2024年全國半導(dǎo)體行業(yè)職業(yè)技能競(jìng)賽（半導(dǎo)體芯片制造工賽項(xiàng)）理論考試題庫（含答案）

2024年全國半導(dǎo)體行業(yè)職業(yè)技能競(jìng)賽（半導(dǎo)體芯片制造工賽

項(xiàng)）理論考試題庫（含答案）

一、單選題

1.若元件包裝方式為12*8P,則飛達(dá)PIinth尺寸須調(diào)整每次進(jìn)：0o

A、4mm

B、8mm

C、12mm

D、16mm

答案：B

2.下班時(shí)關(guān)閉AOI,錯(cuò)誤的作業(yè)方法是0。

A、退出程序再從WINDOWS關(guān)閉電腦

B、最后關(guān)閉主電源

C、直接關(guān)閉主電源

D、先退出程序

答案：C

3.英制0805組件其長(zhǎng)、寬：（）。

A、2.0mm、1.25mm

B、0.08miIx0.05miI

C、二者皆是

D、以上皆非

答案：B

4.在車間里生產(chǎn)時(shí),正確的生產(chǎn)操作規(guī)程是()。

A、根據(jù)自己多年的生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn),進(jìn)行生產(chǎn)操作

B、怎樣操作方便，就怎么操作

C、按照生產(chǎn)安全操作規(guī)格要求嚴(yán)格進(jìn)行

D、和生產(chǎn)要求差不多就行

答案：C

5.鋁電解電容外殼上的深色標(biāo)記代表0。

A、正極

B、負(fù)極

C、基極

D、發(fā)射極

答案：B

6.正確的換料流程是：()。

A、確認(rèn)所換料站T裝好物料上機(jī)T確認(rèn)所換物料T填寫換料報(bào)表T通知對(duì)料員

對(duì)料

B、確認(rèn)所換料站T填寫換料報(bào)表T確認(rèn)所換物料T裝好物料上機(jī)T通知對(duì)料員

對(duì)料

C、確認(rèn)所換料站T確認(rèn)所換物料T通知對(duì)料員對(duì)料T填寫換料報(bào)表T裝好物料

上機(jī)

D、確認(rèn)所換料站T確認(rèn)所換物料T裝好物料上機(jī)T填寫換料報(bào)表T通知對(duì)料員

對(duì)料

答案：B

7.銘鐵修理元器件利用()。

A、輻射

B、傳導(dǎo)

C、傳導(dǎo)+對(duì)流

D、對(duì)流

答案：B

8.刮刀的角度一般為()度。

A、30

B、40

C、50

D、60

答案：D

9.目前SMT最常用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為：()。

A、63Sn+37Pb

B、90Sn+37Pb

C、37Sn+63Pb

D、50Sn+50Pb

答案：A

10.SMT印刷完錫膏的產(chǎn)品必須在幾小時(shí)內(nèi)完成貼裝及焊接？()

A、30min

B、1h

C、1.5h

D、2h

答案：D

11.回流焊機(jī)的溫度設(shè)定按下列何種方法來設(shè)定()。

A、固定溫度數(shù)據(jù)

B、利用測(cè)溫器量出適用之溫度

C、根據(jù)前一工令設(shè)定

D、依經(jīng)驗(yàn)來調(diào)整溫度

答案：B

12.紅膠對(duì)元件的主要作用是0。

A、機(jī)械連接

B、電氣連接

C、機(jī)械與電氣連接

D、以上都不對(duì)

答案：A

13.目前我司SMT生產(chǎn)線,每小時(shí)可貼裝元器件是0。

A、5萬個(gè)

B、10萬個(gè)

G15萬個(gè)

D、20萬

答案：B

14.電工電子產(chǎn)品試驗(yàn)方法中()不屬于環(huán)境試驗(yàn)方法。

A、用物理和化學(xué)方法加速進(jìn)行試驗(yàn)的方法

B、暴露自然條件下試驗(yàn)的方法

C、放置于使用現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行試驗(yàn)的方法

D、放置于人工模擬環(huán)境試驗(yàn)的方法

答案：A

15.半導(dǎo)體分立器件、集成電路對(duì)外殼的主要要求之一是：良好的熱性能。外殼應(yīng)

有小的()，使芯片的熱量有效地散逸出去，保證器件在正常結(jié)溫下工作。

A、熱阻

B、阻抗

C、結(jié)構(gòu)參數(shù)

D、耐腐蝕性

答案：A

16.反應(yīng)離子腐蝕是()。

A、化學(xué)刻蝕機(jī)理

B、物理刻蝕機(jī)理

C、物理的濺射刻蝕和化學(xué)的反應(yīng)刻蝕相結(jié)合

D、以上都不是

答案：C

17.AOI英文全稱是(AutomatedOpticaIInspection),主要用于PCBA的檢測(cè)，其中

文全稱是0。

A、自動(dòng)檢查儀

B、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備

C、光學(xué)檢測(cè)設(shè)備

D、ALEADER設(shè)備

答案：B

18.()是指不會(huì)使人發(fā)生電擊危險(xiǎn)的電壓。

A、短路電壓

B、安全電壓

C、跨步電壓

D、故障電壓

答案：B

19.實(shí)驗(yàn)室的質(zhì)量管理體系是否有效,完善反映出實(shí)驗(yàn)室的0。

A、規(guī)模大小

B、工作范圍

C、質(zhì)量保證能力

D、知名度

答案：C

20.變?nèi)荻O管的電容量隨()變化。

A、正偏電流

B、反偏電壓

P4士汨

5三口/皿

D、反偏電流

答案：B

21.氯氣泄漏時(shí)，搶修人員必須穿戴防毒面具和防護(hù)服，進(jìn)入現(xiàn)場(chǎng)首先要()。

A、加強(qiáng)通風(fēng)

B、切斷氣源

C、切斷電源

D、尋找人員

答案：B

22.以下不屬于助焊劑在焊接時(shí)起的作用是()。

A、去除氧化物

B、降低焊料的表面張力

C、防止再度氧化

D、加速焊接

答案：D

23.為防止靜電火花引起事故，凡是用來加工、貯存、運(yùn)輸各種易燃?xì)狻⒁?、粉體

的設(shè)備金屬管、非導(dǎo)電材料管都必須0。

A、有足夠大的電阻

B、有足夠小的電阻

C、有足夠大的管徑

D、可靠接地

答案：D

24.某電阻的色環(huán)排列是“綠藍(lán)黑棕棕”，此電阻的實(shí)際阻值和誤差是()。

A、5600KQ±5%

B、5.6KO±1%

C、5600KQ±1%

D、5.6KO±5%

答案：B

25.離子注入層的深度主要取決于離子注入的()。

A、能量

B、劑量

C、滲透性

D、密度

答案：A

26.機(jī)器貼片過程中吸頭一個(gè)吸到一個(gè)吸不到的原因是()。

A、飛達(dá)走距不對(duì)

B、吸頭是否真空

C、氣壓不足

D、以上都不是

答案：C

27.在中性點(diǎn)不接地的380/220V低壓系統(tǒng)中，一般要求保護(hù)接地電阻Rd不大于()

Oo

A、4

B、12

C、14

D、18

答案：A

28.上料員上料必須根據(jù)下列哪項(xiàng)方可上料生產(chǎn)？Oo

A、BOM

B、ECN

C、上料表

D、以上皆是

答案：A

29.二氧化硅在擴(kuò)散時(shí)能對(duì)雜質(zhì)起掩蔽作用進(jìn)行()擴(kuò)散。

A、預(yù)

B、再

C、選擇

D、深度

答案：C

30.印刷電路板的英文簡(jiǎn)稱是()。

A、PCB

B、PCBA

C、PCA

D、以上都不對(duì)

答案：A

31.PN結(jié)擊穿電壓和反向漏電流是晶體管的重要直流參數(shù),也是評(píng)價(jià)()的重要標(biāo)

心、。

A、擴(kuò)散層質(zhì)量

B、設(shè)計(jì)

C、光刻

D、掩膜

答案：A

32.不是錫膏印刷需要控制的工藝參數(shù)是0。

A、刮刀壓力

B、擦網(wǎng)頻率

C、鏈速

D、脫模速度

答案：C

33.異常被確認(rèn)后,生產(chǎn)線應(yīng)立即()。

A、停線

B、異常隔離標(biāo)示

C、繼續(xù)生產(chǎn)

D、知會(huì)責(zé)任部門

答案：B

34.有一站100Q/J的電阻沒料了，試問下面哪個(gè)能代用：()。

A、100Q/F

B、120O/J

C、100PF

D、1000/M

答案：A

35.從安全角度考慮,設(shè)備停電必須有一個(gè)明顯的()。

A、標(biāo)示牌

B、接地處

C、斷開點(diǎn)

