2024年全國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)職業(yè)技能競(jìng)賽（半導(dǎo)體芯片制造工賽項(xiàng)）理論考試題庫(kù)（含答案）

PAGEPAGE12024年全國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)職業(yè)技能競(jìng)賽（半導(dǎo)體芯片制造工賽項(xiàng)）理論考試題庫(kù)（含答案）一、單選題1.若元件包裝方式為12?8P,則飛達(dá)Plinth尺寸須調(diào)整每次進(jìn):()。A、4mmB、8mmC、12mmD、16mm答案：B2.下班時(shí)關(guān)閉AOI,錯(cuò)誤的作業(yè)方法是()。A、退出程序再?gòu)腤INDOWS關(guān)閉電腦B、最后關(guān)閉主電源C、直接關(guān)閉主電源D、先退出程序答案：C3.英制0805組件其長(zhǎng)、寬:()。A、2.0mm、1.25mmB、0.08mil、0.05milC、二者皆是D、以上皆非答案：B4.在車(chē)間里生產(chǎn)時(shí),正確的生產(chǎn)操作規(guī)程是()。A、根據(jù)自己多年的生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn),進(jìn)行生產(chǎn)操作B、怎樣操作方便,就怎么操作C、按照生產(chǎn)安全操作規(guī)格要求嚴(yán)格進(jìn)行D、和生產(chǎn)要求差不多就行答案：C5.鋁電解電容外殼上的深色標(biāo)記代表()。A、正極B、負(fù)極C、基極D、發(fā)射極答案：B6.正確的換料流程是:()。A、確認(rèn)所換料站→裝好物料上機(jī)→確認(rèn)所換物料→填寫(xiě)換料報(bào)表→通知對(duì)料員對(duì)料B、確認(rèn)所換料站→填寫(xiě)換料報(bào)表→確認(rèn)所換物料→裝好物料上機(jī)→通知對(duì)料員對(duì)料C、確認(rèn)所換料站→確認(rèn)所換物料→通知對(duì)料員對(duì)料→填寫(xiě)換料報(bào)表→裝好物料上機(jī)D、確認(rèn)所換料站→確認(rèn)所換物料→裝好物料上機(jī)→填寫(xiě)換料報(bào)表→通知對(duì)料員對(duì)料答案：B7.鉻鐵修理元器件利用()。A、輻射B、傳導(dǎo)C、傳導(dǎo)+對(duì)流D、對(duì)流答案：B8.刮刀的角度一般為()度。A、30B、40C、50D、60答案：D9.目前SMT最常用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為:()。A、63Sn+37PbB、90Sn+37PbC、37Sn+63PbD、50Sn+50Pb答案：A10.SMT印刷完錫膏的產(chǎn)品必須在幾小時(shí)內(nèi)完成貼裝及焊接?()A、30minB、1hC、1.5hD、2h答案：D11.回流焊機(jī)的溫度設(shè)定按下列何種方法來(lái)設(shè)定()。A、固定溫度數(shù)據(jù)B、利用測(cè)溫器量出適用之溫度C、根據(jù)前一工令設(shè)定D、依經(jīng)驗(yàn)來(lái)調(diào)整溫度答案：B12.紅膠對(duì)元件的主要作用是()。A、機(jī)械連接B、電氣連接C、機(jī)械與電氣連接D、以上都不對(duì)答案：A13.目前我司SMT生產(chǎn)線,每小時(shí)可貼裝元器件是()。A、5萬(wàn)個(gè)B、10萬(wàn)個(gè)C、15萬(wàn)個(gè)D、20萬(wàn)答案：B14.電工電子產(chǎn)品試驗(yàn)方法中()不屬于環(huán)境試驗(yàn)方法。A、用物理和化學(xué)方法加速進(jìn)行試驗(yàn)的方法B、暴露自然條件下試驗(yàn)的方法C、放置于使用現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行試驗(yàn)的方法D、放置于人工模擬環(huán)境試驗(yàn)的方法答案：A15.半導(dǎo)體分立器件、集成電路對(duì)外殼的主要要求之一是:良好的熱性能。外殼應(yīng)有小的(),使芯片的熱量有效地散逸出去,保證器件在正常結(jié)溫下工作。A、熱阻B、阻抗C、結(jié)構(gòu)參數(shù)D、耐腐蝕性答案：A16.反應(yīng)離子腐蝕是()。A、化學(xué)刻蝕機(jī)理B、物理刻蝕機(jī)理C、物理的濺射刻蝕和化學(xué)的反應(yīng)刻蝕相結(jié)合D、以上都不是答案：C17.AOI英文全稱是(AutomatedOpticalInspection),主要用于PCBA的檢測(cè),其中文全稱是()。A、自動(dòng)檢查儀B、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備C、光學(xué)檢測(cè)設(shè)備D、ALEADER設(shè)備答案：B18.()是指不會(huì)使人發(fā)生電擊危險(xiǎn)的電壓。A、短路電壓B、安全電壓C、跨步電壓D、故障電壓答案：B19.實(shí)驗(yàn)室的質(zhì)量管理體系是否有效、完善反映出實(shí)驗(yàn)室的()。A、規(guī)模大小B、工作范圍C、質(zhì)量保證能力D、知名度答案：C20.變?nèi)荻O管的電容量隨()變化。A、正偏電流B、反偏電壓C、結(jié)溫D、反偏電流答案：B21.氯氣泄漏時(shí)，搶修人員必須穿戴防毒面具和防護(hù)服，進(jìn)入現(xiàn)場(chǎng)首先要（）。A、加強(qiáng)通風(fēng)B、切斷氣源C、切斷電源D、尋找人員答案：B22.以下不屬于助焊劑在焊接時(shí)起的作用是()。A、去除氧化物B、降低焊料的表面張力C、防止再度氧化D、加速焊接答案：D23.為防止靜電火花引起事故,凡是用來(lái)加工、貯存、運(yùn)輸各種易燃?xì)?、液、粉體的設(shè)備金屬管、非導(dǎo)電材料管都必須()。A、有足夠大的電阻B、有足夠小的電阻C、有足夠大的管徑D、可靠接地答案：D24.某電阻的色環(huán)排列是“綠藍(lán)黑棕棕”，此電阻的實(shí)際阻值和誤差是（）。A、5600KΩ±5%B、5.6KΩ±1%C、5600KΩ±1%D、5.6KΩ±5%答案：B25.離子注入層的深度主要取決于離子注入的()。A、能量B、劑量C、滲透性D、密度答案：A26.機(jī)器貼片過(guò)程中吸頭一個(gè)吸到一個(gè)吸不到的原因是()。A、飛達(dá)走距不對(duì)B、吸頭是否真空C、氣壓不足D、以上都不是答案：C27.在中性點(diǎn)不接地的380/220V低壓系統(tǒng)中,一般要求保護(hù)接地電阻Rd不大于()Ω。A、4B、12C、14D、18答案：A28.上料員上料必須根據(jù)下列哪項(xiàng)方可上料生產(chǎn)?()。A、BOMB、ECNC、上料表D、以上皆是答案：A29.二氧化硅在擴(kuò)散時(shí)能對(duì)雜質(zhì)起掩蔽作用進(jìn)行()擴(kuò)散。A、預(yù)B、再C、選擇D、深度答案：C30.印刷電路板的英文簡(jiǎn)稱是()。A、PCBB、PCBAC、PCAD、以上都不對(duì)答案：A31.PN結(jié)擊穿電壓和反向漏電流是晶體管的重要直流參數(shù),也是評(píng)價(jià)()的重要標(biāo)志。A、擴(kuò)散層質(zhì)量B、設(shè)計(jì)C、光刻D、掩膜答案：A32.不是錫膏印刷需要控制的工藝參數(shù)是()。A、刮刀壓力B、擦網(wǎng)頻率C、鏈速D、脫模速度答案：C33.異常被確認(rèn)后,生產(chǎn)線應(yīng)立即()。A、停線B、異常隔離標(biāo)示C、繼續(xù)生產(chǎn)D、知會(huì)責(zé)任部門(mén)答案：B34.有一站100Ω/J的電阻沒(méi)料了,試問(wèn)下面哪個(gè)能代用:()。A、100Ω/FB、120Ω/JC、100PFD、100Ω/M答案：A35.