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文檔簡介
第七講SOC系統(tǒng)測試與分析SoC系統(tǒng)驗(yàn)證方法SoC系統(tǒng)測試原理及方法7.1SoC系統(tǒng)驗(yàn)證方法
在系統(tǒng)芯片的設(shè)計(jì)過程中,系統(tǒng)規(guī)約確定之后進(jìn)行系統(tǒng)級設(shè)計(jì)。首先對系統(tǒng)行為進(jìn)行建模,根據(jù)功能規(guī)范要求對行為模型進(jìn)行驗(yàn)證;然后將行為模型映射到由芯核和功能塊組成的架構(gòu)之上。目的就是去驗(yàn)證該架構(gòu)的功能和性能。7.1SoC系統(tǒng)驗(yàn)證方法在功能設(shè)計(jì)和架構(gòu)映射之后,都需要進(jìn)行驗(yàn)證,分別是功能驗(yàn)證和性能驗(yàn)證。功能驗(yàn)證:
目的是檢查行為設(shè)計(jì)是否滿足功能需求。性能驗(yàn)證:
目的是檢查所選出的架構(gòu)是在滿足功能需求之外是否能滿足性能需求。7.1SoC系統(tǒng)驗(yàn)證方法在整個(gè)驗(yàn)證過程中,都將使用測試平臺(tái)來檢驗(yàn)設(shè)計(jì)對象的功能,系統(tǒng)級測試平臺(tái)是整個(gè)驗(yàn)證過程的一個(gè)關(guān)鍵。7.1SoC系統(tǒng)驗(yàn)證方法從系統(tǒng)規(guī)約中提取出一項(xiàng)功能要求,并定義出檢驗(yàn)其功能的具體測試,重復(fù)進(jìn)行,直至為每一項(xiàng)功能都建立了測試。7.1SoC系統(tǒng)驗(yàn)證方法在實(shí)際中對SoC進(jìn)行驗(yàn)證時(shí),由于它是由多個(gè)功能塊組成,可以將SoC的整個(gè)系統(tǒng)級測試平臺(tái)運(yùn)用于系統(tǒng)芯片的每一個(gè)子模塊(功能塊),實(shí)現(xiàn)對每個(gè)功能塊的細(xì)節(jié)進(jìn)行驗(yàn)證。SOC系統(tǒng)驗(yàn)證方法包括模塊/IP核級驗(yàn)證軟硬件協(xié)同仿真驗(yàn)證FPGA驗(yàn)證功能驗(yàn)證ABCD提交性能驗(yàn)證E多選題1分7.1SoC系統(tǒng)驗(yàn)證方法對SoC功能塊的細(xì)節(jié)進(jìn)行驗(yàn)證時(shí),可以采用如下多種方法:硬件建模、接口驗(yàn)證、軟/硬件協(xié)同驗(yàn)證、隨機(jī)測試、基于應(yīng)用程序的驗(yàn)證、門級驗(yàn)證等。
硬件建模為了達(dá)到足夠高的無故障率,需要運(yùn)行大量的應(yīng)用程序來進(jìn)行測試。對于規(guī)模較小的設(shè)計(jì),可以使用單個(gè)FPGA對整個(gè)芯片進(jìn)行建模對于規(guī)模較大的設(shè)計(jì),可以使用多個(gè)FPGA進(jìn)行建模,配合專門開發(fā)的軟件,構(gòu)建硬件仿真器7.1.1硬件仿真器硬件仿真器提供了對可重配置邏輯、可編程互連、大容量邏輯以及特殊存儲(chǔ)器和處理器的支持。對SoC的設(shè)計(jì),若要使用硬件仿真,就需要提供適合于硬件仿真器的各種模型,如微處理器、存儲(chǔ)器、總線功能模型、監(jiān)控器、時(shí)序產(chǎn)生器等。這些模型的建立應(yīng)該在SoC設(shè)計(jì)階段的早期就開始進(jìn)行,可以與芯核的提供商一起來共同解決。7.1.2協(xié)同驗(yàn)證與仿真在設(shè)計(jì)階段的早期建立協(xié)同驗(yàn)證環(huán)境,進(jìn)行軟件/硬件協(xié)同驗(yàn)證。使用協(xié)同驗(yàn)證可以達(dá)到如下目標(biāo):讓電路工程師們能夠同時(shí)設(shè)計(jì)、開發(fā)和調(diào)試軟件和硬件,同時(shí)在系統(tǒng)集成和制造芯片之前將設(shè)計(jì)錯(cuò)誤去除。7.1.3協(xié)同驗(yàn)證與仿真7.1.3協(xié)同驗(yàn)證與仿真從理論上講,在協(xié)同仿真中,硬件可以用C/C++建模,整個(gè)系統(tǒng)可以像單個(gè)C/C++程序一樣執(zhí)行。實(shí)際上,對硬件的實(shí)現(xiàn),仍是采用HDL/RTL描述。因此,協(xié)同仿真需要一個(gè)或多個(gè)HDL仿真器和一個(gè)C/C++平臺(tái)(編譯器、裝入程序、鏈接器和計(jì)算機(jī)操作系統(tǒng)的其他部分)。7.1.4硬件仿真在協(xié)同仿真中,包括HDL仿真器和軟件仿真器在內(nèi)的兩個(gè)或多個(gè)仿真器需要互相鏈接,因此不同仿真器之間的通信是關(guān)鍵問題,可以采用主/從模式、分布式模式兩種方案。
