半導(dǎo)體器件的機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)化 第6-16部分：焊球陣列封裝（BGA）、焊盤陣列封裝（LGA）、密節(jié)距焊球陣列封裝（FBGA）和密節(jié)距焊盤陣列封裝（FLGA）的半導(dǎo)體試驗(yàn)和老化插座術(shù)語表 編制說明

1準(zhǔn)化第6-16部分：焊球陣列封裝（BGA焊盤陣列封裝（LGA密節(jié)距焊球陣列封裝（FBGA）和密節(jié)距焊盤陣列封裝（FLGA）的半導(dǎo)體測試和老化插座術(shù)語》國家標(biāo)準(zhǔn)制定項(xiàng)目（計(jì)劃項(xiàng)目代號：20240783-T-339由全國集成電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會（SAC/TC599）歸口，主要承辦單位為中國電子科技集團(tuán)公司第十三（）2相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)和資料，并對收集的標(biāo)準(zhǔn)資料進(jìn)行研究、分析，按照GB/T1.1-2020《標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第1部分：標(biāo)準(zhǔn)的結(jié)構(gòu)和編寫》和GB/T1.2-2020《標(biāo)準(zhǔn)化工完成了《半導(dǎo)體器件的機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)化第6-16部分：焊球陣列封裝（BGA焊盤陣準(zhǔn)采用翻譯法，等同采用IEC60191-6-16:2007《半導(dǎo)體器件的機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)化第照GB/T1.1-2020《標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第1部分：標(biāo)準(zhǔn)的結(jié)構(gòu)和編寫》和GB/T除編輯性修改外，標(biāo)準(zhǔn)的結(jié)構(gòu)和內(nèi)容與IEC60191-6-16:2007保持一致。本2）規(guī)范性引用文件：本文件直接引用的文件主要有IEC60191-1和IEC3“表2翻蓋式插座術(shù)語”表中“圖紙對應(yīng)部分”列中部分序號在圖中無對示意圖中并無標(biāo)注，示意圖中標(biāo)注的“?”在表中并無解釋說明，經(jīng)過查閱資4三、試驗(yàn)驗(yàn)證的分析、綜述報告，技術(shù)經(jīng)濟(jì)論證，預(yù)期的經(jīng)濟(jì)效益、社會5的半導(dǎo)體測試和老化插座術(shù)語在國內(nèi)外具有通用性，保證了行業(yè)與國際的接軌，6推動產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展。本標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定的焊球陣列封裝（BGA），焊盤陣列封裝（LGA），密節(jié)距焊球陣列封裝（FBGA）和密節(jié)距焊盤陣列封裝（FLGA）的半導(dǎo)提高產(chǎn)品國際競爭力。本標(biāo)準(zhǔn)等同采用IEC60191-6-16，其中規(guī)定焊球陣五、以國際標(biāo)準(zhǔn)為基礎(chǔ)的起草情況，以及是否合規(guī)引用或者采用國際國外semiconductortestsandburn-insocketsforBGA,LGA,FBG72）SJ/Z9021.2-1987半導(dǎo)體器件的機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)化第2部分：尺寸（IEC裝外形圖類型的劃分以及編碼體系（IEC1裝外形的分類和編碼體系（IEC601載帶自動焊（TAB）的推薦值（IEC60半導(dǎo)體器件封裝外形圖繪制的一般規(guī)則焊球陣列（BGA）封裝的尺寸測量方法本標(biāo)準(zhǔn)為等同采用IEC60191-6-16:2007，本標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布實(shí)施后，3）IEC60191-6-16《表面安裝半導(dǎo)體器件封裝外形圖繪制的一般規(guī)則焊導(dǎo)體器件封裝外形圖繪制的一般規(guī)則堆疊封裝設(shè)計(jì)指南密節(jié)距焊球陣列封85）IEC60191-6-18《表面安裝半導(dǎo)體器件封裝外形圖繪制的一般規(guī)則焊7）IEC60191-6-20《表面安裝半導(dǎo)體器件封裝外形圖繪制的一般規(guī)則小本標(biāo)準(zhǔn)為半導(dǎo)體器件的機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)化標(biāo)準(zhǔn)，屬于基礎(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)，等同采用IEC九