電子行業(yè)2025年度策略報(bào)告：AI云側(cè)與端側(cè)共振自主可控砥礪前行-信達(dá)證券

信達(dá)證券CINASECURITIES電子行業(yè)2025年度策略報(bào)告：本期內(nèi)容提要:本期內(nèi)容提要:行情回顧：創(chuàng)新和復(fù)蘇雙引領(lǐng)，投資機(jī)遇凸顯。年初以來電子行業(yè)漲21.1%。展望2025年，我們認(rèn)為AI掀起新一輪科技產(chǎn)業(yè)革命下，從B座B座省去了屏幕后成本大幅下降，但可以實(shí)現(xiàn)直播、音樂、語音交互等功披露入局AI眼鏡的廠商高達(dá)36家（含海外產(chǎn)品數(shù)量預(yù)計(jì)超過50+。展望2025年，以AR眼鏡為代表的各類AI創(chuàng)新玩具等有望持續(xù)密集發(fā)布，或?qū)⒀苌滦偷耐顿Y機(jī)遇。此外，蘋果此規(guī)劃。盡管蘋果有強(qiáng)大的科研實(shí)力和技術(shù)底蘊(yùn)，但為了在短期內(nèi)實(shí)現(xiàn)導(dǎo)體設(shè)備、材料國產(chǎn)替代加速。半導(dǎo)體一直是中美貿(mào)易爭端與科技爭請閱讀最后一頁免責(zé)聲明及信息披露http://www.ci請閱讀最后一頁免責(zé)聲明及信息披露http://www.SoC、存儲芯片大有可為。SoC作為端側(cè)AI硬件的創(chuàng)新應(yīng)用產(chǎn)品的價值量較高，建議關(guān)注國內(nèi)AISoC公司：恒玄科技、瑞芯微、晶晨股份、全志科技、樂鑫科技、中科藍(lán)訊等。隨著算力提外延并購是模擬芯片廠商快速提升規(guī)模、擴(kuò)充產(chǎn)品品類的重要途徑。創(chuàng)新/恒玄科技/瑞芯微/圣邦股份等。 6 9軟硬件較大級別更新，2025年或形成更 9 把握自主可控主線，半導(dǎo)體設(shè)備、材料國產(chǎn)替 表7：主要半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化率及海內(nèi)外廠商（2022 6 6 6 7 7 7 7 7 7 8 8 9 9 請閱讀最后一頁免責(zé)聲明及信息披露http://請閱讀最后一頁免責(zé)聲明及信息披露http://www.ci 請閱讀最后一頁免責(zé)聲明及信息披露http://www.ci行情回顧：創(chuàng)新和復(fù)蘇雙引領(lǐng)，投資機(jī)遇凸顯我們認(rèn)為AI掀起新一輪科技產(chǎn)業(yè)革命下，從云端到終端，產(chǎn)品革新逐步釋放，35%30%25%20%15%10% 5% 0% -5%-10%非銀金融銀行通信家用電器汽車商貿(mào)零售交通運(yùn)輸公用事業(yè)計(jì)算機(jī)建筑裝飾傳媒國防軍工機(jī)械設(shè)備有色金屬石油石化電力設(shè)備煤炭環(huán)保鋼鐵綜合房地產(chǎn)社會服務(wù)基礎(chǔ)化工美容護(hù)理食品飲料農(nóng)林牧漁醫(yī)藥生物非銀金融銀行通信家用電器汽車商貿(mào)零售交通運(yùn)輸公用事業(yè)計(jì)算機(jī)建筑裝飾傳媒國防軍工機(jī)械設(shè)備有色金屬石油石化電力設(shè)備煤炭環(huán)保鋼鐵綜合房地產(chǎn)社會服務(wù)基礎(chǔ)化工美容護(hù)理食品飲料農(nóng)林牧漁醫(yī)藥生物資料來源：iFind，信達(dá)證券研發(fā)中心2024/012024/022024/032024/042024/052024/062024/072024/082024/092024/102024/112024/125,0004,5004,0003,5003,0002,500申萬電子指數(shù)滬深300指數(shù)（右）4,4004,2004,0003,8003,6003,4003,2003,0002024/012024/022024/032024/042024/052024/062024/072024/082024/092024/102024/112024/125,0004,5004,0003,5003,0