智研咨詢發(fā)布：2024年中國PCB行業(yè)市場現(xiàn)狀及投資前景分析報告

智研咨詢發(fā)布：2024年中國PCB行業(yè)市場現(xiàn)狀及投資前景分析報告內容概況：PCB，即PrintedCircuitBoard，中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板或印刷線路板，其主要功能是使各種電子元器組件通過電路進行連接，起到導通和傳輸?shù)淖饔?，是電子產(chǎn)品的關鍵電子互連件。因此，絕大多數(shù)電子設備及產(chǎn)品均需配備PCB，如消費電子、計算機、通信設備及汽車等領域，這些領域的發(fā)展為PCB市場提供了廣闊的空間。數(shù)據(jù)顯示，2022年中國PCB行業(yè)市場規(guī)模達到3078.16億元，較2022年的3001.39億元增長2.56%；2023年，隨著汽車電子、可穿戴設備、工業(yè)控制、醫(yī)療器械等下游領域的新興需求涌現(xiàn)，PCB行業(yè)市場規(guī)模達到3096.63億元左右。在PCB細分市場中，剛性板、撓性板、剛撓結合板和封裝基板是最為常見的幾種，其中剛性板憑借豐富的性能和廣泛應用領域而備受青睞。從PCB行業(yè)細分產(chǎn)品占比來看，中國PCB市場中剛性板的市場占比最高，達到了81%，這包括多層板、剛性單雙面板以及高密度互連板（HDI板）等多種類型。與此同時，撓性板的占比為14%，而封裝基板和剛撓結合板的占比分別為4%和1%。關鍵詞：PCB、覆銅板、半固化片、市場規(guī)模一、PCB行業(yè)發(fā)展背景PCB，?即PrintedCircuitBoard，?中文名稱為印制電路板，?又稱印刷電路板或印刷線路板，?其主要功能是使各種電子元器組件通過電路進行連接，起到導通和傳輸?shù)淖饔?，是電子產(chǎn)品的關鍵電子互連件。?因此，PCB被譽為“電子產(chǎn)品之母”。PCB產(chǎn)品分類方式多樣，行業(yè)中常用的分類方法主要有按導電圖形層數(shù)分類、按板材的材質分類以及按產(chǎn)品結構分類。其中，按導電圖形層數(shù)分類，PCB可分為單面板、雙面板和多層板；按板材的材質分類，PCB可分為有機材質板和無機材質板；按產(chǎn)品結構分類，PCB可分為剛性板、撓性板、剛撓結合板和封裝基板。PCB行業(yè)分類PCB行業(yè)發(fā)展歷程最初可追溯到1956年，當時我國開始PCB的研制工作。隨后1960年至1969年，中國開始批量生產(chǎn)單面印制電路板，小批量生產(chǎn)雙面PCB板并開始研制多層PCB板。但由于受當時歷史條件的限制，印制電路板技術發(fā)展較為緩慢。20世紀八九十年代，隨著國外技術及外資企業(yè)引進，我國PCB行業(yè)開始迅速發(fā)展，且家用電器下游需求快速增長，進一步帶動行業(yè)發(fā)展。2001-2010年，PCB行業(yè)進入持續(xù)增長期，這主要受歐美等國PCB產(chǎn)能轉移影響，我國開始成為全球最大、增長最快的PCB生產(chǎn)基地。2011年至今，隨著下游應用領域向智能化，輕薄化、多功能化、高性能化方向發(fā)展，PCB產(chǎn)品高階化發(fā)展趨勢明顯，行業(yè)進入高階發(fā)展期。二、PCB行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈從行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈來看，PCB行業(yè)上游主要包括電解銅箔、覆銅板、半固化片、油墨、金鹽等，這些原材料是PCB制造的基礎。中游是指PCB行業(yè)的生產(chǎn)制造，是產(chǎn)業(yè)鏈的核心環(huán)節(jié)，主要包括PCB的設計、制造、測試、組裝等過程。下游是指PCB行業(yè)的主要應用領域，包括消費電子、汽車電子、航空航天、工業(yè)控制、醫(yī)療器械等。整體來看，PCB行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈是一個高度協(xié)同、相互依存的生態(tài)系統(tǒng)。上游原材料供應商、中游PCB制造商和下游應用領域之間緊密相連，共同推動了PCB行業(yè)的繁榮和發(fā)展。 PCB行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈覆銅板是PCB制造中的核心基板材料，在PCB行業(yè)成本中占據(jù)較大比重，為27.31%。它主要由銅箔、樹脂和玻纖布等復合而成，具有介電性能和機械性能好等特點。覆銅板對PCB主要起互連導通、絕緣和支撐的作用，對電路中信號的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響。近年來，隨著科技的發(fā)展，?覆銅板的生產(chǎn)工藝不斷優(yōu)化，進一步促進覆銅板產(chǎn)量增長。數(shù)據(jù)顯示，2019年中國覆銅板行業(yè)產(chǎn)量達到6.83億平方米，到2023年，中國覆銅板行業(yè)產(chǎn)量已達到10.2億平方米，較2022年增長12.1%。中國覆銅板產(chǎn)量及所占比重情況半固化片，?也稱為PP，在多層板生產(chǎn)中扮演著重要的角色。?它由玻璃纖維和環(huán)氧樹脂組成，?具有介電常數(shù)大約在4.0~4.5之間。?