芯動(dòng)聯(lián)科 中小盤(pán)首次覆蓋報(bào)告：MEMS慣導(dǎo) 終端應(yīng)用百花齊放高性能MEMS龍頭蓄勢(shì)待發(fā)

請(qǐng)務(wù)必參閱正文后面的信息披露和法律聲明1/31 伐謀-中小盤(pán)首次覆蓋報(bào)告 l應(yīng)用端起量，高性能MEMS市場(chǎng)有望保持高速增長(zhǎng)l公司研發(fā)實(shí)力卓越，議價(jià)能力突出，募投項(xiàng)目持續(xù)加碼中高端場(chǎng)景元投入高性能MEMS慣導(dǎo)項(xiàng)目建設(shè)，賦l風(fēng)險(xiǎn)提示：原材料價(jià)格波動(dòng)的風(fēng)險(xiǎn)、下游應(yīng)用場(chǎng)景發(fā)展不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)等。P/B(倍) 中小盤(pán)首次覆蓋報(bào)告請(qǐng)務(wù)必參閱正文后面的信息披露和法律聲明2/311、MEMS慣性傳感器國(guó)內(nèi)龍頭，研發(fā)實(shí)力卓越 42、高性能MEMS國(guó)產(chǎn)替代正當(dāng)時(shí)，多元化應(yīng)用場(chǎng)景蓬勃發(fā)展 82.1、隨精度提升MEMS正成為主流方向，高端領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)化加速推進(jìn) 82.2、自動(dòng)駕駛、低空經(jīng)濟(jì)等產(chǎn)業(yè)發(fā)展推動(dòng)景氣度進(jìn)入上行周期 3、專注研發(fā)核心壁壘雄厚，募投項(xiàng)目加碼高端領(lǐng)域 213.1、技術(shù)研發(fā)實(shí)力卓著，不斷增厚護(hù)城河 213.2、處微笑曲線核心環(huán)節(jié)，高議價(jià)帶來(lái)高盈利 233.3、輕資產(chǎn)營(yíng)運(yùn)模式，募集資金加碼高端領(lǐng)域布局 254、盈利預(yù)測(cè)與投資建議 275、風(fēng)險(xiǎn)提示 27附：財(cái)務(wù)預(yù)測(cè)摘要 29圖1：公司產(chǎn)品矩陣主要包括陀螺儀和加速度計(jì) 4圖2：公司專注MEMS慣性導(dǎo)航研發(fā)十余年 4圖3：公司MEMS陀螺儀具有慣性導(dǎo)航等用途 5圖4：芯動(dòng)聯(lián)科大股東為北方電子研究所，三家子公司分工明晰 5圖5：公司營(yíng)收及歸母保持高速增長(zhǎng)（萬(wàn)元;%） 6圖6：公司憑借競(jìng)爭(zhēng)壁壘維持較高的毛利率 6圖7：公司營(yíng)業(yè)收入結(jié)構(gòu)以MMES陀螺儀為主 7圖8：MEMS陀螺儀是收入增長(zhǎng)的核心驅(qū)動(dòng)力（萬(wàn)元） 7圖9：公司研發(fā)費(fèi)用（萬(wàn)元）及同比增速（%） 7圖10：研發(fā)費(fèi)用率保持穩(wěn)定，管理費(fèi)用率呈下降趨勢(shì) 7圖11：基本的MEMS工藝包括成膜、光刻、刻蝕、鍵合等步驟 8圖12：MEMS傳感器和執(zhí)行器的主要種類 8圖13：MEMS傳感器工作原理 9圖14：MEMS器件中，慣性傳感器占市場(chǎng)的主要份額 9圖15：慣性陀螺儀經(jīng)歷了四個(gè)階段的發(fā)展歷程 9圖16：不同類型的陀螺儀性能 9圖17：MEMS陀螺儀與激光/光纖在應(yīng)用場(chǎng)景和優(yōu)劣勢(shì)方面具有差異 圖18：2021年MEMS在工業(yè)級(jí)和戰(zhàn)術(shù)級(jí)市場(chǎng)有較高的份額（單位：百萬(wàn)美元） 圖19：MEMS陀螺儀隨著精度提高正成為主流發(fā)展方向，在高可靠應(yīng)用場(chǎng)景中具備性價(jià)比 圖20：各種陀螺儀的性能等級(jí)和應(yīng)用 圖21：陀螺儀/加速度計(jì)占據(jù)全球MEMS慣性傳感器市場(chǎng)的主要份額（億美元） 