多次回流釬焊界面Cu6Sn5生長演變及影響因素的任務(wù)書

多次回流釬焊界面Cu6Sn5生長演變及影響因素的任務(wù)書題目：多次回流釬焊界面Cu6Sn5生長演變及影響因素一、研究背景與意義隨著電子產(chǎn)品的不斷發(fā)展，輕質(zhì)、小型、高性能的電子元件越來越受到人們的關(guān)注。微電子封裝技術(shù)中的表面貼裝技術(shù)（SMT）和封裝技術(shù)（PPT）被廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品。這些技術(shù)中需要用到釬焊技術(shù)，釬焊界面的質(zhì)量對(duì)于電子元件的性能和可靠性具有重要的影響。Cu6Sn5是一種常見的釬料，它的生長演變及影響因素的研究對(duì)釬焊技術(shù)的發(fā)展和電子產(chǎn)品的可靠性有重要的意義。多次回流釬焊是表面貼裝技術(shù)中廣泛采用的一種工藝，研究多次回流釬焊界面Cu6Sn5生長演變及影響因素，對(duì)于提高電子產(chǎn)品的可靠性和推動(dòng)相關(guān)研究的進(jìn)展具有重要的意義。二、研究內(nèi)容和方法1.研究對(duì)象本研究將選擇常見的電子元件釬焊界面作為研究對(duì)象，包括QFN封裝、BGA封裝等。采用多次回流釬焊工藝，對(duì)界面Cu6Sn5的生長演變及影響因素進(jìn)行分析。2.研究內(nèi)容（1）界面Cu6Sn5的形貌和成分分析使用SEM和EDS等手段，對(duì)界面Cu6Sn5的形貌和成分進(jìn)行分析。（2）界面Cu6Sn5的生長演變分析通過多次回流釬焊工藝，對(duì)界面Cu6Sn5的生長演變進(jìn)行分析，探究其生長機(jī)制和規(guī)律。（3）影響因素研究多次回流次數(shù)、溫度、環(huán)境等因素對(duì)界面Cu6Sn5生長演變的影響，探究影響因素之間的相互作用關(guān)系。3.研究方法（1）多次回流釬焊采用多次回流釬焊工藝，在一定條件下制備不同次數(shù)的樣品。采用SEM和EDS等手段對(duì)釬焊界面進(jìn)行形貌和成分測(cè)試。（2）熱力學(xué)分析采用熱重分析儀等設(shè)備對(duì)界面Cu6Sn5的生長機(jī)制進(jìn)行研究。（3）數(shù)據(jù)處理和分析對(duì)實(shí)驗(yàn)結(jié)果進(jìn)行數(shù)據(jù)處理和分析，得出結(jié)論。三、預(yù)期成果本研究將研究多次回流釬焊界面Cu6Sn5的生長演變及影響因素，探究其生長機(jī)制和規(guī)律。預(yù)期將得出以下成果：（1）界面Cu6Sn5形貌和成分的分析結(jié)果。（2）對(duì)界面Cu6Sn5生長演變的分析結(jié)果，得出生長機(jī)制和規(guī)律。（3）多次回流次數(shù)、溫度、環(huán)境等因素對(duì)界面Cu6Sn5生長演變的影響及相互作用關(guān)系。四、進(jìn)度計(jì)劃本研究預(yù)計(jì)在一年內(nèi)完成。進(jìn)度計(jì)劃如下：第1-2個(gè)月：查閱文獻(xiàn)資料，準(zhǔn)備實(shí)驗(yàn)和設(shè)備，確定實(shí)驗(yàn)方案。第3-5個(gè)月：開始實(shí)驗(yàn)，完成多次回流釬焊并分析形貌和成分。第6-8個(gè)月：分析界面Cu6Sn5的生長機(jī)制和規(guī)律。第9-10個(gè)月：研究多次回流次數(shù)、溫度、環(huán)境等因素對(duì)界面Cu6Sn5生長演變的影響。第11-12個(gè)月：完成數(shù)據(jù)分析和論文撰寫。五、參考文獻(xiàn)[1]李建強(qiáng),劉忠生,劉飛,等.釬焊接頭微觀與力學(xué)性能研究進(jìn)展[J].航空制造技術(shù),2012(9):2-7.[2]高志民.釬焊過程及其可靠性[M].北京航空航天大學(xué)出版社,2007.[3]黃巖,劉斌,裴偉中,等