canalys，平安證券研究所2.5

存儲：uMCP已成為當(dāng)前高端智能手機(jī)標(biāo)配存儲方案

uMCP已成為高端智能手機(jī)標(biāo)配，美光推出UFS4.0存儲芯片。當(dāng)前主流的高端智能手機(jī)普遍采用基于LPDDR5X+UFS3.1的uMCP存儲解決方案，針對未來的旗艦智能手機(jī)以及AI手機(jī)，美光最新推出UFS4.0存儲芯片，該芯片基于232層3D

NAND內(nèi)存，UFS4.0的芯片尺寸相較UFS3.1縮小了20%至9x13mm，容量覆蓋256GB-1TB，可提供高達(dá)4300MB/s順序讀取速度以及高達(dá)4000MB/s順序?qū)懭胨俣?，預(yù)計首批采用美光UFS4.0內(nèi)存的智能手機(jī)將于2024年下半年上市。美光各規(guī)格智能手機(jī)的存儲解決方案17資料：美光官網(wǎng)，平安證券研究所2.6

存儲：AI手機(jī)興起將驅(qū)動內(nèi)存性能和容量雙增

AI手機(jī)興起驅(qū)動內(nèi)存性能和容量雙增?？紤]到未來AI手機(jī)離線大模型需要大量數(shù)據(jù)作為底層支撐，以及流暢運(yùn)行AI應(yīng)用所需的內(nèi)存性能，預(yù)計未來AI手機(jī)的逐步興起將帶動手機(jī)DRAM和NAND在性能和容量方面的全方面升級。以DRAM為例，隨著手機(jī)廠商開始在手機(jī)產(chǎn)品中融入基于生成式AI的功能，手機(jī)單機(jī)DRAM搭載容量將逐步提升，根據(jù)Yole預(yù)測數(shù)據(jù)，2023年高端智能手機(jī)的平均DRAM容量為9GB，預(yù)計到2024年高端智能手機(jī)的平均DRAM容量將接近10GB。另外，搭載16GB內(nèi)存的高端智能手機(jī)（足以滿足70億參數(shù)LLM運(yùn)行需求）市場份額有望從2023年的8%增長到2024年的11%。AI對于智能手機(jī)單機(jī)DRAM容量影響AI對于智能手機(jī)單機(jī)NAND容量影響18資料：Yole，平安證券研究所目錄CONTENTS行業(yè)：2027年全球AI手機(jī)出貨有望突破8億臺升級：SoC和存儲全面升級構(gòu)筑AI手機(jī)核心動力引擎催化：蘋果推出Apple

Intelligence助力AI手機(jī)加速成型投資建議和風(fēng)險提示3.1

蘋果：推出Apple

Intelligence，蘋果全平臺進(jìn)入AI時代

蘋果在2024年WWDC正式推出面向iPhone、iPad和Mac的個人智能化系統(tǒng)Apple

Intelligence，Apple

Intelligence將

深度集成于iOS

18、iPadOS

18和macOS

Sequoia中，基于蘋果強(qiáng)大的自研芯片并結(jié)合生成式模型可做出多種跨app操作，同時結(jié)合個人場景，可以為用戶簡化和加快日常任務(wù)流程。

由于AI任

務(wù)

對硬件算力的

需

求

，目前iPhone僅A17

Pro芯片可以支持設(shè)備端的運(yùn)算，

當(dāng)

前

對

應(yīng)

只有iPhone15

Pro和iPhone15ProMax兩款機(jī)型可以體驗。AppleIntelligence支持設(shè)備類型iOS18讓iPhone比以往更個性、更智能20資料：蘋果官網(wǎng)，平安證券研究所3.2

蘋果：智能創(chuàng)作能力提升明顯，Siri將進(jìn)入新智能時代

文本、圖像智能化創(chuàng)作能力大幅提升。AppleIntelligence將為蘋果終端內(nèi)置Writing

Tools、Image

Playground等智能化工具，能夠幫助用戶對文本進(jìn)行改寫、校對、總結(jié)，同時還可以根據(jù)用戶條件在數(shù)秒間創(chuàng)作出有趣的圖像。

AppleIntelligence助力Siri邁入新智能時代。得益于AppleIntelligence，Siri具備更深層次的語言理解能力，與系統(tǒng)體驗結(jié)合更加流暢，能夠簡化和加快日常任務(wù)流程，并支持跨App實現(xiàn)多種新操作。

ChatGPT將整合至蘋果全平臺。蘋果將整合ChatGPT至iOS18等操作系統(tǒng)中，讓用戶能夠直接使用ChatGPT的特殊功能。AppleIntelligence文本、圖像智能化操作Siri將實現(xiàn)跨App聯(lián)動運(yùn)行ChatGPT將整合至蘋果全平臺21資料：蘋果官網(wǎng)，平安證券研究所3.3

蘋果：Apple

Intelligence

為AI終端引入強(qiáng)大生成式模型

AppleIntelligence主要基于蘋果創(chuàng)建的一系列生成式模型所打造，包括設(shè)備端和服務(wù)器端的基礎(chǔ)模型等，此外，針對更復(fù)雜的AI任務(wù)場景，AppleIntelligence還可以利用ChatGPT等第三方大模型。AppleIntelligence生態(tài)系統(tǒng)22資料：蘋果官網(wǎng)，平安證券研究所3.4

蘋果：蘋果基礎(chǔ)模型性能優(yōu)異，完善終端產(chǎn)品AI功能

蘋果的基礎(chǔ)模型主要基于Apple

AXLearn框架訓(xùn)練，通過采用JAX和XLA能夠在類似GPU等各類訓(xùn)練硬件及云平臺高效且可擴(kuò)展地訓(xùn)練模型。根據(jù)蘋果評估數(shù)據(jù)