圖22：2023年高端慣性傳感器全球市場(chǎng)份額主要集中在海外龍頭 圖23：全球高性能慣性傳感器市場(chǎng)規(guī)模到2028年有望近70億美元 圖24：中國(guó)高性能MEMS陀螺儀市場(chǎng)規(guī)模到2028年有望超70億元，應(yīng)用場(chǎng)景以軍用為主 圖25：公司競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手主要分布在海外 圖26：中國(guó)（右）和美國(guó)（左）慣性陀螺儀發(fā)展情況對(duì)比 圖27：MEMS技術(shù)列入《智能傳感器白皮書(shū)》重點(diǎn)發(fā)展方向暨卡脖子技術(shù) 圖28：MEMSIMU分場(chǎng)景市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)（Munits） 圖29：MEMSIMU分場(chǎng)景市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)（$M） 請(qǐng)務(wù)必參閱正文后面的信息披露和法律聲明3/31圖30：全球MEMS市場(chǎng)規(guī)模2021-2027年CAGR9%（億美元） 圖31：MEMS器件主要應(yīng)用于消費(fèi)電子、工業(yè)和汽車市場(chǎng) 圖32：MEMS陀螺儀產(chǎn)業(yè)鏈包括芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造等 圖33：MEMS工藝與IC工藝對(duì)比 圖34：2021-2026年我國(guó)低空經(jīng)濟(jì)市場(chǎng)規(guī)模 圖35：2021-2026年我國(guó)eVTOL行業(yè)規(guī)模 圖36：飛行器制造的關(guān)鍵系統(tǒng)包括導(dǎo)航系統(tǒng) 圖37：TDK開(kāi)發(fā)的高性能MEMS陀螺儀 圖38：軍用無(wú)人機(jī)工作機(jī)理 圖39：不同價(jià)值量無(wú)人機(jī)的導(dǎo)航系統(tǒng)解決方案 圖40：2015-2025年美國(guó)導(dǎo)彈與彈藥預(yù)算（十億美元） 圖41：2026年預(yù)計(jì)我國(guó)精確制導(dǎo)武器市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1553億元 圖42：汽車MEMSIMU需要六個(gè)自由度 20圖43：我國(guó)高級(jí)輔助駕駛和高階自動(dòng)駕駛市場(chǎng)規(guī)模 20圖44：公司采購(gòu)額主要分布于MEMS晶圓（萬(wàn)元） 23圖45：公司采購(gòu)晶圓的單價(jià)呈下降趨勢(shì)（左軸顯示采購(gòu)單價(jià)） 23圖46：2022年公司前五大供應(yīng)商 23圖47：客戶結(jié)構(gòu)以科研院所為主，反映產(chǎn)品高技術(shù)屬性 24圖48：公司高性能陀螺儀應(yīng)用于導(dǎo)航級(jí)和戰(zhàn)術(shù)級(jí) 24圖49：公司MEMS工藝方案開(kāi)發(fā)流程 25圖50：公司的業(yè)務(wù)流程包括五個(gè)環(huán)節(jié) 26表1：芯動(dòng)聯(lián)科多位高管具備深厚的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)背景 6表2：高性能MEMS的技術(shù)水平體現(xiàn)在MEMS結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)等方面 表3：MEMS慣性傳感器應(yīng)用領(lǐng)域 表4：不同領(lǐng)域分類的全球MEMS市場(chǎng)情況 表5：頭部企業(yè)進(jìn)入eVTOL適航取證階段 表6：典型無(wú)人機(jī)系統(tǒng)由五部分組成 表7：國(guó)內(nèi)外主要機(jī)器人傳感器使用的傳感器類型 20表8：公司布局中高端應(yīng)用場(chǎng)景具有高技術(shù)壁壘，帶來(lái)高附加值 