從安全角度考慮,設(shè)備停電必須有一個(gè)明顯的()。A、標(biāo)示牌B、接地處C、斷開(kāi)點(diǎn)D、變壓器答案：C36.整理最主要是針對(duì)什么不被浪費(fèi)?()A、時(shí)間B、空間C、工具D、包裝物答案：B37.在靜電防護(hù)中,最重要的一項(xiàng)是()。A、保持非導(dǎo)體間靜電平衡B、接地C、穿靜電衣D、戴靜電手套答案：B38.63Sn+37Pb錫膏之共晶點(diǎn)為()。A、153℃B、183℃C、217℃D、230℃答案：B39.貼片機(jī)內(nèi)的散件多久清理一次()。A、每天清理一次B、一周C、一個(gè)月D、半年答案：B40.下列何種是鋼網(wǎng)的制作方法?()。A、激光切割B、電鑄法C、蝕刻D、以上皆是答案：D41.SMT出現(xiàn)元件豎碑的主要原因是()。A、錫膏助焊劑含量過(guò)多B、PCB板面溫度過(guò)低C、PCB板面溫度過(guò)高D、PCB板面溫度不均勻答案：D42.從安全性角度看電工產(chǎn)品的特點(diǎn)是()。A、要大量使用絕緣材料B、必須利用電能C、結(jié)構(gòu)愈簡(jiǎn)單愈小,性能愈好D、產(chǎn)品核心部分不要帶電答案：A43.電阻按照封裝來(lái)分可為()。A、貼片電阻,插件電阻B、水泥電阻,功率電阻C、色環(huán)電阻,標(biāo)碼電阻D、貼片電阻,功率電阻答案：A44.過(guò)回流焊后SMT半成品其焊接狀況是()。A、零件未粘合B、零件固定于PCB上C、以上皆是D、以上皆非答案：B45.錫爐檢驗(yàn)時(shí),錫爐的溫度以下哪種較合適?()。A、225℃B、235℃C、245℃D、255℃答案：C46.器件的橫向尺寸控制幾乎全由()來(lái)實(shí)現(xiàn)。A、掩膜B、擴(kuò)散C、光刻D、滲透答案：C47.7S運(yùn)動(dòng)是一項(xiàng)什么樣的工作?()A、暫時(shí)性B、流行的C、持久性D、時(shí)尚的答案：C48.()Hz的交流電對(duì)人體危害最大。A、1-20B、30-300C、310-600D、600-900答案：C49.MSD元件必須在()小時(shí)內(nèi)使用完。A、1B、2C、3D、4答案：B50.超聲熱壓焊的主要應(yīng)用對(duì)象是超小型鍍金外殼與鍍金管帽的焊接,焊接處依靠()封接,因而外殼零件的平整度和鍍金層厚度是實(shí)現(xiàn)可靠性封接的關(guān)鍵因素。A、管帽變形B、鍍金層的變形C、底座變形D、外殼變形答案：B51.電源電壓高于電容耐壓時(shí),會(huì)引起()。A、電容短路B、電容不會(huì)發(fā)熱C、電容爆裂而傷害到人D、電容不會(huì)爆裂答案：C52.我們常說(shuō)的“負(fù)載大”是指用電設(shè)備的()大。A、電壓B、電阻C、電流D、電容答案：C53.D2均為硅管（正向壓降0.7V)，D為鍺管（正向壓降0.3V)，U＝6V，忽略二極管的反向電流，則流過(guò)D1、D2的電流分別為（）。A、2mA，2mAB、0，2mAC、2mA，0D、1mA，0答案：B54.烙鐵的溫度設(shè)定是()。A、360±20℃B、183±10℃C、400±20℃D、200±20℃答案：A55.零件干燥箱的管制相對(duì)溫濕度應(yīng)為()。A、<20%B、<30%C、<10%D、<40%答案：C56.雙極晶體管的1c7r噪聲與()有關(guān)。A、基區(qū)寬度B、外延層厚度C、表面界面狀態(tài)D、外部電壓答案：C57.貼片機(jī)貼片元件的一般原則為:()。A、應(yīng)先貼小零件,后貼大零件B、應(yīng)先貼大零件,后貼小零件C、可根據(jù)貼片位置隨意安排D、以上都不是答案：A58.普通SMT產(chǎn)品回流焊的預(yù)熱區(qū)升溫速度要求:()。A、<1℃/SecB、<5℃/SecC、>2℃/SecD、<3℃/Sec答案：D59.6.8MΩ±5%其符號(hào)表示為:()。A、682B、686C、685D、684答案：C60.常用的SMT鋼網(wǎng)的材質(zhì)為()。A、不銹鋼B、鋁C、鈦合金D、塑膠答案：A61.從我國(guó)歷史和國(guó)情出發(fā),社會(huì)主義職業(yè)道德建設(shè)要堅(jiān)持的最根本的原則是().A、人道主義B、愛(ài)國(guó)主義C、社會(huì)主義D、集體主義答案：D62.人們規(guī)定:()電壓為安全電壓。A、36伏以下B、50伏以下C、24伏以下D、12伏以下答案：A63.吸嘴清理保養(yǎng)時(shí),吸嘴與吸嘴座的清洗溶液不同,其中吸嘴只能使用()清洗。A、酒精B、清水C、洗板水D、以上都是答案：B64.SMT回流焊中使用氮?dú)獾淖饔檬?)。A、改善元器件及錫氧化B、阻止氧氣進(jìn)入回流焊C、協(xié)助助焊劑焊接D、以上都不是答案：A65.實(shí)驗(yàn)時(shí),電源變壓器輸出被短路,會(huì)出現(xiàn)()現(xiàn)象,直至燒毀。A、電源變壓器有異味B、電源變壓器冒煙C、電源變壓器發(fā)熱D、以上都是答案：D66.以下哪一項(xiàng)為二極管的特性()。A、阻礙電流的作用B、隔直通交C、單向?qū)щ娦訢、電流放大答案：C67.回流焊工藝中當(dāng)換線(換另一種產(chǎn)品焊接)時(shí)要不要重新測(cè)量測(cè)度曲線()。A、不要B、要C、沒(méi)關(guān)系D、視情況而定答案：B68.常見(jiàn)的帶寬為8mm的紙帶料盤(pán)送料間距為()。A、3mmB、4mmC、5mmD、6mm答案：B69.下列元件不需要檢測(cè)極性的有()。A、電容B、LED燈C、電阻D、五角管答案：C70.SMT環(huán)境溫度:()。A、25±3℃B、30±3℃C、28±3℃D、32±3℃答案：A71.清潔烙鐵頭之方法()。A、用水洗B、用濕海棉塊C、隨便擦一擦D、用布答案：B72.雙極晶體管的高頻參數(shù)是()。A、hFEVcesB、VceC、ftfmD、BVeb答案：C73.六方氮化硼可以作為()的應(yīng)用。A、材質(zhì)硬度B、高溫潤(rùn)滑C、導(dǎo)電D、傳播度答案：B74.電阻檢測(cè)時(shí)不用下列哪種檢測(cè)框()。A、錯(cuò)件B、缺件C、極性反D、偏移答案：C75.在下列電流路徑中,最危險(xiǎn)的是()。A、左手—前胸B、左手—雙腳C、右手—雙腳D、左手—右手答案：A76.安裝在家庭電路中的電能表,測(cè)量的是()。A、電流B、電壓C、電功率D、電功答案：D77.錫膏回溫時(shí)間是多久()。A、2小時(shí)B、4小時(shí)C、6小時(shí)D、8小時(shí)答案：B78.以下()屬于鐵電陶瓷材料的主要應(yīng)用。A、存儲(chǔ)器B、濾波器C、加速器D、驅(qū)動(dòng)器答案：D79.下列SMT元器件為無(wú)源(被動(dòng))元器件的是()。A、SOPB、QFPC、二極管D、BGA答案：C80.量測(cè)尺寸精度最高的量具為()。A、深度規(guī)B、卡尺C、投影機(jī)D、千分厘卡尺答案：C81.停電檢修時(shí),在一經(jīng)合閘即可送電到工作地點(diǎn)的開(kāi)關(guān)或刀閘的操作把手上,應(yīng)懸掛如下哪種標(biāo)示牌?()A、“在此工作”B、“止步,高壓危險(xiǎn)”C、“禁止合閘,有人工作”D、“非請(qǐng)勿入”答案：C82.早期之表面組裝技術(shù)源自于()之軍用及航空電子領(lǐng)域。A、20世紀(jì)80年代日本B、20世紀(jì)60年代中期美國(guó)C、20世紀(jì)60年代中期日本D、20世紀(jì)80年代美國(guó)答案：B83.平行縫焊的工藝參數(shù)有焊接電流.焊接速度.焊輪壓力和焊輪椎頂角。焊輪壓力影響蓋板和焊環(huán)之間高阻點(diǎn)的()。壓力太大,電阻值下降,對(duì)形成焊點(diǎn)不利,焊輪壓力太小,則造成接觸不良,不但形不成良好焊點(diǎn)。A、電流值B、電阻值C、電壓值D、溫度答案：B84.100uF元件的容值與下列相同的是:()。A、105nFB、108pFC、0.10mFD、0.01F答案：C85.