合路器、雙工器、濾波器工藝和材質(zhì)要求

合路器、雙工器、濾波器工藝和材質(zhì)要求圖1器件外形圖3.1器件外觀表面處理：器件整體噴漆處理，顏色按照技術(shù)規(guī)格書工藝要求：噴漆顏色外觀應(yīng)一致，表面不允許有掉漆、裂紋、劃傷、撞傷等缺陷，允許有輕微補漆現(xiàn)象存在,補漆顏色與本色基本一致3.2腔體材質(zhì)：鋁合金表面處理：先鍍銅后鍍銀（銅層厚度≥3μm，銀層厚度≥0.5μm）工藝要求：功能面（如圖2所示）不允許有接刀痕、劃傷，粗糙度要求1.6μm圖2腔體功能面與非功能面A面（腔體內(nèi)表面，接頭安裝面，接頭孔位）與B面（腔體與蓋板的結(jié)合面）為功能面，C面（腔體內(nèi)部的減重腔與外表面）為非功能面。棱邊倒圓角，圓滑過渡，圓角R>0.3mm腔體內(nèi)部各棱邊均需圓滑過度，不允許有銳角存在，如圖3所示:棱邊倒圓角，圓滑過渡，圓角R>0.3mm圖3腔體與蓋板的緊固螺釘孔間距不大于1/8λ，推薦12mm～20mm，如圖4所示：螺釘孔間距不大于1/8λ，推薦12-20mm螺釘孔間距不大于1/8λ，推薦12-20mm相鄰腔之間的最小壁厚不得小于2mm，如圖5所示：腔體的最小壁厚不得小于2mm腔體的最小壁厚不得小于2mm圖5腔體底部為圓角,圓角R>0.5mm腔內(nèi)底部需加工圓角，如圖腔體底部為圓角,圓角R>0.5mm圖63.3蓋板材質(zhì)：鋁合金表面處理：先鍍銅后鍍銀（銅層厚度≥3μm，銀層厚度≥0.5μm）工藝要求：1）內(nèi)表面不允許有劃傷，粗糙度1.6μm;2）所有孔位上下均需倒角0.2x45°mm。3.4諧振柱材質(zhì)：黃銅/鋼材/鋁合金表面處理：先鍍銅后鍍銀（銅層厚度≥3μm，銀層厚度≥0.5μm）工藝要求：1）盤面、外表面、底面不允許劃傷;2）尖角部位需去毛刺、倒鈍；表面粗糙度1.6μm;諧振柱邊緣加工為圓角R>0.3mm3）邊緣加工為圓角,如圖7所示：諧振柱邊緣加工為圓角R>0.3mm

圖73.5接頭材料：DIN型接頭外導(dǎo)體采用黃銅。N型接頭外導(dǎo)體采用黃銅或者鋅合金內(nèi)導(dǎo)體采用鈹青銅或者磷青銅，絕緣子采用聚四氟乙烯表面處理：外導(dǎo)體電鍍?nèi)辖?，（鍍層厚度大?μm）或電鍍高磷化學(xué)鎳（鍍層厚度大于7μm）內(nèi)導(dǎo)體鍍銀處理（鍍層厚度大于5μm）工藝要求：內(nèi)導(dǎo)體需有防轉(zhuǎn)力矩要求：DIN型接頭內(nèi)導(dǎo)體防轉(zhuǎn)力矩要求≥0.4NmN型接頭內(nèi)導(dǎo)體防轉(zhuǎn)力矩要求≥0.1Nm3.6調(diào)諧螺桿材料：黃銅表面處理：先鍍銅后鍍銀（銀層厚度≥0.5μm）工藝要求：去毛刺，上下倒角；當器件的峰值功率≥800W或者平均功率≥200W時，必須采用光頭螺桿，如圖8所示，且光頭螺桿的螺紋部分不得長于10mm圖8光頭螺桿3.7導(dǎo)線材料：紫銅表面處理：先鍍銅后鍍銀（銀層厚度≥0.5μm）工藝要求：整形彎曲規(guī)整，折彎處無裂痕，不露出底材；導(dǎo)線直徑≥φ1mm。3.8PCB設(shè)計要求1）PCB與腔體固定良好；采用M2.5及以上螺釘固定，螺釘不得損傷PCB板材；2）PCB微帶線應(yīng)一次成型，不允許用刀切割，不得有粘貼錫箔紙，不允許出現(xiàn)大堆焊錫；3）PCB微帶線寬度≥0.3mm；4)PCB與接頭連接處應(yīng)有防止與接頭外導(dǎo)體短路的措施。3.9裝配工藝1）緊固件采用不銹鋼材料；2）緊固螺釘采用M2.5及以上直徑的螺釘，螺釘旋入深度應(yīng)大于螺釘直徑的1.5倍；3）配件的安裝必須牢靠且有防松措施；4）保證器件內(nèi)部清潔干凈，無污漬、雜質(zhì)、金屬碎屑、指紋印等異物；5）保證腔體內(nèi)部各配件之間的間距：①耦合桿旋入腔體的深度≤2/3的腔深；②伸入諧振柱的調(diào)諧螺桿與諧振柱底部間距≥2mm；③諧振桿與諧振柱壁間距≥1.5mm(峰值功率≤200W或平均功率≤100W，間距：≥1mm)；④飛桿與腔體的間距≥1.5mm(峰值功率≤200W或平均功率≤100W，間距：≥1mm)；⑤抽頭與腔壁之間的間距≥1mm(特殊情況，間距允許＜1mm且≥0.5mm，但必須采取保護措施，如加防護套）；⑥諧振柱與蓋板的間距≥1.5mm(峰值功率≤200W或平均功率≤100W，間距：≥1mm)；⑦飛桿與諧振柱的間距≥1.5mm(峰值功率≤200W或平均功率≤100W，間距：≥1mm)；⑧U形線變形偏移量在±2mm以內(nèi)，且距離腔壁≥1.5mm。3.10焊接工藝1）焊接應(yīng)具備可靠的機械強度保證使用過程不會因振動而導(dǎo)致焊接脫落；2）焊接表面應(yīng)光滑，飽滿，無毛刺、污漬、錫珠、錫渣、針孔、氣泡、氧化物等不良現(xiàn)象；3）焊點不允許有虛焊、裂紋、拉尖橋接等不良現(xiàn)象，焊點周圍不應(yīng)殘留有焊劑；4）盡可能采用交錯搭焊與十字交叉焊接，同時設(shè)計時注意保證相接處超出0.5～1mm，如圖9，圖10所示：圖9圖105）當導(dǎo)線在腔內(nèi)向上折彎焊接時，注意導(dǎo)線頂部距蓋板底面的距離須大于1.5mm，如圖