21表9：公司主要的專有技術(shù)由股東出資 21表10：公司MEMS陀螺儀產(chǎn)品的核心技術(shù)指標(biāo) 22表11：公司MEMS加速度計(jì)產(chǎn)品的核心技術(shù)指標(biāo) 22表12：公司33系列核心性能達(dá)到了導(dǎo)航級(jí)的水平 23表13：公司布局中高端應(yīng)用場(chǎng)景具有高技術(shù)壁壘，帶來(lái)高附加值 24表14：公司可比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手主要為海外龍頭 24表15：公司發(fā)行募集資金投入四個(gè)項(xiàng)目 26表16：芯動(dòng)聯(lián)科盈利預(yù)測(cè)（億元） 27表17：芯動(dòng)聯(lián)科估值水平高于可比公司平均（截至2024/10/28） 27 中小盤(pán)首次覆蓋報(bào)告請(qǐng)務(wù)必參閱正文后面的信息披露和法律聲明4/31量產(chǎn)，核心性能具備和海外龍頭對(duì)標(biāo)的能力；應(yīng)用領(lǐng)域方面，涵蓋高端工業(yè)、無(wú)人加速度響應(yīng)的陀螺傳感器、消除線性加速度響應(yīng)的陀螺傳感器、消除線性加速度響產(chǎn)品陸續(xù)送樣給下游客戶測(cè)試并進(jìn)行導(dǎo)入，開(kāi)始進(jìn)入量產(chǎn)應(yīng)用的階段。2024研發(fā)的FM加速計(jì)已形成量產(chǎn)能力并開(kāi)始小批量出貨，全球度計(jì)實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。IMU產(chǎn)品線上，可用于自動(dòng)駕駛、低空航電系統(tǒng)以及請(qǐng)務(wù)必參閱正文后面的信息披露和法律聲明5/31合結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及自校準(zhǔn)自補(bǔ)償電極，在保持高性能的前提下易生產(chǎn)，對(duì)溫度不敏感，是國(guó)內(nèi)主要為陸戰(zhàn)場(chǎng)武器裝備配套的戰(zhàn)術(shù)雷達(dá)研制生產(chǎn)單工程技術(shù)于一體的高科技、產(chǎn)業(yè)化電子研究所。該所武器系統(tǒng)系列產(chǎn)品主要分為：精確制導(dǎo)雷達(dá)系列、防空火控雷達(dá)系列、防空情報(bào)雷達(dá)系列、通訊電子對(duì)抗系列、炮兵偵校雷達(dá)系列、直升機(jī)載雷達(dá)系列。公司有三家子公司，分工清晰明確。芯動(dòng)各車企和智能駕駛解決方案供應(yīng)商提供高精度、高質(zhì)量、低成本的車載組合導(dǎo)航定司領(lǐng)導(dǎo)層具備華東光電集成器件研究所的工作履歷。華東光電集成器件研究所又稱中國(guó)兵器工業(yè)第二一四研究所，1979年始建于安徽蚌埠屬唯一的微電子專業(yè)研究所，是國(guó)家軍用微電子技術(shù)骨干研究所，國(guó)家重點(diǎn)保軍單位和統(tǒng)籌建設(shè)單位。214所主要從事半導(dǎo)件與組件、光電器件與組件、混合集成電路與微小型電子信息系統(tǒng)、微波/毫米波器體硅MEMS器件生產(chǎn)線等六大工藝平臺(tái)。專業(yè) 中小盤(pán)首次覆蓋報(bào)告請(qǐng)務(wù)必參閱正文后面的信息披露和法律聲明6/31利率，總體水平與當(dāng)年的產(chǎn)品銷售結(jié)構(gòu)有關(guān)。公司毛利率較高，主要源于產(chǎn)品平均產(chǎn)品的核心性能指標(biāo)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，議價(jià)能力較高。此外，公司深度參與晶圓代工廠的工藝開(kāi)發(fā)，實(shí)現(xiàn)了批量化生產(chǎn)，使得單位生產(chǎn)成本較低。