基本技能四-電路安裝技術(shù)

★專業(yè)能力目標(biāo)掌握電烙鐵結(jié)構(gòu)、使用方法和注意事項(xiàng)，并能使用電烙鐵進(jìn)行手工焊接；掌握用電烙鐵進(jìn)行THT元器件拆焊技術(shù)；掌握電路基板元器件插裝順序和電路基板裝配安全操作規(guī)范；★社會(huì)能力與方法能力目標(biāo)具備企業(yè)需要的基本職業(yè)道德和素質(zhì)——工作細(xì)心、規(guī)范操作；與同學(xué)、老師的溝通方法、能力；具備通過(guò)聽(tīng)課、查閱資料、上網(wǎng)搜索、觀察及其它渠道收集電子產(chǎn)品裝配有關(guān)的信息及其它相關(guān)信息的能力；主動(dòng)學(xué)習(xí)的能力、心態(tài)和行動(dòng)的能力。

一、焊接的基本知識(shí)1．焊接的概念和種類（1）概念

焊接是使金屬連接的一種方法。它利用加熱手段，在兩種金屬的接觸面，通過(guò)焊接材料的原子或分子相互擴(kuò)散作用，使兩種金屬間形成一種永久的牢固結(jié)合。利用焊接的方法進(jìn)行連接而形成的接點(diǎn)叫作焊點(diǎn)。熔焊：熔焊是指在焊接過(guò)程中,將焊件接頭加熱至熔化狀態(tài),在不外加壓力的情況下完成焊接的方法.如電弧焊,氣焊等.＊錫釬焊：（電子設(shè)備的焊接）利用加熱將作為焊料的金屬熔化成液態(tài)，把被焊固態(tài)金屬連接在一起，并在焊接部位發(fā)生化學(xué)變化的焊接方法。起連接作用金屬材料叫焊料。接觸焊：在焊接過(guò)程中,必須對(duì)焊件施加壓力(加熱或不加熱)完成焊接的方法.如超聲波焊,脈沖焊,摩擦焊等.（2）種類2．錫焊的基本過(guò)程（1）潤(rùn)濕階段（第一階段）（2）擴(kuò)散階段（第二階段）（3）焊點(diǎn)的形成階段（第三階段）3.焊料

焊料是一種熔點(diǎn)比被焊金屬低，在被焊金屬不熔化的條件下能潤(rùn)濕被焊金屬表面，并在接觸界面處形成合金物質(zhì)。通常錫焊的被焊金屬是銅，焊料是錫鉛合金。對(duì)焊接質(zhì)量要求很高的場(chǎng)合，有時(shí)是使用摻銀焊錫。所謂摻銀焊錫就是在錫鉛焊料中摻入銀，比例是：錫60%、鉛為37%、銀為3%。4.焊劑

焊劑（助焊劑）的作用是清除金屬表面氧化物、硫化物、油和其它污染物，并防止在加熱過(guò)程中焊料繼續(xù)氧化。同時(shí)，它還具有增強(qiáng)焊料與金屬表面的活性、增加浸潤(rùn)的作用。（1）無(wú)機(jī)焊劑：例如鹽酸、磷酸、氯化鋅、氯化銨；（2）有機(jī)焊劑：例如甲酸、乳酸、乙二胺等。（3）樹(shù)脂類助焊劑：松香5.阻焊劑

阻焊劑是一種耐高溫的涂料.在焊接時(shí)可將不需要焊接的部位涂上阻焊劑保護(hù)起來(lái),使焊接僅在需要焊接的焊接點(diǎn)上進(jìn)行.阻焊劑廣泛用于浸焊和波峰焊。

拆焊就是將焊點(diǎn)進(jìn)行拆除的過(guò)程。拆焊要比焊接更難，由于拆焊方法不當(dāng)，往往就會(huì)造成元器件的損壞、印制導(dǎo)線的斷裂、甚至焊盤的脫落。1、焊接時(shí)的姿式和手法

（1）姿式

挺胸端坐，操作者鼻尖與烙鐵尖的距離應(yīng)在20cm以上。

（2）手法

握筆式、正握式、反握式二、焊接件的拆焊2、焊錫絲的拿法

先將焊錫絲拉直并截成30cm左右的長(zhǎng)度，用不拿電烙鐵的手握住，配合焊接的速度和焊錫絲頭熔化的快慢適當(dāng)向前送進(jìn)。（兩種拿法）（1）拆焊工具

3.焊接件的拆焊1）分點(diǎn)拆焊法

對(duì)臥式安裝的阻容元器件，兩個(gè)焊接點(diǎn)距離較遠(yuǎn)，可采用電烙鐵分點(diǎn)加熱，逐點(diǎn)拔出。如果引線是彎曲的，用烙鐵頭撬直后再行拆除。

（2）拆焊方法

2）集中拆焊法晶體管及立式安裝的阻容元器件之間焊接點(diǎn)距離較近，可用烙鐵頭同時(shí)快速交替加熱幾個(gè)焊接點(diǎn)，待焊錫熔化后一次拔出。對(duì)多接點(diǎn)的元器件，如開(kāi)關(guān)、插頭座、集成電路等，可用專用烙鐵頭同時(shí)對(duì)準(zhǔn)各個(gè)焊接點(diǎn)，一次加熱取下。

