DB37T 4599-2023 金屬結(jié)構(gòu)交流電磁場(chǎng)檢測(cè)技術(shù)規(guī)程　

37Technicalcodeofalternatingcurrentfieldmeasurement(ACFM)techniquefor2023-04-16發(fā)布I 3 3 4 4 4 4 5 5 5 5 6 6 6 6 6 6 8A.1基本要求 8 8 9 9 9 9本文件按照GB/T1.1—2020《標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第1部分：標(biāo)準(zhǔn)化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則》的規(guī)定請(qǐng)注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利。本文件的發(fā)布機(jī)構(gòu)不承擔(dān)識(shí)別專利的責(zé)任。1本文件規(guī)定了金屬結(jié)構(gòu)交流電磁場(chǎng)檢測(cè)(ACFM)的校驗(yàn)，檢測(cè)及核查方法。本文件適用于表面溫度在-40℃~350℃的金屬結(jié)構(gòu)原材料或焊縫表面及近表面缺陷的檢測(cè)。本文件不適用于表面非導(dǎo)電涂層大于5mm的金屬結(jié)構(gòu)檢測(cè)。2規(guī)范性引用文件本文件沒(méi)有規(guī)范性引用文件。3術(shù)語(yǔ)和定義下列術(shù)語(yǔ)和定義適用于本文件。檢測(cè)實(shí)施時(shí)，探頭掃查方向，掃查面以及工件形成的坐標(biāo)系。圖1坐標(biāo)定義坐標(biāo)系(3.1)中磁場(chǎng)X方向分量，平行于探頭掃查方向，與工件表面Y方向電流密度成正比。坐標(biāo)系(3.1)中垂直于工件表面的磁場(chǎng)分量，與X-Y平面的電流偏轉(zhuǎn)曲率成正比。2圖2Bx、Bz信號(hào)Bx信號(hào)(3.2)或Bz信號(hào)(3.3)與時(shí)間/距離關(guān)系形成的平面圖譜。工件表面存在缺陷時(shí)，Bx信號(hào)(3.2)和Bz信號(hào)(3.3)的對(duì)應(yīng)關(guān)系形成的平面圖譜。0由操作人員設(shè)定的梯度值，用于判定缺陷當(dāng)量。3缺陷長(zhǎng)度defectlength缺陷在掃查面的投影間的距離。缺陷深度defectdepth缺陷下端點(diǎn)與掃查面間的距離。圖5缺陷長(zhǎng)度和深度提離效應(yīng)lift-offeffect由于探頭操作或金屬結(jié)構(gòu)不平整原因致使探頭與金屬結(jié)構(gòu)相對(duì)距離發(fā)生變化，導(dǎo)致磁場(chǎng)信號(hào)的畸變。相關(guān)顯示relevantindication由于材料缺陷產(chǎn)生的磁場(chǎng)變化而形成的典型特征信號(hào)。非相關(guān)顯示non-relevantindication由于工件形狀突變、工件上的機(jī)械創(chuàng)傷、材料磁導(dǎo)率差異等產(chǎn)生的磁場(chǎng)變化形成的典型特征信號(hào)。偽顯示falseindication由于人工操作失誤，外部磁場(chǎng)干擾等并非由材料本身磁場(chǎng)變化形成的典型特征信號(hào)。4總體要求4.1基本要求ACFM檢測(cè)應(yīng)按照規(guī)定的工藝規(guī)程實(shí)施，工藝規(guī)程應(yīng)不少于表1規(guī)定內(nèi)容，并明確相關(guān)因素的具體范圍和要求。4√ √—√—√—√—√ √—√——√4.2規(guī)程的驗(yàn)證按照工藝規(guī)程規(guī)定要求進(jìn)行驗(yàn)證，當(dāng)表1中的相關(guān)因素的變化超出規(guī)定時(shí)，應(yīng)對(duì)工藝規(guī)程重新修訂后進(jìn)行驗(yàn)證。非相關(guān)因素發(fā)生變化時(shí)，可以不對(duì)工藝規(guī)程5.1.1ACFM系統(tǒng)包括儀器，探頭，裝有檢測(cè)軟件的顯示a)儀器應(yīng)滿足實(shí)施檢測(cè)作業(yè)的要求，具有數(shù)據(jù)自動(dòng)采集、記錄功能，具有指示和分析功能；b)探頭應(yīng)能產(chǎn)生適用于所檢測(cè)構(gòu)件材質(zhì)的一個(gè)或多個(gè)頻率激發(fā)信號(hào)，并能同時(shí)c)顯示終端裝有檢測(cè)軟件，軟件顯示應(yīng)包括B5.2.1用于制作試塊的材料應(yīng)與被檢材料具有相同或相近規(guī)格、牌號(hào)、熱處理狀態(tài)、表面狀態(tài)和電磁性能。