20235,00030,00025,00020,0005,000020202021202220232024H1——營(yíng)收yoy——yoy95%90%85%80%75%70%65%60%20202021202220232024H1毛利率陀螺儀毛利率加速度計(jì)毛利率慣性單元毛利率 中小盤(pán)首次覆蓋報(bào)告請(qǐng)務(wù)必參閱正文后面的信息披露和法律聲明7/312022/2023/2024H1陀螺儀收入同比分別+24.15%/57.76%/37.43%/42.37%/52公司收入增長(zhǎng)的主要來(lái)源。100%80%60%40%20%0%20202021202220232024H1MEMS陀螺儀慣性測(cè)量單元MEMS加速度計(jì)MEMS陀螺儀慣性測(cè)量單元40,00030,00020,000020202021202220232024H1MEMS陀螺儀MEMS加速度計(jì)慣性測(cè)量單元技術(shù)服務(wù)營(yíng)收yoy50%45%40%35%30%公司注重研發(fā)投入，研發(fā)費(fèi)用同比保持高增速，研發(fā)費(fèi)用率穩(wěn)定在25%左右。截至2024年上半年，公司研發(fā)人員共82人，占公司總?cè)藬?shù)的47.40%，擁有碩士或博士學(xué)位的研發(fā)人員為48人，占研發(fā)人員的58費(fèi)用率較低，管理費(fèi)用率隨著規(guī)模效應(yīng)擴(kuò)大呈現(xiàn)下降趨勢(shì)。公司銷售費(fèi)用率較低，主要系公司所處行業(yè)專業(yè)度較高且主要產(chǎn)品性能優(yōu)異，市場(chǎng)營(yíng)銷需求較少；且公司客戶數(shù)量相對(duì)集中，進(jìn)行客戶維護(hù)的銷售人員較少。9,0008,0007,0006,0005,0004,0003,0002,000020202021202220232024H1研發(fā)費(fèi)用yoy80%70%60%50%40%30%20%10%0%30%25%20%15%10% 5%0%2020202120222023——研發(fā)費(fèi)用率銷售費(fèi)用率管理費(fèi)用率 中小盤(pán)首次覆蓋報(bào)告請(qǐng)務(wù)必參閱正文后面的信息披露和法律聲明8/31于成熟的微電子技術(shù)、集成電路技術(shù)以及加工工藝，能夠顯著降低大規(guī)模生產(chǎn)的成本，工藝以成膜工序、光刻工序、蝕刻工序等常規(guī)半導(dǎo)體工藝流程為基礎(chǔ)。MEMS傳感器是將環(huán)境信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)，執(zhí)行器是將電信號(hào)轉(zhuǎn)換為機(jī)械運(yùn)感器具有體積小、重量輕、功耗低、高可靠、靈敏度高、易于集成等優(yōu)點(diǎn)。種可監(jiān)測(cè)信號(hào)。MEMS傳感器相對(duì)傳統(tǒng)傳感器，具耗低、可靠性高、適于批量化生產(chǎn)、易于集成和實(shí)現(xiàn)智能化 中小盤(pán)首次覆蓋報(bào)告請(qǐng)務(wù)必參閱正文后面的信息披露和法律聲明9/31但體積質(zhì)量大，產(chǎn)品制造維護(hù)成本高昂；第二代動(dòng)態(tài)范圍大、可靠性高、環(huán)境適應(yīng)性強(qiáng)、易維護(hù)、壽命長(zhǎng)，在高端場(chǎng)景所有應(yīng)用，但成本高昂且體積大。第三代陀螺儀（MEMS）逐步在空間、航空、航海等領(lǐng)域開(kāi)場(chǎng)份額。具體場(chǎng)景包括資源勘探、光電吊艙等；戰(zhàn)術(shù)級(jí)和導(dǎo)航級(jí)應(yīng)用領(lǐng)域，兩光分別占據(jù)了該領(lǐng)域78%/92%的市場(chǎng)份額。具體包括儀的精度不斷提升，不斷匹配中低精度兩光陀螺的應(yīng)用高過(guò)載的優(yōu)勢(shì)，能夠解決兩光陀螺體積大、抗沖擊能力弱的問(wèn)題，匹配高可靠、無(wú) 中小盤(pán)首次覆蓋報(bào)告請(qǐng)務(wù)必參閱正文后面的信息披露和法律聲明10/31諧振式等。