2024供應(yīng)鏈推動(dòng)汽車創(chuàng)新-Omdia

MMI構(gòu)建供應(yīng)鏈的必要性多年來，開發(fā)先進(jìn)、安全、可靠的汽車的競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)持續(xù)多年，但在2024年及以后，這種競(jìng)爭(zhēng)將愈演愈烈。隨著中國新興企業(yè)的崛起，在消費(fèi)者對(duì)智能網(wǎng)聯(lián)功能的需求以及對(duì)多樣化動(dòng)力總成戰(zhàn)略的需求的推動(dòng)下，全球各家車企之間的競(jìng)爭(zhēng)更加激烈。此外，新的行業(yè)法規(guī)和向軟件定義汽車（SDV）的轉(zhuǎn)變也吸引了新的競(jìng)爭(zhēng)者進(jìn)入汽車市場(chǎng)。在這種環(huán)境下，主機(jī)廠與其供應(yīng)商之間的密切合作變得越來越重要。這種合作必須貫穿整個(gè)汽車生命周期，以管理日益復(fù)雜的電子電氣E/E架構(gòu)、車載SoC芯片、不斷變化的網(wǎng)絡(luò)安全威脅以及更短的開發(fā)周期。汽車行業(yè)在這些供應(yīng)鏈中的迭代和創(chuàng)新能力將是保持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的關(guān)鍵。汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)顯著，預(yù)計(jì)2023年市場(chǎng)規(guī)模約為740億美元，比2022年增長(zhǎng)了14%。這一增長(zhǎng)主要得益于中國市場(chǎng)汽車產(chǎn)量的大幅增長(zhǎng)以及全球?qū)ο冗M(jìn)汽車技術(shù)的持續(xù)采用。與其他細(xì)分市場(chǎng)不同，汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)是唯一一個(gè)連續(xù)多年增長(zhǎng)的行業(yè)，這促使半導(dǎo)體供應(yīng)商戰(zhàn)略性地將其重點(diǎn)放在這一領(lǐng)域。英飛凌（Infineon）和恩智浦（NXP）等傳統(tǒng)巨頭正在通過創(chuàng)新和并購實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品組合的多樣化。與此同時(shí)，高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）和車載信息娛樂系統(tǒng)（IVI）的發(fā)展也為英偉達(dá)和AMD等供應(yīng)商創(chuàng)造了新的機(jī)遇。2023年，全球汽車產(chǎn)量達(dá)到了9080萬輛，比2022年大幅增長(zhǎng)10%，因此對(duì)半導(dǎo)體的需求，尤其是對(duì)混合動(dòng)力和電動(dòng)車的需求，預(yù)計(jì)將繼續(xù)上升。這一意外增長(zhǎng)主要受中國市場(chǎng)的推動(dòng)，在2023年下半年，在華車企為燃油車（ICEV）提供了大幅折扣和低價(jià)選項(xiàng)。值得注意的是，這是自2019年以來，汽車產(chǎn)量首次超過疫情之前的水平。一個(gè)顯著的區(qū)別是混合動(dòng)力和電動(dòng)車的比例大幅增加，從2019年的7%上升到2023年的29%。盡管2024年初受季節(jié)性趨勢(shì)和中國市場(chǎng)銷售疲軟導(dǎo)致新能源汽車銷售放緩的擔(dān)憂，但汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)仍將保持韌性。雖然2023年底汽車產(chǎn)量的增加可能會(huì)導(dǎo)致整個(gè)2024年的庫存平衡，但對(duì)半導(dǎo)體市場(chǎng)的影響預(yù)計(jì)將較小。插電混動(dòng)和其他混合動(dòng)力汽車的需求日益增長(zhǎng)，從而維持了對(duì)先進(jìn)半導(dǎo)體組件和處理器的需求。