車規(guī)級(jí)SOC芯片市場(chǎng)重點(diǎn)企業(yè)調(diào)研及投資商機(jī)分析報(bào)告模板

車規(guī)級(jí)SOC芯片市場(chǎng)重點(diǎn)企業(yè)調(diào)研及投資商機(jī)分析報(bào)告模板第1章：車規(guī)級(jí)SoC芯片行業(yè)綜述及數(shù)據(jù)來源說明1.1汽車芯片行業(yè)界定1.1.1汽車芯片的界定1.1.2汽車芯片的分類1.1.3《國(guó)民經(jīng)濟(jì)行業(yè)分類與代碼》中汽車芯片行業(yè)歸屬1.2車規(guī)級(jí)SoC芯片行業(yè)界定1.2.1車規(guī)級(jí)SoC芯片的界定1.2.2車規(guī)級(jí)SoC芯片相似概念辨析1.2.3車規(guī)級(jí)SoC芯片的分類1.3車規(guī)級(jí)SoC芯片專業(yè)術(shù)語說明1.4本報(bào)告研究范圍界定說明1.5本報(bào)告數(shù)據(jù)來源及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說明第2章：中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)宏觀環(huán)境分析（PEST）2.1中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)政策（Policy）環(huán)境分析2.1.1中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)監(jiān)管體系及機(jī)構(gòu)介紹（1）中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)主管部門（2）中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)自律組織2.1.2中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)現(xiàn)狀（1）中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片標(biāo)準(zhǔn)體系現(xiàn)狀（2）中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)匯總（3）中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片即將實(shí)施標(biāo)準(zhǔn)（4）中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)解讀（5）中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片標(biāo)準(zhǔn)工作要點(diǎn)2.1.3國(guó)家層面車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)政策規(guī)劃匯總及解讀（1）國(guó)家層面車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)政策匯總及解讀（2）國(guó)家層面車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)規(guī)劃匯總及解讀2.1.431省市車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)政策規(guī)劃匯總及解讀（1）31省市車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)政策規(guī)劃匯總（2）31省市車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)發(fā)展目標(biāo)解讀2.1.5國(guó)家重點(diǎn)規(guī)劃/政策對(duì)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)發(fā)展的影響（1）國(guó)家“十四五”規(guī)劃對(duì)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)發(fā)展的影響（2）“國(guó)內(nèi)國(guó)外雙循環(huán)”戰(zhàn)略對(duì)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)發(fā)展的影響2.1.6政策環(huán)境對(duì)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)2.2中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)經(jīng)濟(jì)（Economy）環(huán)境分析2.2.1中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展現(xiàn)狀（1）中國(guó)GDP及增長(zhǎng)情況（2）中國(guó)三次產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)（3）中國(guó)居民消費(fèi)價(jià)格（CPI）（4）中國(guó)生產(chǎn)者價(jià)格指數(shù)（PPI）（5）中國(guó)工業(yè)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)情況（6）中國(guó)固定資產(chǎn)投資情況（7）中國(guó)工業(yè)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)情況2.2.2中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展展望（1）國(guó)際機(jī)構(gòu)對(duì)中國(guó)GDP增速預(yù)測(cè)（2）國(guó)內(nèi)機(jī)構(gòu)對(duì)中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)指標(biāo)增速預(yù)測(cè)2.2.3中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)發(fā)展與宏觀經(jīng)濟(jì)相關(guān)性分析2.3中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)社會(huì)（Society）環(huán)境分析2.3.1中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)社會(huì)環(huán)境分析（1）中國(guó)人口規(guī)模及增速（2）中國(guó)城鎮(zhèn)化水平變化（3）中國(guó)勞動(dòng)力人數(shù)及人力成本（4）中國(guó)居民人均可支配收入（5）中國(guó)居民消費(fèi)升級(jí)演進(jìn)2.3.2社會(huì)環(huán)境對(duì)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)2.4中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)技術(shù)（Technology）環(huán)境分析2.4.1中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)技術(shù)/工藝/流程圖解（1）車規(guī)級(jí)SoC設(shè)計(jì)流程（2）車規(guī)級(jí)SoC制造流程2.4.2中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)關(guān)鍵技術(shù)分析2.4.3中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)科研投入狀況2.4.4中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)科研創(chuàng)新成果（1）中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