D、變壓器

答案：C

36.整理最主要是針對(duì)什么不被浪費(fèi)？0

A、時(shí)間

B、空間

C、工具

D、包裝物

答案：B

37.在靜電防護(hù)中，最重要的一項(xiàng)是0。

A、保持非導(dǎo)體間靜電平衡

B、接地

C、穿靜電衣

D、戴靜電手套

答案：B

38.63Sn+37Pb錫膏之共晶點(diǎn)為（）。

A、153℃

B、183℃

C、217℃

D、230℃

答案：B

39.貼片機(jī)內(nèi)的散件多久清理一次0。

A、每天清理一次

B\一周

C、一個(gè)月

D、半年

答案：B

40.下列何種是鋼網(wǎng)的制作方法？0o

A、激光切割

B、電鑄法

C、蝕刻

D、以上皆是

答案：D

41.SMT出現(xiàn)兀件豎碑的主要原因是()。

A、錫膏助焊劑含量過多

B、PCB板面溫度過低

C、PCB板面溫度過高

D、PCB板面溫度不均勻

答案：D

42.從安全性角度看電工產(chǎn)品的特點(diǎn)是()。

A、要大量使用絕緣材料

B、必須利用電能

C、結(jié)構(gòu)愈簡(jiǎn)單愈小，性能愈好

D、產(chǎn)品核心部分不要帶電

答案：A

43.電阻按照封裝來分可為0。

A、貼片電阻，插件電阻

B、水泥電阻，功率電阻

C、色環(huán)電阻，標(biāo)碼電阻

D、貼片電阻，功率電阻

答案：A

44.過回流焊后SMT半成品其焊接狀況是()。

A、零件未粘合

B、零件固定于PCB上

C、以上皆是

D、以上皆非

答案：B

45.錫爐檢驗(yàn)時(shí)，錫爐的溫度以下哪種較合適？0o

A、225℃

B、235℃

G245℃

D、255℃

答案：C

46.器件的橫向尺寸控制幾乎全由()來實(shí)現(xiàn)。

A、掩膜

B、擴(kuò)散

C、光刻

D、滲透

答案：C

47.7S運(yùn)動(dòng)是一項(xiàng)什么樣的工作？()

A、暫時(shí)性

B、流行的

G持久性

D、時(shí)尚的

答案：C

48.()Hz的交流電對(duì)人體危害最大。

A、1-20

B、30-300

C、310-600

D、600-900

答案：C

49.MSD元件必須在()小時(shí)內(nèi)使用完。

A、1

B、2

C、3

D、4

答案：B

50.超聲熱壓焊的主要應(yīng)用對(duì)象是超小型鍍金外殼與鍍金管帽的焊接，焊接處依

靠（）封接,因而外殼零件的平整度和鍍金層厚度是實(shí)現(xiàn)可靠性封接的關(guān)鍵因素。

A、管帽變形

B、鍍金層的變形

C、底座變形

D、外殼變形

答案：B

51.電源電壓高于電容耐壓時(shí),會(huì)引起0。

A、電容短路

B、電容不會(huì)發(fā)熱

C、電容爆裂而傷害到人

D、電容不會(huì)爆裂

答案：C

52.我們常說的“負(fù)載大”是指用電設(shè)備的0大。

A、電壓

B、電阻

C、電流

D、電容

答案：C

53.D2均為硅管（正向壓降0.7V）,D為錯(cuò)管（正向壓降0.3V）,U=6V,忽略二

極管的反向電流，則流過D1、D2的電流分別為（）。

A、2mA,2mA

B、0,2mA

C、2mA,0

D\1mA,0

答案：B

54.烙鐵的溫度設(shè)定是0。

A、360±20℃

B、183±10℃

G400±20℃

D、200±20℃

答案：A

55.零件干燥箱的管制相對(duì)溫濕度應(yīng)為0o

A、<20%

B、<30%

C、<10%

D、<40%

答案：C

56.雙極晶體管的1c7r噪聲與()有關(guān)。

A、基區(qū)寬度

B、外延層厚度

C、表面界面狀態(tài)

D、外部電壓

答案：C

57.貼片機(jī)貼片元件的一般原則為：（）。

A、應(yīng)先貼小零件,后貼大零件

B、應(yīng)先貼大零件,后貼小零件

C、可根據(jù)貼片位置隨意安排

D、以上都不是

答案：A

58.普通SMT產(chǎn)品回流焊的預(yù)熱區(qū)升溫速度要求：（）。

A、＜1℃/Sec

B、＜5℃/Sec

C、＞2℃/Sec

D、＜3℃/Sec

答案：D

59.6.8M0±5%其符號(hào)表示為：（）。

A、682

B、686

C、685

D、684

答案：C

60.常用的SMT鋼網(wǎng)的材質(zhì)為（）。

A、不銹鋼

B\鋁

C、鈦合金

D、塑膠

答案：A

61.從我國歷史和國情出發(fā),社會(huì)主義職業(yè)道德建設(shè)要堅(jiān)持的最根本的原則是0.

A、人道主義

B、愛國主義

C、社會(huì)主義

D、集體主義

答案：D

62.人們規(guī)定：()電壓為安全電壓。

A、36伏以下

B、50伏以下

G24伏以下

D、12伏以下

答案：A

63.吸嘴清理保養(yǎng)時(shí),吸嘴與吸嘴座的清洗溶液不同,其中吸嘴只能使用()清洗。

A、酒精

B、清水

C、洗板水

D、以上都是

答案：B

64.SMT回流焊中使用氮?dú)獾淖饔檬?。

A、改善元器件及錫氧化

B、阻止氧氣進(jìn)入回流焊

C、協(xié)助助焊劑焊接

D、以上都不是

答案：A

65.實(shí)驗(yàn)時(shí),電源變壓器輸出被短路,會(huì)出現(xiàn)()現(xiàn)象,直至燒毀。

A、電源變壓器有異味

B、電源變壓器冒煙

C、電源變壓器發(fā)熱

D、以上都是

答案：D

66.以下哪一項(xiàng)為二極管的特性0。

A、阻礙電流的作用

B、隔直通交

C、單向?qū)щ娦?/p>

D、電流放大

答案：C

67.回流焊工藝中當(dāng)換線(換另一種產(chǎn)品焊接)時(shí)要不要重新測(cè)量測(cè)度曲線()。

A、不要

B、要

C、沒關(guān)系

D、視情況而定

答案：B

68.常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為()。

A、3mm

B、4mm

C、5mm

D、6mm

答案：B

69.下列元件不需要檢測(cè)極性的有()。

A、電容

B、LED燈

C、電阻

D、五角管

答案：C

70.SMT環(huán)境溫度：()。

A、25±3℃

B、30±3℃

G28±3℃

D、32±3℃

答案：A

71.清潔烙鐵頭之方法()。

A、用水洗

B、用濕海棉塊

C、隨便擦一擦

D、用布

答案：B

72.雙極晶體管的高頻參數(shù)是()。

A、hFEVces

B、Vee

Gftfm

D、BVeb

答案：C

73.六方氮化硼可以作為()的應(yīng)用。

A、材質(zhì)硬度

B、高溫潤滑

C、導(dǎo)電

D、傳播度

答案：B

74.電阻檢測(cè)時(shí)不用下列哪種檢測(cè)框()。

A、錯(cuò)件

B、缺件

C、極性反

D、偏移

答案：C

75.在下列電流路徑中，最危險(xiǎn)的是()。

A、左手一前胸

B、左手一雙腳

C、右手一雙腳

D\左手一右手

答案：A

76.安裝在家庭電路中的電能表,測(cè)量的是0o

A、電流

B、電壓

C、電功率

D、電功

答案：D

77.錫膏回溫時(shí)間是多久()。

A、2小時(shí)

B、4小時(shí)

C、6小時(shí)

D、8小時(shí)

答案：B

78.以下()屬于鐵電陶瓷材料的主要應(yīng)用。

A、存儲(chǔ)器

B、濾波器

C、加速器

D、驅(qū)動(dòng)器

答案：D

79.下列SMT元器件為無源(被動(dòng))元器件的是()。

A、SOP

B、QFP

C、二極管

D、BGA

答案：C

80.量測(cè)尺寸精度最高的量具為()。

A、深度規(guī)

B、卡尺

C、投影機(jī)

D、千分厘卡尺

答案：C

81.停電檢修時(shí),在一經(jīng)合閘即可送電到工作地點(diǎn)的開關(guān)或刀閘的操作把手上,應(yīng)

懸掛如下哪種標(biāo)示牌？0

A、“在此工作”

B、“止步，高壓危險(xiǎn)”

C、“禁止合閘，有人工作”

D、“非請(qǐng)勿入”

答案：C

82.早期之表面組裝技術(shù)源自于()之軍用及航空電子領(lǐng)域。

A、20世紀(jì)80年代日本

B、20世紀(jì)60年代中期美國

C\20世紀(jì)60年代中期日本

D、20世紀(jì)80年代美國

答案：B

83.平行縫焊的工藝參數(shù)有焊接電流.焊接速度.焊輪壓力和焊輪椎頂角。焊輪壓

力影響蓋板和焊環(huán)之間高阻點(diǎn)的()。壓力太大,電阻值下降,對(duì)形成焊點(diǎn)不利，焊

輪壓力太小，則造成接觸不良,不但形不成良好焊點(diǎn)。

A、電流值

B、電阻值

C、電壓值

D\溫度

答案：B

84.100uF元件的容值與下列相同的是：()。

A、105nF

B、108pF

C、0.10mF

D、0.01F

答案：C

85.檢測(cè)中出現(xiàn)異常情況時(shí)()的做法是不正確的。

A、因試樣(件)失效，重新取樣后進(jìn)行檢測(cè)的，可以將兩次試樣的檢測(cè)數(shù)據(jù)合成一

個(gè)檢測(cè)報(bào)告

B、檢測(cè)儀器設(shè)備失準(zhǔn)后，需修復(fù),校準(zhǔn)合格方可重新進(jìn)行檢測(cè)

