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鍍金知識(shí)培訓(xùn)課件1.1金的性質(zhì)1.原子序:792.原子量:196.96653.結(jié)晶構(gòu)造:FCC4.熔點(diǎn):1063℃5.沸點(diǎn):2809℃6.密度:19.302g/cm7.電組:2.06μΩ-cm8.抗拉強(qiáng)度:124MPA9.硬度:25Vickers10.標(biāo)準(zhǔn)電位:+1.681.原子價(jià):+1及+312.金是一種帶有黃色金屬,是最軟化金屬之一,有最大的延性及可鍛性13.金有非常優(yōu)良的導(dǎo)電性,不易腐蝕生銹,長(zhǎng)期使用可確保電開(kāi)關(guān)及接點(diǎn)的倒電做用14.金有優(yōu)良的紅外線(xiàn)反射性15.金的抗酸性強(qiáng),可抵抗大多數(shù)酸侵蝕,只有王水才可溶解它,氰酸在沒(méi)有氧下反應(yīng)非常慢,但含氧則反應(yīng)變快,磷酸不做用,硫酸250℃以下不作用,氫氟酸在沒(méi)有氧化劑下不做用,鹽酸在沸點(diǎn)下不做用,硝酸落沒(méi)有鹵素則不會(huì)作用,曬酸是惟一的單酸能和金作用16.金可抵抗堿金屬的之氫氧化物及碳酸化物在任何溫度下作用,但堿金屬之氰化物溶液在含有氧下會(huì)溶解金17.熔融的過(guò)氧化訥及氰化物會(huì)腐蝕金,其他非氧化性鹽類(lèi)及硝酸鹽類(lèi)則不會(huì)做用18.汞及汞鹽會(huì)與金作用,要避免接觸防止金合金應(yīng)力脆裂1.2鍍金的用徒鍍金的用途分為裝飾性及工業(yè)性,裝飾性的鍍金可鍍成許多種顏色及各種K金鍍層,應(yīng)用與珠寶,手飾,裝飾品等,工業(yè)上之電子工業(yè)如何印刷電路,接點(diǎn),接合器,應(yīng)用金的良好接觸性質(zhì),抗腐蝕性及可焊性,太空工業(yè)上應(yīng)用金的高反射性,化學(xué)工業(yè)上應(yīng)用金的,抗化學(xué)性1.3鍍金步驟1.清潔:依據(jù)污物的種類(lèi)及程度做徹底的洗凈2.酸浸:去除氧化物遺跡3.活化性:不銹鋼,鎳,及鎳合金,鉬,及鎢等用氯化鎳酸液活化,而後用氰化物(10%KCN)浸漬4.金打底鍍:用低金,高自由氰化物鍍?cè)∽鲙酌腌婎A(yù)鍍5.鍍金:根據(jù)配方操作條件及鍍層的要求進(jìn)行電鍍1.4金鍍?cè)≈懈鞣N成份的作用1.氰化金鉀:供給電鍍金離子2.氰化鉀:產(chǎn)生自由氰化物,使氰化金化合物分解,增加導(dǎo)電性,防止銅鎳的沉積3.碳酸鉀:增加導(dǎo)電性,用做緩沖劑4.碳酸氫二鉀:做用如同碳酸鉀1.5金屬液的控制1.全金屬分析:用比重測(cè)定法或極化

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