)專利申請(qǐng)數(shù)量（2）中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)專利區(qū)域分布（3）中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)熱門申請(qǐng)人（4）中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)熱門技術(shù)2.4.5技術(shù)環(huán)境對(duì)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)第3章：全球車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研及市場(chǎng)趨勢(shì)洞察3.1全球車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)發(fā)展歷程介紹3.2全球車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)政法環(huán)境背景3.3全球車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析3.3.1全球車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)技術(shù)現(xiàn)狀分析（1）全球車規(guī)級(jí)SOC芯片技術(shù)布局（2）全球車規(guī)級(jí)SOC芯片標(biāo)準(zhǔn)體系3.3.2全球車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)供需現(xiàn)狀分析（1）全球車規(guī)級(jí)SOC芯片供給現(xiàn)狀（2）全球車規(guī)級(jí)SOC芯片需求現(xiàn)狀3.4全球車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模體量3.5全球車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局及重點(diǎn)區(qū)域市場(chǎng)研究3.5.1全球車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局（1）全球車規(guī)級(jí)SOC芯片產(chǎn)業(yè)資源區(qū)域分布（2）全球車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局3.5.2重點(diǎn)區(qū)域一：美國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片市場(chǎng)分析（1）美國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)發(fā)展概況（2）美國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片市場(chǎng)規(guī)模分析（3）美國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)主要企業(yè)3.5.3重點(diǎn)區(qū)域二：歐洲車規(guī)級(jí)SOC芯片市場(chǎng)分析（1）歐洲車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)發(fā)展概況（2）歐洲車規(guī)級(jí)SOC芯片市場(chǎng)規(guī)模分析（3）歐洲車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)主要企業(yè)3.6全球車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局及重點(diǎn)企業(yè)案例研究3.6.1全球車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局3.6.2全球車規(guī)級(jí)SOC芯片企業(yè)兼并重組狀況3.6.3全球車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)案例（1）高通Qualcomm（2）德州儀器TI3.7全球車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)判及市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)3.7.1新冠疫情對(duì)全球車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)的影響分析3.7.2全球車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)判（1）全球車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)技術(shù)趨勢(shì)（2）全球車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)市場(chǎng)趨勢(shì)3.7.3全球車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)3.8全球車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)發(fā)展經(jīng)驗(yàn)借鑒第4章：中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片行業(yè)市場(chǎng)供需狀況及發(fā)展痛點(diǎn)分析4.1中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片行業(yè)發(fā)展歷程4.2中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片行業(yè)企業(yè)市場(chǎng)類型及入場(chǎng)方式4.2.1中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片行業(yè)市場(chǎng)主體類型4.2.2中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片行業(yè)企業(yè)入場(chǎng)方式4.3中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片行業(yè)市場(chǎng)主體分析4.4中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片行業(yè)市場(chǎng)供給狀況4.4.1中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片行業(yè)市場(chǎng)供給情況分析4.4.2中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片行業(yè)國(guó)產(chǎn)化情況分析4.5中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片行業(yè)市場(chǎng)需求狀況4.5.1中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片行業(yè)需求特征分析（1）工藝需求遠(yuǎn)大于數(shù)量需求（2）需求黏性較高（3）季節(jié)性特征4.5.2中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片行業(yè)需求現(xiàn)狀分析4.6中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片行業(yè)供需平衡狀況分析4.7中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模體量測(cè)算4.8中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片行業(yè)市場(chǎng)痛點(diǎn)分析第5章：中