第5章印制電路板設(shè)計(jì)_第1頁
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文檔簡介

第5章印制電路板設(shè)計(jì)5.2.1邊框設(shè)置1、物理邊界:加工時(shí)板子的實(shí)際大小和形狀。(1)選中Mechanical1;(2)Place—line2.PCB布線框(布線邊界)P1455.2.5布線框(電氣邊界):PCB上元件和導(dǎo)線都要在此邊界內(nèi)。(1)選中KeepoutLayer層;(2)Place—Keepout—TrackJL練習(xí):在KeepoutLayer畫電氣邊界,要求4500mil×3000mil,設(shè)置可視柵格為250mil5.2.2電路板圖紙?jiān)O(shè)置1、Design—BoardOptions,(P138最頂端)如何設(shè)置單位制?按Q2、Preferences(屬性)的設(shè)置(P1455.2.6)Tools—Preferences3.可視柵格設(shè)置(1)右鍵—snapGrid—設(shè)置柵格大小(2)右鍵—snapGrid—GridProperties—Display區(qū)Fine(可以去掉二級柵格)5.2.3電路板的層面設(shè)置(P140)PCB一般包括很多層,各層包含不同的信息。制板商將各層分開做,然后經(jīng)過壓制、處理,最后生成各種功能的電路板。一、AD10提供了6種類型的工作層面:1.singalLayer(信號層):主要完成電氣連接特性。共32層信號層,包括頂層、底層和30層的中間層,各層以不同顏色表示。2.InternalPlanes:內(nèi)部電源與底層,主要建立電源和地網(wǎng)絡(luò)。共有16層InternalPlanes。解釋:此層不用來走線和放置任何元件,整個(gè)區(qū)域完全被銅膜覆蓋,在多層板中,為了減小信號的相互干擾,往往需要將電源網(wǎng)絡(luò)和地網(wǎng)絡(luò)在布線時(shí)加粗,此層就是為這種應(yīng)用而設(shè)置的。3、MecanicalLayers:(機(jī)械層):用于描述電路板機(jī)械結(jié)構(gòu)、標(biāo)注及加工等說明所使用的層,不能完成電氣連接特性。共16層。4.MaskLayer(掩膜層):用于保護(hù)銅線,也防止元件被焊到不正確的地方。共4層。注:PCB板上的綠色或棕色是阻焊劑的顏色,這層是絕緣的保護(hù)層,可以保護(hù)銅線,也可以防止元件被焊到不正確的地方。5、SilkscreenLayers(絲網(wǎng)層):印有文字或符號。共2層,TopOverlay和BottomOverlay。6.OtherLayers:其他層。(1)DrillGuides和DrillDrawing(2)KeepoutLayer(3)Multi-Layer二、電路板層數(shù)1、單層板:只BottomLayer有銅膜。2、雙層板:雙面都有銅膜。3.多層板:多了電源、地線層、中間層等。三、電路板層次設(shè)置1.Design—LayerStatckManager5.2.4工作層面與顏色1.Design—BoardLayers&Colors或右鍵—Options--BoardLayers&Colors或L鍵練習(xí)1:(1)啟動AD10,新建PCB文件,文件名為”MYPCB”;(2)設(shè)置單位制為英制;(3)設(shè)置可視柵格一、二均為顯示狀態(tài);(4)設(shè)計(jì)可視柵格一的大小為25mil,可視柵格二的大小為5mil,放大、縮小工作區(qū),觀察可視柵格變化;(5)設(shè)計(jì)工作區(qū)背景顏色為白色,觀察屏幕變化;(6)定義工作層的數(shù)目為2個(gè)信號層,2個(gè)電源/接地層;(7)定義機(jī)械層的顯示為MechanicalLayer1;(8)設(shè)置所有的工作層為打開狀態(tài);(9)設(shè)置只打開頂層、底層、機(jī)械層1.頂層絲印層、禁止布線層和多層;(10)練習(xí)工作層間的相互切換。練習(xí)2:電腦麥克風(fēng)電路sch--PCB,手工布局步驟:1、準(zhǔn)備原理圖,生成網(wǎng)絡(luò)表。2、新建PCB電路板并設(shè)置電路板參數(shù):(1)Tools—preferences,設(shè)置鼠標(biāo)為大十字狀;(2)按“L”鍵,設(shè)置顏色和打開層;(設(shè)置打開TopLayer,BottomLayer,TopOverlayer,KeepoutLayer,MultiLayer)(3)繪制電氣邊界,在KeepOutLayer層畫。結(jié)合“J”,“L”鍵,繪制2900mil×1800mil邊框;3、載入網(wǎng)絡(luò)表:Design—UpdatePCBDocument;(需加載庫:MiscellaneousDevices.IntLib和常用元件封裝.PCBLIB)4.元件布局;

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