檢測(cè)中出現(xiàn)異常情況時(shí)()的做法是不正確的。A、因試樣(件)失效,重新取樣后進(jìn)行檢測(cè)的,可以將兩次試樣的檢測(cè)數(shù)據(jù)合成一個(gè)檢測(cè)報(bào)告B、檢測(cè)儀器設(shè)備失準(zhǔn)后,需修復(fù)、校準(zhǔn)合格方可重新進(jìn)行檢測(cè)C、對(duì)出現(xiàn)的異常情況應(yīng)在記錄中記載D、檢測(cè)數(shù)據(jù)出現(xiàn)異常離散,應(yīng)查清原因糾正后才能繼續(xù)進(jìn)行檢測(cè)答案：A86.在二極管特性的正向?qū)▍^(qū),二極管相當(dāng)于()。A、大電阻B、接通的開(kāi)關(guān)C、斷開(kāi)的開(kāi)關(guān)D、以上都不是答案：B87.外殼設(shè)計(jì)包括()設(shè)計(jì)、熱性能設(shè)計(jì)和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)三部分,而可靠性設(shè)計(jì)也包含在這三部分中間。A、電性能B、電阻C、電感D、抗壓性答案：A88.工藝不良的簡(jiǎn)稱SH的中文表述是()。A、錫珠B、錫孔C、焊點(diǎn)斷錫D、冷焊答案：B89.N型半導(dǎo)體是在本征半導(dǎo)體中加入下列()物質(zhì)而形成的。A、電子B、空穴C、三價(jià)元素D、五價(jià)元素。答案：D90.助焊劑在焊接過(guò)程中作用為()。A、清除被焊金屬表面的氧化物和污垢B、參與焊接,與焊料和焊盤(pán)金屬形成合金C、清除錫料的氧化物D、有助于提高焊接溫度答案：A91.4環(huán)色環(huán)電阻第四環(huán)顏色是銀色,對(duì)應(yīng)的誤差多少()。A、±5%B、±10%C、±15%D、±20%答案：B92.以下哪一項(xiàng)為電容的作用()。A、阻礙電流的作用B、隔直通交C、單向?qū)щ娦訢、電流放大答案：B93.搖表的兩個(gè)主要組成部分是手搖（）和磁電式流比計(jì)。A、直流發(fā)電機(jī)B、電流互感器C、交流發(fā)電機(jī)D、三相異步電動(dòng)機(jī)答案：A94.SMT回流焊分為四個(gè)階段,按順序哪個(gè)才是正確的:()。A、預(yù)熱區(qū)、保溫區(qū)、回流區(qū)、冷卻區(qū)B、預(yù)熱區(qū)、升溫區(qū)、回流區(qū)、冷卻區(qū)C、預(yù)熱區(qū)、回流區(qū)、冷卻區(qū)、保溫區(qū)D、預(yù)熱區(qū)、升溫區(qū)、回流區(qū)、保溫區(qū)答案：A95.錫膏自動(dòng)機(jī)攪拌的時(shí)間是多久?()A、2分鐘B、3分鐘C、4分鐘D、5分鐘答案：B96.IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于()的情況下表示IC受潮且吸濕。A、20%B、40%C、50%D、30%答案：D97.分解化學(xué)氣相淀積二氧化硅的厚度與時(shí)間基本符合()關(guān)系。A、線性B、拋物線C、指數(shù)D、對(duì)數(shù)答案：A98.下列用品中,通常情況下屬于導(dǎo)體的是()。A、橡膠手套B、玻璃杯C、塑料盆D、鋼尺答案：D99.對(duì)爐溫測(cè)試時(shí),如果測(cè)試線被軌道的托板齒纏上,應(yīng)該()。A、馬上打開(kāi)機(jī)蓋,戴上手套將測(cè)試線輕輕從齒輪上扯下來(lái)B、按下紅色緊急開(kāi)關(guān),待軌道停止運(yùn)轉(zhuǎn)再處理C、立刻通知工程師前來(lái)處理D、不需要處理答案：B100.SMT吸嘴吸取基本原理()。A、磁性吸取B、真空吸取C、粘貼吸取D、以上都是答案：B101.如果在生產(chǎn)過(guò)程中碰觸到貼裝基板的錫膏時(shí),應(yīng)該如何處理()。A、碰到少的話就算了B、用碎料帶補(bǔ)點(diǎn)錫膏流入下工序C、就這樣生產(chǎn),當(dāng)做沒(méi)看到D、只要碰到就必須清洗答案：D102.電感的單位是()。A、HB、DC、RD、C答案：A103.表面貼裝技術(shù)的英文縮寫(xiě)是()。A、SMCB、SMDC、SMTD、SMB答案：C104.關(guān)于核能概述錯(cuò)誤的是()。A、目前核電站使用的都是核聚變技術(shù)。B、核裂變產(chǎn)生的放射性污染可以防護(hù)。C、核聚變的原料可取之于海水，沒(méi)有放射性污染。D、核裂變的污染程度小于燒煤產(chǎn)生的塵埃造成的放射性污染。答案：A105.以下哪一項(xiàng)為三極管的特性()。A、阻礙電流的作用B、隔直通交C、單向?qū)щ娦訢、電流放大答案：D106.能夠控制電路中的電流或電壓,以產(chǎn)生增益或開(kāi)關(guān)作用的電子零件是()。A、被動(dòng)零件B、主動(dòng)零件C、主動(dòng)/被動(dòng)零件D、自動(dòng)零件答案：B107.金屬封裝主要用于混合集成電路封裝,外殼零件一般有底盤(pán)、管帽、引線和玻璃絕緣子組成。底盤(pán)、管帽和引線的材料通常是()。A、合金A-42B、4J29可伐C、4J34可伐D、以上都不是答案：B108.操作機(jī)器時(shí),最佳人數(shù)為()。A、4人B、3人C、2人D、1人答案：D109.如果二極管的正反向電阻都很小,則該二極管()。A、正常B、已被擊穿C、內(nèi)部斷路D、性能提高答案：B110.1法拉等于()皮法。A、10B、103C、106D、1012答案：D111.目前計(jì)算機(jī)主機(jī)板上常被使用之BGA球徑為()。A、0.7mmB、0.5mmC、0.4mmD、0.3mm答案：A112.批量性質(zhì)量問(wèn)題的定義是()。A、超過(guò)3%的不良率B、超過(guò)4%的不良率C、超過(guò)5%的不良率D、超過(guò)6%的不良率答案：C113.BOM指的是()。A、元件個(gè)數(shù)B、元件位置C、物料清單D、工程更改答案：C114.生產(chǎn)企業(yè)中有權(quán)判定產(chǎn)品質(zhì)量是否合格的專門(mén)機(jī)構(gòu)是()。A、設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)部門(mén)B、工藝技術(shù)部門(mén)C、質(zhì)量檢驗(yàn)部門(mén)D、質(zhì)量管理部門(mén)答案：C115.SMT常見(jiàn)之檢驗(yàn)方法有()。A、目視檢驗(yàn)B、X光檢驗(yàn)C、機(jī)器視覺(jué)檢驗(yàn)D、以上皆是答案：D116.檢測(cè)記錄應(yīng)有人簽名,以示負(fù)責(zé),正確簽名方式是()。A、可以他人親筆代簽B、簽名欄姓名可打字C、需本人親筆簽名或蓋本人印章D、可以由檢驗(yàn)部門(mén)負(fù)責(zé)人統(tǒng)一代簽答案：C117.下列電容尺寸為英制的是()。A、1005B、1608C、4564D、1206答案：D118.下面關(guān)于導(dǎo)線電阻的說(shuō)法錯(cuò)誤的是：()。A、一矩形導(dǎo)體的長(zhǎng)為L(zhǎng)，截面積為A，ρ為電阻率，則其電阻可以表示為R=ρL/AB、一個(gè)方塊導(dǎo)體的電阻與它的絕對(duì)尺寸無(wú)關(guān)，導(dǎo)線電阻與方塊電阻的關(guān)系是，R=Rs?L/W。C、與如銅這樣的材料相比，鋁的電阻率較小，所以集成電路中最常用的互連材料是鋁。D、導(dǎo)線的方塊電阻可以表示為Rs=ρ/H。也叫做薄層電阻。答案：C119.回流爐在什么情況下才可以過(guò)板?()A、隨時(shí)都可以B、開(kāi)機(jī)半小時(shí)后C、指示燈顯示綠色,溫區(qū)全部顯示綠色D、一部分溫區(qū)達(dá)標(biāo)時(shí)答案：C120.鋼網(wǎng)清洗多少小時(shí)清洗一次,刮刀多少小時(shí)清洗一次?()。A、1小時(shí)、2小時(shí)B、2小時(shí)、4小時(shí)C、3小時(shí)、6小時(shí)D、4小時(shí)、8小時(shí)答案：B121.7S活動(dòng)是誰(shuí)的責(zé)任?