加速度計(jì)通常由質(zhì)量快、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。公司從事電容式加速度計(jì)的研發(fā)制造。MEMS加速度計(jì)的核心是一顆加速度的變化轉(zhuǎn)換為電容的變化量，最終通過(guò)專用集成電路讀出電容值的變化，得 中小盤(pán)首次覆蓋報(bào)告請(qǐng)務(wù)必參閱正文后面的信息披露和法律聲明11/31高性能體現(xiàn)在陀螺儀的技術(shù)水平，而陀螺儀的能的同時(shí)，從系統(tǒng)級(jí)角度保證產(chǎn)品工程化、 中小盤(pán)首次覆蓋報(bào)告請(qǐng)務(wù)必參閱正文后面的信息披露和法律聲明12/31分立電路，開(kāi)環(huán)控制工作在研發(fā)中，電路設(shè)計(jì)情況可實(shí)現(xiàn)正交誤差補(bǔ)償，模態(tài)匹設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)：四質(zhì)量全解耦音叉巨頭相比仍存在較大差距。 中小盤(pán)首次覆蓋報(bào)告請(qǐng)務(wù)必參閱正文后面的信息披露和法律聲明13/31慣性導(dǎo)航的核心器件是陀螺儀和加速度計(jì)。每套慣性系統(tǒng)包含三軸陀螺儀和三也不向外發(fā)送任何信號(hào)，可免受外界干擾影慣性測(cè)量系統(tǒng)是利用陀螺儀、加速度計(jì)等慣性敏感元件和電子計(jì)算機(jī)測(cè)量載體相對(duì)于地面運(yùn)動(dòng)的角速率和加速度，以確定載體的位置和地球重力場(chǎng)參數(shù)的組合系統(tǒng)。目前已被應(yīng)用于石油測(cè)斜、城市測(cè)繪、地質(zhì)監(jiān)測(cè)、尋北儀表慣性穩(wěn)控是通過(guò)連續(xù)監(jiān)測(cè)系統(tǒng)姿態(tài)與位置變化，利用伺服機(jī)構(gòu)動(dòng)態(tài)調(diào)整系統(tǒng)姿 中小盤(pán)首次覆蓋報(bào)告請(qǐng)務(wù)必參閱正文后面的信息披露和法律聲明14/31領(lǐng)域應(yīng)用安全氣囊、車身穩(wěn)定系統(tǒng)、TPMS胎壓傳感器、GPS輔助導(dǎo)航、自動(dòng)駕駛高精健康監(jiān)測(cè)設(shè)備、植入式心臟起搏器、手術(shù)機(jī)器人、康復(fù)訓(xùn)智能手機(jī)、平板電腦、智能手表、智能手環(huán)、TWS車輛與周圍物體的距離和速度，為自動(dòng)駕駛系統(tǒng)提供關(guān)鍵的環(huán)境感知數(shù)據(jù)。車載攝醫(yī)療、航空航天和通信。國(guó)內(nèi)人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智能制造、自動(dòng)駕駛發(fā)展蓬勃向國(guó)內(nèi)MEMS市場(chǎng)規(guī)模將由736.7億元人民幣提升至超過(guò)1200億元人民幣。請(qǐng)務(wù)必參閱正文后面的信息披露和法律聲明15/31MEMS射頻、聲學(xué)傳感器、慣性組合傳感壓力傳感器、硅基微流控制器件聲學(xué)傳感測(cè)試等環(huán)節(jié)外包；后者經(jīng)營(yíng)范圍覆蓋了芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測(cè)試等各環(huán)節(jié)。業(yè)壁壘高。MEMS每種器件的設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試方法均存在較很難形成標(biāo)準(zhǔn)化，成熟的產(chǎn)品才能表現(xiàn)出一定的集中度。