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況及融資并購分析5.1中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)布局狀況5.1.1中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)者入場(chǎng)進(jìn)程5.1.2中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)者省市分布熱力圖5.1.3中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)者戰(zhàn)略布局狀況5.2中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局5.2.1中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)集群分布5.2.2中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析5.3中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)市場(chǎng)集中度分析5.4中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)波特五力模型分析5.4.1中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)供應(yīng)商的議價(jià)能力5.4.2中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)消費(fèi)者的議價(jià)能力5.4.3中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)新進(jìn)入者威脅5.4.4中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)替代品威脅5.4.5中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)現(xiàn)有企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)5.4.6中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)狀態(tài)總結(jié)5.5中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)投融資、兼并與重組狀況5.5.1中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)投融資發(fā)展?fàn)顩r（1）中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)資金來源（2）中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)投融資主體（3）中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)投融資方式（4）中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)投融資事件匯總（5）中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)投融資信息匯總（6）中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)投融資趨勢(shì)預(yù)測(cè)5.5.2中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)兼并與重組狀況（1）中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)兼并與重組事件匯總（2）中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)兼并與重組動(dòng)因分析（3）中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)兼并與重組案例分析（4）中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)兼并與重組趨勢(shì)預(yù)判第6章：中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片產(chǎn)業(yè)鏈全景梳理及配套產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析6.1中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)屬性（產(chǎn)業(yè)鏈）分析6.1.1中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)梳理6.1.2中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圖譜6.2中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片產(chǎn)業(yè)價(jià)值屬性（價(jià)值鏈）分析6.2.1中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片行業(yè)成本結(jié)構(gòu)分析6.2.2中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片行業(yè)價(jià)值鏈分析6.3中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片上游材料供應(yīng)分析6.3.1中國(guó)硅晶圓片分析（1）硅晶圓片概述（2）硅晶圓片發(fā)展現(xiàn)狀分析6.3.2中國(guó)光刻膠及配套材料（1）光刻膠及配套材料概述（2）光刻膠及配套材料發(fā)展現(xiàn)狀分析6.3.3中國(guó)拋光材料分析（1）拋光材料概述（2）拋光材料發(fā)展現(xiàn)狀分析6.3.4中國(guó)濺射靶材分析（1）濺射靶材概述（2）濺射靶材發(fā)展現(xiàn)狀分析6.4中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片上游設(shè)備市場(chǎng)分析6.4.1中國(guó)光刻機(jī)分析（1）光刻機(jī)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀（2）光刻機(jī)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析（3）光刻機(jī)發(fā)展前景及趨勢(shì)分析6.4.2中國(guó)刻蝕設(shè)備分析（1）刻蝕設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀（2）刻蝕設(shè)備企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析（3）刻蝕設(shè)備發(fā)展前景及趨勢(shì)分析6.5中國(guó)芯片制造生產(chǎn)市場(chǎng)分析6.5.1芯片制造發(fā)展概況6.5.2芯片制造市場(chǎng)規(guī)模6.5.3芯片制造競(jìng)爭(zhēng)格局6.6中國(guó)芯片封測(cè)市場(chǎng)分析6.6.1芯片封裝及測(cè)試發(fā)展概況6.6.2芯片封裝及測(cè)試市場(chǎng)規(guī)模6.6.3芯片封裝及測(cè)試競(jìng)爭(zhēng)格局第7章：中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r7.1中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)結(jié)構(gòu)7.2中國(guó)28nm及更低制成工藝的車規(guī)級(jí)SoC芯片市場(chǎng)分析7.3中國(guó)12~16nm工藝的車規(guī)級(jí)SoC芯片市場(chǎng)分析7.4中國(guó)更高制成工