C、對(duì)出現(xiàn)的異常情況應(yīng)在記錄中記載

D、檢測(cè)數(shù)據(jù)出現(xiàn)異常離散,應(yīng)查清原因糾正后才能繼續(xù)進(jìn)行檢測(cè)

答案：A

86.在二極管特性的正向?qū)▍^(qū)，二極管相當(dāng)于0。

A、大電阻

B、接通的開關(guān)

C、斷開的開關(guān)

D、以上都不是

答案：B

87.外殼設(shè)計(jì)包括()設(shè)計(jì)、熱性能設(shè)計(jì)和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)三部分,而可靠性設(shè)計(jì)也包含在

這三部分中間。

A、電性能

B、電阻

C、電感

D、抗壓性

答案：A

88.工藝不良的簡(jiǎn)稱SH的中文表述是0。

A、錫珠

B、錫孔

C、焊點(diǎn)斷錫

D、冷焊

答案：B

89.N型半導(dǎo)體是在本征半導(dǎo)體中加入下列()物質(zhì)而形成的。

A、電子

B、空穴

C、三價(jià)元素

D、五價(jià)元素。

答案：D

90.助焊劑在焊接過程中作用為0。

A、清除被焊金屬表面的氧化物和污垢

B、參與焊接,與焊料和焊盤金屬形成合金

C、清除錫料的氧化物

D、有助于提高焊接溫度

答案：A

91.4環(huán)色環(huán)電阻第四環(huán)顏色是銀色,對(duì)應(yīng)的誤差多少0o

A、±5%

B、±10%

C、±15%

D、±20%

答案：B

92.以下哪一項(xiàng)為電容的作用（）。

A、阻礙電流的作用

B、隔直通交

C、單向?qū)щ娦?/p>

D、電流放大

答案：B

93.搖表的兩個(gè)主要組成部分是手搖()和磁電式流比計(jì)。

A、直流發(fā)電機(jī)

B、電流互感器

C、交流發(fā)電機(jī)

D、三相異步電動(dòng)機(jī)

答案：A

94.SMT回流焊分為四個(gè)階段,按順序哪個(gè)才是正確的：()。

A、預(yù)熱區(qū),保溫區(qū),回流區(qū),冷卻區(qū)

B、預(yù)熱區(qū),升溫區(qū),回流區(qū)'冷卻區(qū)

C、預(yù)熱區(qū)'回流區(qū)'冷卻區(qū)'保溫區(qū)

D、預(yù)熱區(qū)'升溫區(qū)'回流區(qū)'保溫區(qū)

答案：A

95.錫膏自動(dòng)機(jī)攪拌的時(shí)間是多久？()

A、2分鐘

B、3分鐘

C、4分鐘

D、5分鐘

答案：B

96.IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于()的情況下表示IC受潮且吸濕。

A、20%

B、40%

C\50%

D、30%

答案：D

97.分解化學(xué)氣相淀積二氧化硅的厚度與時(shí)間基本符合()關(guān)系。

A、線性

B、拋物線

C、指數(shù)

D、對(duì)數(shù)

答案：A

98.下列用品中，通常情況下屬于導(dǎo)體的是0。

A、橡月父手套

B、玻璃杯

C、塑料盆

D、鋼尺

答案：D

99.對(duì)爐溫測(cè)試時(shí),如果測(cè)試線被軌道的托板齒纏上,應(yīng)該()。

A、馬上打開機(jī)蓋,戴上手套將測(cè)試線輕輕從齒輪上扯下來

B、按下紅色緊急開關(guān)，待軌道停止運(yùn)轉(zhuǎn)再處理

C、立刻通知工程師前來處理

D、不需要處理

答案：B

100.SMT吸嘴吸取基本原理0。

A、磁性吸取

B、真空吸取

C、粘貼吸取

D、以上都是

答案：B

101.如果在生產(chǎn)過程中碰觸到貼裝基板的錫膏時(shí),應(yīng)該如何處理0。

A、碰到少的話就算了

B、用碎料帶補(bǔ)點(diǎn)錫膏流入下工序

C、就這樣生產(chǎn),當(dāng)做沒看到

D、只要碰到就必須清洗

答案：D

102.電感的單位是()。

A、H

B、D

C、R

D、C

答案：A

103.表面貼裝技術(shù)的英文縮寫是0。

A、SMC

B、SMD

C、SMT

D、SMB

答案：c

104.關(guān)于核能概述錯(cuò)誤的是()。

A、目前核電站使用的都是核聚變技術(shù)。

B、核裂變產(chǎn)生的放射性污染可以防護(hù)。

C、核聚變的原料可取之于海水，沒有放射性污染。

D、核裂變的污染程度小于燒煤產(chǎn)生的塵埃造成的放射性污染。

答案：A

105.以下哪一項(xiàng)為三極管的特性()。

A、阻礙電流的作用

B、隔直通交

C、單向?qū)щ娦?/p>

D、電流放大

答案：D

106.能夠控制電路中的電流或電壓，以產(chǎn)生增益或開關(guān)作用的電子零件是()。

A、被動(dòng)零件

B、主動(dòng)零件

C、主動(dòng)/被動(dòng)零件

D、自動(dòng)零件

答案：B

107.金屬封裝主要用于混合集成電路封裝，外殼零件一般有底盤、管帽、引線和

玻璃絕緣子組成。底盤、管帽和引線的材料通常是()。

A、合金A-42

B、4J29可伐

G4J34可伐

D、以上都不是

答案：B

108.操作機(jī)器時(shí),最佳人數(shù)為0。

A、4人

B、3人

C、2人

D、1人

答案：D

109.如果二極管的正反向電阻都很小,則該二極管()。

A、正常

B、已被擊穿

C、內(nèi)部斷路

D、性能提高

答案：B

110.1法拉等于()皮法。

A、10

B、103

C、106

D、1012

答案：D

111.目前計(jì)算機(jī)主機(jī)板上常被使用之BGA球徑為()。

A、0.7mm

B、0.5mm

C、0.4mm

D、0.3mm

答案：A

112.批量性質(zhì)量問題的定義是0。

A、超過3%的不良率

B、超過4%的不良率

C、超過5%的不良率

D、超過6%的不良率

答案：C

113.B0M指的是()。

A、元件個(gè)數(shù)

B、元件位置

C、物料清單

D、工程更改

答案：C

114.生產(chǎn)企業(yè)中有權(quán)判定產(chǎn)品質(zhì)量是否合格的專門機(jī)構(gòu)是0o

A、設(shè)計(jì)開發(fā)部門

B、工藝技術(shù)部門

C、質(zhì)量檢驗(yàn)部門

D、質(zhì)量管理部門

答案：C

115.SMT常見之檢驗(yàn)方法有()o

A、目視檢驗(yàn)

B、X光檢驗(yàn)

C、機(jī)器視覺檢驗(yàn)

D、以上皆是

答案：D

116.檢測(cè)記錄應(yīng)有人簽名，以示負(fù)責(zé),正確簽名方式是()。

A、可以他人親筆代簽

B、簽名欄姓名可打字

C、需本人親筆簽名或蓋本人印章

D、可以由檢驗(yàn)部門負(fù)責(zé)人統(tǒng)一代簽

答案：C

117.下列電容尺寸為英制的是0。

A、1005

B、1608

G4564

D、1206

答案：D

118.下面關(guān)于導(dǎo)線電阻的說法錯(cuò)誤的是：()。

A、一矩形導(dǎo)體的長(zhǎng)為L(zhǎng),截面積為A,p為電阻率，則其電阻可以表示為R=pL

/A

B、一個(gè)方塊導(dǎo)體的電阻與它的絕對(duì)尺寸無關(guān)，導(dǎo)線電阻與方塊電阻的關(guān)系是，R

=Rs*L/Wo

C、與如銅這樣的材料相比，鋁的電阻率較小，所以集成電路中最常用的互連材

料是鋁。

D、導(dǎo)線的方塊電阻可以表示為Rs=p/H。也叫做薄層電阻。

答案：C

119.回流爐在什么情況下才可以過板？()

A、隨時(shí)都可以

B、開機(jī)半小時(shí)后

C\指K燈顯示綠色，溫區(qū)全部顯示綠色

D\一部分溫區(qū)達(dá)標(biāo)時(shí)

答案：C

120.鋼網(wǎng)清洗多少小時(shí)清洗一次,刮刀多少小時(shí)清洗一次？0o

A、1小時(shí)、2小時(shí)

B、2小時(shí)、4小時(shí)

G3小時(shí)、6小時(shí)

D、4小時(shí)、8小時(shí)

答案：B

121.7S活動(dòng)是誰的責(zé)任？()