試塊的焊縫應(yīng)與被檢焊縫具有相同的焊接工藝，保持試塊與待測(cè)結(jié)構(gòu)狀態(tài)相近5.2.2試塊上應(yīng)制作已知深度和長(zhǎng)度的切5.2.4試塊的形狀和切槽應(yīng)如圖6所示。試塊51235635(b)3#切槽長(zhǎng)度誤差為1mm。圖6ACFM標(biāo)準(zhǔn)試塊6其他要求6.1表面處理6.1.1采用焊、軋、鑄、鍛后的結(jié)構(gòu)自然表面狀態(tài)通?？色@得滿意的結(jié)果。如表面質(zhì)量影響檢測(cè)結(jié)果時(shí)可進(jìn)行一定的打磨。6.1.2進(jìn)行ACFM檢測(cè)前，被檢表面及鄰近25mm范圍區(qū)域內(nèi)，應(yīng)沒(méi)有污垢、銹皮、焊劑、磁性覆層或其他可能影響檢測(cè)的外來(lái)物，使探頭可平穩(wěn)運(yùn)動(dòng)。6.2表面剩余磁場(chǎng)要求剩磁場(chǎng)會(huì)影響ACFM的感應(yīng)場(chǎng)并產(chǎn)生偽顯示，因此ACFM宜在磁粉檢測(cè)(MT)前進(jìn)行。如果在MT后進(jìn)行ACFM,當(dāng)表面有剩磁場(chǎng)存在時(shí)，進(jìn)行退磁。6.3焊縫檢測(cè)區(qū)域的標(biāo)識(shí)6.3.1焊縫位置及其標(biāo)識(shí)應(yīng)記錄在焊縫圖或標(biāo)識(shí)示意圖上。6.3.2如在焊縫上作永久性標(biāo)記，可采用低應(yīng)力鋼印或振動(dòng)工具，相關(guān)規(guī)范要求不應(yīng)打鋼印的除外。66.3.3每條焊縫應(yīng)通過(guò)參考系統(tǒng)定位和標(biāo)識(shí)。該系統(tǒng)應(yīng)允許標(biāo)識(shí)每條焊縫并可沿焊縫長(zhǎng)度方向上指定8.1.1儀器探頭掃查速率應(yīng)控制在10mm/s～60mm/s。8.1.3檢測(cè)過(guò)程中，金屬結(jié)構(gòu)表面溫度宜控制在-40℃~80℃。金屬結(jié)構(gòu)8.2.1檢測(cè)本體時(shí)，探頭沿著掃查區(qū)域進(jìn)行掃查，檢測(cè)區(qū)域的長(zhǎng)度為探頭的移動(dòng)方向，檢測(cè)區(qū)域的寬8.2.2檢測(cè)焊縫時(shí)，探頭靠近焊縫一側(cè)的邊緣與焊縫趾部平齊，探頭前端垂直于焊縫長(zhǎng)度方向。沿焊78.3.2應(yīng)區(qū)分一個(gè)特征信號(hào)是相關(guān)顯示、非相關(guān)顯示或偽顯示，非相關(guān)顯示和偽顯示應(yīng)加以證實(shí)，解9.1記錄顯示9.2檢測(cè)記錄a)工藝規(guī)程編號(hào)和版本；h)檢測(cè)到的特征信號(hào)的示意圖或記錄表；9.3檢測(cè)報(bào)告a)工藝規(guī)程編號(hào)和版本；h)限制接近區(qū)域或不能接近的區(qū)域；8A.1基本要求A.1.2探頭表面應(yīng)使用隔熱材料進(jìn)行防護(hù)，探頭與檢測(cè)表面不應(yīng)直接接觸。A.1.3檢測(cè)過(guò)程中應(yīng)根據(jù)檢測(cè)對(duì)象和檢測(cè)要求，選擇大小、形狀、頻率合適的探頭。A.2檢測(cè)A.2.1檢測(cè)準(zhǔn)備A.2.2校準(zhǔn)A.2.3靈敏度調(diào)整按照第7.2.2規(guī)定對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行靈敏度調(diào)整。至少每隔30min，檢測(cè)結(jié)束后，以及檢測(cè)過(guò)程中出現(xiàn)明9在基本的交流電磁場(chǎng)檢測(cè)系統(tǒng)中，ACFM探頭沿著X方向掃查，探頭內(nèi)的激勵(lì)線圈在金屬結(jié)構(gòu)表面產(chǎn)生平行于Y方向的局部均勻感應(yīng)電流。感應(yīng)電流的滲透深度與激勵(lì)頻率和材料電磁特性相關(guān)。位于探頭在規(guī)定的發(fā)現(xiàn)概率下，探頭正下方覆蓋Y方向最大掃查寬度由探頭激勵(lì)線圈和接收磁場(chǎng)傳感器組件設(shè)計(jì)決定，單探頭典型值為左右各5mm。B.1.2.1通過(guò)接受磁場(chǎng)傳感器測(cè)量金屬結(jié)