藝的車規(guī)級(jí)SoC芯片市場(chǎng)分析7.5中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品市場(chǎng)戰(zhàn)略地位分析第8章：中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)細(xì)分應(yīng)用市場(chǎng)需求狀況8.1中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)下游應(yīng)用場(chǎng)景分布8.2中國(guó)智能座艙的車規(guī)級(jí)SOC芯片應(yīng)用分析8.2.1中國(guó)智能座艙發(fā)展現(xiàn)狀（1）智能座艙的定義及發(fā)展歷程（2）中國(guó)汽車智能座艙規(guī)模體量8.2.2中國(guó)智能座艙趨勢(shì)前景（1）中國(guó)智能座艙發(fā)展趨勢(shì)分析（2）中國(guó)智能座艙發(fā)展前景預(yù)測(cè)8.2.3中國(guó)智能座艙的車規(guī)級(jí)SOC芯片需求特征及產(chǎn)品類型8.2.4中國(guó)智能座艙的車規(guī)級(jí)SOC芯片的應(yīng)用現(xiàn)狀分析（1）智能座艙用車規(guī)級(jí)SOC芯片發(fā)展現(xiàn)狀（2）智能座艙用車規(guī)級(jí)SOC芯片需求規(guī)模8.2.5中國(guó)智能座艙的車規(guī)級(jí)SOC芯片市場(chǎng)需求趨勢(shì)8.3中國(guó)自動(dòng)駕駛的車規(guī)級(jí)SOC芯片應(yīng)用分析8.3.1中國(guó)自動(dòng)駕駛發(fā)展現(xiàn)狀（1）自動(dòng)駕駛的定義及發(fā)展歷程（2）中國(guó)自動(dòng)駕駛等級(jí)劃分標(biāo)準(zhǔn)8.3.2中國(guó)自動(dòng)駕駛趨勢(shì)前景8.3.3中國(guó)自動(dòng)駕駛的車規(guī)級(jí)SOC芯片需求特征及產(chǎn)品類型8.3.4中國(guó)自動(dòng)駕駛的車規(guī)級(jí)SOC芯片的應(yīng)用現(xiàn)狀分析（1）自動(dòng)駕駛用車規(guī)級(jí)SOC芯片發(fā)展現(xiàn)狀（2）自動(dòng)駕駛用車規(guī)級(jí)SOC芯片需求規(guī)模8.3.5中國(guó)自動(dòng)駕駛的車規(guī)級(jí)SOC芯片市場(chǎng)需求趨勢(shì)8.4中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)細(xì)分應(yīng)用市場(chǎng)戰(zhàn)略地位分析第9章：中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)布局案例研究9.1中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片重點(diǎn)企業(yè)布局梳理及對(duì)比9.2中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片重點(diǎn)企業(yè)布局案例分析9.2.1合肥杰發(fā)科技有限公司（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息（2）企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營(yíng)情況（3）企業(yè)車規(guī)級(jí)SOC芯片業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r（4）企業(yè)車規(guī)級(jí)SOC芯片業(yè)務(wù)最新發(fā)展動(dòng)向追蹤（5）企業(yè)車規(guī)級(jí)SOC芯片業(yè)務(wù)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析9.2.2華為技術(shù)有限公司（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息（2）企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營(yíng)情況（3）企業(yè)車規(guī)級(jí)SOC芯片業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r（4）企業(yè)車規(guī)級(jí)SOC芯片業(yè)務(wù)最新發(fā)展動(dòng)向追蹤（5）企業(yè)車規(guī)級(jí)SOC芯片業(yè)務(wù)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析9.2.3浙江吉利控股集團(tuán)有限公司（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息（2）企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營(yíng)情況（3）企業(yè)車規(guī)級(jí)SOC芯片業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r（4）企業(yè)車規(guī)級(jí)SOC芯片業(yè)務(wù)最新發(fā)展動(dòng)向追蹤（5）企業(yè)車規(guī)級(jí)SOC芯片業(yè)務(wù)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析9.2.4安徽賽騰微電子有限公司（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息（2）企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營(yíng)情況（3）企業(yè)車規(guī)級(jí)SOC芯片業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r（4）企業(yè)車規(guī)級(jí)SOC芯片業(yè)務(wù)最新發(fā)展動(dòng)向追蹤（5）企業(yè)車規(guī)級(jí)SOC芯片業(yè)務(wù)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析9.2.5上海琪埔維半導(dǎo)體有限公司（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息（2）企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營(yíng)情況（3）企業(yè)車規(guī)級(jí)SOC芯片業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r（4）企業(yè)車規(guī)級(jí)SOC芯片業(yè)務(wù)最新發(fā)展動(dòng)向追蹤（5）企業(yè)車規(guī)級(jí)SOC芯片業(yè)務(wù)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析9.2.6深圳華大北斗科技有限公司（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息（2）企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營(yíng)情況（3）企業(yè)車規(guī)級(jí)SOC芯片業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r（4）企業(yè)車規(guī)級(jí)SOC芯片業(yè)務(wù)最新發(fā)展動(dòng)向追蹤（5）企業(yè)車規(guī)級(jí)SOC芯片業(yè)務(wù)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析9.2.7南京芯馳半導(dǎo)體科技有限公司（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息（2）企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營