3）間斷加熱拆焊法

對(duì)于有塑料骨架的元器件，如中頻變壓器線圈、行輸出變壓器等。拆焊時(shí)，先用烙鐵加熱，吸去焊接點(diǎn)焊錫，露出元器件引線，再用鑷子或通針挑開(kāi)焊盤與引線間的殘留焊料，最后用烙鐵頭對(duì)引線未挑開(kāi)的個(gè)別焊接點(diǎn)加熱，待焊錫熔化時(shí)，趁熱取下元器件。

4）采用銅編織線進(jìn)行拆焊

將銅編織線蘸上松香助焊劑，然后放在將要拆焊的焊點(diǎn)上，再把電烙鐵放在銅編織線上加熱焊點(diǎn)，待焊點(diǎn)上的焊錫熔化后，銅編織線就會(huì)把焊錫進(jìn)行吸附（焊錫被熔到銅編織線上。

如果一時(shí)找不到銅編織線，也可采用屏蔽線編織層和多股導(dǎo)線代替，使用方法與使用銅編織線拆焊的方法完全相同。5）采用醫(yī)用空心針頭進(jìn)行拆焊。將醫(yī)用針頭用鋼挫把針尖挫平，作為拆焊工具。具體的實(shí)施過(guò)程是，一邊用烙鐵熔化焊點(diǎn)，一邊把針頭套在被焊的元器件引腳焊點(diǎn)上，直至焊點(diǎn)熔化時(shí)，將針頭迅速插入印制電路板的焊盤插孔內(nèi)，使元器件的引腳與印制電路板的焊盤脫開(kāi)。

6）采用氣囊吸錫器進(jìn)行拆焊。將被拆的焊點(diǎn)加熱，使焊料熔化，然后把吸錫器擠癟，將吸嘴對(duì)準(zhǔn)熔化的焊料，并同時(shí)放松吸錫器，此時(shí)焊料就被吸進(jìn)吸錫器內(nèi)。如一次沒(méi)吸干凈，可重復(fù)進(jìn)行2、3次，照此方法逐個(gè)吸掉被拆焊點(diǎn)上的焊料便可。

加熱焊點(diǎn)－時(shí)間適當(dāng)吸焊點(diǎn)焊錫移去電烙鐵和吸錫器用鑷子拆去元器件吸錫器（3）拆焊步驟1(對(duì)吸錫器)

用鑷子夾住元件引腳或用手捏住元件體加熱焊點(diǎn)－時(shí)間適當(dāng)輕輕拔出元件（3）拆焊步驟2(對(duì)電路板元件拆卸)

注：（1）拆的順序?yàn)橄却蠛笮?、先高后矮；?）需要把元件裝回原來(lái)位置，再焊接上；（3）不要敲擊電烙鐵，不要老是去粘松香。去掉元件引腳焊錫用鑷子打出焊盤孔整形安裝元件焊接（3）拆焊步驟3(對(duì)電路板元件焊接)

注：（1）裝的順序?yàn)橄刃『蟠?、先矮后高；?）不要敲擊電烙鐵，不要老是去粘松香。（4）拆焊注意事項(xiàng)

1)嚴(yán)格控制加熱的溫度和時(shí)間。用烙鐵頭加熱被拆焊點(diǎn)時(shí)，當(dāng)焊料一熔化，應(yīng)及時(shí)沿印制電路板垂直方向拔出元器件的引腳，但要注意不要強(qiáng)拉或扭轉(zhuǎn)元器件，以避免損傷印制電路板的印制導(dǎo)線、焊盤及元器件本身。

2)拆焊時(shí)不要用力過(guò)猛。在高溫狀態(tài)下，元器件封裝的強(qiáng)度會(huì)下降，尤其是塑封器件，拆焊時(shí)不要疆行用力拉動(dòng)、搖動(dòng)、扭轉(zhuǎn)，這樣會(huì)造成元器件和焊盤的損壞。3)吸去拆焊點(diǎn)上的焊料拆焊前，用吸錫工具吸去焊料，有時(shí)可以直接將元器件拔下。即使還有少量錫連接，也可以減少拆焊的時(shí)間，減少元器件和印制板損壞的可能性。在沒(méi)有吸錫工具的情況下，則可以將印制電路板或能移動(dòng)的部件倒過(guò)來(lái)，用電烙鐵加熱拆焊點(diǎn)，利用重力原理，讓焊錫自動(dòng)流向電烙鐵，也能達(dá)到部分去錫的目的。4)當(dāng)拆焊完畢，必須把焊盤插線孔內(nèi)的焊料清除干凈否則就有可能在從新插裝元器件時(shí)，將焊盤頂起損壞（因?yàn)橛袝r(shí)孔內(nèi)焊錫與焊盤是相連的）。三、電路基板手工插裝1．一般電子元器件的安裝方法元器件直立安裝