A、總經(jīng)理

B、推行小組

C、中層干部們

D、公司全體員工

答案：D

122.非接觸式厚膜電路絲網(wǎng)印刷時(shí),絲網(wǎng)與基片之間有一定的距離,稱為間隙,通

常為0。

A、小于0.1mm

B、0.5~2.0mm

C、2.0~5.0mm

D、5.0~7.0mm

答案：B

123.關(guān)于生產(chǎn)經(jīng)營單位對(duì)從業(yè)人員進(jìn)行安全生產(chǎn)教育和培訓(xùn)的說法，正確的是()。

A、對(duì)所有從業(yè)人員都應(yīng)當(dāng)進(jìn)行安全生產(chǎn)教育和培訓(xùn)

B、對(duì)有過相似工作經(jīng)驗(yàn)的從業(yè)人員可以不進(jìn)行安全生產(chǎn)教育和培訓(xùn)

C、從業(yè)人員培訓(xùn)不合格的應(yīng)予以辭退

D、可以根據(jù)情況決定是否建立安全生產(chǎn)教育和培訓(xùn)檔案

答案：A

124.標(biāo)準(zhǔn)手工焊錫時(shí)間是0。

A、2秒以內(nèi)

B、4秒

C、6秒

D、3秒

答案：D

125.ICT測(cè)試是何種測(cè)試形式()。

A、飛針測(cè)試

B、磁浮測(cè)試

C、針床測(cè)試

D、AXI

答案：C

126.目前使用的錫膏每瓶重量為()。

A、250g

B、500g

G800g

D、1000g

答案：B

127.在突緣電阻焊工藝中,要獲得良好的焊接質(zhì)量,必須確定的基本規(guī)范包括()。

A、焊接電流、焊接電壓和電極壓力

B、焊接電流、焊接時(shí)間和電極壓力

C、焊接電流、焊接電壓和焊接時(shí)間

D、焊接時(shí)間'焊接電壓和電極壓力

答案：B

128.機(jī)器的日常保養(yǎng)維修須著重于()。

A、每日保養(yǎng)

B、每周保養(yǎng)

C\每月保養(yǎng)

D、每季保養(yǎng)

答案：A

129.一個(gè)電阻上標(biāo)有106的字樣是()歐姆。

A、10

B、102

C、106

D、107

答案：D

130.在要求小容量的高頻電路中，應(yīng)盡量選用()。

A、瓷介電容

B、滌綸電容

C、鋰電解電容

D、鋁電解電容

答案：A

131.下例那個(gè)不良不是發(fā)生在貼裝工位()。

A、立碑

B、元件偏移

C、少錫

D、側(cè)翻

答案：A

132.錫膏的主要組成為0。

A、錫粉+助焊劑

B、錫粉+助焊劑+稀釋劑

C、錫粉+稀釋劑

D、助焊劑+稀釋劑

答案：A

133.金屬封裝主要采用金屬作封裝，()做絕緣和密封。

A、塑料

B、玻璃

C、金屬

D、空氣

答案：B

134.下列不是電感器的組成部分的是()。

A、骨架

B、線圈

C、磁心

D、電感量

答案：D

135.當(dāng)實(shí)際電壓源短路時(shí),該電壓源內(nèi)部()。

A、有電流，有功率損耗

B、無電流，無功率損耗

C、有電流，無功率損耗

D、無電流，有功率損耗

答案：A

136.N型半導(dǎo)體是在本征半導(dǎo)體中加入下列0物質(zhì)而形成的。

A、電子

B、空穴

C、三價(jià)元素

D、五價(jià)元素。

答案：D

137.從安全角度考慮,設(shè)備停電必須有一個(gè)明顯的()。

A、標(biāo)示牌

B、接地處

C、斷開點(diǎn)

D、變壓器

答案：C

138.檢測(cè)中出現(xiàn)異常情況時(shí)()的做法是不正確的。

A、因試樣(件)失效，重新取樣后進(jìn)行檢測(cè)的，可以將兩次試樣的檢測(cè)數(shù)據(jù)合成一

個(gè)檢測(cè)報(bào)告；

B、檢測(cè)儀器設(shè)備失準(zhǔn)后,需修復(fù).校準(zhǔn)合格方可重新進(jìn)行檢測(cè)；

C、對(duì)出現(xiàn)的異常情況應(yīng)在記錄中記載；

D、檢測(cè)數(shù)據(jù)出現(xiàn)異常離散,應(yīng)查清原因糾正后才能繼續(xù)進(jìn)行檢測(cè)；

答案：A

139.以下不屬于助焊劑在焊接時(shí)起的作用是()

A、去除氧化物

B、降低焊料的表面張力

C、防止再度氧化

D、加速焊接

答案：D

140.SMT出現(xiàn)元件豎碑的主要原因是()

A、錫膏助焊劑含量過多

B、PCB板面溫度過低

C、PCB板面溫度過高

D、PCB板面溫度不均勻

答案：D

141.當(dāng)發(fā)現(xiàn)Feeder不良時(shí)應(yīng)該：()

A、把Feeder拆下來,放到一邊

B、只要能打，不要管它

C、把Feeder換下來，并標(biāo)識(shí)送修

D、立刻停機(jī),通知工程師前來處理

答案：C

142.電阻按照封裝來分可為()。

A、貼片電阻，插件電阻

B、水泥電阻，功率電阻

C、色環(huán)電阻，標(biāo)碼電阻

D、貼片電阻，功率電阻

答案：A

143.半導(dǎo)體內(nèi)的載流子是0。

A、空穴

B、自由電子

C、自由電子與空穴

D、以上都不對(duì)

答案：C

144.屬于絕緣體的正確答案是0。

A、金屬石墨人體大地

B、橡膠塑料玻璃云母陶瓷

C、硅銘神化錦磷化錮

D、各種酸堿鹽的水溶液

答案：B

145.錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為0o

Ax1：1

B、2:1

C、1:2

D、9:127

答案：A

146.刮刀的角度一般為()度。

A、30

B、40

C、50

D、60

答案：D

147.如果二極管的正.反向電阻都很小,則該二極管()。

A、正常

B、已被擊穿

C、內(nèi)部斷路

D、性能提高

答案：B

148.機(jī)器的日常保養(yǎng)維修須著重于：()。

A、每日保養(yǎng)

B、每周保養(yǎng)

C、每月保養(yǎng)

D、每季保養(yǎng)

答案：A

149.烙鐵的溫度設(shè)定是()

A、360±20℃

B、183±10℃

G400±20℃

D、200±20℃

答案：A

150.在電路中，Ri為其輸入電阻，RS為常數(shù)，為使下限頻率fL降低，應(yīng)()。

A、減小C,減小Ri

B、減小C,增大Ri

G增大C,減小Ri

D、增大C,減小Ri

答案：D

151.AOI英文全稱是(AutomatedOpticaIInspection),主要用于PCBA的檢測(cè)，其

中文全稱是0。

A、自動(dòng)檢查儀

B、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備

C、光學(xué)檢測(cè)設(shè)備

D、ALEADER設(shè)備

答案：B

152.以下哪一項(xiàng)為三極管的特性()。

A、阻礙電流的作用

B、隔直通交

C、單向?qū)щ娦?/p>

D、電流放大

答案：D

153.型號(hào)為2CP10的正向硅二極管導(dǎo)通后的正向壓降約為()。

A、1V

B、0.2V

C、0.6V

D、2.6V

答案：c

154.不是錫膏印刷需要控制的工藝參數(shù)是()

A、刮刀壓力

B、擦網(wǎng)頻率

C、鏈速

D、脫模速度

答案：C

155.人們規(guī)定：()電壓為安全電壓。

A、36伏以下

B、50伏以下

G24伏以下

D、12伏以下

答案：A

156.安全色中的“藍(lán)色”表示0。

A、指令及必須遵守的規(guī)定

B、警告

G禁止

D、停止

答案：A

157.雙極晶體管的高頻參數(shù)是()。

A、hFEVces

B\Vee

C\ftfm

D、BVeb

答案：c

158.在SiO薄膜中，為改善材料性能,通常要添加P和B元素,其中B的作用是()

A、增加回流溫度

B\降低回流溫度

C、抵抗鈉離子

D、提圖穩(wěn)定性

答案：B

159.雙極晶體管的1c7r噪聲與()有關(guān)。

A、基區(qū)寬度

B、外延層厚度

C、表面界面狀態(tài)

D、外部電壓

答案：C

160.早期之表面組裝技術(shù)源自于()之軍用及航空電子領(lǐng)域

A、20世紀(jì)80年代日本

B、20世紀(jì)60年代中期美國

C、20世紀(jì)60年代中期日本

D、20世紀(jì)80年代美國

答案：B

161.過回流焊后SMT半成品其焊接狀況是：()

A\零件未粘合

B、零件固定于PCB上

C、以上皆是

D、以上皆非

答案：B

162.符號(hào)為272的電阻元件其阻值應(yīng)為：()

A、272R

B、2700

C、2.7K

D、27K

答案：C

163.機(jī)器貼片過程中吸頭一個(gè)吸到一個(gè)吸不到的原因()

A、飛達(dá)走距不對(duì)

B、吸頭是否真空

C、氣壓不足

D、以上都不是

答案：C

164.在二極管特性的正向?qū)▍^(qū)，二極管相當(dāng)于0。

A、大電阻

B、接通的開關(guān)