002,500申萬電子指數(shù)滬深300指數(shù)（右）4,4004,2004,0003,8003,6003,4003,2003,000半導(dǎo)體其他電子Ⅱ元件光學(xué)光電子消費(fèi)電子電子化學(xué)品Ⅱ50%40%40%30%0%-10%-20%-30%-40%資料來源：iFind，信達(dá)證券研發(fā)中心資料來源：iFind，信達(dá)證券研發(fā)中心資料來源：iFind，信達(dá)證券研發(fā)中心資料來源：iFind，信達(dá)證券研發(fā)中心業(yè)績端看：根據(jù)申萬行業(yè)分類（2021）標(biāo)準(zhǔn)，2024年前三季度電子行業(yè)實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入0資料來源：iFind，信達(dá)證券研發(fā)中心資料來源：iFind，信達(dá)證券研發(fā)中心0資料來源：iFind，信達(dá)證券研發(fā)中心資料來源：iFind，信達(dá)證券研發(fā)中心請閱讀最后一頁免責(zé)聲明及信息披露7實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入4304.9/11607.7/441.2/1852.7/463.0/746.1億元，同比分別增加21.0%/26.4%/7.3%/0.9%/40.440002018201920204000201820192020202120.2018.2019.2020.2021.2022.2023.1-3Q240資料來源：iFind，信達(dá)證券研發(fā)中心資料來源：iFind，信達(dá)證券研發(fā)中心請閱讀最后一頁免責(zé)聲明及信息披露8請閱讀最后一頁免責(zé)聲明及信息披露http://www.c資料來源：OpenAI官網(wǎng)，信達(dá)證券研發(fā)中心資料來源：OpenAI官網(wǎng)，信達(dá)證券研發(fā)中心(1.8/15)的問題，而o1GPQADiamond是一項(xiàng)很難的智能基準(zhǔn)，用于測試化學(xué)、物理和生物學(xué)方面的專業(yè)知識。同時為了將模型與人類進(jìn)行比較，OpenAI聘請了擁有博士學(xué)位的專家來回答GPQA資料來源：OpenAI官網(wǎng)，信達(dá)證券研發(fā)中心資料來源：OpenAI官網(wǎng)，信達(dá)證券研發(fā)中心請閱讀最后一頁免責(zé)聲明及信息披露http://www.資料來源：OpenAI官網(wǎng)，信達(dá)證券研發(fā)中心資料來源：APPSO，openAI，信達(dá)證券研發(fā)中心資料來源：APPSO，openAI，信達(dá)證券研發(fā)中心C2C，應(yīng)用程序可以一致地訪問統(tǒng)一的內(nèi)存空間。這簡化了編程，并支持萬億參數(shù)LLM、請閱讀最后一頁免責(zé)聲明及信息披露http://www.請閱讀最后一頁免責(zé)聲明及信息披露http://www.用于多模態(tài)任務(wù)的transformer模型、用于大規(guī)模仿真的模型以及用于3D數(shù)據(jù)的生成模NVIDIAGB200NVL72引入了第五代NVLink，在單個NVLink域中連接多資料來源：英偉達(dá)官網(wǎng)，信達(dá)證券研發(fā)中心資料來源：英偉達(dá)官網(wǎng)，信達(dá)證券研發(fā)中心資料來源：英偉達(dá)官網(wǎng)，信達(dá)證券研發(fā)中心資料來源：英偉達(dá)官網(wǎng)，信達(dá)證券研發(fā)中心等；視頻類功能包括視頻生成、視頻剪輯等等。資料來源：信達(dá)證券研發(fā)中心繪制資料來源：億邦動力，Meta，信達(dá)證券研發(fā)中心請閱讀最后一頁免責(zé)聲明及信息披露http://www.請閱讀最后一頁免責(zé)聲明及信息披露http://www. 