在經(jīng)歷了與疫情相關(guān)的供應(yīng)鏈中斷導(dǎo)致的價(jià)格飆升之后，半導(dǎo)體組件價(jià)格于2023年開始趨于穩(wěn)定，預(yù)計(jì)這一趨勢(shì)將持續(xù)到2024年。汽車動(dòng)力系統(tǒng)與電子汽車向電動(dòng)化的轉(zhuǎn)變極大地拓展了功率半導(dǎo)體市場(chǎng)，尤其是碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）等寬帶隙（WBG）產(chǎn)品。包括安森美onsemi、羅姆ROHM和安世Nexperia在內(nèi)的領(lǐng)先供應(yīng)商已在這些技術(shù)領(lǐng)域投入巨資，并進(jìn)行了重大收購，如英飛凌于2023年收購了GaNSystems。2023年，全球汽車功率半導(dǎo)體市場(chǎng)將突破200億美元大關(guān)，比上年增長(zhǎng)30%。功率半導(dǎo)體目前占汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)的27%，其中包括寬帶隙（WBG）技術(shù)等新興領(lǐng)域。預(yù)計(jì)到2028年，快速的技術(shù)突破和創(chuàng)新將大幅擴(kuò)展這些較小的細(xì)分市場(chǎng)，重塑整個(gè)行業(yè)的未來。碳化硅（SiC）半導(dǎo)體越來越多地用于提高車輛的續(xù)航里程和性能，這一趨勢(shì)由特斯拉率先發(fā)起，現(xiàn)在已被其他主要制造商采用以保持競(jìng)爭(zhēng)力。需求激增最初造成了嚴(yán)重的供應(yīng)短缺，芯片生產(chǎn)商爭(zhēng)相提高產(chǎn)量。不過，該行業(yè)正在不斷創(chuàng)新，以更具競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格提供更高質(zhì)量的設(shè)備。隨著電動(dòng)汽車市場(chǎng)的增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)對(duì)碳化硅的需求將保持強(qiáng)勁，這對(duì)半導(dǎo)體供應(yīng)商來說既是機(jī)遇也是挑戰(zhàn)。隨著新能源汽車的開發(fā)，主機(jī)廠正在考慮如何重新利用那些生產(chǎn)傳統(tǒng)內(nèi)燃機(jī)的工廠和勞動(dòng)力。因此，他們?cè)诠芾韯?dòng)力總成供應(yīng)鏈方面扮演了更積極的角色，通過直接與芯片和模塊制造商合作，幫助他們生產(chǎn)自己的逆變器。在某些情況下，主機(jī)廠甚至直接從芯片制造商處購買裸芯片，并自行組裝模塊。.汽車行業(yè)正在經(jīng)歷一場(chǎng)深刻的變革，從硬件定義汽車轉(zhuǎn)向軟件定義汽車 （SDV）。這一轉(zhuǎn)變的驅(qū)動(dòng)力來自于對(duì)敏捷開發(fā)的需求，以便技術(shù)進(jìn)步，同時(shí)伴隨著云連接和數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)服務(wù)的興起。然而，該行業(yè)面臨著重大挑戰(zhàn)，包括傳統(tǒng)的供應(yīng)零部件總成、整車軟件平臺(tái)的分層核心技術(shù)轉(zhuǎn)型和單體式應(yīng)用程序組件。為了應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)，主機(jī)廠必須采用全面的視角，整合從邊緣計(jì)算到云基礎(chǔ)設(shè)施的整個(gè)技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)。隨著SDV的普及，整個(gè)行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)化和協(xié)作將變得至關(guān)重要。