()A、總經(jīng)理B、推行小組C、中層干部們D、公司全體員工答案：D122.非接觸式厚膜電路絲網(wǎng)印刷時(shí),絲網(wǎng)與基片之間有一定的距離,稱為間隙,通常為()。A、小于0.1mmB、0.5~2.0mmC、2.0~5.0mmD、5.0~7.0mm答案：B123.關(guān)于生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)單位對(duì)從業(yè)人員進(jìn)行安全生產(chǎn)教育和培訓(xùn)的說(shuō)法，正確的是()。A、對(duì)所有從業(yè)人員都應(yīng)當(dāng)進(jìn)行安全生產(chǎn)教育和培訓(xùn)B、對(duì)有過(guò)相似工作經(jīng)驗(yàn)的從業(yè)人員可以不進(jìn)行安全生產(chǎn)教育和培訓(xùn)C、從業(yè)人員培訓(xùn)不合格的應(yīng)予以辭退D、可以根據(jù)情況決定是否建立安全生產(chǎn)教育和培訓(xùn)檔案答案：A124.標(biāo)準(zhǔn)手工焊錫時(shí)間是()。A、2秒以內(nèi)B、4秒C、6秒D、3秒答案：D125.ICT測(cè)試是何種測(cè)試形式()。A、飛針測(cè)試B、磁浮測(cè)試C、針床測(cè)試D、AXI答案：C126.目前使用的錫膏每瓶重量為()。A、250gB、500gC、800gD、1000g答案：B127.在突緣電阻焊工藝中,要獲得良好的焊接質(zhì)量,必須確定的基本規(guī)范包括()。A、焊接電流、焊接電壓和電極壓力B、焊接電流、焊接時(shí)間和電極壓力C、焊接電流、焊接電壓和焊接時(shí)間D、焊接時(shí)間、焊接電壓和電極壓力答案：B128.機(jī)器的日常保養(yǎng)維修須著重于()。A、每日保養(yǎng)B、每周保養(yǎng)C、每月保養(yǎng)D、每季保養(yǎng)答案：A129.一個(gè)電阻上標(biāo)有106的字樣是()歐姆。A、10B、102C、106D、107答案：D130.在要求小容量的高頻電路中，應(yīng)盡量選用（）。A、瓷介電容B、滌綸電容C、鉭電解電容D、鋁電解電容答案：A131.下例那個(gè)不良不是發(fā)生在貼裝工位()。A、立碑B、元件偏移C、少錫D、側(cè)翻答案：A132.錫膏的主要組成為()。A、錫粉+助焊劑B、錫粉+助焊劑+稀釋劑C、錫粉+稀釋劑D、助焊劑+稀釋劑答案：A133.金屬封裝主要采用金屬作封裝,()做絕緣和密封。A、塑料B、玻璃C、金屬D、空氣答案：B134.下列不是電感器的組成部分的是()。A、骨架B、線圈C、磁心D、電感量答案：D135.當(dāng)實(shí)際電壓源短路時(shí),該電壓源內(nèi)部()。A、有電流,有功率損耗B、無(wú)電流,無(wú)功率損耗C、有電流,無(wú)功率損耗D、無(wú)電流,有功率損耗答案：A136.N型半導(dǎo)體是在本征半導(dǎo)體中加入下列()物質(zhì)而形成的。A、電子B、空穴C、三價(jià)元素D、五價(jià)元素。答案：D137.從安全角度考慮,設(shè)備停電必須有一個(gè)明顯的()。A、標(biāo)示牌B、接地處C、斷開(kāi)點(diǎn)D、變壓器答案：C138.檢測(cè)中出現(xiàn)異常情況時(shí)()的做法是不正確的。A、因試樣(件)失效,重新取樣后進(jìn)行檢測(cè)的,可以將兩次試樣的檢測(cè)數(shù)據(jù)合成一個(gè)檢測(cè)報(bào)告;B、檢測(cè)儀器設(shè)備失準(zhǔn)后,需修復(fù).校準(zhǔn)合格方可重新進(jìn)行檢測(cè);C、對(duì)出現(xiàn)的異常情況應(yīng)在記錄中記載;D、檢測(cè)數(shù)據(jù)出現(xiàn)異常離散,應(yīng)查清原因糾正后才能繼續(xù)進(jìn)行檢測(cè);答案：A139.以下不屬于助焊劑在焊接時(shí)起的作用是()A、去除氧化物B、降低焊料的表面張力C、防止再度氧化D、加速焊接答案：D140.SMT出現(xiàn)元件豎碑的主要原因是()A、錫膏助焊劑含量過(guò)多B、PCB板面溫度過(guò)低C、PCB板面溫度過(guò)高D、PCB板面溫度不均勻答案：D141.當(dāng)發(fā)現(xiàn)Feeder不良時(shí)應(yīng)該:()A、把Feeder拆下來(lái),放到一邊B、只要能打,不要管它C、把Feeder換下來(lái),并標(biāo)識(shí)送修D(zhuǎn)、立刻停機(jī),通知工程師前來(lái)處理答案：C142.電阻按照封裝來(lái)分可為()。A、貼片電阻,插件電阻B、水泥電阻,功率電阻C、色環(huán)電阻,標(biāo)碼電阻D、貼片電阻,功率電阻答案：A143.半導(dǎo)體內(nèi)的載流子是()。A、空穴B、自由電子C、自由電子與空穴D、以上都不對(duì)答案：C144.屬于絕緣體的正確答案是()。A、金屬石墨人體大地B、橡膠塑料玻璃云母陶瓷C、硅鍺砷化鎵磷化銦D、各種酸堿鹽的水溶液答案：B145.錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為()。A、1:1B、2:1C、1:2D、9:127答案：A146.刮刀的角度一般為()度。A、30B、40C、50D、60答案：D147.如果二極管的正.反向電阻都很小,則該二極管()。A、正常B、已被擊穿C、內(nèi)部斷路D、性能提高答案：B148.機(jī)器的日常保養(yǎng)維修須著重于:()。A、每日保養(yǎng)B、每周保養(yǎng)C、每月保養(yǎng)D、每季保養(yǎng)答案：A149.烙鐵的溫度設(shè)定是()A、360±20℃B、183±10℃C、400±20℃D、200±20℃答案：A150.在電路中,Ri為其輸入電阻，RS為常數(shù)，為使下限頻率fL降低，應(yīng)（）。A、減小C，減小RiB、減小C，增大RiC、增大C，減小RiD、增大C，減小Ri答案：D151.AOI英文全稱是(AutomatedOpticalInspection),主要用于PCBA的檢測(cè),其中文全稱是()。A、自動(dòng)檢查儀B、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備C、光學(xué)檢測(cè)設(shè)備D、ALEADER設(shè)備答案：B152.以下哪一項(xiàng)為三極管的特性()。A、阻礙電流的作用B、隔直通交C、單向?qū)щ娦訢、電流放大答案：D153.型號(hào)為2CP10的正向硅二極管導(dǎo)通后的正向壓降約為（）。A、1VB、0.2VC、0.6VD、2.6V答案：C154.不是錫膏印刷需要控制的工藝參數(shù)是()A、刮刀壓力B、擦網(wǎng)頻率C、鏈速D、脫模速度答案：C155.人們規(guī)定:()電壓為安全電壓。A、36伏以下B、50伏以下C、24伏以下D、12伏以下答案：A156.安全色中的“藍(lán)色”表示()。A、指令及必須遵守的規(guī)定B、警告C、禁止D、停止答案：A157.雙極晶體管的高頻參數(shù)是()。A、hFEVcesB、VceC、ftfmD、BVeb答案：C158.在SiO薄膜中,為改善材料性能,通常要添加P和B元素,其中B的作用是()A、增加回流溫度B、降低回流溫度C、抵抗鈉離子D、提高穩(wěn)定性答案：B159.雙極晶體管的1c7r噪聲與()有關(guān)。A、基區(qū)寬度B、外延層厚度C、表面界面狀態(tài)D、外部電壓答案：C160.早期之表面組裝技術(shù)源自于()之軍用及航空電子領(lǐng)域A、20世紀(jì)80年代日本B、20世紀(jì)60年代中期美國(guó)C、20世紀(jì)60年代中期日本D、20世紀(jì)80年代美國(guó)答案：B161.過(guò)回流焊后SMT半成品其焊接狀況是:()A、零件未粘合B、零件固定于PCB上C、以上皆是D、以上皆非答案：B162.符號(hào)為272的電阻元件其阻值應(yīng)為:()A、272RB、270ΩC、2.7KD、27K答案：C163.