DB34∕T 3367-2019 印制電路板鍍覆孔熱應力的測試方法_第1頁
DB34∕T 3367-2019 印制電路板鍍覆孔熱應力的測試方法_第2頁
DB34∕T 3367-2019 印制電路板鍍覆孔熱應力的測試方法_第3頁
DB34∕T 3367-2019 印制電路板鍍覆孔熱應力的測試方法_第4頁
DB34∕T 3367-2019 印制電路板鍍覆孔熱應力的測試方法_第5頁
全文預覽已結束

下載本文檔

版權說明：本文檔由用戶提供并上傳，收益歸屬內容提供方，若內容存在侵權，請進行舉報或認領

文檔簡介

DB34DB34/T3367—2019印制電路板鍍覆孔熱應力的測試方法Testmethodforthermalshockstressofprintedcircuitboard?splatedthroughhole2019-07-01發(fā)布2019-08-01實施安徽省市場監(jiān)督管理局發(fā)布I1IPC6012D剛性印制板的鑒定及性能規(guī)范(QualificationandPerformanceSpecificationforIPCJ-STD-001G焊接電氣和電子組件的要求（RequirementsforSolderedElectricaland電熱式帶空氣循環(huán)的溫度為121℃~149℃的烘箱。放大倍數(shù)至少能達到200倍，帶有數(shù)字化成像焊料槽尺寸應該大于60mm×60mm，深度大于30mm，能夠容納足夠的焊料，測試期間能將溫度24.1按照IPCTM-6502.1.1F的規(guī)定，將試樣從印制電路板上取出，試樣尺寸范圍為：5mm×5mm~可參見附錄A所示的缺陷類型示例圖進行比對，同時，按照IPC6012D對內層分離、鍍層空洞、3縫內層銅箔裂縫僅出現(xiàn)在孔壁鋪層中的裂縫E型裂縫僅出現(xiàn)在孔壁鋪層中的裂縫僅出現(xiàn)在拐角鍍

溫馨提示

  • 1. 本站所有資源如無特殊說明，都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請下載最新的WinRAR軟件解壓。
  • 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等，如果需要附件，請聯(lián)系上傳者。文件的所有權益歸上傳用戶所有。
  • 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙，網(wǎng)頁內容里面會有圖紙預覽，若沒有圖紙預覽就沒有圖紙。
  • 4. 未經權益所有人同意不得將文件中的內容挪作商業(yè)或盈利用途。
  • 5. 人人文庫網(wǎng)僅提供信息存儲空間，僅對用戶上傳內容的表現(xiàn)方式做保護處理，對用戶上傳分享的文檔內容本身不做任何修改或編輯，并不能對任何下載內容負責。
  • 6. 下載文件中如有侵權或不適當內容，請與我們聯(lián)系，我們立即糾正。
  • 7. 本站不保證下載資源的準確性、安全性和完整性, 同時也不承擔用戶因使用這些下載資源對自己和他人造成任何形式的傷害或損失。

評論

0/150

提交評論