根據(jù)WardsIntelligence的軟件定義汽車調(diào)查，預(yù)計(jì)到2030年，域化E/E架構(gòu)將成為標(biāo)準(zhǔn)，69%的受訪者認(rèn)為這將在量產(chǎn)車輛中廣泛應(yīng)用。然而，主機(jī)廠仍在評(píng)估在其車輛平臺(tái)中分配區(qū)域和計(jì)算資源的最佳方法。(WardsIntelligence:SDVsurvey-StateoftheIndustryH22024)雖然E/E整合已被廣泛接受并已在整個(gè)行業(yè)中實(shí)施，但重大挑戰(zhàn)仍然存在。該行業(yè)在執(zhí)行頻繁的無縫更新和增強(qiáng)車輛生產(chǎn)后（SOP）功能方面仍面臨困難。在處理器余量分配方面，研究結(jié)果表明，成本敏感性仍將是入門級(jí)車輛的一個(gè)問題，而中高端車型則更有可能增加硬件投資。值得注意的是，WardsIntelligence調(diào)查研究發(fā)現(xiàn)，歐洲的受訪者在這一方面比總體平均水平更為保守。(WardsIntelligence:SDVsurvey-StateoftheIndustryH22024)標(biāo)準(zhǔn)化將為軟件定義汽車鋪平道路向軟件定義汽車（SDV）過渡將從根本上改變車輛的開發(fā)和管理方式。車輛將不再依賴額外的硬件組件，而是將演變?yōu)檐浖脚_(tái)，通過軟件更新增加新功能。業(yè)內(nèi)專家估計(jì)，80%以上的車輛功能將由軟件驅(qū)動(dòng)或?qū)崿F(xiàn)。這意味著車輛將依靠相對(duì)通用的硬件，新功能（如半自動(dòng)泊車）將通過軟件下載添加。然而，構(gòu)建這些車輛的任務(wù)過于復(fù)雜，任何一家企業(yè)都無法單獨(dú)完成。即使每家主機(jī)廠都開發(fā)自己的解決方案，實(shí)現(xiàn)所需的軟件可移植性和可擴(kuò)展性也極為困難。因此，大多數(shù)行業(yè)參與者都認(rèn)為，軟件定義汽車的轉(zhuǎn)型需要協(xié)作和標(biāo)準(zhǔn)化，必須在架構(gòu)、接口、軟件參數(shù)和硬件方面達(dá)成一定程度的共識(shí)。然而，標(biāo)準(zhǔn)化通常伴隨著商品化的風(fēng)險(xiǎn)。在WardsIntelligence的調(diào)查中，49.7%的受訪者認(rèn)為這是不可避免的，其中61%的Tier1和Tier2供應(yīng)商以及39%的主機(jī)廠受訪者預(yù)計(jì)車輛差異化將減少。雖然標(biāo)準(zhǔn)化可能會(huì)導(dǎo)致廉價(jià)車型的毛利率縮小，價(jià)格成為主要區(qū)分因素，但售后軟件收入的潛力巨大。通用、Stellantis和福特等車企預(yù)計(jì)到2030年將獲得可觀的軟件和服務(wù)收入。另一方面，高端車型仍將憑借先進(jìn)的傳感器、AI和軟件體驗(yàn)脫穎而出，推動(dòng)脫手自動(dòng)駕駛等創(chuàng)新。在中國，商品化已經(jīng)非常明顯，差異化基于提前接觸功能、芯片組以及可定制的車內(nèi)體驗(yàn)。為了保持競(jìng)爭(zhēng)力，企業(yè)需要在研發(fā)和尖端技術(shù)上進(jìn)行大量投資，同時(shí)努力將其核心品牌價(jià)值和獨(dú)特的價(jià)值主張轉(zhuǎn)化為以軟件為驅(qū)動(dòng)的未來。OmdiaOmdia和WardsIntelligence的主要建議：1.跨生態(tài)系統(tǒng)協(xié)作：向軟件定義汽車（SDV）的轉(zhuǎn)變和不斷發(fā)展的汽車行業(yè)格局需要企業(yè)間廣泛的生態(tài)系統(tǒng)協(xié)作。合作伙伴關(guān)系對(duì)于獲取新技術(shù)、推動(dòng)數(shù)字化轉(zhuǎn)型以及將創(chuàng)新快速推向市場(chǎng)至關(guān)重要。2.優(yōu)先考慮標(biāo)準(zhǔn)化和開放平臺(tái)：加快采用開源軟件和標(biāo)準(zhǔn)化平臺(tái)至關(guān)重要。