機(jī)器貼片過(guò)程中吸頭一個(gè)吸到一個(gè)吸不到的原因()A、飛達(dá)走距不對(duì)B、吸頭是否真空C、氣壓不足D、以上都不是答案：C164.在二極管特性的正向?qū)▍^(qū),二極管相當(dāng)于()。A、大電阻B、接通的開(kāi)關(guān)C、斷開(kāi)的開(kāi)關(guān)D、以上都不是答案：B165.工藝不良的簡(jiǎn)稱SH的中文表述是()。A、錫珠B、錫孔C、焊點(diǎn)斷錫D、冷焊答案：B166.根據(jù)GB/T19000—2000標(biāo)準(zhǔn),不合格的定義是()。A、未達(dá)到要求B、未達(dá)到規(guī)定要求C、未滿足要求D、未滿足規(guī)定要求答案：C167.靜電敏感度等級(jí)是根據(jù)對(duì)ESSD造成損傷的靜電電壓的不同所劃分的靜電電壓級(jí)別,共分為()個(gè)級(jí)別。A、2B、3C、4D、5答案：C168.在車(chē)間里生產(chǎn)時(shí),正確的生產(chǎn)操作規(guī)程是()。A、根據(jù)自己多年的生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn),進(jìn)行生產(chǎn)操作B、怎樣操作方便,就怎么操作C、按照生產(chǎn)安全操作規(guī)格要求嚴(yán)格進(jìn)行D、和生產(chǎn)要求差不多就行答案：C169.電容單位的大小順序應(yīng)該是()A、毫法﹑皮法﹑微法﹑納法B、毫法﹑微法﹑皮法﹑納法C、毫法﹑皮法﹑納法﹑微法﹑D、毫法﹑微法﹑納法﹑皮法答案：D170.常見(jiàn)的帶寬為8mm的紙帶料盤(pán)送料間距為:()A、3mmB、4mmC、5mmD、6mm答案：B171.錫膏的主要組成為()A、錫粉+助焊劑B、錫粉+助焊劑+稀釋劑C、錫粉+稀釋劑D、助焊劑+稀釋劑答案：A172.在中性點(diǎn)不接地的380/220V低壓系統(tǒng)中,一般要求保護(hù)接地電阻Rd不大于()Ω。A、4B、12C、14D、18答案：A173.7S中哪個(gè)最重要,即理想的目標(biāo)是什么?()A、人人有素養(yǎng)B、地.物干凈C、工廠有制度D、產(chǎn)量高答案：A174.SMT環(huán)境溫度:()。A、25±3℃B、30±3℃C、28±3℃D、32±3℃答案：A175.有一站100Ω/J的電阻沒(méi)料了,試問(wèn)下面哪個(gè)能代用:()A、100Ω/FB、120Ω/JC、100PFD、100Ω/M答案：A176.異常被確認(rèn)后,生產(chǎn)線應(yīng)立即:()。A、停線B、異常隔離標(biāo)示C、繼續(xù)生產(chǎn)D、知會(huì)責(zé)任部門(mén)答案：B177.印刷電路板的英文簡(jiǎn)稱是()。A、PCBB、PCBAC、PCAD、以上都不對(duì)答案：A178.錫膏的儲(chǔ)存溫度一般為()A、2℃~4℃.B、0℃~4℃C、4℃~10℃D、8℃~12℃答案：C179.關(guān)于甲類功率放大器的特點(diǎn)，敘述對(duì)的是：功放管的靜態(tài)工作點(diǎn)()。A、選在交流負(fù)載線的中點(diǎn)B、沿交流負(fù)載線下移，使靜態(tài)集電極電流降低C、沿交流負(fù)載線繼續(xù)下移，使靜態(tài)集電極電流等于零D、選在交流負(fù)載線的上方答案：A180.吸嘴清理保養(yǎng)時(shí),吸嘴與吸嘴座的清洗溶液不同,其中吸嘴只能使用()清洗。A、酒精B、清水C、洗板水D、以上都是答案：B181.若元件包裝方式為12?8P,則飛達(dá)Plinth尺寸須調(diào)整每次進(jìn):()A、4mmB、8mmC、12mmD、16mm答案：B182.SMT印刷完錫膏的產(chǎn)品必須在幾小時(shí)內(nèi)完成貼裝及焊接()A、30minB、1hC、1.5hD、2h答案：D183.()是指不會(huì)使人發(fā)生電擊危險(xiǎn)的電壓。A、短路電壓B、安全電壓C、跨步電壓D、故障電壓答案：B184.爐前發(fā)現(xiàn)不良,下面哪個(gè)處理方式正確:()A、把不良的元件修正,然后過(guò)爐B、當(dāng)著沒(méi)看見(jiàn)過(guò)爐C、先反饋給相關(guān)人員.再修正,修正完后做標(biāo)識(shí)過(guò)爐D、做好標(biāo)識(shí)過(guò)爐答案：D185.在突緣電阻焊工藝中,要獲得良好的焊接質(zhì)量,必須確定的基本規(guī)范包括()。A、焊接電流.焊接電壓和電極壓力B、焊接電流.焊接時(shí)間和電極壓力C、焊接電流.焊接電壓和焊接時(shí)間D、焊接時(shí)間.焊接電壓和電極壓力答案：B186.在靜電防護(hù)中,最重要的一項(xiàng)是()。A、保持非導(dǎo)體間靜電平衡B、接地C、穿靜電衣D、戴靜電手套答案：B187.半導(dǎo)體分立器件.集成電路對(duì)外殼的主要要求之一是:良好的熱性能。外殼應(yīng)有小的(),使芯片的熱量有效地散逸出去,保證器件在正常結(jié)溫下工作。A、熱阻B、阻抗C、結(jié)構(gòu)參數(shù)D、耐腐蝕性答案：A188.下列用品中,通常情況下屬于導(dǎo)體的是()。A、橡膠手套B、玻璃杯C、塑料盆D、鋼尺答案：D189.實(shí)驗(yàn)時(shí),電源變壓器輸出被短路,會(huì)出現(xiàn)()現(xiàn)象,直至燒毀?A、電源變壓器有異味B、電源變壓器冒煙C、電源變壓器發(fā)熱D、以上都是答案：D190.你怎樣快速判定帶裝物料的間距()A、問(wèn)別人B、讓機(jī)器先打一下C、用卡尺量D、數(shù)料帶上兩顆料之間有幾個(gè)孔答案：D191.鉻鐵修理元器件利用:()A、輻射B、傳導(dǎo)C、傳導(dǎo)+對(duì)流D、對(duì)流答案：B192.100uF元件的容值與下列相同的是:()A、105nFB、108pFC、0.10mFD、0.01F答案：C193.電容器在實(shí)際使用中采用的基本單位是（）。A、FB、uFC、mFD、pF答案：D194.錫爐檢驗(yàn)時(shí),錫爐的溫度以下哪一種較合適:()。A、225℃B、235℃C、245℃D、255℃答案：C195.1法拉等于()皮法。A、10B、103C、106D、1012答案：D196.變?nèi)荻O管的電容量隨()變化。A、正偏電流B、反偏電壓C、結(jié)溫D、反偏電流答案：B197.電阻檢測(cè)時(shí)不用下列哪種檢測(cè)框()。A、錯(cuò)件B、缺件C、極性反D、偏移答案：C198.由靜態(tài)CMOS反相器的動(dòng)態(tài)特性可知，一個(gè)快速門(mén)的設(shè)計(jì)是通過(guò)()實(shí)現(xiàn)的。A、增大輸出電容或加大器件的W/L實(shí)現(xiàn)的。B、減小輸出電容或加大器件的W/L實(shí)現(xiàn)的。C、減小輸出電容或減小器件的W/L實(shí)現(xiàn)的。D、增大輸出電容或減小器件的W/L實(shí)現(xiàn)的。答案：B199.從安全性角度看電工產(chǎn)品的特點(diǎn)是()。A、要大量使用絕緣材料B、必須利用電能C、結(jié)構(gòu)愈簡(jiǎn)單.愈小,性能愈好D、產(chǎn)品核心部分不要帶電答案：A200.目前計(jì)算機(jī)主機(jī)板上常被使用之BGA球徑為:()。A、0.7mmB、0.5mmC、0.4mmD、0.3mm答案：A201.國(guó)家規(guī)定的安全色有()四種顏色。A、紅.黃.藍(lán).綠B、紅.藍(lán).綠.黑C、黃.藍(lán).綠.白D、紅.黃.藍(lán).黑答案：A202.下列不良項(xiàng)中哪些是指焊點(diǎn)的不良()。A、元件破損B、無(wú)錫C、虛焊D、冷焊答案：C203.檢測(cè)記錄應(yīng)有人簽名,以示負(fù)責(zé),正確簽名方式是()。A、可以他人親筆代簽B、簽名欄姓名可打字C、需本人親筆簽名或蓋本人印章D、可以由檢驗(yàn)部門(mén)負(fù)責(zé)人統(tǒng)一代簽答案：C204.4環(huán)色環(huán)電阻第四環(huán)顏色是銀色,對(duì)應(yīng)的誤差多少()。