部件名稱包含內(nèi)容主板含XR2、RAM、ROM、電源管理芯片、藍(lán)牙芯片、WIFI芯片、Codec、射頻芯片、PCB等 傳感器含攝像頭、IMU、距離傳感器、PCB等光機(jī)模組含Pancake,Fast-LCD屏幕、瞳距調(diào)節(jié)模組等 頭顯外殼/結(jié)構(gòu)件外殼注塑件、內(nèi)部精密結(jié)構(gòu)件等(注:僅頭顯部分,不含手柄部分)散熱模組包含風(fēng)扇和散熱片 手柄含兩個手柄以及兩節(jié)五號電池32.92 配件含充電頭、充電線等6 不含稅綜合硬件成本428.22 資料來源：維深WellsennXR，信達(dá)證券研發(fā)中心 主板含AR1Gen1、eMCP、WiFi&藍(lán)牙芯片、電源管理芯片、射頻芯片、PC 傳感器含:攝像頭、IMU、觸摸條、佩戴檢測等眼鏡外殼/結(jié)構(gòu)件/散熱含鏡片、外殼注塑件、精密結(jié)構(gòu)件、散熱膜、硅脂等 聲學(xué)模組含:左右兩個揚(yáng)聲器、五個麥克風(fēng)等電池含充電電池、電源連接線等 包裝含包裝盒、說明書等 稅后成本(不考慮良率和運(yùn)損按增值稅13%,美元兌人民幣匯率7(2023年10月)計(jì)算資料來源：維深WellsennXR，信達(dá)證券研發(fā)中心 素型請閱讀最后一頁免責(zé)聲明及信息披露http://www.素XX×素素素待發(fā)布待發(fā)布展銳WS17芯片、多麥克風(fēng),AI助手,千元售價素待發(fā)布待發(fā)布鏡待發(fā)布待發(fā)布素待發(fā)布待發(fā)布格發(fā)布持發(fā)布騰訊待發(fā)布待發(fā)布待發(fā)布素待發(fā)布待發(fā)布待發(fā)布微軟待發(fā)布待發(fā)布待發(fā)布待發(fā)布待發(fā)布待發(fā)布待發(fā)布待發(fā)布無語音助手有39g超輕設(shè)計(jì),1800尼特亮度、單目全彩、多模態(tài)輸入谷歌原型機(jī)有無有有本有無請閱讀最后一頁免責(zé)聲明及信息披露http://www.2499元49g暴龍聯(lián)名設(shè)計(jì)、AR雙目單綠顯示、接入支小寶、通義千問素素待發(fā)布待發(fā)布有待發(fā)布待發(fā)布待發(fā)布待發(fā)布待發(fā)布有待發(fā)布待發(fā)布待發(fā)布待發(fā)布資料來源：VR陀螺，信達(dá)證券研發(fā)中心個重要部分是自研芯片層。資料來源：騰訊科技，AppleIntelligence，信達(dá)證券研發(fā)中心第三方大模型合作。OpenAI在近期的12天12場發(fā)布會的第五天便展示了Apple請閱讀最后一頁免責(zé)聲明及信息披露http://www.資料來源：OpenAI官網(wǎng)，信達(dá)證券研發(fā)中心5-0- 201820195-0- 201820192020202120222023302520 通用半導(dǎo)體通信AI資料來源：楊超、李偉、賀俊等《美對華半導(dǎo)體管制的趨勢、實(shí)施要點(diǎn)與中國因應(yīng)》，信達(dá)證券研發(fā)中心資料來源：楊超、李偉、賀俊等《美對華半導(dǎo)體管制的趨勢、實(shí)施要點(diǎn)與中國因應(yīng)》，信達(dá)證券研發(fā)中心項(xiàng)以上，引領(lǐng)人工智能產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的標(biāo)準(zhǔn)體系加快形成?！闭堥喿x最后一頁免責(zé)聲明及信息披露http://www.請閱讀最后一頁免責(zé)聲明及信息披露http://www.發(fā)布時間發(fā)布機(jī)構(gòu)《北京市加快建設(shè)具有創(chuàng)新策源地實(shí)施方案礎(chǔ)架構(gòu)等基礎(chǔ)平臺技術(shù)。著力推動大模型相關(guān)技術(shù)創(chuàng)新。構(gòu)建高效協(xié)同的大模型技術(shù)產(chǎn)業(yè)生態(tài)。建設(shè)大模型算法及工具開源開放平臺,構(gòu)建完整大模型技術(shù)創(chuàng)新體系。