(yíng)情況（3）企業(yè)車規(guī)級(jí)SOC芯片業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r（4）企業(yè)車規(guī)級(jí)SOC芯片業(yè)務(wù)最新發(fā)展動(dòng)向追蹤（5）企業(yè)車規(guī)級(jí)SOC芯片業(yè)務(wù)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析9.2.8北京地平線機(jī)器人技術(shù)研發(fā)有限公司（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息（2）企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營(yíng)情況（3）企業(yè)車規(guī)級(jí)SOC芯片業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r（4）企業(yè)車規(guī)級(jí)SOC芯片業(yè)務(wù)最新發(fā)展動(dòng)向追蹤（5）企業(yè)車規(guī)級(jí)SOC芯片業(yè)務(wù)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析9.2.9深圳市航順芯片技術(shù)研發(fā)有限公司（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息（2）企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營(yíng)情況（3）企業(yè)車規(guī)級(jí)SOC芯片業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r（4）企業(yè)車規(guī)級(jí)SOC芯片業(yè)務(wù)最新發(fā)展動(dòng)向追蹤（5）企業(yè)車規(guī)級(jí)SOC芯片業(yè)務(wù)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析9.2.10中興通訊股份有限公司（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息（2）企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營(yíng)情況（3）企業(yè)車規(guī)級(jí)SOC芯片業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r（4）企業(yè)車規(guī)級(jí)SOC芯片業(yè)務(wù)最新發(fā)展動(dòng)向追蹤（5）企業(yè)車規(guī)級(jí)SOC芯片業(yè)務(wù)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析第10章：中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片行業(yè)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)判10.1中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片行業(yè)SWOT分析10.2中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片行業(yè)發(fā)展?jié)摿υu(píng)估10.3中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)10.4中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)判10.4.1中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)趨勢(shì)10.4.2中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)趨勢(shì)10.4.3中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片行業(yè)需求/應(yīng)用趨勢(shì)第11章：中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片行業(yè)投資戰(zhàn)略規(guī)劃策略及建議11.1中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片行業(yè)進(jìn)入與退出壁壘11.2中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警11.3中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片行業(yè)投資價(jià)值評(píng)估11.4中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析11.4.1車規(guī)級(jí)SoC芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈薄弱環(huán)節(jié)投資機(jī)會(huì)11.4.2車規(guī)級(jí)SoC芯片行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域投資機(jī)會(huì)11.4.3車規(guī)級(jí)SoC芯片行業(yè)區(qū)域市場(chǎng)投資機(jī)會(huì)11.5中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片行業(yè)投資策略與建議11.6中國(guó)車規(guī)級(jí)SoC芯片行業(yè)可持續(xù)發(fā)展建議圖表目錄圖表1：汽車芯片的分類圖表2：《國(guó)民經(jīng)濟(jì)行業(yè)分類（2018版）》中汽車芯片行業(yè)所歸屬類別圖表3：車規(guī)級(jí)SoC芯片相關(guān)概念辨析圖表4：車規(guī)級(jí)SoC行業(yè)專業(yè)術(shù)語介紹圖表5：本報(bào)告研究范圍界定圖表6：本報(bào)告的主要數(shù)據(jù)來源及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說明圖表7：中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)監(jiān)管體系圖表8：中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)主管部門圖表9：中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)自律組織圖表10：中國(guó)新型標(biāo)準(zhǔn)體系架構(gòu)圖表11：中國(guó)汽車電子零部件標(biāo)準(zhǔn)體系架構(gòu)圖表12：截至2024年中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片相關(guān)現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)匯總圖表13：截至2024年中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)匯總圖表14：國(guó)際現(xiàn)行車規(guī)級(jí)SOC芯片相關(guān)認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)圖表15：《2023年汽車標(biāo)準(zhǔn)化工作要點(diǎn)》涉及車規(guī)級(jí)SOC芯片相關(guān)內(nèi)容圖表16：截至2024年中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)發(fā)展政策匯總圖表17：截至2024年中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)發(fā)展規(guī)劃匯總圖表18：截至2024年省市車