極端情況下一款傳感器的研發(fā)需6-8年，加上測(cè)試、導(dǎo)入產(chǎn)業(yè)鏈的時(shí)間， 中小盤(pán)首次覆蓋報(bào)告請(qǐng)務(wù)必參閱正文后面的信息披露和法律聲明16/31年MEMS跟隨汽車安全掀起第一次熱潮；2000年-2010年智能手機(jī)的發(fā)展引發(fā)第二年至今，自動(dòng)駕駛、商業(yè)航天、低空經(jīng)濟(jì)、機(jī)器人等產(chǎn)業(yè)逐步進(jìn)入高速成長(zhǎng)階段，文旅等。無(wú)人機(jī)方面，根據(jù)用途可以劃分為軍用和民用無(wú)人機(jī)，民用無(wú)人機(jī)已成為面，受政策驅(qū)動(dòng)及頭部公司適航取證進(jìn)程提速影響，eVTOL迎來(lái)商業(yè)化提速應(yīng)用。中游飛行器制造包括三大關(guān)鍵系統(tǒng)，其中機(jī)載系統(tǒng)由感知系統(tǒng)、通信系統(tǒng)、導(dǎo)航系統(tǒng)以及智能座艙組成。導(dǎo)航系統(tǒng)需要為飛行器提供姿態(tài)、方位、速度和位置等信息，從而實(shí)現(xiàn)正確的操縱和控制。導(dǎo)航系統(tǒng)的關(guān)鍵的指標(biāo)是精度和可靠性，解以及使用組合導(dǎo)航，組合更多的不同工作原理的傳感器。前者算法簡(jiǎn)單，但是成本出頻率高，但是誤差隨時(shí)間不斷累積。融合算法據(jù)的組合中調(diào)整導(dǎo)航系統(tǒng)至最佳性能并保持高可靠性，輸出 中小盤(pán)首次覆蓋報(bào)告請(qǐng)務(wù)必參閱正文后面的信息披露和法律聲明17/31球首個(gè)三證齊全的eVTOL，已在廣州、合肥完成商業(yè)首飛演示步進(jìn)入規(guī)?；a(chǎn)和商業(yè)化交付階段。工信部等四部門(mén)印發(fā)《通用航空裝備創(chuàng)新應(yīng)航空基礎(chǔ)支撐體系，以無(wú)人化、電動(dòng)化、智能化為基礎(chǔ)特征的新型通用航空裝備在----------等導(dǎo)航制導(dǎo)測(cè)量速度和位置信息。軍需推動(dòng)慣性導(dǎo)航需求大幅增長(zhǎng)，大批量、低成的組合導(dǎo)航系統(tǒng)是中大型或中小型的無(wú)人機(jī)里必不可少的關(guān)鍵設(shè)備。 中小盤(pán)首次覆蓋報(bào)告請(qǐng)務(wù)必參閱正文后面的信息披露和法律聲明18/31統(tǒng)附件艙、后設(shè)備艙底座、前艙航電底座、除冰控制NA無(wú)人機(jī)上都有應(yīng)用。高價(jià)值無(wú)人機(jī)主要面向復(fù)雜戰(zhàn)場(chǎng)環(huán)境，有高冗余、安全性的要越多的巡飛器類產(chǎn)品，它面向小型、蜂群等批量裝備場(chǎng)景，有可消耗、可以適當(dāng)?shù)?中小盤(pán)首次覆蓋報(bào)告請(qǐng)務(wù)必參閱正文后面的信息披露和法律聲明19/31圖41：2026年預(yù)計(jì)我國(guó)精確制導(dǎo)武器市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到器。慣性傳感器采集的角速度與加速度等慣性信息可以用于推算人形機(jī)器人的實(shí)時(shí)位置與運(yùn)動(dòng)軌跡，同時(shí)可以與機(jī)器人搭載的多傳感器融合，在數(shù)據(jù)類型和數(shù)據(jù)頻率 中小盤(pán)首次覆蓋報(bào)告請(qǐng)務(wù)必參閱正文后面的信息披露和法律聲明20/31知”的主要承擔(dān)者。傳統(tǒng)燃油車大多具備針對(duì)轉(zhuǎn)速、壓力、振動(dòng)等參數(shù)的狀態(tài)傳感器，智能網(wǎng)聯(lián)汽車則增加了兩大類傳感器：一類是環(huán)境感知傳感器，包括超聲波、毫米波、激光雷達(dá)等距離傳感器和攝像頭等視覺(jué)傳感器;另一類是導(dǎo)航定位傳感器，車輛的方向、速度、里程、時(shí)間等維度的行駛的布局以及自動(dòng)駕駛相關(guān)條例的意見(jiàn)征求表明智能駕駛、無(wú)人駕駛的商用智能化要 MEMS慣導(dǎo)系統(tǒng)以其小型化、高集成、低成本的第三個(gè)超萬(wàn)顆衛(wèi)星的巨型星座計(jì)劃，低軌衛(wèi)星的發(fā)射計(jì)劃或表明國(guó)家對(duì)太空經(jīng)濟(jì)的進(jìn)一步推進(jìn)。