對(duì)5g時(shí)代的政治知識(shí)點(diǎn)的認(rèn)識(shí)意外拿到中國(guó)移動(dòng)5G手機(jī)報(bào)告總結(jié)3個(gè)知識(shí)點(diǎn)_第1頁
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文檔簡(jiǎn)介

對(duì)5g時(shí)代的政治知識(shí)點(diǎn)的認(rèn)識(shí)[意外拿到中國(guó)移動(dòng)5G手機(jī)報(bào)告總結(jié)3個(gè)知識(shí)點(diǎn)]前兩天我收到了一份《中國(guó)移動(dòng)2019年智能硬件質(zhì)量報(bào)告》,主要是針對(duì)當(dāng)下熱門手機(jī)進(jìn)行評(píng)測(cè)。

有一項(xiàng)測(cè)試引起了我的注意,那就是5G芯片及終端的評(píng)測(cè)專題。

簡(jiǎn)單的看了一下,然后我整個(gè)人就瘋了。

因?yàn)榭粗?,我的期望是現(xiàn)在或者未來哪款芯片在5G網(wǎng)絡(luò)下性能更好?到底哪款搭載5G芯片的手機(jī)連接5G網(wǎng)絡(luò)更厲害?然后我看了下結(jié)果,發(fā)現(xiàn)中國(guó)移動(dòng)為了不蹂躪不傷害手機(jī)廠商自尊心,不損害各個(gè)廠商利益,將具體的型號(hào)取消了。所以我們看到的結(jié)果都是這樣的:

性能最好的是芯片1,其次是芯片2;性能最好的是手機(jī)1,手機(jī)2緊追其后,手機(jī)3更次...emmm...

大家隔著屏幕能聽到我的咆哮不?

正當(dāng)我近乎絕望的時(shí)候,我再次拿起這份報(bào)告,又反復(fù)的看了5遍。功夫不負(fù)有心人,從5G芯片評(píng)測(cè)的專題里,我依舊看出了破綻!

快!快!大家拿好小板凳和瓜子,坐穩(wěn)當(dāng)?shù)模野殃P(guān)于這份報(bào)告中關(guān)于5G的干貨都告訴你們!

01目前的5G芯片出現(xiàn)了三足鼎立的局面

中國(guó)移動(dòng)介紹了參加測(cè)試的5G芯片,一共有三個(gè),這仨芯片也可以說是撞開5G大門的先行者,有麒麟980+巴龍5000、高通驍龍855+驍龍X50、聯(lián)發(fā)科M70。

從命名中我們可以看到,麒麟和驍龍的5G芯片是獨(dú)立的,可以附著在之前的旗艦SoC中,而聯(lián)發(fā)科M70則是集成式的5G芯片,并且也是全新的,之前沒出過。

中國(guó)移動(dòng)還提供了一個(gè)重要的信息,那就是巴龍5000和聯(lián)發(fā)科M70是2/3/4/5G多模modem,驍龍X50是5G單模modem。

啥意思?

5G多模modem,2G、3G、4G和5G都能用,而5G單模modem,只能用5G,別的網(wǎng)絡(luò)制式它用不了。值得注意的是,由于驍龍855擁有支持2/3/4G的modem,也使高通驍龍855+驍龍X50的芯片支持全制式的網(wǎng)絡(luò)。

02NSA架構(gòu)和SA架構(gòu)啥意思?有啥區(qū)別

中國(guó)移動(dòng)5G專題報(bào)告的第二項(xiàng)講到了5G協(xié)議棧完善度,涉及到了射頻一致性及協(xié)議一致性的問題,主要與NSA架構(gòu)和SA架構(gòu)的兼容性有關(guān)。

我相信,看完上邊這句話,你可能一頭霧水,不知道我叨叨的啥。我用最通俗的話來說,目前為止,5G芯片分為兩個(gè)架構(gòu),第一是NSA架構(gòu),第二是SA架構(gòu)。因?yàn)?G芯片來自不同的廠商,有高通驍龍的,有華為麒麟的,還有聯(lián)發(fā)科的,所以在架構(gòu)在搭載上略有不同。有兩種架構(gòu)都支持的,還有僅僅只支持NSA架構(gòu)的。

你又要問了,NSA架構(gòu)和SA架構(gòu)啥意思?它們有什么區(qū)別?

我用目前為止最通俗的話給你們解釋一遍!舉個(gè)例子。

王四,是一名超市老板,擁有一家4號(hào)超市,生意挺好,挺賺錢。

生意太好,人滿為患,王四需要再開一家超市。

他有兩個(gè)方案,方案A:開一家新超市5號(hào)超市,讓王五來掌管。

這種方式最方便,一個(gè)老板看著一個(gè)店,也不是很累。缺點(diǎn)是花錢多,因?yàn)楣屯跷逍枰芏噱X。

第二種方案,方案B是,王四自己掌管兩家店。

這種方案雖然節(jié)約經(jīng)濟(jì)開支,但是很麻煩,難操作,你需要來回在兩家超市跑,王四可能忙不過來。

答案揭曉:老板就是,超市是基站,而四號(hào)超市和五號(hào)超市對(duì)應(yīng)的是4G和5G。

故事里的方案A就是方式,而方案B則對(duì)應(yīng)的是非獨(dú)立組網(wǎng)方式。值得注意的是,獨(dú)立組網(wǎng)和非獨(dú)立組網(wǎng)分為多種方式,方案A和B只是其中一種。

獨(dú)立組網(wǎng)(SA)的優(yōu)勢(shì)大家也能看明白,全新的5G核心網(wǎng)+全新的5G基站,和4G完全分隔開,建設(shè)起來很容易,維護(hù)起來也很方便,用戶起來更加爽,缺點(diǎn)是耗錢。