A、±5%B、±10%C、±15%D、±20%答案：B205.公司需要整頓的地方是什么?()A、工作現(xiàn)場(chǎng)B、辦公室C、全公司的每個(gè)地方D、倉(cāng)庫(kù)答案：C206.量測(cè)尺寸精度最高的量具為:()。A、深度規(guī)B、卡尺C、投影機(jī)D、千分厘卡尺答案：C207.BOM指的是()A、元件個(gè)數(shù)B、元件位置C、物料清單D、工程更改答案：C208.回流爐在什么情況下才可以過(guò)板?()。A、隨時(shí)都可以B、開(kāi)機(jī)半小時(shí)后C、指示燈顯示綠色,溫區(qū)全部顯示綠色D、一部分溫區(qū)達(dá)標(biāo)時(shí)答案：C209.目前SMT最常用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為()A、63Sn+37PbB、90Sn+37PbC、37Sn+63PbD、50Sn+50Pb答案：A210.SMT吸嘴吸取基本原理()A、磁性吸取B、真空吸取C、粘貼吸取D、以上都是答案：B211.SMT回流焊分為四個(gè)階段,按順序哪個(gè)才是正確的:()A、預(yù)熱區(qū).保溫區(qū).回流區(qū).冷卻區(qū)B、預(yù)熱區(qū).升溫區(qū).回流區(qū).冷卻區(qū)C、預(yù)熱區(qū).回流區(qū).冷卻區(qū).保溫區(qū)D、預(yù)熱區(qū).升溫區(qū).回流區(qū).保溫區(qū)答案：A212.6.8MΩ±5%其符號(hào)表示為()A、682B、686C、685D、684答案：C213.在SiO2網(wǎng)絡(luò)中,如果摻入了磷元素,能使網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)變得更()。A、疏松B、緊密C、視磷元素劑量而言D、沒(méi)有變化答案：A214.在溫度相同的情況下,制備相同厚度的氧化層,分別用干氧,濕氧和水汽氧化,哪個(gè)需要的時(shí)間最長(zhǎng)?()A、干氧B、濕氧C、水汽氧化D、不能確定哪個(gè)使用的時(shí)間長(zhǎng)答案：A215.一個(gè)電阻上標(biāo)有106的字樣是()歐姆。A、10B、102C、106D、107答案：D216.常用的SMT鋼網(wǎng)的材質(zhì)為()。A、不銹鋼B、鋁C、鈦合金D、塑膠答案：A217.正確的換料流程是:()A、確認(rèn)所換料站→裝好物料上機(jī)→確認(rèn)所換物料→填寫(xiě)換料報(bào)表→通知對(duì)料員對(duì)料B、確認(rèn)所換料站→填寫(xiě)換料報(bào)表→確認(rèn)所換物料→裝好物料上機(jī)→通知對(duì)料員對(duì)料C、確認(rèn)所換料站→確認(rèn)所換物料→通知對(duì)料員對(duì)料→填寫(xiě)換料報(bào)表→裝好物料上機(jī)D、確認(rèn)所換料站→確認(rèn)所換物料→裝好物料上機(jī)→填寫(xiě)換料報(bào)表→通知對(duì)料員對(duì)料答案：B218.若零件包裝方式為12w8P,則計(jì)數(shù)器Pinch尺寸須調(diào)整每次進(jìn):()。A、4mmB、8mmC、12mmD、16mm答案：B219.防靜電中的環(huán)境要求對(duì)靜電電壓的要求是絕對(duì)值應(yīng)小于()。A、150VB、200VC、250VD、300V答案：B220.我國(guó)交流電的頻率是()。A、50HzB、36HzC、220HzD、110Hz答案：A221.對(duì)爐溫測(cè)試時(shí),如果測(cè)試線被軌道的托板齒纏上如果被纏上,應(yīng)該()A、馬上打開(kāi)機(jī)蓋,戴上手套將測(cè)試線輕輕從齒輪上扯下來(lái)B、按下紅色緊急開(kāi)關(guān),待軌道停止運(yùn)轉(zhuǎn)再處理C、立刻通知工程師前來(lái)處理D、以上皆可答案：B222.下班時(shí)關(guān)閉AOI,錯(cuò)誤的作業(yè)方法是()。A、退出程序再?gòu)腤INDOWS關(guān)閉電腦B、最后關(guān)閉主電源C、直接關(guān)閉主電源D、先退出程序答案：C223.7S運(yùn)動(dòng)是一項(xiàng)什么樣的工作?()A、暫時(shí)性B、流行的C、持久性D、時(shí)尚的答案：C224.SMT回流焊中使用氮?dú)獾淖饔檬?)A、改善元器件及錫氧化B、阻止氧氣進(jìn)入回流焊C、協(xié)助助焊劑焊接D、以上都不是答案：A225.外殼設(shè)計(jì)包括()設(shè)計(jì).熱性能設(shè)計(jì)和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)三部分,而可靠性設(shè)計(jì)也包含在這三部分中間。A、電性能B、電阻C、電感D、抗壓性答案：A226.批量性質(zhì)量問(wèn)題的定義是()A、超過(guò)3%的不良率B、超過(guò)4%的不良率C、超過(guò)5%的不良率D、超過(guò)6%的不良率答案：C227.目前我司SMT生產(chǎn)線,每小時(shí)可貼裝元器件是()A、5萬(wàn)個(gè)B、10萬(wàn)個(gè)C、15萬(wàn)個(gè)D、20萬(wàn)答案：B228.二氧化硅在擴(kuò)散時(shí)能對(duì)雜質(zhì)起掩蔽作用進(jìn)行()擴(kuò)散。A、預(yù)B、再C、選擇D、深度答案：C229.SMT貼片元件正常裝貼后,焊錫、紅膠分別允許的偏位情況為()A、超出焊盤(pán)的1/2、1/3寬度B、超出焊盤(pán)的1/3、1/2寬度C、超出焊盤(pán)的1/3、1/4寬度D、都不允許有一點(diǎn)點(diǎn)偏位答案：C230.SMT排阻有無(wú)方向性()A、無(wú)B、有C、視情況而定D、特別標(biāo)記答案：A231.防靜電中的環(huán)境要求對(duì)溫濕度要求分三級(jí),其中A級(jí)的要求是()。A、18℃-28℃,40%-65%B、21℃-25℃,40%-65%C、18℃-28℃,30%-75%D、21℃-25℃,30%-75%答案：B232.錫膏自動(dòng)機(jī)攪拌的時(shí)間是多久?()A、2分鐘B、3分鐘C、4分鐘D、5分鐘答案：B233.防靜電系統(tǒng)必須有獨(dú)立可靠的接地裝置,接地電阻一般應(yīng)小于()。A、10ΩB、20ΩC、30ΩD、40Ω答案：A234.標(biāo)準(zhǔn)手工焊錫時(shí)間是()A、2秒以內(nèi)B、4秒C、6秒D、3秒答案：D235.以下哪一項(xiàng)為二極管的特性()。A、阻礙電流的作用B、隔直通交C、單向?qū)щ娦訢、電流放大答案：C236.錫膏使用周期是多久(),從生產(chǎn)日期到報(bào)廢日期。A、4個(gè)月B、5個(gè)月C、6個(gè)月D、7個(gè)月答案：C237.平行縫焊的工藝參數(shù)有焊接電流.焊接速度.焊輪壓力和焊輪椎頂角。焊輪壓力影響蓋板和焊環(huán)之間高阻點(diǎn)的()。壓力太大,電阻值下降,對(duì)形成焊點(diǎn)不利,焊輪壓力太小,則造成接觸不良,不但形不成良好焊點(diǎn)。A、電流值B、電阻值C、電壓值D、溫度答案：B238.煤氣報(bào)警器中使用的半導(dǎo)體器件是利用了半導(dǎo)體的()。A、光敏特性B、氣敏特性C、熱敏特性D、濕敏特性答案：B239.MSD元件必須在()小時(shí)內(nèi)使用完。A、1B、2C、3D、4答案：B240.以下哪一項(xiàng)為電容的作用()。A、阻礙電流的作用B、隔直通交C、單向?qū)щ娦訢、電流放大答案：B241.鋼網(wǎng)清洗多少小時(shí)清洗一次,刮刀多少小時(shí)清洗一次()。A、1小時(shí)-2小時(shí)B、2小時(shí)-4小時(shí)C、3小時(shí)-6小時(shí)D、4小時(shí)-8小時(shí)答案：B242.半導(dǎo)體少數(shù)載流子產(chǎn)生的原因是()。