元器件水平安裝

元器件受高度限制時(shí)的安裝

采用支架固定安裝

電子元器件安裝時(shí)要遵循以下基本原則：①元器件安裝的順序：先低后高，先小后大，先輕后重。②元器件安裝的方向：電子元器件的標(biāo)記和色碼部位應(yīng)向外，以便于辨認(rèn)；水平安裝元器件的數(shù)值讀法應(yīng)保證從左至右，豎直安裝元器件的數(shù)值讀法則應(yīng)保證從上至下。③元器件的間距：在印制板上的元器件之間的距離不能小于1mm；引線間距要大于2mm，必要時(shí)，要給引線套上絕緣套管。對(duì)水平安裝的元器件，應(yīng)使元器件貼在印制板上，元器件離印制板的距離要保持在0.5mm左右；對(duì)豎直安裝的元器件，元器件離印制板的距離應(yīng)保持在3mm～5mm左右。

2．元器件安裝注意事項(xiàng)①元器件插好后，其引線端頭的彎折方向都應(yīng)與銅箔走線方向相同。②安裝二極管時(shí)，除注意極性外，還要注意外殼封裝，特別是玻璃殼體易碎，引線彎曲時(shí)易爆裂，在安裝時(shí)可將引線先繞1～2圈再裝，對(duì)于大電流二極管，有的則將引線體當(dāng)做散熱器，故必須根據(jù)二極管規(guī)格中的要求決定引線的長(zhǎng)度，也不宜把引線套上絕緣套管。③為了區(qū)別晶體管的電極和電解電容的正負(fù)端，一般在安裝時(shí)，加帶有顏色的套管以示區(qū)別。④大功率三極管一般不宜裝在印制電路板上，因?yàn)樗l(fā)熱量大，易使印制電路板受熱變形。

3．電路基板手工插裝工藝流程（1）手工獨(dú)立插裝（2）流水線手工插裝

四、手工焊接技術(shù)及工藝要求1．手工焊接技術(shù)(1)五步操作法準(zhǔn)備預(yù)熱熔化焊料移開(kāi)焊錫移烙鐵（沿焊件引腳）（2）三步操作法（對(duì)熱容量小的焊件）

工廠的焊接八字方針:一刮、二鍍、三測(cè)、四焊2.錫焊的基本條件（1）被焊金屬應(yīng)具有良好的可焊性（2）被焊件應(yīng)保持清潔（3）選擇合適的焊料:松脂芯焊錫絲（4）選擇合適的焊劑（5）保證合適的焊接溫度：通常控制在260℃（6）要有合適的焊接時(shí)間3．手工焊接的工藝要求（1）保持烙鐵頭的清潔（2）采用正確的加熱方式（3）焊料、焊劑的用量要適中（4）烙鐵撤離方法的選擇（5）焊點(diǎn)的凝固過(guò)程（6）焊點(diǎn)的清洗4．手工焊接的操作要領(lǐng)（1）焊前準(zhǔn)備（2）電烙鐵加熱焊點(diǎn)的方法及焊料的供給方法

通常是右手拿電烙鐵加熱被焊件，左手拿焊料送往被焊點(diǎn)。其操作方法是：先對(duì)焊點(diǎn)加熱，當(dāng)被焊件加熱到一定的溫度時(shí)，用左手的拇指和食指輕輕捏住松香芯焊錫絲（端頭流出３～５cm），先在右圖的①處供給少量焊料，然后將焊錫絲移到②（距烙鐵頭加熱的最遠(yuǎn)點(diǎn)）處供給合適的焊料，直到焊料潤(rùn)濕整個(gè)焊點(diǎn)時(shí)便可撤去焊錫絲。

（3）電烙鐵的撤離方法（4）掌握好焊接溫度和時(shí)間

不同的焊接對(duì)象，要求烙鐵頭的溫度不同：①焊接導(dǎo)線接頭，工作溫度可在300——480℃；②焊接印刷線路板上的元件，工作溫度在430——450℃；③焊接細(xì)線條印刷線路板和極細(xì)導(dǎo)線，工作溫度在290——370℃；④在焊接熱敏元件時(shí)，其溫度至少要在480℃。才能保證焊接時(shí)間盡可能短。5．焊點(diǎn)的質(zhì)量分析（1）焊點(diǎn)的質(zhì)量要求①電氣接觸良好②機(jī)械強(qiáng)度可靠

③外形美觀（2）焊點(diǎn)的檢查步驟①目視檢查②手觸檢查③通電檢查

（3）焊點(diǎn)的常見(jiàn)缺陷及原因分析①虛焊②拉尖③橋接④球焊⑤印制板銅箔起翹、焊盤脫落⑥導(dǎo)線焊接不當(dāng)合格的焊點(diǎn)6.導(dǎo)線焊接(1)常用連接導(dǎo)線(2)導(dǎo)線焊前處理剝絕緣層、預(yù)焊3）導(dǎo)線焊接（1）導(dǎo)線同接線端子的連接有三種