一種具有防摔組件的計(jì)算機(jī)數(shù)據(jù)處理器

本實(shí)用新型公開了一種具有防摔組件的計(jì)算機(jī)數(shù)據(jù)處理11器(1),其特征在于：所述數(shù)據(jù)處理器(1)上貼合有導(dǎo)熱層 (2),所述導(dǎo)熱層(2)上設(shè)置有導(dǎo)熱架(3),所述導(dǎo)熱架(3)與數(shù)據(jù)處理器(1)粘合固定，所述導(dǎo)熱架(3)的中部安裝有金屬板(4),所述金屬板(4)通過(guò)螺栓與導(dǎo)熱架(3)固定連和芯片(12),所述芯片(12)設(shè)置在處理器本體(11)上端面的中心處，且芯片(12)與處理器本體(11)固定連接。處理器，其特征在于，所述導(dǎo)熱層(2)是采用導(dǎo)熱泥涂抹在處理器本體(11)上。處理器，其特征在于，所述導(dǎo)熱架(3)包括底板(31)和頂框(32),所述頂框(32)設(shè)置在底板(31)的上端面，且頂框(32)與底板(31)固定連接。處理器，其特征在于，所述底板(31)中部開設(shè)有供芯片(12)存放的中槽(311),且底板(31)上在頂框(32)四個(gè)邊角設(shè)置有螺紋孔(312)。2處理器，其特征在于，所述金屬板(4)上的四個(gè)邊角設(shè)置有與螺紋孔(312)相對(duì)應(yīng)的階梯槽(41)。處理器，其特征在于，所述金屬板(4)采用銅材料制成。1技術(shù)領(lǐng)域本實(shí)用新型涉及計(jì)算機(jī)數(shù)據(jù)處理器技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種計(jì)算機(jī)處理器是解釋和執(zhí)行指令的功能單元，也稱為中央處理器或CPU,它是計(jì)算機(jī)的中樞神經(jīng)系統(tǒng)，與處理器和內(nèi)存周圍被稱為外設(shè)的設(shè)備形成對(duì)比，如鍵盤、顯示器、磁盤、磁帶機(jī)等都是外設(shè)。目前，現(xiàn)有處理器在安裝時(shí)，處理器本體均是外漏在空氣中，從而在安裝的過(guò)程中可能會(huì)導(dǎo)致處理器表面被刮傷，同時(shí)處理器的上端的玻璃芯片不具有防護(hù)機(jī)構(gòu)，在安裝過(guò)程中拿取過(guò)程中一旦出現(xiàn)掉落容易導(dǎo)致?lián)p壞。本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N具有防摔組件的計(jì)算機(jī)數(shù)據(jù)處理器，用于所述導(dǎo)熱架與數(shù)據(jù)處理器粘合固定，所述導(dǎo)熱架的中部安裝有金屬板，所述金屬板通過(guò)螺栓與導(dǎo)熱架固定連接。進(jìn)一步的，所述數(shù)據(jù)處理器包括處理器本體和芯片，所述芯片設(shè)置在處理器本體上端面的中心處，且芯片與處理器本體2進(jìn)一步的，所述導(dǎo)熱架包括底板和頂框，所述頂框設(shè)置在底板的上端面，且頂框與底板固定連接。進(jìn)一步的，所述底板中部開設(shè)有供芯片存放的中槽，且底板上在頂框四個(gè)邊角設(shè)置有螺紋孔。進(jìn)一步的，所述金屬板上的四個(gè)邊角設(shè)置有與螺紋孔相對(duì)進(jìn)一步的，所述金屬板采用銅材料制成。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是：本實(shí)用新型具有通過(guò)導(dǎo)熱架和金屬板來(lái)對(duì)芯片進(jìn)行遮擋防護(hù)，保證芯片取放和安裝過(guò)程中更加安全，同時(shí)即使出現(xiàn)掉落也不會(huì)造成處理器損壞的優(yōu)點(diǎn)，而且導(dǎo)熱架和金屬板均采用金屬材料制成，在實(shí)現(xiàn)保護(hù)芯片的同時(shí)也有利于處理器整體的散熱，增加處理器為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施方式的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施方式中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，應(yīng)當(dāng)理解，以下附圖僅示出了本實(shí)用新型的某些實(shí)施例，因此不應(yīng)被看作是對(duì)范圍的限定，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他相關(guān)的附圖。圖1是本實(shí)用新型裝置的分解結(jié)構(gòu)示意圖；3圖2是圖1所示數(shù)據(jù)處理器的立體圖；圖3是圖1所示導(dǎo)熱架的立體圖；圖4是圖1所示金屬板的立體圖；圖5是圖4所示裝置沿A-A方向的剖視圖。