雖然許多主機(jī)廠正朝著開放標(biāo)準(zhǔn)的方向邁進(jìn)，并加入?yún)f(xié)作計(jì)劃和成立聯(lián)盟，但實(shí)際部署仍然有限，導(dǎo)致資源浪費(fèi)。通過對(duì)軟件定義汽車的無差異化層進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化，主機(jī)廠可以可以減少冗余、優(yōu)化投資，使其更專注于為客戶提供價(jià)值并充分利用更廣泛的軟件定義技術(shù)。3.適應(yīng)新的商業(yè)模式：軟件定義汽車的興起正在從根本上改變傳統(tǒng)的汽車商業(yè)模式。主機(jī)廠和供應(yīng)商必須將重點(diǎn)從最大限度地降低生產(chǎn)成本轉(zhuǎn)移到優(yōu)化上市時(shí)間和超額供應(yīng)上，以在車輛生命周期內(nèi)最大化收入。這包括適應(yīng)不斷擴(kuò)大的汽車供應(yīng)鏈，目前包括電池所需的礦物和金屬，還包括軟件和智能網(wǎng)聯(lián)等。隨著汽車壽命的延長(zhǎng)，長(zhǎng)達(dá)15年的OTA更新需求使得采購耐用且長(zhǎng)期支持功能的組件至關(guān)重要。解決集成復(fù)雜性：隨著車輛從獨(dú)立單元過渡到更廣泛網(wǎng)絡(luò)中的連接節(jié)點(diǎn)，管理車輛內(nèi)部以及與外部系統(tǒng)的復(fù)雜軟件集成至關(guān)重要。主機(jī)廠必須采用整合邊緣計(jì)算、云基礎(chǔ)設(shè)施和數(shù)字孿生等技術(shù)的完整解決方案，確保車輛在這個(gè)互聯(lián)生態(tài)系統(tǒng)中能夠最佳運(yùn)作。特斯拉和Rivian等早期顛覆者出于必要而采用了垂直整合，但此后汽車供應(yīng)鏈不斷擴(kuò)展，提供了一個(gè)強(qiáng)大的軟件定義技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)。如今的主機(jī)廠可以外包無差異化的零部件，但必須謹(jǐn)慎防止再次讓供應(yīng)商對(duì)車輛內(nèi)容擁有過多的控制權(quán)。成功的關(guān)鍵在于強(qiáng)有力的領(lǐng)導(dǎo)力和內(nèi)部整合部門，確?？焖夙憫?yīng)并保持與創(chuàng)新公司合作的能力?？傊?，汽車行業(yè)的未來將取決于那些能夠有效駕馭這些挑戰(zhàn)、擁抱合作并抓住供應(yīng)鏈擴(kuò)張、半導(dǎo)體進(jìn)步以及向軟件定義汽車過渡等機(jī)遇的企業(yè)。FurtherReadingWhatLiesAheadforAutoIndustryin2024NewSemiconductorTechnologiesCouldHelpPowerAI2024Automakers’ElectrificationScorecardManufacturingTechnologyTrendstoWatch2024ANewEraofSoftware-basedControl1.ArtificialIntelligenceApplicationsIntelligenceService2.AutomotiveDisplayIntelligenceService3.AutomotiveSemiconductorMarketTracker4.IndustrialRoboticsandAutomationIntelligenceService5.WardsIntelligenceOmdiaOmdia與WardsIntelligence合作，了解一系列技術(shù)市場(chǎng)的現(xiàn)狀和前景。本電子書通過直接互動(dòng)、行業(yè)活動(dòng)和市場(chǎng)調(diào)研收集的研究成果。如果您想了解更多趨勢(shì)和觀察結(jié)果、具體報(bào)告和獨(dú)家內(nèi)容，或想討論您希望定制或從現(xiàn)有研究產(chǎn)品中獲取的行業(yè)洞察，請(qǐng)聯(lián)系我們。分析師EdwardWilford,SeniorResearchDirector,WardsIntelligenceCallumMiddleto