C、斷開的開關(guān)

D、以上都不是

答案：B

165.工藝不良的簡(jiǎn)稱SH的中文表述是()。

A、錫珠

B、錫孔

C、焊點(diǎn)斷錫

D、冷焊

答案：B

166.根據(jù)GB/T19000—2000標(biāo)準(zhǔn),不合格的定義是()。

A、未達(dá)到要求

B、未達(dá)到規(guī)定要求

C、未滿足要求

D、未滿足規(guī)定要求

答案：C

167.靜電敏感度等級(jí)是根據(jù)對(duì)ESSD造成損傷的靜電電壓的不同所劃分的靜電電

壓級(jí)別，共分為()個(gè)級(jí)別。

A、2

B、3

C、4

D、5

答案：C

168.在車間里生產(chǎn)時(shí),正確的生產(chǎn)操作規(guī)程是()。

A、根據(jù)自己多年的生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn),進(jìn)行生產(chǎn)操作

B、怎樣操作方便，就怎么操作

C、按照生產(chǎn)安全操作規(guī)格要求嚴(yán)格進(jìn)行

D、和生產(chǎn)要求差不多就行

答案：C

169.電容單位的大小順序應(yīng)該是0

A、毫法、皮法、微法、納法

B、毫法、微法、皮法、納法

C、毫法、皮法、納法、微法、

D、毫法、微法、納法、皮法

答案：D

170.常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為：（）

A、3mm

B\4mm

C\5mm

D\6mm

答案：B

171.錫膏的主要組成為0

A、錫粉+助焊劑

B、錫粉+助焊劑+稀釋劑

C、錫粉+稀釋劑

D、助焊劑+稀釋劑

答案：A

172.在中性點(diǎn)不接地的380/220V低壓系統(tǒng)中，一般要求保護(hù)接地電阻Rd不大于()

Qo

A、4

B、12

C、14

D\18

答案：A

173.7S中哪個(gè)最重要,即理想的目標(biāo)是什么？()

A、人人有素養(yǎng)

B、地.物干凈

C、工廠有制度

D、產(chǎn)量高

答案：A

174.SMT環(huán)境溫度：()o

A、25±3℃

B、30±3℃

C、28±3℃

D、32±3℃

答案：A

175.有一站100Q/J的電阻沒料了，試問下面哪個(gè)能代用：()

A、100Q/F

B、120Q/J

C\100PF

D、1000/M

答案：A

176.異常被確認(rèn)后,生產(chǎn)線應(yīng)立即：()。

A、停線

B、異常隔離標(biāo)示

C、繼續(xù)生產(chǎn)

D、知會(huì)責(zé)任部門

答案：B

177.印刷電路板的英文簡(jiǎn)稱是0。

A、PCB

B、PCBA

C、PCA

D、以上都不對(duì)

答案：A

178.錫膏的儲(chǔ)存溫度一般為()

A、2℃~4℃

B、0℃~4℃

C、4℃~10℃

D、8℃~12℃

答案：C

179.關(guān)于甲類功率放大器的特點(diǎn)，敘述對(duì)的是：功放管的靜態(tài)工作點(diǎn)0。

A、選在交流負(fù)載線的中點(diǎn)

B、沿交流負(fù)載線下移，使靜態(tài)集電極電流降低

C、沿交流負(fù)載線繼續(xù)下移，使靜態(tài)集電極電流等于零

D、選在交流負(fù)載線的上方

答案：A

180.吸嘴清理保養(yǎng)時(shí),吸嘴與吸嘴座的清洗溶液不同，其中吸嘴只能使用（）清洗。

A、酒精

B、清水

C、洗板水

D、以上都是

答案：B

181.若元件包裝方式為12*8P,則飛達(dá)PIinth尺寸須調(diào)整每次進(jìn)：（）

A、4mm

B、8mm

C、12mm

D、16mm

答案：B

182.SMT印刷完錫膏的產(chǎn)品必須在幾小時(shí)內(nèi)完成貼裝及焊接（）

A、30min

B、1h

C、1.5h

D、2h

答案：D

183.()是指不會(huì)使人發(fā)生電擊危險(xiǎn)的電壓。

A、短路電壓

B、安全電壓

C、跨步電壓

D、故障電壓

答案：B

184.爐前發(fā)現(xiàn)不良,下面哪個(gè)處理方式正確：()

A、把不良的元件修正，然后過爐

B、當(dāng)著沒看見過爐

C、先反饋給相關(guān)人員.再修正,修正完后做標(biāo)識(shí)過爐

D、做好標(biāo)識(shí)過爐

答案：D

185.在突緣電阻焊工藝中，要獲得良好的焊接質(zhì)量,必須確定的基本規(guī)范包括()。

A、焊接電流.焊接電壓和電極壓力

B、焊接電流.焊接時(shí)間和電極壓力

C、焊接電流.焊接電壓和焊接時(shí)間

D、焊接時(shí)間.焊接電壓和電極壓力

答案：B

186.在靜電防護(hù)中，最重要的一項(xiàng)是()。

A、保持非導(dǎo)體間靜電平衡

B、接地

C、穿靜電衣

D、戴靜電手套

答案：B

187.半導(dǎo)體分立器件.集成電路對(duì)外殼的主要要求之一是：良好的熱性能。外殼應(yīng)

有小的()，使芯片的熱量有效地散逸出去，保證器件在正常結(jié)溫下工作。

A、熱阻

B、阻抗

C、結(jié)構(gòu)參數(shù)

D、耐腐蝕性

答案：A

188.下列用品中，通常情況下屬于導(dǎo)體的是()。

A、橡月父手套

B、玻璃杯

C、塑料盆

D、鋼尺

答案：D

189.實(shí)驗(yàn)時(shí),電源變壓器輸出被短路,會(huì)出現(xiàn)()現(xiàn)象,直至燒毀？

A、電源變壓器有異味

B、電源變壓器冒煙

C、電源變壓器發(fā)熱

D、以上都是

答案：D

190.你怎樣快速判定帶裝物料的間距（）

A、問別人

B、讓機(jī)器先打一下

C、用卡尺量

D、數(shù)料帶上兩顆料之間有幾個(gè)孔

答案：D

191.銘鐵修理元器件利用：（）

A、輻射

B、傳導(dǎo)

C、傳導(dǎo)+對(duì)流

D、對(duì)流

答案：B

192.100uF元件的容值與下列相同的是：（）

A、105nF

B、108pF

C、0.10mF

D、0.01F

答案：C

193.電容器在實(shí)際使用中采用的基本單位是（）。

A、F

B、uF

C、mF

D、pF

答案：D

194.錫爐檢驗(yàn)時(shí),錫爐的溫度以下哪一種較合適：()。

A、225℃

B、235℃

G245℃

D、255℃

答案：C

195.1法拉等于()皮法。

A、10

B、103

C、106

D、1012

答案：D

196.變?nèi)荻O管的電容量隨0變化。

A、正偏電流

B、反偏電壓

P4士汨

5三口/皿

D、反偏電流

答案：B

197.電阻檢測(cè)時(shí)不用下列哪種檢測(cè)框0。

A、錯(cuò)件

B、缺件

C、極性反

D\偏移

答案：C

198.由靜態(tài)CMOS反相器的動(dòng)態(tài)特性可知，一個(gè)快速門的設(shè)計(jì)是通過0實(shí)現(xiàn)的。

A、增大輸出電容或加大器件的W/L實(shí)現(xiàn)的。

B、減小輸出電容或加大器件的W/L實(shí)現(xiàn)的。

C、減小輸出電容或減小器件的W/L實(shí)現(xiàn)的。

D、增大輸出電容或減小器件的W/L實(shí)現(xiàn)的。

答案：B

199.從安全性角度看電工產(chǎn)品的特點(diǎn)是0。

A、要大量使用絕緣材料

B、必須利用電能

C、結(jié)構(gòu)愈簡(jiǎn)單.愈小，性能愈好

D、產(chǎn)品核心部分不要帶電

答案：A

200.目前計(jì)算機(jī)主機(jī)板上常被使用之BGA球徑為：（）。

A、0.7mm

B、0.5mm

C、0.4mm

D、0.3mm

答案：A

201.國家規(guī)定的安全色有()四種顏色。

A、紅.黃.藍(lán).綠

B、紅藍(lán)綠黑

G黃.藍(lán).綠.白

D、紅.黃.藍(lán).黑

答案：A

202.下列不良項(xiàng)中哪些是指焊點(diǎn)的不良0。

A、元件破損

B、無錫

C、虛焊

D、冷焊

答案：C

203.檢測(cè)記錄應(yīng)有人簽名，以示負(fù)責(zé),正確簽名方式是()。

A、可以他人親筆代簽

B、簽名欄姓名可打字

C、需本人親筆簽名或蓋本人印章

D、可以由檢驗(yàn)部門負(fù)責(zé)人統(tǒng)一代簽

答案：C

204.4環(huán)色環(huán)電阻第四環(huán)顏色是銀色,對(duì)應(yīng)的誤差多少Oo

A、±5%

B、±10%

C、±15%

D、±20%

答案：B

205.公司需要整頓的地方是什么？()

