芯片設計合同范本

芯片設計合同范本1.甲方（買方/委托方）：

名稱：XX科技有限公司

地址：XX省XX市XX區(qū)XX路XX號

法定代表人：張三

聯(lián)系方式/p>

2.乙方（賣方/服務提供方）：

名稱：YY集成電路設計有限公司

地址：XX省XX市XX區(qū)XX路XX號

法定代表人：李四

聯(lián)系方式/p>

合同簡介：

鑒于甲方在集成電路領域具有較強的技術(shù)實力和市場需求，擬委托乙方為其設計一款具備高性能、低功耗的芯片；乙方作為專業(yè)的集成電路設計公司，擁有豐富的芯片設計經(jīng)驗和先進的技術(shù)水平。雙方本著平等互利、誠實信用的原則，就甲方委托乙方進行芯片設計的事宜，達成如下合同：

一、定義

1.1本合同所述“芯片設計”是指乙方根據(jù)甲方需求，完成芯片的設計、仿真、驗證、交付等全部工作。

1.2“高性能、低功耗”是指甲方提出的芯片性能和功耗要求，具體指標詳見附件一。

1.3“合同標的”是指乙方為甲方設計的芯片及相關技術(shù)資料。

二、雙方權(quán)利與義務

（以下內(nèi)容將在后續(xù)部分詳細闡述）

2.1甲方權(quán)利與義務

2.2乙方權(quán)利與義務

三、價格與支付條件

（以下內(nèi)容將在后續(xù)部分詳細闡述）

3.1設計費用

3.2付款方式

3.3稅費承擔

四、履行期限

（以下內(nèi)容將在后續(xù)部分詳細闡述）

4.1設計周期

4.2交付時間

4.3交付方式

五、違約責任

（以下內(nèi)容將在后續(xù)部分詳細闡述）

5.1甲方違約

5.2乙方違約

六、不可抗力

（以下內(nèi)容將在后續(xù)部分詳細闡述）

6.1不可抗力事件

6.2不可抗力影響

6.3不可抗力解除

七、爭議解決

（以下內(nèi)容將在后續(xù)部分詳細闡述）

7.1爭議解決方式

7.2爭議解決地點

八、其他條款

（以下內(nèi)容將在后續(xù)部分詳細闡述）

8.1技術(shù)保密

8.2知識產(chǎn)權(quán)歸屬

8.3合作推廣

九、附則

（以下內(nèi)容將在后續(xù)部分詳細闡述）

9.1合同附件

9.2合同生效

9.3合同解除

9.4合同終止

十、簽署

（以下內(nèi)容將在后續(xù)部分詳細闡述）

10.1雙方簽署

10.2簽署日期

本合同范本旨在明確雙方在芯片設計項目中的權(quán)利與義務，確保項目順利進行。雙方應嚴格遵守本合同約定，共同推進項目進度，實現(xiàn)合作共贏。

第一條合同目的與范圍

本合同的主要目的是甲方委托乙方設計一款符合特定性能要求的高性能、低功耗芯片。具體內(nèi)容包括：乙方根據(jù)甲方提供的技術(shù)要求和性能指標，完成芯片的設計、仿真、驗證、樣品制造及測試工作，并提供相應的技術(shù)文檔、設計源代碼及支持服務。

