AI芯片研發(fā)生產(chǎn)合作協(xié)議

芯片研發(fā)生產(chǎn)合作協(xié)議合同編號(hào)：__________甲方（以下簡(jiǎn)稱“研發(fā)方”）：乙方（以下簡(jiǎn)稱“生產(chǎn)方”）：第一章定義1.1本協(xié)議中的“芯片”指的是研發(fā)方研發(fā)的人工智能芯片，具有高速計(jì)算、低功耗等特點(diǎn)。1.2“研發(fā)成果”指的是研發(fā)方在芯片研發(fā)過(guò)程中產(chǎn)生的所有技術(shù)成果、知識(shí)產(chǎn)權(quán)等。1.3“生產(chǎn)任務(wù)”指的是乙方根據(jù)本協(xié)議約定，負(fù)責(zé)芯片的生產(chǎn)制造工作。第二章合作目標(biāo)2.1研發(fā)方負(fù)責(zé)芯片的研發(fā)工作，保證研發(fā)成果的先進(jìn)性、可靠性和實(shí)用性。2.2生產(chǎn)方負(fù)責(zé)芯片的生產(chǎn)任務(wù)，保證生產(chǎn)出的芯片符合研發(fā)方提供的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和質(zhì)量要求。第三章權(quán)利與義務(wù)3.1研發(fā)方的權(quán)利與義務(wù)：3.1.1提供芯片的研發(fā)成果，包括技術(shù)資料、設(shè)計(jì)方案等。3.1.2負(fù)責(zé)對(duì)芯片進(jìn)行功能優(yōu)化、升級(jí)換代等技術(shù)支持。3.1.3對(duì)生產(chǎn)方提供的生產(chǎn)設(shè)備、工藝流程等進(jìn)行審查，保證生產(chǎn)過(guò)程符合研發(fā)方的要求。3.2生產(chǎn)方的權(quán)利與義務(wù)：3.2.1按照研發(fā)方提供的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和質(zhì)量要求，完成芯片的生產(chǎn)任務(wù)。3.2.2保障生產(chǎn)過(guò)程中的人員安全、設(shè)備安全，保證生產(chǎn)環(huán)境的穩(wěn)定。3.2.3對(duì)生產(chǎn)過(guò)程中出現(xiàn)的技術(shù)問(wèn)題，及時(shí)與研發(fā)方溝通，尋求解決方案。第四章價(jià)格與支付4.1芯片的研發(fā)費(fèi)用、生產(chǎn)費(fèi)用由雙方協(xié)商確定，并在本協(xié)議附件中予以明確。4.2研發(fā)方按照約定的進(jìn)度，向生產(chǎn)方支付研發(fā)費(fèi)用。4.3生產(chǎn)方按照約定的進(jìn)度，向研發(fā)方交付芯片，并開(kāi)具相應(yīng)發(fā)票。第五章保密與知識(shí)產(chǎn)權(quán)5.1雙方在合作過(guò)程中所獲悉的對(duì)方的商業(yè)秘密、技術(shù)秘密等，應(yīng)予以嚴(yán)格保密。5.2研發(fā)成果的知識(shí)產(chǎn)權(quán)歸研發(fā)方所有，生產(chǎn)方不得侵占、泄露、轉(zhuǎn)讓或以其他方式侵犯研發(fā)方的知識(shí)產(chǎn)權(quán)。5.3生產(chǎn)方在生產(chǎn)過(guò)程中形成的生產(chǎn)技術(shù)、工藝等，歸生產(chǎn)方所有，但不得泄露、轉(zhuǎn)讓或以其他方式侵犯研發(fā)方的知識(shí)產(chǎn)權(quán)。5.4雙方在合作過(guò)程中產(chǎn)生的技術(shù)改進(jìn)、優(yōu)化建議等，應(yīng)相互告知，并協(xié)商確定權(quán)屬。第六章合作期限6.1本協(xié)議合作期限為_(kāi)___年，自雙方簽字之日起計(jì)算。6.2合作期限屆滿前，雙方如需延長(zhǎng)合作期限，應(yīng)提前____個(gè)月書(shū)面通知對(duì)方，經(jīng)雙方協(xié)商一致，可簽訂補(bǔ)充協(xié)議延長(zhǎng)合作期限。6.3如雙方在合作期限內(nèi)達(dá)成階段性目標(biāo)，經(jīng)雙方同意，可提前終止本協(xié)議。第七章風(fēng)險(xiǎn)分擔(dān)7.1研發(fā)方承擔(dān)芯片研發(fā)過(guò)程中的技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)、市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)等。7.2生產(chǎn)方承擔(dān)芯片生產(chǎn)過(guò)程中的生產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)、質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)等。