基于ARM的萘提純裝置溫度控制儀表的研制的任務(wù)書

基于ARM的萘提純裝置溫度控制儀表的研制的任務(wù)書一、任務(wù)概述本任務(wù)是針對(duì)一種基于ARM架構(gòu)的萘提純裝置的溫度控制儀表進(jìn)行研制，旨在通過該儀表實(shí)現(xiàn)對(duì)裝置的溫度控制，確保萘的高效提純。任務(wù)主要內(nèi)容包括：研發(fā)基于ARM架構(gòu)的溫度控制儀表硬件和軟件，并進(jìn)行測(cè)試和驗(yàn)收。儀表應(yīng)當(dāng)具備溫度測(cè)量、設(shè)置和控制的功能，具體要求如下：1.通過數(shù)字傳感器實(shí)時(shí)測(cè)量萘提純裝置中的溫度，并顯示在LCD屏幕上；2.實(shí)現(xiàn)溫度的設(shè)定和控制，設(shè)定值范圍為20-100℃，控制精度為±0.5℃；3.儀表應(yīng)當(dāng)具備過熱保護(hù)功能，當(dāng)溫度超過設(shè)定范圍時(shí)能夠自動(dòng)切斷供電；4.儀表應(yīng)當(dāng)具備通信接口，可以通過RS-232或RS-485接口與上位機(jī)進(jìn)行通訊，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的傳輸和監(jiān)測(cè)。二、任務(wù)內(nèi)容1.硬件開發(fā)（1）硬件設(shè)計(jì)與原理圖繪制：根據(jù)任務(wù)要求，設(shè)計(jì)符合要求的硬件電路及供電電路，并畫出原理圖。（2）PCB制作：制作符合要求的PCB板，將電路制作在板上，并且實(shí)現(xiàn)原理圖中的電路連接。（3）硬件調(diào)試：依據(jù)硬件原理圖和PCB設(shè)計(jì)，組裝硬件，并進(jìn)行調(diào)試，以確保各部分功能正常。2.軟件開發(fā)（1）軟件設(shè)計(jì)：根據(jù)任務(wù)要求，設(shè)計(jì)符合要求的軟件架構(gòu)和功能模塊，確定軟件的工作流程及調(diào)用關(guān)系。（2）程序編寫：編寫代碼實(shí)現(xiàn)儀表的各項(xiàng)功能，包括溫度測(cè)量、設(shè)定和控制、過熱保護(hù)等功能，并進(jìn)行調(diào)試驗(yàn)證，確保功能正常。（3）集成測(cè)試：完成軟件編寫后，將軟件和硬件進(jìn)行集成測(cè)試，檢驗(yàn)軟件與硬件之間的交互是否正常。3.試驗(yàn)與驗(yàn)收（1）試驗(yàn)準(zhǔn)備：搭建實(shí)驗(yàn)平臺(tái)，將研制的溫度控制儀表連接到萘提純裝置上，并根據(jù)裝置的實(shí)際情況，設(shè)置溫度設(shè)定值和精度要求。（2）試驗(yàn)操作：通過操作儀表界面，設(shè)定萘提純裝置的溫度控制參數(shù)，觀察儀表的響應(yīng)和控制效果，檢驗(yàn)儀表的各項(xiàng)功能是否符合要求。（3）報(bào)告編寫：根據(jù)試驗(yàn)結(jié)果，編寫試驗(yàn)報(bào)告和驗(yàn)收?qǐng)?bào)告，說明儀表的設(shè)計(jì)、制作、測(cè)試和驗(yàn)收情況，并給出改進(jìn)建議。三、任務(wù)要求1.設(shè)計(jì)的溫度控制儀表應(yīng)符合萘提純裝置的相關(guān)要求，并且經(jīng)過測(cè)試和調(diào)整，確保精度和控制效果符合要求。2.硬件和軟件的開發(fā)應(yīng)符合開發(fā)標(biāo)準(zhǔn)和工程規(guī)范，硬件應(yīng)符合相關(guān)安全要求。3.試驗(yàn)應(yīng)當(dāng)認(rèn)真執(zhí)行，所有測(cè)試結(jié)果應(yīng)當(dāng)具備可靠性和科學(xué)性，并且驗(yàn)收后各項(xiàng)指標(biāo)均符合要求。4.建議提交完整的設(shè)計(jì)、實(shí)現(xiàn)、測(cè)試、驗(yàn)收的文件資料及維護(hù)手冊(cè)，以便于后期管理和維護(hù)。四、進(jìn)度計(jì)劃1.方案設(shè)計(jì)、物料采購(gòu)、測(cè)試準(zhǔn)備：1周2.硬件開發(fā)：4周3.軟件開發(fā)：3周4.試驗(yàn)與驗(yàn)收：1周5.報(bào)告編寫和歸檔：1周總計(jì)：10周五、預(yù)算估算1.硬件開發(fā)費(fèi)用：2