A、工作現(xiàn)場(chǎng)

B、辦公室

C、全公司的每個(gè)地方

D、倉庫

答案：C

206.量測(cè)尺寸精度最高的量具為：()。

A、深度規(guī)

B、卡尺

C、投影機(jī)

D、千分厘卡尺

答案：C

207.B0M指的是()

A、元件個(gè)數(shù)

B、元件位置

C、物料清單

D、工程更改

答案：C

208.回流爐在什么情況下才可以過板？()。

A、隨時(shí)都可以

B、開機(jī)半小時(shí)后

C、指示燈顯示綠色，溫區(qū)全部顯示綠色

D、一部分溫區(qū)達(dá)標(biāo)時(shí)

答案：C

209.目前SMT最常用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為0

A、63Sn+37Pb

B、90Sn+37Pb

C、37Sn+63Pb

D、50Sn+50Pb

答案：A

210.SMT吸嘴吸取基本原理()

A、磁性吸取

B、真空吸取

C、粘貼吸取

D、以上都是

答案：B

211.SMT回流焊分為四個(gè)階段,按順序哪個(gè)才是正確的：()

A、預(yù)熱區(qū).保溫區(qū).回流區(qū).冷卻區(qū)

B、預(yù)熱區(qū).升溫區(qū).回流區(qū).冷卻區(qū)

C、預(yù)熱區(qū).回流區(qū).冷卻區(qū).保溫區(qū)

D、預(yù)熱區(qū).升溫區(qū).回流區(qū).保溫區(qū)

答案：A

212.6.8MQ±5%其符號(hào)表示為()

A、682

B、686

C、685

D、684

答案：C

213.在Si02網(wǎng)絡(luò)中，如果摻入了磷元素，能使網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)變得更()。

A、疏松

B、緊密

C、視磷元素劑量而言

D、沒有變化

答案：A

214.在溫度相同的情況下,制備相同厚度的氧化層，分別用干氧,濕氧和水汽氧化,

哪個(gè)需要的時(shí)間最長(zhǎng)？()

A\干氧

B、濕氧

C、水汽氧化

D、不能確定哪個(gè)使用的時(shí)間長(zhǎng)

答案：A

215.一個(gè)電阻上標(biāo)有106的字樣是()歐姆。

A、10

B、102

C\106

D、107

答案：D

216.常用的SMT鋼網(wǎng)的材質(zhì)為（）。

A、不銹鋼

B\鋁

C、鈦合金

D、塑膠

答案：A

217.正確的換料流程是：（）

A、確認(rèn)所換料站T裝好物料上機(jī)T確認(rèn)所換物料T填寫換料報(bào)表T通知對(duì)料員

對(duì)料

B、確認(rèn)所換料站T填寫換料報(bào)表T確認(rèn)所換物料T裝好物料上機(jī)T通知對(duì)料員

對(duì)料

C、確認(rèn)所換料站T確認(rèn)所換物料T通知對(duì)料員對(duì)料T填寫換料報(bào)表T裝好物料

上機(jī)

D、確認(rèn)所換料站T確認(rèn)所換物料T裝好物料上機(jī)T填寫換料報(bào)表T通知對(duì)料員

對(duì)料

答案：B

218.若零件包裝方式為12w8P,則計(jì)數(shù)器Pinch尺寸須調(diào)整每次進(jìn)：（）。

A、4mm

B、8mm

C、12mm

D、16mm

答案：B

219.防靜電中的環(huán)境要求對(duì)靜電電壓的要求是絕對(duì)值應(yīng)小于()。

A、150V

B、200V

C、250V

D、300V

答案：B

220.我國交流電的頻率是0。

A、50Hz

B、36Hz

G220Hz

D、110Hz

答案：A

221.對(duì)爐溫測(cè)試時(shí),如果測(cè)試線被軌道的托板齒纏上如果被纏上,應(yīng)該()

A、馬上打開機(jī)蓋,戴上手套將測(cè)試線輕輕從齒輪上扯下來

B、按下紅色緊急開關(guān)，待軌道停止運(yùn)轉(zhuǎn)再處理

C、立刻通知工程師前來處理

D、以上皆可

答案：B

222.下班時(shí)關(guān)閉A0I,錯(cuò)誤的作業(yè)方法是()。

A、退出程序再從WINDOWS關(guān)閉電腦

B、最后關(guān)閉主電源

C、直接關(guān)閉主電源

D、先退出程序

答案：C

223.7S運(yùn)動(dòng)是一項(xiàng)什么樣的工作？0

A、暫時(shí)性

B、流行的

G持久性

D、時(shí)尚的

答案：C

224.SMT回流焊中使用氮?dú)獾淖饔檬?)

A、改善元器件及錫氧化

B、阻止氧氣進(jìn)入回流焊

C、協(xié)助助焊劑焊接

D、以上都不是

答案：A

225.外殼設(shè)計(jì)包括()設(shè)計(jì).熱性能設(shè)計(jì)和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)三部分,而可靠性設(shè)計(jì)也包含

在這三部分中間。

A、電性能

B、電阻

C、電感

D、抗壓性

答案：A

226.批量性質(zhì)量問題的定義是0

A、超過3%的不良率

B、超過4%的不良率

C、超過5%的不良率

D、超過6%的不良率

答案：C

227.目前我司SMT生產(chǎn)線,每小時(shí)可貼裝元器件是0

A、5萬個(gè)

B、10萬個(gè)

C、15萬個(gè)

D、20萬

答案：B

228.二氧化硅在擴(kuò)散時(shí)能對(duì)雜質(zhì)起掩蔽作用進(jìn)行()擴(kuò)散。

A、預(yù)

B、再

C、選擇

D、深度

答案：C

229.SMT貼片元件正常裝貼后，焊錫、紅膠分別允許的偏位情況為()

A、超出焊盤的1/2、1/3寬度

B、超出焊盤的1/3、1/2寬度

C、超出焊盤的1/3、1/4寬度

D、都不允許有一點(diǎn)點(diǎn)偏位

答案：C

230.SMT排阻有無方向性0

A、無

B、有

C、視情況而定

D、特別標(biāo)記

答案：A

231.防靜電中的環(huán)境要求對(duì)溫濕度要求分三級(jí),其中A級(jí)的要求是()。

A、18℃-28℃,40%-65%

B、21℃-25℃,40%-65%

G18℃-28℃,30%-75%

D、21℃-25℃,30%-75%

答案：B

232.錫膏自動(dòng)機(jī)攪拌的時(shí)間是多久？()

A、2分鐘

B、3分鐘

C、4分鐘

D、5分鐘

答案：B

233.防靜電系統(tǒng)必須有獨(dú)立可靠的接地裝置,接地電阻一般應(yīng)小于0o

A、100

B、200

C、300

D、400

答案：A

234.標(biāo)準(zhǔn)手工焊錫時(shí)間是0

A、2秒以內(nèi)

B、4秒

C、6秒

D、3秒

答案：D

235.以下哪一項(xiàng)為二極管的特性0。

A、阻礙電流的作用

B、隔直通交

C、單向?qū)щ娦?/p>

D、電流放大

答案：C

236.錫膏使用周期是多久0,從生產(chǎn)日期到報(bào)廢日期。

A、4個(gè)月

B、5個(gè)月

C、6個(gè)月

D、7個(gè)月

答案：C

237.平行縫焊的工藝參數(shù)有焊接電流.焊接速度.焊輪壓力和焊輪椎頂角。焊輪壓

力影響蓋板和焊環(huán)之間高阻點(diǎn)的()。壓力太大,電阻值下降,對(duì)形成焊點(diǎn)不利，焊

輪壓力太小，則造成接觸不良,不但形不成良好焊點(diǎn)。

A、電流值

B、電阻值

C、電壓值

D'溫度

答案：B

238.煤氣報(bào)警器中使用的半導(dǎo)體器件是利用了半導(dǎo)體的0。

A、光敏特性

B、氣敏特性

C、熱敏特性

D、濕敏特性

答案：B

239.MSD元件必須在0小時(shí)內(nèi)使用完。

A、1

B、2

C、3

D、4

答案：B

240.以下哪一項(xiàng)為電容的作用()。

A、阻礙電流的作用

B、隔直通交

C、單向?qū)щ娦?/p>

D、電流放大

答案：B

241.鋼網(wǎng)清洗多少小時(shí)清洗一次,刮刀多少小時(shí)清洗一次()。

A、1小時(shí)-2小時(shí)

B、2小時(shí)-4小時(shí)

C、3小時(shí)-6小時(shí)

D、4小時(shí)-8小時(shí)

答案：B

242.半導(dǎo)體少數(shù)載流子產(chǎn)生的原因是0。

A、外電場(chǎng)

B、摻雜

C、熱激發(fā)

D、內(nèi)電場(chǎng)

答案：B

243.壓敏電阻的主要成分包0。

A、I203

B、i203

C、ZnO

D、Co203

答案：B

244.表面貼裝技術(shù)的英文縮寫是()

A、SMC

B、SMD

C、SMT

D、SMB

答案：C

245.開封錫膏使用時(shí)間超過()作報(bào)廢處理。

A、10小時(shí)