非獨(dú)立組網(wǎng)(NSA)則是用原由的4G基站升級(jí)一下,將它們接入5G核心網(wǎng),不僅可以利舊,還能剩下一大筆錢。

總的來說,非獨(dú)立組網(wǎng)NSA擁有8種方式,而獨(dú)立組網(wǎng)SA擁有2種組網(wǎng)方式。具體每一種方式有哪些不同在這里就不跟大家細(xì)說了,日后有機(jī)會(huì)我會(huì)為大家科普這部分知識(shí)。

再次回到中國(guó)移動(dòng)5G專題報(bào)告中,結(jié)果顯示,測(cè)試的三款5G芯片(驍龍、麒麟、聯(lián)發(fā)科)有兩款既支持NSA架構(gòu),又支持SA架構(gòu),有著較高的射頻一致性和協(xié)議一致性,而5G芯片2僅僅支持NSA架構(gòu),因此我們說它協(xié)議棧成熟度仍待進(jìn)一步提升(是不是非常專業(yè)呢?)

最終,中國(guó)移動(dòng)給出了結(jié)論,它認(rèn)為5G芯片1和5G芯片3的協(xié)議完善度比較高,而芯片2的完善度略微落后。

因此我們也可以看出,買5G手機(jī)時(shí),盡量購買既支持NSA架構(gòu),又支持SA架構(gòu)的最好。

03散熱及續(xù)航或許成為5G手機(jī)面臨的問題

接下來,中國(guó)移動(dòng)又對(duì)六款熱門5G手機(jī)(華為Mate20X,OPPOReno,三星S10+,vivoNEX,小米Mix3,中興Axon10等6款)及5GCPE產(chǎn)品(中國(guó)移動(dòng)先行者一號(hào)、華為5GCPEPro、中興5GCPEMC801等3款)進(jìn)行了上行接入能力、吞吐量能力、整機(jī)性能等測(cè)試。

雖然依舊沒有標(biāo)識(shí)那具體是哪款手機(jī)更好,但是從上面這張圖中,我們可以察覺出,5G手機(jī)在各個(gè)測(cè)試下表現(xiàn)的差異性并不是特別明顯,沒有出現(xiàn)一款手機(jī)在碾壓其他手機(jī)或者一款手機(jī)在各個(gè)指標(biāo)均落后其他手機(jī)這種一邊倒的現(xiàn)象。

讀著讀著,我讀到了關(guān)于發(fā)熱及續(xù)航測(cè)試這一環(huán)節(jié),中國(guó)移動(dòng)是這樣描述的:六款被測(cè)手機(jī)在5G網(wǎng)絡(luò)下播放在線高清視頻60分鐘后,表面溫度在36至38攝氏度左右,其中手機(jī)1和手機(jī)5溫控水平相對(duì)較好。六款手機(jī)溫度滿足終端發(fā)熱限值的要求,但相較其4G版本平均表面溫度有所上升,整機(jī)散熱性能有待持續(xù)優(yōu)化。根據(jù)5G的高速率高運(yùn)算量的技術(shù)特點(diǎn),后續(xù)需持續(xù)加強(qiáng)對(duì)壓力場(chǎng)景下的局部散熱性能的提升。

也就是說,高速率高運(yùn)算量是5G手機(jī)的特點(diǎn),長(zhǎng)久使用后,出現(xiàn)局部溫度較高(相比4G手機(jī))的狀況是無法避免的,因此我們消費(fèi)者在選購5G手機(jī)時(shí),一定要注意手機(jī)是否具備一定的散熱技術(shù)。

當(dāng)代移動(dòng)端的散熱技術(shù)有石墨烯散熱、iQOO的液冷散熱、紅魔的風(fēng)冷散熱等等,這些都是當(dāng)下比較優(yōu)秀的散熱技術(shù)。

因?yàn)闇囟鹊奶岣?,?shì)必也會(huì)影響到5G手機(jī)的續(xù)航能力,盡管中國(guó)移動(dòng)并未提到5G手機(jī)在續(xù)航方面相比較4G手機(jī)有怎樣的差異,但是通過我們中關(guān)村在線對(duì)5G手機(jī)測(cè)試的經(jīng)驗(yàn)來說,5G手機(jī)的功耗的確要比4G手機(jī)高一點(diǎn)點(diǎn),具體高了多少值,還需要后續(xù)的測(cè)試。

最后,中國(guó)移動(dòng)給出了這樣的總結(jié)。

為了確保5G商用時(shí)良好的用戶體驗(yàn),5G芯片和終端都還需要持續(xù)的優(yōu)

化與提升。高帶寬高速率低時(shí)延要求芯片改進(jìn)硬件設(shè)計(jì),優(yōu)化解調(diào)性能,支持

關(guān)鍵特性,為5G終端奠定良好基礎(chǔ)。同時(shí)5G終端需要高度重視多天線設(shè)計(jì)

與性能調(diào)優(yōu),對(duì)影響用戶體驗(yàn)的關(guān)鍵場(chǎng)景如續(xù)航、發(fā)熱、穩(wěn)定性等加強(qiáng)研發(fā)與

測(cè)試。5G整體技術(shù)難度較4G有數(shù)倍增加,需要業(yè)界各方凝心聚力攻克難關(guān),

實(shí)現(xiàn)5G成熟度快速提升。

04寫到最后

盡管中國(guó)移動(dòng)沒有透露出,具體是哪款5G芯片在測(cè)試中贏了,但是我們依舊學(xué)到了不少干貨:

1、目前的5G芯片這三家比較優(yōu)質(zhì):麒麟980+巴龍5000、高通驍龍855+

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