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)發(fā)展政規(guī)劃圖表19：“十四五”期間31省市車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)發(fā)展政規(guī)劃圖表20：國(guó)家“十四五”規(guī)劃對(duì)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)的影響分析圖表21：“國(guó)內(nèi)國(guó)外雙循環(huán)”戰(zhàn)略對(duì)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)發(fā)展的影響分析圖表22：政策環(huán)境對(duì)中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)圖表23：2011-2024年中國(guó)GDP增長(zhǎng)走勢(shì)圖（單位：萬億元，%）圖表24：2011-2024年中國(guó)三次產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)（單位：%）圖表25：2020-2024年中國(guó)CPI變化情況（單位：%）圖表26：2020-2024年中國(guó)PPI變化情況（單位：%）圖表27：2011-2024年中國(guó)全部工業(yè)增加值及增速（單位：萬億元，%）圖表28：2011-2024年中國(guó)固定資產(chǎn)投資額（不含農(nóng)戶）及增速（單位：萬億元，%）圖表29：2011-2024年中國(guó)全部工業(yè)增加值及增速（單位：萬億元，%）圖表30：部分國(guó)際機(jī)構(gòu)對(duì)2024年中國(guó)GDP增速的預(yù)測(cè)（單位：%）圖表31：2024年中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)核心指標(biāo)預(yù)測(cè)（單位：%）圖表32：中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)發(fā)展與宏觀經(jīng)濟(jì)相關(guān)性分析圖表33：2012-2024年中國(guó)人口規(guī)模及自然增長(zhǎng)率（單位：萬人，‰）圖表34：2012-2024年中國(guó)城鎮(zhèn)人口規(guī)模及城鎮(zhèn)化率（單位：萬人，%）圖表35：2012-2024年中國(guó)勞動(dòng)人口數(shù)量及勞動(dòng)人口參與率（單位：萬人，%）圖表36：2012-2024年中國(guó)城鎮(zhèn)單位就業(yè)人員平均工資及增速（單位：元，%）圖表37：2011-2024年中國(guó)居民人均可支配收入（單位：元）圖表38：中國(guó)消費(fèi)升級(jí)演進(jìn)趨勢(shì)圖表39：中國(guó)消費(fèi)變革八大趨勢(shì)分析圖表40：社會(huì)環(huán)境對(duì)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)圖表41：SOC芯片設(shè)計(jì)流程圖表42：車規(guī)級(jí)SOC芯片軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)圖表43：車規(guī)級(jí)SOC芯片制造過程圖表44：中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)關(guān)鍵技術(shù)分析圖表45：2019-2024年中國(guó)規(guī)模以上集成電路制造行業(yè)科研投入情況（單位：億元）圖表46：2011-2024年中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)專利申請(qǐng)數(shù)量（單位：項(xiàng)，%）圖表47：2024年中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC專利數(shù)量區(qū)域分布（單位：件，%）圖表48：截至2024年中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)熱門申請(qǐng)人（單位：項(xiàng)，%）圖表49：中國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)創(chuàng)新詞云圖表50：技術(shù)環(huán)境對(duì)車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)圖表51：全球車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)發(fā)展歷程圖表52：全球各國(guó)車規(guī)級(jí)SOC芯片相關(guān)領(lǐng)域政策圖表53：AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)地位圖表54：AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證流程圖表55：全球汽車芯片領(lǐng)域企業(yè)類型圖表56：截至2024年全球汽車芯片廠商產(chǎn)能布局情況圖表57：2020-2024年全球車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)需求現(xiàn)狀（單位：萬輛，萬塊，塊，%）圖表58：2016-2024年全球車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模（單位：億美元）圖表59：2021-2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局（單位：%）圖表60：2021-2024年全球半導(dǎo)體材料行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局（單位：%）圖表61：全球集成電路產(chǎn)業(yè)遷移分析圖表62：全球集成電路產(chǎn)業(yè)遷移空間圖圖表63：2018-2024年全球晶圓產(chǎn)能分布（單位：%）圖表64：2024年全球晶圓廠區(qū)域建設(shè)數(shù)量（單位：個(gè)）圖表65：2021-2024年全球封測(cè)廠TOP10占比（單位：%）圖表66：全球車規(guī)級(jí)SOC芯片主要地區(qū)發(fā)展情況對(duì)比圖表67：2018-2024年美國(guó)汽車產(chǎn)量（單位：萬輛）圖表68：2024年美國(guó)汽車芯片代表性企業(yè)情況（單位：億美元，%）圖表69：2018-2024年歐洲汽車產(chǎn)量（單位：萬輛）圖表70：2024年歐洲汽車芯片代表性企業(yè)情況（單位：億歐元，%）圖表71：國(guó)外車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)參與企業(yè)圖表72：全球車規(guī)級(jí)SOC芯片企業(yè)兼并重組狀況圖表73：高通公司發(fā)展概況圖表74：2019-2024年財(cái)年美國(guó)高通公司營(yíng)收情況（單位：億美元）圖表75：2024財(cái)年美國(guó)高通公司銷售區(qū)域分布（單位：億美元，%）圖表76：2024財(cái)年美國(guó)高通公司主要業(yè)務(wù)及產(chǎn)品圖表77：2024財(cái)年美國(guó)高通公司業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)（單位：億美元，%）圖表78：選用高通汽車解決方案的汽車制造商圖表79：截至2024年美國(guó)高通公司在華業(yè)務(wù)布局圖表80：德州儀器公司發(fā)展概況圖表81：2020-2024年德州儀器公司經(jīng)營(yíng)狀況分析（單位：億美元）圖表82：德州儀器公司汽車芯片產(chǎn)品簡(jiǎn)介圖表83：德州儀器在華布局歷程圖表84：2019-2024年芯片交付時(shí)間變化趨勢(shì)（單位：周）圖表85：新冠疫情對(duì)全球車規(guī)級(jí)SOC芯片行業(yè)的影響分析圖表86：全球車規(guī)級(jí)S