SMT工藝介紹考試試題

SMT工藝介紹考試試題1、以下不屬于飛針測試的優(yōu)點（）？A、不需要的傳統(tǒng)的針床夾具，項目程序開發(fā)較快B、只做靜態(tài)測試，不進行上電測試，測試項目含PCBA開、短路，元件參數(shù)測量C、適用于產(chǎn)品NPI、原型機階段的及小批量產(chǎn)品的測試D、支持邊界掃描功能(正確答案)2、如果需要檢查元件內(nèi)部焊接質(zhì)量，需要采用哪種設(shè)備？A、SPIB、AOIC、X-Ray(正確答案)D、以上都不是3、常規(guī)使用的無鉛錫膏類型SAC305，合金成分？A、金屬成分Sn96.5%Ag3.0%Cu0.5%(正確答案)B、金屬成分Sn63%Pb37%C、金屬成分Sn42%Bi57%Ag1.0%D、以上都不是4、常規(guī)使用的無鉛錫膏類型SAC305，熔點是（）？A、138℃B、150℃C、183~191℃D、217~219℃(正確答案)5、物料的可焊性采用下面哪種實驗驗證（）？A、粘錫測試(正確答案)B、紅墨水測試C、切片測試D、推力測試1、MT被廣泛應(yīng)用的原因（）？A、電子產(chǎn)品小型化,傳統(tǒng)穿孔插件器件已無法縮小(正確答案)B、電子產(chǎn)品功能更加完整,集成度要求更高,而且大規(guī)模、高集成IC被廣泛使用，不得不采用表面貼片組件(正確答案)C、產(chǎn)品批量化,生產(chǎn)自動化;供應(yīng)商要以低成本高產(chǎn)量的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以滿足顧客需求及提升市場競爭力(正確答案)2、SMT的優(yōu)點:（）？A、能節(jié)省空間50~70%(正確答案)B、大量節(jié)省組件及裝配成本(正確答案)C、可使用更高腳數(shù)之各種零件(正確答案)D、具有更多且快速之自動化生產(chǎn)能力(正確答案)3、SMT常見工藝流程（）？A、單面回流焊制程(正確答案)B、雙面面回流焊制程(正確答案)C、混合制程工藝(正確答案)4、以下哪些屬于SMT的工序（）？A、印刷(正確答案)B、SPI(正確答案)C、貼片(正確答案)D、回流焊(正確答案)E、AOI(正確答案)5、貼片工序，哪些包裝方式適合批量貼片（）？A、卷裝Tape(正確答案)B、托盤Tray(正確答案)C、管裝StickD、散裝Bulk6、以下哪些是回流焊的標(biāo)準(zhǔn)溫區(qū)（）？A、升溫區(qū)(正確答案)B、恒溫區(qū)(正確答案)C、回流區(qū)(正確答案)D、冷區(qū)區(qū)(正確答案)7、ICT包含以下哪些測試（）？A、開路測試(正確答案)B、短路檢測(正確答案)C、模擬電路測試(正確答案)D、數(shù)字電路測試(正確答案)E、邊界掃描(正確答案)8、SMT不良分析常用的實驗有哪些（）？A、紅墨水實驗(正確答案)B、切片實驗(正確答案)C、推力測試(正確答案)D、可焊性測試(正確答案)9、以下哪些外觀不良現(xiàn)象可以通過AOI檢查（）？A、少件(正確答案)B、偏位(正確答案)C、反向(正確答案)D、BGA焊錫球空洞1、印刷機功能︰是將焊料（錫膏）通過鋼網(wǎng)和刮刀印刷到PCB板上的設(shè)備。對(正確答案)錯2、無鉛免清洗焊錫膏，回流焊后殘留助焊劑，無特殊要求可以不用清洗。對(正確答案)錯3、ICT的測試項目通過開短路測試及模擬型號測試，可以覆蓋PCBA大部分的性能測試，可以有效攔截不良，避免不良流出。對錯(正確答案)4、SMT是SurfaceMountingTechnology的縮寫，中文翻譯為表面貼裝技術(shù)。對(正確答案)錯5、PCBA是PrintedCircuitBoardAssembly的縮寫。對(正確答案)錯6、免清洗的Flux完成焊接殘留助焊劑有隔絕空氣，防止氧化的作用。對(正確答案)錯7、SPI無法監(jiān)控測錫膏印刷的位置。對錯(正確答案)8、昂納現(xiàn)有貼片設(shè)備可滿足最小貼片元件尺寸為03015。