7.1.5系統(tǒng)級時(shí)序驗(yàn)證時(shí)序驗(yàn)證是用來檢查設(shè)計(jì)對象是否滿足預(yù)期的時(shí)序要求。對所設(shè)計(jì)電路中的每一個(gè)存儲(chǔ)單元和鎖存器都存在需要滿足的時(shí)序要求,如建立時(shí)間、保持時(shí)間、延遲時(shí)間等。時(shí)序分析有動(dòng)態(tài)分析和靜態(tài)分析兩種類型。動(dòng)態(tài)時(shí)序分析使用仿真向量去驗(yàn)證;對于給定的輸入,電路的輸出結(jié)果是否符合時(shí)序的規(guī)定。靜態(tài)時(shí)序分析檢查電路中的所有時(shí)序路徑7.1.6物理驗(yàn)證物理設(shè)計(jì)是在邏輯設(shè)計(jì)或電路設(shè)計(jì)之后實(shí)現(xiàn)物理版圖的過程。物理版圖是由各層次的版圖編輯而成,形成晶體管和其他器件相互間的連線。物理驗(yàn)證是物理設(shè)計(jì)的一個(gè)重要環(huán)節(jié)。7.1.6物理驗(yàn)證7.1.6物理驗(yàn)證物理驗(yàn)證階段的任務(wù)是對最后結(jié)果進(jìn)行驗(yàn)證,主要有功耗分析、設(shè)計(jì)規(guī)則檢查、版圖邏輯圖一致性檢查、物理效應(yīng)分析等工作。
7.2SoC系統(tǒng)測試原理及方法現(xiàn)在人們對電路的測試通常是在測試系統(tǒng)所提供的硬件、軟件環(huán)境下實(shí)現(xiàn)的。測試矢量是影響測試效果的關(guān)鍵,它可通過測試生成(ATPG)算法獲得。7.2SoC系統(tǒng)測試原理及方法計(jì)算機(jī)主要用于為被測電路生成測試矢量;數(shù)據(jù)信號發(fā)生器根據(jù)計(jì)算機(jī)的要求產(chǎn)生測試波形,并加載到被測電路上;邏輯分析儀采集被測電路的響應(yīng)信號并進(jìn)行一定的分析,然后將結(jié)果送到計(jì)算機(jī)中進(jìn)行處理。7.2.1基于神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的電路測試生成方法人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)(ANN)由于其優(yōu)良的特性,能較好的處理目前串行計(jì)算機(jī)難于解決的NP完全問題(如Hopfield神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)用于TSP問題的求解)。根據(jù)組合電路測試生成的特點(diǎn),選用Hopfield神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)作為電路建模的基礎(chǔ),用神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的能量函數(shù)來表征電路的邏輯特性。
7.2.2二元判定圖BDD
二元判定圖(BDD)就是一種較有效的方法,它將布爾函數(shù)的功能用有向無環(huán)圖來表示,圖中從根節(jié)點(diǎn)到葉節(jié)點(diǎn)的路徑對應(yīng)了布爾函數(shù)值為1的一個(gè)輸入矢量。電路的可測性一般定義為測試的簡便性或經(jīng)濟(jì)而有效測試的能力,主要涉及如下三個(gè)基本方面:測試矢量的產(chǎn)生、測試的評估和計(jì)算、測試的施加。電路可測性設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)是可測性的度量方法7.2.3大規(guī)模集成電路與系統(tǒng)的可測性設(shè)計(jì)7.2.4VLSI與系統(tǒng)的可測性設(shè)計(jì)邊界掃描可測性設(shè)計(jì)數(shù)摸混合電路的邊界掃描測試專用集成電路設(shè)計(jì)中的邊界掃描7.2.4VLSI與系統(tǒng)的可測性設(shè)計(jì)邊界掃描可測性設(shè)計(jì)
邊界掃描測試是一種可應(yīng)用于數(shù)字器件的具有結(jié)構(gòu)化特性的測試技術(shù),它通過在集成電路的設(shè)計(jì)階段采取一些措施,能在很大程度上簡化印制電路板級的測試,從而降低測試費(fèi)用。7.2.4VLSI與系統(tǒng)的可測性設(shè)計(jì)數(shù)摸混合電路的邊界掃描測試
通過數(shù)模或模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC或DAC)將模擬電路的模擬信號轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號,并由邊界掃描鏈輸出,或者把測試模擬電路的模擬信號先把其數(shù)字信號形式由邊界掃描管腳輸入,加到相應(yīng)的模數(shù)轉(zhuǎn)換器上,完成對模擬器件的測試。專用集成電路設(shè)計(jì)中的邊界掃描
對規(guī)模較小的FPGA器件,若它未含有邊界掃描測試端口,則進(jìn)行可測性設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)為其設(shè)計(jì)邊界掃描測試端口,并連入邊界掃描鏈。JTAG(JointTestActionGroup,聯(lián)合測試行動(dòng)小組)TCK為測試時(shí)鐘輸入TDI為測試數(shù)據(jù)輸入TDO為測試數(shù)據(jù)輸出TMS為測試模式選擇/TRST為測試復(fù)位,輸入引腳,低電平有效。
JTAG接口JTAG大致分兩類,一類用于測試芯片的電氣特性,檢測芯片是否有問題;一類用于Debug
一個(gè)含有JTAGDebug接口模塊的CP
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