A、外電場(chǎng)B、摻雜C、熱激發(fā)D、內(nèi)電場(chǎng)答案：B243.壓敏電阻的主要成分包()。A、l2O3B、i2O3C、ZnOD、Co2O3答案：B244.表面貼裝技術(shù)的英文縮寫(xiě)是()A、SMCB、SMDC、SMTD、SMB答案：C245.開(kāi)封錫膏使用時(shí)間超過(guò)()作報(bào)廢處理。A、10小時(shí)B、12小時(shí)C、16小時(shí)D、24小時(shí)答案：D246.觸電事故中,絕大部分是()導(dǎo)致人身傷亡的。A、人體接受電流遭到電擊B、電壓C、電場(chǎng)D、受驚答案：A247.清潔烙鐵頭之方法:()。A、用水洗B、用濕海棉塊C、隨便擦一擦D、用布答案：B248.回焊爐溫度其PROFILE曲線最高點(diǎn)于下列何種溫度最適宜:()。A、215℃B、225℃C、235℃D、205℃答案：A249.整理最主要是針對(duì)什么不被浪費(fèi)?()A、時(shí)間B、空間C、工具D、包裝物答案：B250.下列不是電感器的組成部分的是()。A、骨架B、線圈C、磁心D、電感量答案：D251.測(cè)得電路中工作在放大區(qū)的某晶體管三個(gè)極的電位分別為0V、0.7V和4.7V，則該管為（）。A、NPN型鍺管B、PNP型鍺管C、PNP型硅管D、PNP型硅管答案：D252.非接觸式厚膜電路絲網(wǎng)印刷時(shí),絲網(wǎng)與基片之間有一定的距離,稱為間隙,通常為()。A、小于0.1mmB、0.5~2.0mmC、2.0~5.0mmD、5.0~7.0mm答案：B253.目前使用的錫膏每瓶重量()A、250gB、500gC、800gD、1000g答案：B254.下列何種是鋼網(wǎng)的制作方法()A、激光切割B、電鑄法C、蝕刻D、以上皆是答案：D255.關(guān)于生活用電常識(shí),下列符合要求的是()。A、不要用濕手拔熱水器的插頭B、三腳插頭的用電器可以插入兩孔插座C、家庭電路中開(kāi)關(guān)接在火線或零線上都可以D、使用測(cè)電筆時(shí)手指不能碰到筆尾的金屬帽答案：D256.下列哪種符合防靜電操作規(guī)程()A、在戴腕帶的皮膚上涂護(hù)膚油.防凍油等油性物質(zhì)B、一次倒出一堆IC散亂地放在防靜電盒內(nèi)C、接觸ESD及組件之前保證防靜電腕帶與皮膚接觸良好,并接入防靜電地線系統(tǒng)D、帶電插拔單板或帶電情況下維修電路板答案：C257.超導(dǎo)陶瓷的主要性能是()。A、完全耐磨性B、完全抗磁性C、完全導(dǎo)電性D、完全抗腐蝕性答案：C258.目前,SMT每人每小時(shí)的平均產(chǎn)量目標(biāo)是()A、67.8PCSB、68.7PCSC、60PCSD、70PCS答案：A259.SMT常見(jiàn)之檢驗(yàn)方法:()A、目視檢驗(yàn)B、X光檢驗(yàn)C、機(jī)器視覺(jué)檢驗(yàn)D、以上皆是答案：D260.電感的單位是()。A、HB、DC、RD、C答案：A261.我們常說(shuō)的“負(fù)載大”是指用電設(shè)備的()大。A、電壓B、電阻C、電流D、電容答案：C262.回流焊機(jī)的溫度設(shè)定按下列何種方法來(lái)設(shè)定()A、固定溫度數(shù)據(jù)B、利用測(cè)溫器量出適用之溫度C、根據(jù)前一工令設(shè)定D、依經(jīng)驗(yàn)來(lái)調(diào)整溫度答案：B263.普通SMT產(chǎn)品回流焊的預(yù)熱區(qū)升溫速度要求:()A、<1℃/SecB、<5℃/SecC、>2℃/SecD、<3℃/Sec答案：D264.63Sn+37Pb錫膏之共晶點(diǎn)為:()。A、153℃B、183℃C、217℃D、230℃答案：B265.安裝在家庭電路中的電能表,測(cè)量的是()。A、電流B、電壓C、電功率D、電功答案：D266.PCB開(kāi)封前確認(rèn)包裝袋內(nèi)的溫濕度試紙是否在()以下。A、30%B、40%C、50%D、20%答案：A267.回流焊工藝中當(dāng)換線(換另一種產(chǎn)品焊接)時(shí)要不要重新測(cè)量測(cè)度曲線()A、不要B、要C、沒(méi)關(guān)系D、視情況而定答案：B268.上料員上料必須根據(jù)下列何項(xiàng)方可上料生產(chǎn):()A、BOMB、ECNC、上料表D、以上皆是答案：A269.貼片機(jī)內(nèi)的散件多久清理一次()。A、每天清理一次B、一周C、一個(gè)月D、半年答案：B270.生產(chǎn)企業(yè)中有權(quán)判定產(chǎn)品質(zhì)量是否合格的專門(mén)機(jī)構(gòu)是()。A、設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)部門(mén)B、工藝技術(shù)部門(mén)C、質(zhì)量檢驗(yàn)部門(mén)D、質(zhì)量管理部門(mén)答案：C271.當(dāng)實(shí)際電壓源短路時(shí),該電壓源內(nèi)部()。A、有電流,有功率損耗B、無(wú)電流,無(wú)功率損耗C、有電流,無(wú)功率損耗D、無(wú)電流,有功率損耗答案：A272.公司的7S應(yīng)如何做?()A、隨時(shí)隨地都得做,靠大家持續(xù)做下去B、做三個(gè)月就可以了C、第一次靠有計(jì)劃地大家做,以后靠干部做D、車(chē)間來(lái)做就行了答案：A273.紅膠對(duì)元件的主要作用是()A、機(jī)械連接B、電氣連接C、機(jī)械與電氣連接D、以上都不對(duì)答案：A274.金屬封裝主要采用金屬和玻璃密封工藝,金屬作封裝底盤(pán),管帽和引線,()做絕緣和密封。A、塑料B、玻璃C、金屬D、空氣答案：B275.操作機(jī)器時(shí),最佳人數(shù)為()。A、4人B、3人C、2人D、1人答案：D276.IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于()的情況下表示IC受潮且吸濕A、20%B、40%C、50%D、30%答案：D277.停電檢修時(shí),在一經(jīng)合閘即可送電到工作地點(diǎn)的開(kāi)關(guān)或刀閘的操作把手上,應(yīng)懸掛如下哪種標(biāo)示牌?()A、“在此工作”B、“止步,高壓危險(xiǎn)”C、“禁止合閘,有人工作”D、“非請(qǐng)勿入”答案：C278.在下列電流路徑中,最危險(xiǎn)的是()。A、左手—前胸B、左手—雙腳C、右手—雙腳D、左手—右手答案：A279.當(dāng)溫度升高時(shí),半導(dǎo)體電阻將()。A、增大B、減少C、不變D、以上都有可能答案：B280.()Hz的交流電對(duì)人體危害最大。A、1-20B、30--300C、310-600D、600-900答案：C281.如果在生產(chǎn)過(guò)程中碰觸到貼裝基板的錫膏時(shí),應(yīng)該如何處理()。A、碰到少的話就算了B、用碎料帶補(bǔ)點(diǎn)錫膏流入下工序C、就這樣生產(chǎn),當(dāng)做沒(méi)看到D、只要碰到就必須清洗答案：D282.焊接電阻、電容等小型元器件一般選用功率（）W的內(nèi)熱式電烙鐵。A、150B、25C、56D、75答案：A283.我們對(duì)7S的態(tài)度是什么?()A、口里應(yīng)付,做做形式B、積極參與行動(dòng)C、事不關(guān)已D、看別人如何行動(dòng)再說(shuō)答案：B284.零件干燥箱的管制相對(duì)溫濕度應(yīng)為()。A、<20%B、<30%C、<10%D、<40%答案：C285.下列SMT元器件為無(wú)源(被動(dòng))元器件的是()A、SOPB、QFPC、二極管D、BGA答案：C286.關(guān)于安全用電,下列說(shuō)法正確的是()。A、可以用銅絲代替保險(xiǎn)絲B、發(fā)現(xiàn)有人觸電時(shí)應(yīng)立即切斷電源C、對(duì)人體的安全電壓是36VD、用濕布擦洗正在工作的用電器答案：B287.下列電容尺寸為英制的是:()A、1005B、1608C、4564D、1206答案：D288.7S活動(dòng)是誰(shuí)的責(zé)任?