組建全棧國產(chǎn)化人工智能創(chuàng)新聯(lián)合體,搭建基于國產(chǎn)軟硬件的人工智能訓(xùn)練和服務(wù)基礎(chǔ)設(shè)施,研發(fā)全棧國產(chǎn)化的生成式大模型,逐步形成自主可控的人工智能技《北京市促進(jìn)通用人工京人工智能公共算力中心、北京數(shù)字經(jīng)濟(jì)算力中心,形成規(guī)?；冗M(jìn)算力供給能力,支撐千億級參數(shù)量的大型語言模型、大型視覺模型、多模態(tài)大模型、科學(xué)計(jì)算大模型、大規(guī)模精細(xì)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模擬仿真模型、腦啟發(fā)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)等研發(fā)。開展大模型創(chuàng)新算法及關(guān)鍵技術(shù)研究:圍繞模型構(gòu)建、訓(xùn)練、調(diào)優(yōu)對齊、推理部署等環(huán)節(jié),積極探索基礎(chǔ)模型架構(gòu)創(chuàng)新,研究大模型高效并行訓(xùn)練技術(shù)和認(rèn)知推理、指令學(xué)習(xí)、人類意圖對齊等調(diào)優(yōu)方法,研發(fā)支持百億參數(shù)模型推理的高效壓縮和端側(cè)部署技術(shù),形成完整高效的技術(shù)體系,鼓勵《深圳市加快推動人工應(yīng)用行動方案(2023-重點(diǎn)支持打造基于國內(nèi)外芯片和算法的開源通企業(yè)持續(xù)研發(fā)和迭代商用通用大模型;鼓勵大模型企業(yè)聯(lián)合生態(tài)伙伴加強(qiáng)大模型插件及相關(guān)軟硬件研發(fā),推動大模型與現(xiàn)有的操作系請閱讀最后一頁免責(zé)聲明及信息披露http://www.福建省人民政府辦公廳《福建省人民政府辦公廳關(guān)于印發(fā)福建省促進(jìn)人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展十條措施的通知》會、上海市發(fā)展和改革委《上海市推動人工智能新主體打造具有國際競爭力的大模型,鼓勵形成數(shù)據(jù)飛輪,加速模型迭代,對取得重大成果的予以專項(xiàng)獎勵。實(shí)施大模進(jìn)計(jì)劃。重點(diǎn)支持在智能制造、生物醫(yī)藥、集成電路、智能化教育教學(xué)、科技金融、設(shè)計(jì)創(chuàng)意、自動駕駛、機(jī)器人、數(shù)字政府等日辦、國家發(fā)展改革委、科技部、工業(yè)和信息化部、公安部、民政部、自然資源部、住房城鄉(xiāng)建設(shè)部、交通運(yùn)輸部、水利部、農(nóng)業(yè)農(nóng)村部、商務(wù)部、國家《貫徹實(shí)施〈國家標(biāo)準(zhǔn)化發(fā)展綱要〉行動計(jì)劃（2024—2025年）》在集成電路、半導(dǎo)體材料、生物技術(shù)、種質(zhì)資源、特種橡膠及人工智能、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、北斗規(guī)模應(yīng)用等關(guān)鍵領(lǐng)域集公室、國家發(fā)展和改革委合標(biāo)準(zhǔn)化體系建設(shè)指南-加強(qiáng)人工智能能力建設(shè)能發(fā)展應(yīng)堅(jiān)持以人為本、智能向善、造福人類的原則，鼓勵通過國際合作和實(shí)際行動幫助各國特別是發(fā)展中國家加強(qiáng)人工智能能力建設(shè)，增強(qiáng)發(fā)展中國家在人工智能全球治理中的代表權(quán)，倡導(dǎo)開放、公平、非歧視的商業(yè)環(huán)境，支持聯(lián)合國在國際合作中發(fā)揮中心作用，實(shí)現(xiàn)人工智能包容普惠可持續(xù)發(fā)展，助力實(shí)委員會框架以鼓勵人工智能創(chuàng)新發(fā)展為第一要務(wù)，以有效防范化解人工風(fēng)險(xiǎn)導(dǎo)向、敏捷治理，技管結(jié)合、協(xié)同應(yīng)對，開放合作、共資料來源：藍(lán)凌研究院，人民網(wǎng)財(cái)經(jīng)研究院，至頂科技未來科技人才成長中心，信達(dá)證券研發(fā)中心請閱讀最后一頁免責(zé)聲明及信息披露http://ww資料來源：火山引擎公眾號，信達(dá)證券研發(fā)中心資料來源：火山引擎公眾號，信達(dá)證券研發(fā)中心新場景。