DB34∕T 3367-2019 印制電路板鍍覆孔熱應(yīng)力的測試方法_第1頁
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DB34DB34/T3367—2019印制電路板鍍覆孔熱應(yīng)力的測試方法Testmethodforthermalshockstressofprintedcircuitboard?splatedthroughhole2019-07-01發(fā)布2019-08-01實(shí)施安徽省市場監(jiān)督管理局發(fā)布I1IPC6012D剛性印制板的鑒定及性能規(guī)范(QualificationandPerformanceSpecificationforIPCJ-STD-001G焊接電氣和電子組件的要求（RequirementsforSolderedElectricaland電熱式帶空氣循環(huán)的溫度為121℃~149℃的烘箱。放大倍數(shù)至少能達(dá)到200倍，帶有數(shù)字化成像焊料槽尺寸應(yīng)該大于60mm×60mm，深度大于30mm，能夠容納足夠的焊料，測試期間能將溫度24.1按照IPCTM-6502.1.1F的規(guī)定，將試樣從印制電路板上取出，試樣尺寸范圍為：5mm×5mm~可參見附錄A所示的缺陷類型示例圖進(jìn)行比對，同時，按照IPC6012D對內(nèi)層分離、鍍層空洞、3縫內(nèi)層銅箔裂縫僅出現(xiàn)在孔壁鋪層中的裂縫E型裂縫僅出現(xiàn)在孔壁鋪層中的裂縫僅出現(xiàn)在拐角鍍

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