華南理工大學《半導體器件制造及測試技術(shù)》2023-2024學年第一學期期末試卷

自覺遵守考場紀律如考試作弊此答卷無效密自覺遵守考場紀律如考試作弊此答卷無效密封線第1頁，共3頁華南理工大學《半導體器件制造及測試技術(shù)》

2023-2024學年第一學期期末試卷院(系)_______班級_______學號_______姓名_______題號一二三四總分得分一、單選題（本大題共20個小題，每小題1分，共20分．在每小題給出的四個選項中，只有一項是符合題目要求的．）1、材料的磁性能包括磁化強度、矯頑力等參數(shù)。對于軟磁材料和硬磁材料，以下關(guān)于其磁性能的描述，正確的是？（）A.軟磁材料矯頑力高，磁化強度低B.軟磁材料矯頑力低，磁化強度高C.硬磁材料矯頑力低，磁化強度高D.硬磁材料矯頑力高，磁化強度低2、在材料的拉伸試驗中，真應(yīng)力和工程應(yīng)力的計算方法不同。在材料發(fā)生頸縮后，真應(yīng)力（）A.小于工程應(yīng)力B.等于工程應(yīng)力C.大于工程應(yīng)力D.與工程應(yīng)力無關(guān)3、在研究超導材料時，臨界溫度是一個關(guān)鍵參數(shù)。以下哪種超導材料具有較高的臨界溫度？（）A.低溫超導材料B.高溫超導材料C.常規(guī)超導材料D.以上都不對4、在分析材料的光催化性能時，發(fā)現(xiàn)一種材料能夠有效地分解水產(chǎn)生氫氣。以下哪種材料特性對其光催化效率的影響最大？（）A.能帶結(jié)構(gòu)B.表面形貌C.晶體結(jié)構(gòu)D.化學成分5、在研究金屬的疲勞性能時，發(fā)現(xiàn)經(jīng)過某種表面處理后，疲勞壽命顯著提高。以下哪種表面處理方法最有可能產(chǎn)生這種效果？（）A.電鍍B.噴丸強化C.化學蝕刻D.陽極氧化6、在分析材料的摩擦磨損性能時，發(fā)現(xiàn)表面粗糙度對磨損率有重要影響。一般來說，表面粗糙度越大，磨損率（）A.越高B.越低C.不變D.先升高后降低7、在分析陶瓷材料的斷裂韌性時，發(fā)現(xiàn)其裂紋擴展方式對韌性有很大影響。以下哪種裂紋擴展方式通常會導致較高的斷裂韌性？（）A.沿晶斷裂B.穿晶斷裂C.混合斷裂D.解理斷裂8、在研究材料的導熱性能時，發(fā)現(xiàn)一種材料的熱導率較高。以下哪種因素對材料的熱導率貢獻最大？（）A.自由電子的運動B.晶格振動C.聲子散射D.雜質(zhì)和缺陷9、在研究陶瓷材料的韌性時，發(fā)現(xiàn)引入相變增韌機制可以顯著提高其韌性。以下哪種陶瓷材料最常采用相變增韌？（）A.氧化鋁陶瓷B.氧化鋯陶瓷C.氮化硅陶瓷D.碳化硅陶瓷10、在金屬材料的強化機制中，通過細化晶粒來提高強度的方法被廣泛應(yīng)用。以下哪種工藝能夠有效地細化金屬材料的晶粒？（）A.淬火B(yǎng).退火C.冷加工D.正火11、在考察材料的耐腐蝕性時，發(fā)現(xiàn)一種合金在酸性溶液中的腐蝕速率明顯低于在堿性溶液中的腐蝕速率。以下哪種因素最有可能導致這種差異？（）A.溶液的pH值B.溶液中的離子濃度C.合金的化學成分D.腐蝕產(chǎn)物的性質(zhì)12、在分析一種用于摩擦制動的材料時，發(fā)現(xiàn)其在高溫下摩擦系數(shù)不穩(wěn)定。以下哪種因素最有可能是造成這種現(xiàn)象的原因？（）A.材料的熱衰退B.磨損顆粒的堆積C.接觸面的氧化D.以上都是13、對于陶瓷材料的增韌方法，以下哪種方法能夠有效提高陶瓷的斷裂韌性？（）A.相變增韌B.纖維增韌C.顆粒增韌D.以上都是14、一種高分子共混物在性能上優(yōu)于其組成的單一聚合物。以下哪種因素對共混物性能的改善起到了關(guān)鍵作用？（）A.相容性B.分子量C.分子鏈結(jié)構(gòu)D.