Bv12小時(shí)

G16小時(shí)

D、24小時(shí)

答案：D

246.觸電事故中,絕大部分是()導(dǎo)致人身傷亡的。

A、人體接受電流遭到電擊

B、電壓

C、電場(chǎng)

D、受驚

答案：A

247.清潔烙鐵頭之方法：()。

A、用水洗

B、用濕海棉塊

C、隨便擦一擦

D、用布

答案：B

248.回焊爐溫度其PROFILE曲線最高點(diǎn)于下列何種溫度最適宜：（）。

A、215℃

B、225℃

G235℃

D、205℃

答案：A

249.整理最主要是針對(duì)什么不被浪費(fèi)？0

A、時(shí)間

B、空間

C、工具

D、包裝物

答案：B

250.下列不是電感器的組成部分的是0。

A、骨架

B、線圈

G磁心

D、電感量

答案：D

251.測(cè)得電路中工作在放大區(qū)的某晶體管三個(gè)極的電位分別為OVvO.7V和4.7V,

則該管為（）。

A、NPN型鑄管

B、PNP型鑄管

GPNP型硅管

D、PNP型硅管

答案：D

252.非接觸式厚膜電路絲網(wǎng)印刷時(shí)，絲網(wǎng)與基片之間有一定的距離,稱為間隙,通

常為0。

A、小于0.1mm

B\0.5~2.0mm

C、2.0~5.0mm

D、5.0~7.0mm

答案：B

253.目前使用的錫膏每瓶重量0

A、250g

B、500g

G800g

D、1000g

答案：B

254.下列何種是鋼網(wǎng)的制作方法0

A、激光切割

B、電鑄法

C、蝕刻

D、以上皆是

答案：D

255.關(guān)于生活用電常識(shí),下列符合要求的是()。

A、不要用濕手拔熱水器的插頭

B、三腳插頭的用電器可以插入兩孔插座

C、家庭電路中開關(guān)接在火線或零線上都可以

D、使用測(cè)電筆時(shí)手指不能碰到筆尾的金屬帽

答案：D

256.下列哪種符合防靜電操作規(guī)程0

A、在戴腕帶的皮膚上涂護(hù)膚油.防凍油等油性物質(zhì)

B、一次倒出一堆IC散亂地放在防靜電盒內(nèi)

C、接觸ESD及組件之前保證防靜電腕帶與皮膚接觸良好,并接入防靜電地線系統(tǒng)

D、帶電插拔單板或帶電情況下維修電路板

答案：C

257.超導(dǎo)陶瓷的主要性能是()。

A、完全耐磨性

B、完全抗磁性

C、完全導(dǎo)電性

D、完全抗腐蝕性

答案：C

258.目前,SMT每人每小時(shí)的平均產(chǎn)量目標(biāo)是0

A、67.8PCS

Bv68.7PCS

C、60PCS

D、70PCS

答案：A

259.SMT常見之檢驗(yàn)方法：()

A、目視檢驗(yàn)

B、X光檢驗(yàn)

C、機(jī)器視覺檢驗(yàn)

D、以上皆是

答案：D

260.電感的單位是()。

A、H

B、D

C、R

D、C

答案：A

261.我們常說的“負(fù)載大”是指用電設(shè)備的。大。

A、電壓

B、電阻

C、電流

D、電容

答案：C

262.回流焊機(jī)的溫度設(shè)定按下列何種方法來設(shè)定()

A、固定溫度數(shù)據(jù)

B、利用測(cè)溫器量出適用之溫度

C、根據(jù)前一工令設(shè)定

D、依經(jīng)驗(yàn)來調(diào)整溫度

答案：B

263.普通SMT產(chǎn)品回流焊的預(yù)熱區(qū)升溫速度要求：()

A、＜1℃/Sec

B、＜5℃/Sec

C、＞2℃/Sec

D、＜3℃/Sec

答案：D

264.63Sn+37Pb錫膏之共晶點(diǎn)為：()。

A、153℃

B、183℃

C、217℃

D、230℃

答案：B

265.安裝在家庭電路中的電能表,測(cè)量的是()。

A、電流

B、電壓

C、電功率

D、電功

答案：D

266.PCB開封前確認(rèn)包裝袋內(nèi)的溫濕度試紙是否在()以下。

A、30%

B、40%

C、50%

D、20%

答案：A

267.回流焊工藝中當(dāng)換線(換另一種產(chǎn)品焊接)時(shí)要不要重新測(cè)量測(cè)度曲線()

A、不要

B、要

C、沒關(guān)系

D、視情況而定

答案：B

268.上料員上料必須根據(jù)下列何項(xiàng)方可上料生產(chǎn)：()

A、B0M

B、ECN

C、上料表

D、以上皆是

答案：A

269.貼片機(jī)內(nèi)的散件多久清理一次0。

A、每天清理一次

B、一周

C、一個(gè)月

D、半年

答案：B

270.生產(chǎn)企業(yè)中有權(quán)判定產(chǎn)品質(zhì)量是否合格的專門機(jī)構(gòu)是0o

A、設(shè)計(jì)開發(fā)部門

B、工藝技術(shù)部門

C、質(zhì)量檢驗(yàn)部門

D、質(zhì)量管理部門

答案：C

271.當(dāng)實(shí)際電壓源短路時(shí),該電壓源內(nèi)部0。

A、有電流，有功率損耗

B、無電流，無功率損耗

C、有電流，無功率損耗

D、無電流，有功率損耗

答案：A

272.公司的7s應(yīng)如何做？()

A、隨時(shí)隨地都得做,靠大家持續(xù)做下去

B、做三個(gè)月就可以了

C、第一次靠有計(jì)劃地大家做,以后靠干部做

D、車間來做就行了

答案：A

273.紅膠對(duì)元件的主要作用是0

A、機(jī)械連接

B、電氣連接

C、機(jī)械與電氣連接

D、以上都不對(duì)

答案：A

274.金屬封裝主要采用金屬和玻璃密封工藝,金屬作封裝底盤,管帽和弓I線，()做

絕緣和密封。

A、塑料

B、玻璃

C、金屬

D、空氣

答案：B

275.操作機(jī)器時(shí),最佳人數(shù)為()。

A、4人

B、3人

C、2人

D、1人

答案：D

276.IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于()的情況下表示IC受潮且吸濕

A、20%

B、40%

C、50%

D、30%

答案：D

277.停電檢修時(shí),在一經(jīng)合閘即可送電到工作地點(diǎn)的開關(guān)或刀閘的操作把手上,

應(yīng)懸掛如下哪種標(biāo)示牌？0

A、“在此工作”

B、“止步，高壓危險(xiǎn)”

C、“禁止合閘，有人工作”

D、“非請(qǐng)勿入”

答案：C

278.在下列電流路徑中，最危險(xiǎn)的是()。

A、左手一前胸

B、左手一雙腳

C、右手一雙腳

D、左手一右手

答案：A

279.當(dāng)溫度升高時(shí),半導(dǎo)體電阻將()。

A、增大

B、減少

C、不變

D、以上都有可能

答案：B

280.()Hz的交流電對(duì)人體危害最大。

A、1-20

B、30--300

C、310-600

D、600-900

答案：C

281.如果在生產(chǎn)過程中碰觸到貼裝基板的錫膏時(shí),應(yīng)該如何處理0。

A、碰到少的話就算了

B、用碎料帶補(bǔ)點(diǎn)錫膏流入下工序

C、就這樣生產(chǎn),當(dāng)做沒看到

D、只要碰到就必須清洗

答案：D

282.焊接電阻、電容等小型元器件一般選用功率()W的內(nèi)熱式電烙鐵。

A、150

B、25

C、56

D、75

答案：A

283.我們對(duì)7S的態(tài)度是什么？0

A、口里應(yīng)付，做做形式

B、積極參與行動(dòng)

C、事不關(guān)已

D、看別人如何行動(dòng)再說

答案：B

284.零件干燥箱的管制相對(duì)溫濕度應(yīng)為()。

A、<20%

B、<30%

C、<10%

D、<40%

答案：C

285.下列SMT元器件為無源(被動(dòng))元器件的是()

A、SOP

B、QFP

C、二極管

D、BGA

答案：C

286.關(guān)于安全用電,下列說法正確的是0。

A、可以用銅絲代替保險(xiǎn)絲

B、發(fā)現(xiàn)有人觸電時(shí)應(yīng)立即切斷電源

C、對(duì)人體的安全電壓是36V

D、用濕布擦洗正在工作的用電器

答案：B

287.下列電容尺寸為英制的是：()

A、1005

B、1608

G4564

D、1206

答案：D

288.7S活動(dòng)是誰的責(zé)任？()

A、總經(jīng)理

B、推行小組

C、中層干部們

D、公司全體員工

答案：D

289.能夠控制電路中的電流或電壓，以產(chǎn)生增益或開關(guān)作用的電子零件是()。

A、被動(dòng)零件

B、主動(dòng)零件

C、主動(dòng)/被動(dòng)零件

D、自動(dòng)零件

答案：B

多選題

1.與傳統(tǒng)的通孔插裝相比較,SMT產(chǎn)品具有的特點(diǎn)是()。

A、輕

B、長(zhǎng)

C\薄

D\短

答案：ACD

2.在工藝中可采取下述哪幾種濺射方法進(jìn)行金屬鋁膜的制備？Oo

A、直流二級(jí)濺射

B、射頻濺射

C、磁控濺射

D、反應(yīng)濺射

答案：ABCD

3.SMT零件供料方式有()。

A、振動(dòng)式供料器

B、靜止式供料器

C、盤狀供料器

D、卷帶式供料器

答案：ACD

4.SMT貼片方式有哪些形態(tài)？0

A、雙面SMT

B、一面SMT一面PTH

G單面SMT+PTH

D、雙面SMT單面PTH

答案：ABCD

5.在集成電路封裝過程中，常見的封裝形式有?