由于每顆衛(wèi)星需要搭載2-3套慣性模組在高性能的同時(shí)兼具小型化的優(yōu)勢(shì)，更符合下游發(fā)展需求，具備較大的發(fā)展機(jī)會(huì)。天+商業(yè)航海）市場(chǎng)規(guī)模為30.73億美元，預(yù)計(jì)到2029年該市 中小盤(pán)首次覆蓋報(bào)告請(qǐng)務(wù)必參閱正文后面的信息披露和法律聲明21/312012年成立之初，股東MEMSLink和北京芯動(dòng)用專有技術(shù)進(jìn)行出資，明確了產(chǎn)品技的驅(qū)動(dòng)和檢測(cè)結(jié)構(gòu)，能有效地抑制質(zhì)量塊和電容檢測(cè)結(jié)構(gòu)對(duì)加速度的影響。公司設(shè)能夠滿足客戶不同慣性平臺(tái)在不同應(yīng)用場(chǎng)景下的差異化需求。為了充分發(fā)揮MEMS客戶的需求和產(chǎn)品應(yīng)用場(chǎng)合，靈活、快速地調(diào)整ASIC模塊的各項(xiàng)參數(shù)以獲得最優(yōu)封裝技術(shù)，對(duì)封裝結(jié)構(gòu)、材料和工藝條件持續(xù)改進(jìn)，可以顯著降低封裝應(yīng)力對(duì)傳感器性能的影響，同時(shí)提高抗沖擊能力。231235儀、MEMS加速度計(jì)以及壓力傳感器等領(lǐng)域建立了專門(mén)的研發(fā)隊(duì)伍。和共晶鍵合的圓片級(jí)封裝技術(shù)，經(jīng)歷了設(shè)計(jì)版圖和工藝參數(shù)的磨合匹配，滿足高Q公司產(chǎn)品的核心技術(shù)指標(biāo)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，但是 中小盤(pán)首次覆蓋報(bào)告請(qǐng)務(wù)必參閱正文后面的信息披露和法律聲明22/31設(shè)計(jì)，將晶圓制造和芯片封裝委托給晶圓制造商和外部的封裝廠商完成。表征陀螺儀角速率輸出白噪聲大小的一-公司陀螺儀33系列在核心性能指標(biāo)上接近海外龍頭的的一款產(chǎn)品。主要核心指標(biāo)零偏穩(wěn)定性優(yōu)于Honeywell的HG4930系列陀螺儀、零偏穩(wěn)定性角度隨機(jī)反映加速度信號(hào)中白系統(tǒng)精度的主要誤差源標(biāo)度因數(shù)動(dòng)態(tài)輸入下衡量加速 中小盤(pán)首次覆蓋報(bào)告請(qǐng)務(wù)必參閱正文后面的信息披露和法律聲明23/31角度隨機(jī)游走(°/√h）公司處于產(chǎn)業(yè)鏈的高附加值環(huán)節(jié)，議價(jià)能力強(qiáng)。公司不直接從事芯片的生產(chǎn)和注于附加值、技術(shù)壁壘高的芯片設(shè)計(jì)等中間環(huán)節(jié)。隨著公司生產(chǎn)規(guī)模的擴(kuò)大，采購(gòu)晶圓數(shù)量的提升帶來(lái)采購(gòu)單價(jià)有下降的趨勢(shì)。公司晶圓供應(yīng)商有北方電子院、上?！狹EMS晶圓采購(gòu)單價(jià)（元/顆）MEMS晶圓采購(gòu)量（顆）0其他,16.22%安徽北方微電子研究院安徽北方微電子研究院,33.34%Corporation,10.16%上?；る娮涌萍?14.97%ERA安徽北方微電子研究院ERASpreadLimitedMEMSLinkCorporation其他上海花殼電子科技SpreadLimited,25.31% 中小盤(pán)首次覆蓋報(bào)告請(qǐng)務(wù)必參閱正文后面的信息披露和法律聲明24/31角度隨機(jī)游走等核心性能指標(biāo)滿足導(dǎo)航級(jí)陀螺儀的要求。公司直接客戶及最終客戶主要為高端工業(yè)、無(wú)人系統(tǒng)及高可靠領(lǐng)域的各大科研院所和央企集團(tuán)。