()A、總經(jīng)理B、推行小組C、中層干部們D、公司全體員工答案：D289.能夠控制電路中的電流或電壓,以產(chǎn)生增益或開(kāi)關(guān)作用的電子零件是()。A、被動(dòng)零件B、主動(dòng)零件C、主動(dòng)/被動(dòng)零件D、自動(dòng)零件答案：B多選題1.與傳統(tǒng)的通孔插裝相比較,SMT產(chǎn)品具有的特點(diǎn)是()。A、輕B、長(zhǎng)C、薄D、短答案：ACD2.在工藝中可采取下述哪幾種濺射方法進(jìn)行金屬鋁膜的制備?()。A、直流二級(jí)濺射B、射頻濺射C、磁控濺射D、反應(yīng)濺射答案：ABCD3.SMT零件供料方式有()。A、振動(dòng)式供料器B、靜止式供料器C、盤(pán)狀供料器D、卷帶式供料器答案：ACD4.SMT貼片方式有哪些形態(tài)?()A、雙面SMTB、一面SMT一面PTHC、單面SMT+PTHD、雙面SMT單面PTH答案：ABCD5.在集成電路封裝過(guò)程中，常見(jiàn)的封裝形式有？A、DIP（雙列直插式封裝）B、SOP（小外形封裝）C、BGA（球柵陣列封裝）D、COB（板上芯片封裝）E、TO（晶體管輪廓封裝）答案：ABCD6.目檢人員在檢驗(yàn)時(shí)所用的工具有()。A、5倍放大鏡B、比罩板C、攝子D、電烙鐵答案：ABC7.爐前發(fā)現(xiàn)不良,下面哪個(gè)處理方式正確?()A、把不良的元件修正,然后過(guò)爐B、當(dāng)著沒(méi)看見(jiàn)過(guò)爐C、做好標(biāo)識(shí)過(guò)爐D、先反饋給相關(guān)人員再修正,修正完后做標(biāo)識(shí)過(guò)爐答案：ACD8.回焊機(jī)的種類有()。A、熱風(fēng)式回焊爐B、氮?dú)饣睾笭tC、laser回焊爐D、紅外線回焊爐答案：ABCD9.半導(dǎo)體分立器件的測(cè)試通常包括哪些階段？A、晶圓測(cè)試B、封裝前測(cè)試C、成品測(cè)試D、可靠性測(cè)試E、老化測(cè)試答案：BCDE10.包裝檢驗(yàn)宜檢查()。A、數(shù)量B、料號(hào)C、方式D、都不需要答案：ABC11.工藝中常用的鍵合方式有()。A、熱壓鍵合B、針壓鍵合C、帶式自動(dòng)鍵合D、超聲鍵合答案：ABCD12.襯底氣相拋光方式有()。A、HCl氣相拋光B、氧化拋光C、l2拋光D、水氣拋光答案：ACD13.半導(dǎo)體分立器件主要包括以下哪些類型？A、二極管B、三極管C、集成電路D、晶閘管E、電阻器答案：ABD14.下列哪些因素會(huì)影響半導(dǎo)體材料的導(dǎo)電性能？A、溫度B、摻雜濃度C、光照D、機(jī)械壓力E、磁場(chǎng)答案：ABC15.下列何種物質(zhì)所制造出來(lái)的東西會(huì)產(chǎn)生靜電?()A、布B、耐龍C、人造纖維D、任何聚脂答案：ABCD16.如下哪些情況下操作員應(yīng)按緊急按鈕或關(guān)閉電源,保護(hù)現(xiàn)場(chǎng)后通知當(dāng)線工程師處理?()A、貼片機(jī)運(yùn)行過(guò)程中撞機(jī)B、機(jī)器運(yùn)行時(shí),飛達(dá)蓋子翹起C、機(jī)器漏電D、機(jī)器取料報(bào)警,檢查為沒(méi)有物料答案：AC17.SMT設(shè)備PCB定位方式有哪些形式?()A、機(jī)械式孔定位B、板邊定位C、真空吸力定位D、夾板定位答案：ABCD18.離子注入設(shè)備的組成部分有()。A、離子源B、質(zhì)量分析器C、掃描器D、電子蔟射器答案：ABCD19.QC分為()。A、IQCB、IPQCC、FQCD、OQC答案：ABCD20.下列材料屬于N型半導(dǎo)體是()。A、硅中摻有元素雜質(zhì)磷、砷B、硅中摻有元素雜質(zhì)硼、鋁C、砷化鎵摻有元素雜質(zhì)硅、碲D、砷化鎵中摻元素雜質(zhì)鋅、鎘、鎂答案：AC21.高速機(jī)可以貼裝哪些零件?()A、電阻B、電容C、ICD、晶體管答案：ABCD22.圓柱/棒的制作可用下列何種工作母機(jī)?()A、車(chē)床B、立式銑床C、垂心磨床D、臥式銑床答案：ABC23.SMT零件的修補(bǔ)工具為()。A、烙鐵B、熱風(fēng)拔取器C、吸錫槍D、小型焊錫爐答案：ABC24.以下哪些設(shè)備是半導(dǎo)體分立器件和集成電路裝調(diào)過(guò)程中常用的？A、晶圓切割機(jī)B、封裝機(jī)C、測(cè)試機(jī)D、顯微鏡E、燒結(jié)爐答案：ABCD25.SMT中常見(jiàn)的焊接缺陷有()。A、錯(cuò)位B、塌邊C、粘連D、少印答案：ABCD判斷題1.貼片機(jī)綠燈常亮表示機(jī)器正常運(yùn)轉(zhuǎn)中。A、正確B、錯(cuò)誤答案：A2.無(wú)鉛焊料就是焊料中100%不含鉛。A、正確B、錯(cuò)誤答案：B3.生產(chǎn)過(guò)程中發(fā)生貼裝元件用完時(shí)，發(fā)現(xiàn)倉(cāng)庫(kù)沒(méi)有備料，隨便拿取一盤(pán)相似物料進(jìn)行接料。A、正確B、錯(cuò)誤答案：B4.判斷題：題目：CZ直拉法生長(zhǎng)單晶硅時(shí)，拉伸速率和晶體旋轉(zhuǎn)速率是影響晶體質(zhì)量的關(guān)鍵因素。（）A、正確B、錯(cuò)誤答案：A5.首件的核對(duì)必須要通過(guò)IPQC的確認(rèn)才可批量生產(chǎn)。A、正確B、錯(cuò)誤答案：A6.錫膏合金顆粒尺寸越小，就越容易氧化。A、正確B、錯(cuò)誤答案：B7.當(dāng)機(jī)器出現(xiàn)故障需要立刻停機(jī)時(shí)，應(yīng)先按復(fù)位開(kāi)關(guān)。A、正確B、錯(cuò)誤答案：B8.PCB基板封裝拆封時(shí)，覺(jué)得戴著防靜電手套不方便，把手套拿掉裸手拿取基板。A、正確B、錯(cuò)誤答案：B9.BGA是目前封裝比最接近1的一種元器件封裝方式。A、正確B、錯(cuò)誤答案：B10.貼片時(shí)應(yīng)該先貼小零件，后貼大零件。A、正確B、錯(cuò)誤答案：A11.SMC是SurfaceMountComponent的縮寫(xiě)。A、正確B、錯(cuò)誤答案：A12.對(duì)于不可識(shí)別的散料，需要重新使用時(shí)必須要測(cè)量確認(rèn)。A、正確B、錯(cuò)誤答案：A13.雙極晶體管中只有一種載流子(電子或空穴)傳輸電流。A、正確B、錯(cuò)誤答案：B14.為了使焊錫膏快速回溫，可以將其放于高溫地方。A、正確B、錯(cuò)誤答案：B15.SMT半成品板一般都是用手直接去拿取，除非有規(guī)定才戴手套。A、正確B、錯(cuò)誤答案：B16.判斷題：題目：晶圓制備中的切片工藝通常使用鉆石刀進(jìn)行切割。（）A、正確B、錯(cuò)誤答案：A17.印刷不良后，佩戴好防護(hù)工具，清洗基板確認(rèn)后在規(guī)定時(shí)間內(nèi)流入下工序，并做好了記錄。A、正確B、錯(cuò)誤答案：A18.靜電手環(huán)所起的作用只不過(guò)是使人體靜電流出，作業(yè)人員在接觸到SMB時(shí)，可以不戴靜電手環(huán)。A、正確B、錯(cuò)誤答案：B19.邏輯電路只能處理“0”和“1”這兩個(gè)值。A、正確B、錯(cuò)誤答案：A20.判斷題：題目：集成電路按照功能可以分為模擬集成電路和數(shù)字集成電路兩大類。（）A、正確B、錯(cuò)誤答案：A21.SPI檢查設(shè)備檢測(cè)到錫膏少錫，當(dāng)作沒(méi)有看到，直接按良品流入下工序。A、正確B、錯(cuò)誤答案：B22.上料后，如有IPQC對(duì)物料進(jìn)行核對(duì)了，我們可以不用再核對(duì)了。A、正確B、錯(cuò)誤答案：B23.貼裝檢查發(fā)現(xiàn)不良時(shí)直接按pass通過(guò)流入下工序。A、正確B、錯(cuò)誤答案：B24.判斷題：題目：半導(dǎo)體分立器件主要包括二極管、三極管和場(chǎng)效應(yīng)管等。（）A、正確B、錯(cuò)誤答案：A25.判斷題：題