A、DIP（雙列直插式封裝）

B、SOP（小外形封裝）

GBGA（球柵陣列封裝）

D、COB（板上芯片封裝）

ExTO（晶體管輪廓封裝）

答案：ABCD

6.目檢人員在檢驗(yàn)時(shí)所用的工具有（）。

A、5倍放大鏡

B、比罩板

C\攝子

D、電烙鐵

答案：ABC

7.爐前發(fā)現(xiàn)不良,下面哪個(gè)處理方式正確？（）

A、把不良的元件修正，然后過爐

B、當(dāng)著沒看見過爐

C、做好標(biāo)識(shí)過爐

D、先反饋給相關(guān)人員再修正,修正完后做標(biāo)識(shí)過爐

答案：ACD

8.回焊機(jī)的種類有0。

A、熱風(fēng)式回焊爐

B、氮?dú)饣睾笭t

C、laser回焊爐

D、紅外線回焊爐

答案：ABCD

9.半導(dǎo)體分立器件的測(cè)試通常包括哪些階段?

A、晶圓測(cè)試

B、封裝前測(cè)試

C、成品測(cè)試

D、可靠性測(cè)試

E、老化測(cè)試

答案：BCDE

10.包裝檢驗(yàn)宜檢查()。

A、數(shù)量

B、料號(hào)

C、方式

D、都不需要

答案：ABC

11.工藝中常用的鍵合方式有()。

A、熱壓鍵合

B、針壓鍵合

C、帶式自動(dòng)鍵合

D、超聲鍵合

答案：ABCD

12.襯底氣相拋光方式有0。

A、HCI氣相拋光

B、氧化拋光

C、12拋光

D、水氣拋光

答案：ACD

13.半導(dǎo)體分立器件主要包括以下哪些類型？

A、二極管

B、三極管

C、集成電路

D、晶閘管

E、電阻器

答案：ABD

14.下列哪些因素會(huì)影響半導(dǎo)體材料的導(dǎo)電性能？

A、溫度

B、摻雜濃度

C、光照

D、機(jī)械壓力

E、磁場(chǎng)

答案：ABC

15.下列何種物質(zhì)所制造出來的東西會(huì)產(chǎn)生靜電？0

A、布

B、耐龍

C、人造纖維

D、任何聚脂

答案：ABCD

16.如下哪些情況下操作員應(yīng)按緊急按鈕或關(guān)閉電源，保護(hù)現(xiàn)場(chǎng)后通知當(dāng)線工程

師處理？0

A、貼片機(jī)運(yùn)行過程中撞機(jī)

B、機(jī)器運(yùn)行時(shí),飛達(dá)蓋子翹起

C、機(jī)器漏電

D、機(jī)器取料報(bào)警，檢查為沒有物料

答案：AC

17.SMT設(shè)備PCB定位方式有哪些形式？()

A、機(jī)械式孔定位

B、板邊定位

C、真空吸力定位

D、夾板定位

答案：ABCD

18.離子注入設(shè)備的組成部分有0。

A\離子源

B、質(zhì)量分析器

C、掃描器

D、電子放射器

答案：ABCD

19.QC分為0。

A、IQC

B、IPQC

C、FQC

D、OQC

答案：ABCD

20.下列材料屬于N型半導(dǎo)體是0。

A、硅中摻有元素雜質(zhì)磷、碑

B、硅中摻有元素雜質(zhì)硼、鋁

C、神化錢摻有元素雜質(zhì)硅、碎

D、神化錢中摻元素雜質(zhì)鋅、鎘、鎂

答案：AC

21.高速機(jī)可以貼裝哪些零件？0

A、電阻

B、電容

C、IC

D、晶體管

答案：ABCD

22.圓柱/棒的制作可用下列何種工作母機(jī)？()

A、車床

B、立式銃床

G垂心磨床

D、臥式銃床

答案：ABC

23.SMT零件的修補(bǔ)工具為()。

A、烙鐵

B、熱風(fēng)拔取器

C\吸錫槍

D、小型焊錫爐

答案：ABC

24.以下哪些設(shè)備是半導(dǎo)體分立器件和集成電路裝調(diào)過程中常用的？

A、晶圓切割機(jī)

B、封裝機(jī)

C、測(cè)試機(jī)

D、顯微鏡

E、燒結(jié)爐

答案：ABCD

25.SMT中常見的焊接缺陷有()。

A、錯(cuò)位

B、塌邊

C、粘連

D、少印

答案：ABCD

判斷題

1.貼片機(jī)綠燈常亮表示機(jī)器正常運(yùn)轉(zhuǎn)中。

A、正確

B、錯(cuò)誤

答案：A

2.無鉛焊料就是焊料中100%不含鉛。

A、正確

B、錯(cuò)誤

答案：B

3.生產(chǎn)過程中發(fā)生貼裝元件用完時(shí)，發(fā)現(xiàn)倉庫沒有備料，隨便拿取一盤相似物料

進(jìn)行接料。

A、正確

B、錯(cuò)誤

答案：B

4.判斷題：題目：CZ直拉法生長(zhǎng)單晶硅時(shí)，拉伸速率和晶體旋轉(zhuǎn)速率是影響晶

體質(zhì)量的關(guān)鍵因素。（）

A、正確

B、錯(cuò)誤

答案：A

5.首件的核對(duì)必須要通過IPQC的確認(rèn)才可批量生產(chǎn)。

A、正確

B、錯(cuò)誤

答案：A

6.錫膏合金顆粒尺寸越小，就越容易氧化。

A、正確

B、錯(cuò)誤

答案：B

7.當(dāng)機(jī)器出現(xiàn)故障需要立刻停機(jī)時(shí)，應(yīng)先按復(fù)位開關(guān)。

A、正確

B、錯(cuò)誤

答案：B

8.PCB基板封裝拆封時(shí)，覺得戴著防靜電手套不方便，把手套拿掉裸手拿取基板。

A、正確

B、錯(cuò)誤

答案：B

9.BGA是目前封裝比最接近1的一種元器件封裝方式。

A、正確

B、錯(cuò)誤

答案：B

10.貼片時(shí)應(yīng)該先貼小零件，后貼大零件。

A、正確

B、錯(cuò)誤

答案：A

11.SMC是SurfaceMountComponent的縮寫。

A、正確

B、錯(cuò)誤

答案：A

12.對(duì)于不可識(shí)別的散料，需要重新使用時(shí)必須要測(cè)量確認(rèn)。

A、正確

B、錯(cuò)誤

答案：A

13.雙極晶體管中只有一種載流子（電子或空穴）傳輸電流。

A、正確

B、錯(cuò)誤

答案：B

14.為了使焊錫膏快速回溫，可以將其放于高溫地方。

A、正確

B、錯(cuò)誤

答案：B

15.SMT半成品板一般都是用手直接去拿取，除非有規(guī)定才戴手套。

A、正確

B、錯(cuò)誤

答案：B

16.判斷題：題目：晶圓制備中的切片工藝通常使用鉆石刀進(jìn)行切割。（）

A、正確

B、錯(cuò)誤

答案：A

17.印刷不良后，佩戴好防護(hù)工具，清洗基板確認(rèn)后在規(guī)定時(shí)間內(nèi)流入下工序,

并做好了記錄。

A、正確

B、錯(cuò)誤

答案：A

18.靜電手環(huán)所起的作用只不過是使人體靜電流出，作業(yè)人員在接觸到SMB時(shí)，

可以不戴靜電手環(huán)。

A、正確

B、錯(cuò)誤

答案：B

19.邏輯電路只能處理“0”和“1”這兩個(gè)值。

A、正確

B、錯(cuò)誤

答案：A

20.判斷題：題目：集成電路按照功能可以分為模擬集成電路和數(shù)字集成電路兩

大類。（）

A、正確

B、錯(cuò)誤

答案：A

21.SPI檢查設(shè)備檢測(cè)到錫膏少錫，當(dāng)作沒有看到，直接按良品流入下工序。

A、正確

B、錯(cuò)誤

答案：B

22.上料后，如有IPQC對(duì)物料進(jìn)行核對(duì)了，我們可以不用再核對(duì)了。

A、正確

B、錯(cuò)誤

答案：B

23.貼裝檢查發(fā)現(xiàn)不良時(shí)直接按pass通過流入下工序。

A、正確

B、錯(cuò)誤

答案：B

24.判斷題：題目：半導(dǎo)體分立器件主要包括二極管、三極管和場(chǎng)效應(yīng)管等。（）

A、正確