公司主要客其他,其他,客戶C,36.25%25.58%科技,測(cè)控技術(shù),測(cè)控技術(shù),客戶A9.02%客戶客戶A9.02%國(guó)內(nèi)上市公司中從事MEMS傳感器領(lǐng)域的公司主要包括敏芯股份航（光纖陀螺儀但從事的業(yè)務(wù)與芯動(dòng)聯(lián)科有本質(zhì)的區(qū)別。定平臺(tái)、交通運(yùn)輸、無(wú)人機(jī)和地面無(wú)代表世界最高水平的公司之一請(qǐng)務(wù)必參閱正文后面的信息披露和法律聲明25/31數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、放大器和線性產(chǎn)品、射技術(shù)的傳感器、其他類型傳感器以及理集成電路設(shè)計(jì)、制造和營(yíng)銷方面世工業(yè)、航空航天、汽車以及船舶航海擊和惡劣環(huán)境適用的高性能傳感器領(lǐng)SiliconSensing是一家為全球市場(chǎng)提供可靠的、高質(zhì)量的陀螺儀和慣性系統(tǒng)產(chǎn)品的供應(yīng)商全球領(lǐng)先的MEMS技術(shù)加速度傳感航空航天、新能源汽車、智能駕駛、試和銷售，將晶圓制造、芯片封裝環(huán)節(jié)交由專業(yè)的晶圓制造廠商和封裝廠商完成，質(zhì)量和良率，從而提高傳感器芯片產(chǎn)品的性價(jià)比和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。公司深度參與晶圓決了真空度不穩(wěn)定、寄生電阻離散、圓片翹曲、結(jié)構(gòu)脫落等一系列工藝問(wèn)題。 中小盤(pán)首次覆蓋報(bào)告請(qǐng)務(wù)必參閱正文后面的信息披露和法律聲明26/31研發(fā)方面，公司將產(chǎn)品研發(fā)劃分為概念、計(jì)劃、開(kāi)六個(gè)階段。概念階段通過(guò)對(duì)目標(biāo)客戶進(jìn)行調(diào)研，分析開(kāi)發(fā)產(chǎn)品的特性、目標(biāo)成本、先設(shè)計(jì)再審核產(chǎn)品成本，最終決定是否進(jìn)行產(chǎn)品投片；試生產(chǎn)階段對(duì)產(chǎn)品的良率和質(zhì)量進(jìn)行評(píng)估，待產(chǎn)品經(jīng)過(guò)客戶試用和考核后，決定是否投入量產(chǎn)。先進(jìn)以及快速采購(gòu)方面，公司將完成的芯片設(shè)計(jì)交付晶圓代行封裝。公司與晶圓代工廠簽訂框架合同，并根據(jù)市場(chǎng)需求下達(dá)訂單，晶圓代工廠無(wú)需自建晶圓加工廠，大幅降低了資本投入和時(shí)間成本，也降低了大規(guī)模固定資產(chǎn)研發(fā)設(shè)計(jì)及市場(chǎng)推廣，建立技術(shù)優(yōu)勢(shì)。業(yè)級(jí)Z軸陀螺儀、工業(yè)級(jí)3軸陀螺儀、高性力傳感器的應(yīng)用領(lǐng)域與慣性傳感器存在差異，但工作原理以及基礎(chǔ)技術(shù)與慣性傳感器一致，預(yù)期在航空電子、儀器儀表、工業(yè)制造、氣象探測(cè)、高鐵車輛控制等領(lǐng)域圓片級(jí)測(cè)試能力，并且測(cè)試產(chǎn)能能夠與封裝生產(chǎn)線產(chǎn)能匹配，整體提高公司的生產(chǎn) 中小盤(pán)首次覆蓋報(bào)告請(qǐng)務(wù)必參閱正文后面的信息披露和法律聲明27/31（1）敏芯股份主導(dǎo)推動(dòng)了中國(guó)MEMS產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)建，是目壓力傳感器，以及MEMS慣性傳感器2）睿創(chuàng)微納是一家專業(yè)從事非制冷紅外熱紅外熱成像探測(cè)器、紅外熱成像機(jī)芯、紅外熱像儀及光電系統(tǒng)3）賽微電子從事更好的行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局，且公司盈利能力顯著高于可比公司。-數(shù)據(jù)來(lái)源：Wind、開(kāi)源證券研究所（注：敏芯股份、睿創(chuàng)微納、賽于