一種具有防摔組件的計算機數(shù)據(jù)處理器

本實用新型公開了一種具有防摔組件的計算機數(shù)據(jù)處理11器(1),其特征在于：所述數(shù)據(jù)處理器(1)上貼合有導熱層 (2),所述導熱層(2)上設置有導熱架(3),所述導熱架(3)與數(shù)據(jù)處理器(1)粘合固定，所述導熱架(3)的中部安裝有金屬板(4),所述金屬板(4)通過螺栓與導熱架(3)固定連和芯片(12),所述芯片(12)設置在處理器本體(11)上端面的中心處，且芯片(12)與處理器本體(11)固定連接。處理器，其特征在于，所述導熱層(2)是采用導熱泥涂抹在處理器本體(11)上。處理器，其特征在于，所述導熱架(3)包括底板(31)和頂框(32),所述頂框(32)設置在底板(31)的上端面，且頂框(32)與底板(31)固定連接。處理器，其特征在于，所述底板(31)中部開設有供芯片(12)存放的中槽(311),且底板(31)上在頂框(32)四個邊角設置有螺紋孔(312)。2處理器，其特征在于，所述金屬板(4)上的四個邊角設置有與螺紋孔(312)相對應的階梯槽(41)。處理器，其特征在于，所述金屬板(4)采用銅材料制成。1技術(shù)領(lǐng)域本實用新型涉及計算機數(shù)據(jù)處理器技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種計算機處理器是解釋和執(zhí)行指令的功能單元，也稱為中央處理器或CPU,它是計算機的中樞神經(jīng)系統(tǒng)，與處理器和內(nèi)存周圍被稱為外設的設備形成對比，如鍵盤、顯示器、磁盤、磁帶機等都是外設。目前，現(xiàn)有處理器在安裝時，處理器本體均是外漏在空氣中，從而在安裝的過程中可能會導致處理器表面被刮傷，同時處理器的上端的玻璃芯片不具有防護機構(gòu)，在安裝過程中拿取過程中一旦出現(xiàn)掉落容易導致?lián)p壞。本申請?zhí)峁┮环N具有防摔組件的計算機數(shù)據(jù)處理器，用于所述導熱架與數(shù)據(jù)處理器粘合固定，所述導熱架的中部安裝有金屬板，所述金屬板通過螺栓與導熱架固定連接。進一步的，所述數(shù)據(jù)處理器包括處理器本體和芯片，所述芯片設置在處理器本體上端面的中心處，且芯片與處理器本體2進一步的，所述導熱架包括底板和頂框，所述頂框設置在底板的上端面，且頂框與底板固定連接。進一步的，所述底板中部開設有供芯片存放的中槽，且底板上在頂框四個邊角設置有螺紋孔。進一步的，所述金屬板上的四個邊角設置有與螺紋孔相對進一步的，所述金屬板采用銅材料制成。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的有益效果是：本實用新型具有通過導熱架和金屬板來對芯片進行遮擋防護，保證芯片取放和安裝過程中更加安全，同時即使出現(xiàn)掉落也不會造成處理器損壞的優(yōu)點，而且導熱架和金屬板均采用金屬材料制成，在實現(xiàn)保護芯片的同時也有利于處理器整體的散熱，增加處理器為了更清楚地說明本實用新型實施方式的技術(shù)方案，下面將對實施方式中所需要使用的附圖作簡單地介紹，應當理解，以下附圖僅示出了本實用新型的某些實施例，因此不應被看作是對范圍的限定，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他相關(guān)的附圖。圖1是本實用新型裝置的分解結(jié)構(gòu)示意圖；3圖2是圖1所示數(shù)據(jù)處理器的立體圖；圖3是圖1所示導熱架的立體圖；圖4是圖1所示金屬板的立體圖；圖5是圖4所示裝置沿A-A方向的剖視圖。圖中：1、數(shù)據(jù)處理器；11、處理器本體；12、芯片；2、為使本實用新型實施方式的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結(jié)合本實用新型實施方式中的附圖，對本實用新型實施方式中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施方式是本實用新型一部分實施方式，而不是全部的實施方式?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤┓绞?，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施方式，都屬于本實用新型保護的范圍。因此，以下對在附圖中提供的本實用新型的實施方式的詳細描述并非旨在限制要求保護的本實用新型的范圍，而是僅僅表示本實用新型的選定實施方式。參照圖1、圖2、圖3、圖4和圖5所示，一種具有防摔組件的計算機數(shù)據(jù)處理器，包括數(shù)據(jù)處理器1,數(shù)據(jù)處理器1上貼合有導熱層2,導熱層2上設置有導熱架3,導熱架3與數(shù)據(jù)處理器1粘合固定，數(shù)據(jù)處理器1包括處理器本體11和芯片12,4芯片12設置在處理器本體11上端面的中心處，且芯片12與處理器本體11固定連接。導熱層2是采用導熱泥涂抹在處理器本體11上。在使用的時候可以在處理器本體11上端面涂抹上一層導熱層2,然后將導熱架3放置在導熱層2上，同時在底板31下邊緣位置設置涂膠開將導熱架3粘貼固定在處理器本體11的上端面，同時底板31的厚度與芯片12的高度相同，這樣當?shù)装?1粘貼在處理器本體11上端面以后就可以通過中槽311來套設在芯片12上，同時通過頂框32的設置來進行安裝金屬板4,方便金屬板4放置在頂框32中以后就可以貼合在芯片12的上端面，然后通過螺栓穿過階梯槽41與螺紋孔312相互連接起來，這樣就可以通過導熱架3和金屬板4來對芯片12進行遮擋防護使用，保證處理器即使出現(xiàn)掉落也不會破壞到芯片12,實現(xiàn)處理器安全使用，同時導熱架3和金屬板4設置有利于處理器在使用過程中更好的與外部進行熱交換，進而方便進行散導熱架3包括底板31和頂框32,頂框32設置在底板31的上端面，且頂框32與底板31固定連接。底板31中部開設有供芯片12存放的中槽311,且底板31上在頂框32四個邊角設置有螺紋孔312。通過對導熱架3的結(jié)構(gòu)設置來保證底板31可以與處理器本體11進行粘貼畫固定，同時可以通過中槽311套設在芯片12來對芯片12側(cè)面進行防護使用，同時通過對頂框32的設置來保證金屬板4進行定位安裝使用，方便金屬板4可5以穩(wěn)定安裝在頂框32中進行遮擋防護芯片12上端的目的。同時通過在頂框32四個邊角設置螺紋孔312來方便金屬板4可以通過螺栓來與導熱架3進行連接固定使用。導熱架3的中部安裝有金屬板4,金屬板4通過螺栓與導熱架3固定連接。金屬板4上的四個邊角設置有與螺紋孔312相對應的階梯槽41。通過對階梯槽41的設置來保證更好的安裝螺栓，方便螺栓穿過階梯槽41與螺紋孔312相互連接起來以后可以將螺栓帽收納在階梯槽41中，這樣方便后期處理器安裝在設備上以后更好的讓散熱風扇進行貼合固定散熱。金屬板4采用銅材料制成。通過對金屬板4的材料進行限定有利于金屬板4貼合在