在常溫下，?半固化片呈現(xiàn)固態(tài)，?但在高溫加熱時，?它會膠狀化，?成為液體狀態(tài)，?將上下兩側的銅箔粘合起來，?起到介質的作用。?半固化片的主要功能是在PCB的核心（?CORE）?與銅箔之間提供適當?shù)慕^緣，?同時起到粘合作用，?確保PCB的結構穩(wěn)定和電氣性能的可靠性。?近年來，隨著電子產(chǎn)品的日益普及化，消費類電子產(chǎn)品需求始終保持著高速增長，這使得商品半固化片行業(yè)同步高速發(fā)展。數(shù)據(jù)顯示，2019-2023年中國商品半固化片行業(yè)市場規(guī)模持續(xù)增長，2024年第一季度行業(yè)市場規(guī)模同比上漲3.85%至39.44億元。2019-2024年第一季度中國商品半固化片行業(yè)市場規(guī)模從下游應用領域來看，PCB下游應用主要集中在電子信息產(chǎn)業(yè)，以2022年為例，手機、計算機和其他消費電子占PCB產(chǎn)值比例分別為19%、16%、14%。服務器/數(shù)據(jù)存儲領域和汽車領域占PCB產(chǎn)值比例均為12%，并同位列第四。2022年PCB下游應用領域占比相關報告：智研咨詢發(fā)布的《中國PCB行業(yè)市場全景評估及投資前景規(guī)劃報告》三、PCB行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀PCB不僅為電子元器件提供電氣連接，也承載著電子設備數(shù)字及模擬信號傳輸、電源供給和射頻微波信號發(fā)射與接收等業(yè)務功能。目前，絕大多數(shù)電子設備及產(chǎn)品均需配備PCB，如消費電子、?計算機、?通信設備及汽車等領域，這些領域的發(fā)展為PCB市場提供了廣闊的空間。?數(shù)據(jù)顯示，2022年中國PCB行業(yè)市場規(guī)模達到3078.16億元，較2022年的3001.39億元增長2.56%；2023年，隨著汽車電子、可穿戴設備、工業(yè)控制、醫(yī)療器械等下游領域的新興需求涌現(xiàn)，PCB行業(yè)市場規(guī)模達到3096.63億元左右。2018-2023年中國PCB行業(yè)市場規(guī)模情況（億元）在PCB細分市場中，剛性板、撓性板、剛撓結合板和封裝基板是最為常見的幾種，其中剛性板憑借豐富的性能和廣泛應用領域而備受青睞。從PCB行業(yè)細分產(chǎn)品占比來看，中國PCB市場中剛性板的市場占比最高，達到了81%，這包括多層板、剛性單雙面板以及高密度互連板（HDI板）等多種類型。與此同時，撓性板的占比為14%，而封裝基板和剛撓結合板的占比分別為4%和1%。中國PCB行業(yè)細分產(chǎn)品占比情況從進出口情況來看，2021年-2023年，中國進口金額和出口金額均呈現(xiàn)下降趨勢，進口金額從792.61億元下降到561.48億元，出口金額從2135.67億元下降到1793.94億元。2024年第一季度，中國PCB行業(yè)進出口貿(mào)易持續(xù)向好，貿(mào)易總額同比上升8.09%，出口額上升13.04%，進口額則下降2.98%，貿(mào)易順差創(chuàng)新高至200.4億元人民幣，差額同比擴大24.9%；從分類產(chǎn)品來看，出口均實現(xiàn)正增長；從貿(mào)易伙伴來看，出口至主要生產(chǎn)國或地區(qū)的金額占比前十名多呈上升趨勢，出口至中國臺灣、越南、泰國總額增加，出口至韓國、馬來西亞和德國總額略降。2018-2024年第一季度中國PCB行業(yè)進出口情況四、PCB行業(yè)發(fā)展趨勢1、行業(yè)市場需求不斷增加隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、云計算、大數(shù)據(jù)等新興技術的快速發(fā)展，對高性能、高密度的PCB產(chǎn)品提出了更高要求，推動了市場需求的持續(xù)增長。這些新興技術將廣泛應用于通訊、計算機、消費電子、汽車等多個領域，為PCB行業(yè)提供了廣闊的市場空間。其中，消費電子產(chǎn)品的不斷創(chuàng)新和汽車電子的智能化發(fā)展，尤其是電動汽車和自動駕駛技術的普及，將顯著增加對PCB的需求。2、國家政策的大力支持，行業(yè)發(fā)展步伐加快電子信息產(chǎn)業(yè)是我國重點發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性支柱產(chǎn)業(yè)，PCB行業(yè)作為其中的重要組成部分，受到國家產(chǎn)業(yè)政策的大力支持。如2023年工業(yè)和信息化部、財政部發(fā)布的《電子信息制造業(yè)2023—2024年穩(wěn)增長行動方案》提出梳理基礎電子元器件、半導體器件、光電子器件、電子材料、新型顯示、集成電路、智慧家庭、虛擬現(xiàn)實等標準體系，加快重點標準制定和已發(fā)布標準落地實施。2024年國務院發(fā)布的《扎實推進高水平對外開放更大力度吸引和利用外資行動方案》的通知中，提出積極支持集成電路、生物醫(yī)藥、高端裝備等領域外資項目納入重大和重點外資項目清單，允許享受相應支持政策。預計未來在國家政策的支持下，PCB行業(yè)發(fā)展步伐將進一步加快。以上數(shù)據(jù)及信息可參考智研咨詢（）發(fā)布的《中國PCB行業(yè)市場全景評估及投資前景規(guī)劃報告》。