DB51-T 2972-2022 車載電子設(shè)備結(jié)構(gòu)件的真空釬焊工藝要求_第1頁
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文檔簡介

DB51四川省市場監(jiān)督管理局發(fā)布I II 1 1 1 1本文件起草單位：四川九洲電器集團(tuán)有限責(zé)任公司、中國電子科技集團(tuán)公司第二十九研究所、四川大學(xué)、中國人民解放軍總參第五十七研究所、河北宇天材料科技有限公司、四川航天計(jì)量測試研究本文件主要起草人：任清川、胥誠成、褚勇衛(wèi)、何思亮、馬政偉、王宇、顏家振、徐雷、付強(qiáng)、1車載電子設(shè)備結(jié)構(gòu)件的真空釬焊工藝要求本文件適用于車載電子設(shè)備結(jié)構(gòu)件1070A、1060、1050A、1035、1200、8A06、3A21、6061、60634工藝要求4.1材料要求4.1.1釬料a）真空釬焊采用的釬料應(yīng)符合GB/T13815-2008中要求；24.1.2釬劑4.2設(shè)備要求f）設(shè)備應(yīng)在檢定期內(nèi)，并定期檢修，配套儀表、量具4.3過程工藝要求4.3.1焊前準(zhǔn)備4.3.1.1待焊接零件要求c）若焊料是棒狀，應(yīng)在待焊接零件上合理設(shè)計(jì)4.3.1.2前處理車載電子設(shè)備的待焊接零件及釬料前處理應(yīng)滿足以4.3.1.3組件裝配車載電子設(shè)備采用真空釬焊的結(jié)構(gòu)件裝配應(yīng)滿足以34.3.2焊接過程a）設(shè)備預(yù)烘處理。抽真空至5×10-3Pa以下，加熱20min~30min升溫至550℃~600℃,待溫d）根據(jù)結(jié)構(gòu)件焊縫情況，必要時(shí)將結(jié)構(gòu)件放置在工藝罩內(nèi)。工藝罩的材料一般選用1Cr18Ni9Ti部應(yīng)力及工藝變形最小為原則，其中若采用氮?dú)饫鋮s，保護(hù)冷卻氮?dú)饧兌葢?yīng)≥994.3.3焊后處理車載電子設(shè)備結(jié)構(gòu)件的真空釬焊焊后處理應(yīng)滿足以a）依據(jù)工藝文件要求、加工要求或尺寸要求，進(jìn)

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