圖中：1、數(shù)據(jù)處理器；11、處理器本體；12、芯片；2、為使本實(shí)用新型實(shí)施方式的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施方式中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施方式中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施方式是本實(shí)用新型一部分實(shí)施方式，而不是全部的實(shí)施方式。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施方式，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施方式，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。因此，以下對(duì)在附圖中提供的本實(shí)用新型的實(shí)施方式的詳細(xì)描述并非旨在限制要求保護(hù)的本實(shí)用新型的范圍，而是僅僅表示本實(shí)用新型的選定實(shí)施方式。參照?qǐng)D1、圖2、圖3、圖4和圖5所示，一種具有防摔組件的計(jì)算機(jī)數(shù)據(jù)處理器，包括數(shù)據(jù)處理器1,數(shù)據(jù)處理器1上貼合有導(dǎo)熱層2,導(dǎo)熱層2上設(shè)置有導(dǎo)熱架3,導(dǎo)熱架3與數(shù)據(jù)處理器1粘合固定，數(shù)據(jù)處理器1包括處理器本體11和芯片12,4芯片12設(shè)置在處理器本體11上端面的中心處，且芯片12與處理器本體11固定連接。導(dǎo)熱層2是采用導(dǎo)熱泥涂抹在處理器本體11上。在使用的時(shí)候可以在處理器本體11上端面涂抹上一層導(dǎo)熱層2,然后將導(dǎo)熱架3放置在導(dǎo)熱層2上，同時(shí)在底板31下邊緣位置設(shè)置涂膠開將導(dǎo)熱架3粘貼固定在處理器本體11的上端面，同時(shí)底板31的厚度與芯片12的高度相同，這樣當(dāng)?shù)装?1粘貼在處理器本體11上端面以后就可以通過(guò)中槽311來(lái)套設(shè)在芯片12上，同時(shí)通過(guò)頂框32的設(shè)置來(lái)進(jìn)行安裝金屬板4,方便金屬板4放置在頂框32中以后就可以貼合在芯片12的上端面，然后通過(guò)螺栓穿過(guò)階梯槽41與螺紋孔312相互連接起來(lái)，這樣就可以通過(guò)導(dǎo)熱架3和金屬板4來(lái)對(duì)芯片12進(jìn)行遮擋防護(hù)使用，保證處理器即使出現(xiàn)掉落也不會(huì)破壞到芯片12,實(shí)現(xiàn)處理器安全使用，同時(shí)導(dǎo)熱架3和金屬板4設(shè)置有利于處理器在使用過(guò)程中更好的與外部進(jìn)行熱交換，進(jìn)而方便進(jìn)行散導(dǎo)熱架3包括底板31和頂框32,頂框32設(shè)置在底板31的上端面，且頂框32與底板31固定連接。底板31中部開設(shè)有供芯片12存放的中槽311,且底板31上在頂框32四個(gè)邊角設(shè)置有螺紋孔312。通過(guò)對(duì)導(dǎo)熱架3的結(jié)構(gòu)設(shè)置來(lái)保證底板31可以與處理器本體11進(jìn)行粘貼畫固定，同時(shí)可以通過(guò)中槽311套設(shè)在芯片12來(lái)對(duì)芯片12側(cè)面進(jìn)行防護(hù)使用，同時(shí)通過(guò)對(duì)頂框32的設(shè)置來(lái)保證金屬板4進(jìn)行定位安裝使用，方便金屬板4可5以穩(wěn)定安裝在頂框32中進(jìn)行遮擋防護(hù)芯片12上端的目的。同時(shí)通過(guò)在頂框32四個(gè)邊角設(shè)置螺紋孔312來(lái)方便金屬板4可以通過(guò)螺栓來(lái)與導(dǎo)熱架3進(jìn)行連接固定使用。導(dǎo)熱架3的中部安裝有金屬板4,金屬板4通過(guò)螺栓與導(dǎo)熱架3固定連接。金屬板4上的四個(gè)邊角設(shè)置有與螺紋孔312相對(duì)應(yīng)的階梯槽41。通過(guò)對(duì)階梯槽41的設(shè)置來(lái)保證更好的安裝螺栓，方便螺栓穿過(guò)階梯槽41與螺紋孔312相互連接起來(lái)以后可以將螺栓帽收納在階梯槽41中，這樣方便后期處理器安裝在設(shè)備上以后更好的讓散熱風(fēng)扇進(jìn)行貼合固定散熱。金屬板4采用銅材料制成。通過(guò)對(duì)金屬板4的材料進(jìn)行限定有利于金屬板4貼合在