結(jié)晶度15、高分子材料的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）是一個重要的參數(shù)。對于聚苯乙烯（PS），以下哪種方法可以提高其玻璃化轉(zhuǎn)變溫度？（）A.增加分子量B.加入增塑劑C.提高結(jié)晶度D.降低分子量16、在分析金屬材料的疲勞裂紋擴展行為時，觀察到在特定的應(yīng)力水平下，裂紋擴展速率突然加快。以下哪種微觀結(jié)構(gòu)的變化最有可能是導致這一現(xiàn)象的關(guān)鍵因素？（）A.位錯密度增加B.析出相粗化C.晶界弱化D.夾雜物增多17、高分子材料在日常生活和工業(yè)中有著廣泛的應(yīng)用。對于聚乙烯（PE）這種常見的高分子材料，其分子鏈的結(jié)構(gòu)特點是什么？（）A.線性結(jié)構(gòu)，分子間作用力小B.支化結(jié)構(gòu)，分子間作用力大C.網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，交聯(lián)度高D.體型結(jié)構(gòu)，不溶不熔18、材料的摩擦磨損性能在機械工程中具有重要意義。以下關(guān)于摩擦磨損機制和影響因素的描述，正確的是（）A.粘著磨損是由于材料表面的分子間作用力引起B(yǎng).材料的硬度越高，越容易發(fā)生磨損C.潤滑可以完全消除材料的磨損D.摩擦系數(shù)與接觸面積無關(guān)19、金屬間化合物具有獨特的性能和結(jié)構(gòu)。以下關(guān)于金屬間化合物特點和應(yīng)用的描述，正確的是（）A.金屬間化合物的塑性通常較好B.金屬間化合物的硬度低于純金屬C.金屬間化合物可用于高溫結(jié)構(gòu)材料D.金屬間化合物在常溫下容易加工成型20、研究一種磁性材料，其磁性能在不同溫度下有明顯變化。當溫度升高到居里溫度時，磁性材料會發(fā)生以下哪種轉(zhuǎn)變？（）A.從鐵磁性轉(zhuǎn)變?yōu)轫槾判訠.從順磁性轉(zhuǎn)變?yōu)榭勾判訡.從鐵磁性轉(zhuǎn)變?yōu)榉磋F磁性D.磁性消失二、簡答題（本大題共5個小題，共25分)1、（本題5分）解釋什么是智能材料，論述智能材料的種類和性能特點，分析其響應(yīng)機制和應(yīng)用領(lǐng)域，如形狀記憶合金和壓電材料。2、（本題5分）分析智能材料的概念和特點，舉例說明常見的智能材料及其響應(yīng)機制。3、（本題5分）深入探討材料的阻尼合金的開發(fā)和應(yīng)用，分析阻尼合金的阻尼機制和性能特點，討論如何提高阻尼合金的性能和拓寬其應(yīng)用范圍。4、（本題5分）解釋半導體材料的導電機制，說明本征半導體和雜質(zhì)半導體的區(qū)別，以及如何通過摻雜來調(diào)控半導體的導電性能。5、（本題5分）在研究金屬材料的塑性變形機制時，滑移和孿生有何區(qū)別？請從變形方式、晶體取向變化、變形量等方面進行詳細闡述。三、計算題（本大題共5個小題，共25分)1、（本題5分）有一球形的陶瓷滾珠，直徑為10毫米，陶瓷的密度為2.6克/立方厘米，求滾珠的質(zhì)量。2、（本題5分）某種磁性材料的矯頑力為1000A/m，飽和磁感應(yīng)強度為1.5T，計算剩磁。3、（本題5分）已知一種半導體材料的禁帶寬度為1.5eV，計算其本征激發(fā)產(chǎn)生的電子空穴對濃度。4、（本題5分）一長方體形狀的硅片，長為12cm，寬為6cm，高為0.6cm，硅的密度為2.33g/cm3，計算硅片的質(zhì)量。5、（本題5分）某種磁性材料的飽和磁化強度為1.5T，磁疇的平均尺寸為10μm，計算一個磁疇的磁矩。四、論述題（本大題共3個小題，共30分)1、（本題10分）詳細論述材料的多鐵性材料的性能和應(yīng)用，研究鐵電、鐵磁和鐵彈性等性能的耦合機制，以及在多功能器件中的應(yīng)用前景。2、（本題10分）深入論述材料