7.3雙方應(yīng)相互協(xié)助，共同應(yīng)對(duì)合作過(guò)程中出現(xiàn)的風(fēng)險(xiǎn)，減輕損失。7.4雙方應(yīng)合理承擔(dān)因不可抗力導(dǎo)致的合作無(wú)法繼續(xù)進(jìn)行的損失。第八章質(zhì)量保證8.1研發(fā)方應(yīng)保證提供的芯片研發(fā)成果符合國(guó)家相關(guān)法律法規(guī)、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)及雙方約定的技術(shù)要求。8.2生產(chǎn)方應(yīng)按照研發(fā)方提供的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行生產(chǎn)，保證芯片的質(zhì)量。8.3雙方應(yīng)共同對(duì)芯片進(jìn)行質(zhì)量檢測(cè)，保證產(chǎn)品合格。8.4若芯片存在質(zhì)量問(wèn)題，生產(chǎn)方應(yīng)在收到研發(fā)方通知后____個(gè)工作日內(nèi)予以修復(fù)或更換。第九章違約責(zé)任9.1任何一方違反本協(xié)議的約定，導(dǎo)致合作無(wú)法繼續(xù)進(jìn)行的，應(yīng)承擔(dān)違約責(zé)任。9.2違約方應(yīng)向守約方支付違約金，違約金為合同總金額的____%。9.3如果因違約導(dǎo)致對(duì)方損失的，違約方還應(yīng)賠償對(duì)方的實(shí)際損失。9.4雙方應(yīng)積極履行本協(xié)議，若因一方違約導(dǎo)致合作失敗的，另一方有權(quán)解除本協(xié)議。第十章?tīng)?zhēng)議解決10.1雙方在履行本協(xié)議過(guò)程中發(fā)生的爭(zhēng)議，應(yīng)首先通過(guò)友好協(xié)商解決。10.2若協(xié)商不成，任何一方均有權(quán)向合同簽訂地的人民法院提起訴訟。10.3雙方同意，訴訟前應(yīng)進(jìn)行仲裁，仲裁裁決為終局裁決。10.4仲裁應(yīng)在中國(guó)國(guó)際經(jīng)濟(jì)貿(mào)易仲裁委員會(huì)（CIETAC）進(jìn)行，適用CIETAC仲裁規(guī)則。第十一章合作變更11.1若雙方在合作過(guò)程中需對(duì)合作內(nèi)容進(jìn)行變更，應(yīng)書(shū)面提出，經(jīng)雙方協(xié)商一致后簽訂變更協(xié)議。11.2變更協(xié)議與本協(xié)議具有同等法律效力，作為本協(xié)議的組成部分。11.3合作變更不得違反國(guó)家法律法規(guī)，不得損害第三方合法權(quán)益。第十二章合作終止12.1合作期限屆滿，本協(xié)議自動(dòng)終止。12.2雙方提前終止本協(xié)議的，應(yīng)書(shū)面通知對(duì)方，并說(shuō)明終止原因。12.3終止協(xié)議應(yīng)由雙方簽署，終止協(xié)議簽署后，本協(xié)議失效。12.4合作終止后，雙方應(yīng)按照約定辦理善后事宜，包括但不限于財(cái)務(wù)結(jié)算、設(shè)備返還等。第十三章稅務(wù)與保險(xiǎn)13.1雙方應(yīng)按照國(guó)家稅收法律法規(guī)的規(guī)定，承擔(dān)相應(yīng)的稅費(fèi)。13.2研發(fā)方應(yīng)就研發(fā)成果辦理知識(shí)產(chǎn)權(quán)保險(xiǎn)，保證研發(fā)成果的安全。13.3生產(chǎn)方應(yīng)就生產(chǎn)設(shè)備、產(chǎn)品辦理財(cái)產(chǎn)保險(xiǎn)，保證生產(chǎn)安全。13.4雙方應(yīng)相互提供保險(xiǎn)單副本，以便了解對(duì)方的保險(xiǎn)狀況。第十四章法律適用及管轄14.1本協(xié)議的簽訂、履行、解釋及爭(zhēng)議解決均適用中華人民共和國(guó)法律。14.2雙方因本協(xié)議產(chǎn)生的爭(zhēng)議，如仲裁不成，應(yīng)向研發(fā)方所在地的人民法院提起訴訟。14.3本協(xié)議簽訂地及履行地為中華人民共和國(guó)____市。第十五章其他約定15.1本協(xié)議一式兩份，雙方各執(zhí)一份。15.2本協(xié)議未盡事宜，雙方可簽訂補(bǔ)充協(xié)議，補(bǔ)充協(xié)議與本協(xié)議具有同等法律效力。15.3本協(xié)議自雙方簽字蓋章之日起生效。15.4本協(xié)議的修改、補(bǔ)充均應(yīng)以書(shū)面形式進(jìn)行，經(jīng)雙方簽字蓋章后生效。簽字部分：研發(fā)方（蓋章）：法定代表