第二條定義

2.1“設計完成”指乙方根據(jù)甲方要求，完成芯片設計并通過甲方確認。

2.2“技術(shù)文檔”包括但不限于芯片設計手冊、用戶指南、測試報告等與芯片設計相關的文件。

2.3“設計源代碼”指乙方用于設計芯片的所有源程序、腳本及相關的開發(fā)資料。

第三條雙方權(quán)利與義務

3.1甲方的權(quán)力和義務

（1）甲方負責提供芯片設計的技術(shù)要求和性能指標，并對乙方的設計成果進行確認。

（2）甲方應按時支付合同約定的設計費用。

（3）甲方有權(quán)要求乙方按照約定的進度完成設計工作，并對設計過程中出現(xiàn)的問題提供必要的指導。

（4）甲方有權(quán)獲得乙方提供的芯片設計技術(shù)文檔、設計源代碼及樣品。

（5）甲方應保護乙方的知識產(chǎn)權(quán)，不得將乙方的設計成果泄露給第三方。

3.2乙方的權(quán)力和義務

（1）乙方負責按照甲方提供的技術(shù)要求和性能指標，完成芯片設計工作。

（2）乙方應按時提交設計成果，包括技術(shù)文檔、設計源代碼及樣品。

（3）乙方有權(quán)要求甲方提供必要的技術(shù)支持和資料，以協(xié)助完成設計工作。

（4）乙方應保證其設計成果不侵犯他人的知識產(chǎn)權(quán)，如因乙方原因?qū)е虑謾?quán)，乙方應承擔相應的法律責任。

（5）乙方應對設計過程中產(chǎn)生的所有技術(shù)信息進行保密，除非得到甲方的書面同意，否則不得向任何第三方披露。

（6）乙方應提供必要的技術(shù)支持和服務，確保甲方能夠順利使用設計成果。

（7）乙方有權(quán)獲得合同約定的設計費用。

雙方應嚴格按照本合同約定的權(quán)利與義務履行各自的責任，確保芯片設計項目順利進行。如有任何一方違約，應承擔相應的違約責任。

第四條價格與支付條件

4.1設計費用：雙方約定，乙方完成本合同項下的芯片設計工作，甲方應支付給乙方人民幣XX萬元整（大寫：XX萬元整）。

4.2付款方式：甲方采用分期付款方式支付設計費用，具體分為以下兩個階段：

（1）預付款：合同簽訂后7個工作日內(nèi)，甲方支付設計費用的50%；

（2）尾款：乙方交付設計成果并經(jīng)甲方確認后7個工作日內(nèi)，甲方支付剩余的50%設計費用。

4.3支付時間：甲乙雙方應按照上述分期付款方式，在約定的時間內(nèi)完成支付。

第五條履行期限

5.1合同有效期限：本合同自雙方簽署之日起生效，至乙方完成設計工作、甲方支付完畢設計費用之日止。

5.2關鍵時間節(jié)點：

（1）乙方應在合同簽訂后30個工作日內(nèi)完成初步設計方案；

（2）乙方應在初步設計方案確認后90個工作日內(nèi)完成芯片設計、仿真、驗證工作；

（3）乙方應在設計、仿真、驗證工作完成后30個工作日內(nèi)交付設計成果及樣品。

第六條違約責任

6.1甲方違約：

（1）甲方未按約定時間支付設計費用的，每逾期一日，應支付逾期付款金額的0.1%作為違約金；

（2）甲方未按約定時間提供技術(shù)資料或指導，導致設計進度延誤的，應承擔相應的違約責任；

（3）甲方泄露乙方設計成果給第三方，導致乙方損失的，應承擔相應的賠償責任。

6.2乙方違約：

（1）乙方未按約定時間完成設計工作，每逾期一日，應支付逾期部分設計費用0.1%的違約金；

（2）乙方設計成果不符合約定性能指標，應承擔重新設計或賠償甲方損失的責任；

（3）乙方泄露甲方商業(yè)秘密或知識產(chǎn)權(quán)，導致甲方損失的，應承擔相應的賠償責任。

雙方應嚴格遵守本合同約定，如發(fā)生違約行為，違約方應承擔相應的違約責任。違約金不足以彌補對方損失的，還應承擔賠償損失的責任。

第七條不可抗力

7.1不可抗力指在合同履行過程中，因不能預見、不能避免并不能克服的客觀情況，包括但不限于自然災害（如地震、洪水、臺風等）、社會事件（如戰(zhàn)爭、罷工、政府行為等）。

7.2發(fā)生不可抗力事件時，受影響的一方應立即通知對方，并提供相關證明文件。在不可抗力事件影響期間，受影響一方的履行義務將暫時中止，不視為違約。

7.3不可抗力事件結(jié)束后，受影響的一方應盡快恢復履行合同。如不可抗力事件導致合同無法繼續(xù)履行，雙方應協(xié)商解決合同終止或變更事宜。

7.4發(fā)生不可抗力事件，受影響的一方不承擔因不可抗力導致的違約責任。但如不可抗力事件發(fā)生在合同履行期限屆滿前，且影響期限超過30天，另一方有權(quán)選擇解除合同。

第八條爭議解決

8.1雙方在履行合同過程中發(fā)生的爭議，應首先通過友好協(xié)商解決。

8.2如協(xié)商不成，雙方同意將爭議提交至合同簽訂地的人民調(diào)解委員會進行調(diào)解。

8.3若調(diào)解不成，任何一方均有權(quán)向合同簽訂地的人民法院提起訴訟。

8.4在爭議解決過程中，除爭議部分外，其他合同條款仍應繼續(xù)履行。

8.5爭議解決費用，包括但不限于訴訟費、律師費等，由敗訴方承擔。如雙方均有責任，則按責任比例分擔。

第九條其他條款

9.1通知方式：本合同項下的任何通知、要求、批準等，應以書面形式送達對方指定的地址。通過掛號信、快遞或?qū)＿f等方式發(fā)送，并在發(fā)送后三個工作日內(nèi)以電話或電子郵件形式通知對方。

9.2合同變更：本合同的任何修改、補充均應以書面形式作出，經(jīng)雙方簽署后生效。任何口頭或非書面形式的變更均無效。

9.3終止條件：在以下情況下，一方有權(quán)書面通知另一方解除合同：

（1）對方嚴重違反本合同，經(jīng)催告后仍不改正；

（2）對方發(fā)生破產(chǎn)、清算、合并、分立等重大事項，影響合同的履行；

（3）不可抗力事件導致合同無法繼續(xù)履行。

9.4合同解除或終止后，雙方應按合同約定履行結(jié)算、返還財產(chǎn)、賠償損失等義務。

第十條附則

10.1本合同附件包括但不限于以下文件：

（1）附件一：芯片性能指標要求；

（2）附件二：設計進度計劃表；

（3）附件三：