資料來源：火山引擎公眾號，信達(dá)證券研發(fā)中心資料來源：火山引擎公眾號，信達(dá)證券研發(fā)中心請閱讀最后一頁免責(zé)聲明及信息披露http://ww半導(dǎo)體國產(chǎn)化持續(xù)進(jìn)行，AI增添新動能0資料來源：SIA，iFind，信達(dá)證券研發(fā)中心中國）半導(dǎo)體銷售額同比分別為+17%/+54%/-7%/-7%/+12%，中國半導(dǎo)體市場漲幅位居第動能，而國內(nèi)半導(dǎo)體廠商在外部環(huán)境限制下加速自主可控，國產(chǎn)替代仍有較大空間。2020-012020-042020-072020-102021-012021-042021-072021-102022-012022-042022-072022-102023-012023-042023-072023-102024-012024-042024-072024-1060%50%40%30%20%10%2020-012020-042020-072020-102021-012021-042021-072021-102022-012022-042022-072022-102023-012023-042023-072023-102024-012024-042024-072024-1060%50%40%30%20%10% 0%-10%-20%-30%-40%中國美洲歐洲日本亞太(除中國)全球中國半導(dǎo)體銷售額（十億美元）同比環(huán)比208642040%30%20%10%0%-10%-20%-30%-40%2020-012020-042020-072020-102021-012021-042021-072021-102022-012022-042022-072022-102023-012023-042023-072023-102024-012024-042024-072024-10資料來源：SIA，iFind，信達(dá)證券研發(fā)中心資料來源：SIA，iFind，信達(dá)證券研發(fā)中心圓廠和投資公司5）幾項(xiàng)關(guān)鍵監(jiān)管變化，以提高之前管控的有效性。1201008060402009912010080604020099設(shè)備材料FabEDA/IP產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同投資研究資料來源：BIS，信達(dá)證券研發(fā)中心資料來源：BIS，信達(dá)證券研發(fā)中心1828資料來源：Rambus，信達(dá)證券研發(fā)中心請閱讀最后一頁免責(zé)聲明及信息披露22請閱讀最后一頁免責(zé)聲明及信息披露http://ww資料來源：?？ㄖ菐欤胚_(dá)證券研發(fā)中心等請閱讀最后一頁免責(zé)聲明及信息披露http://ww等資料來源：頭豹研究院，信達(dá)證券研發(fā)中心金宏氣體、華特氣體資料來源：智研咨詢，信達(dá)證券研發(fā)中心年終端廠商有望持續(xù)推出新品，而端側(cè)AI產(chǎn)品所需算力和新的增長點(diǎn)。方案以及SoC+MCU方案。SoC作為端側(cè)AI硬件的中科藍(lán)訊等。SoCu結(jié)構(gòu)件OEMwROM+RAMu攝像頭.SoCu結(jié)構(gòu)件OEMwROM+RAMu攝像頭.PCB鋰電池其他元器件u其他u高通.EssilorLuxotticau佰維u舜宇u華通歌爾飛毛腿ADIu索尼u意法半導(dǎo)體u恩智浦德賽WWILLSEMIu其他資料來源：維深WellsennXR，信達(dá)證券研發(fā)中心資料來源：維深WellsennXR，信達(dá)證券研發(fā)中心請閱讀最后一頁免責(zé)聲明及信息披露25請閱讀最后一頁免責(zé)聲明及信息披露http://ww系統(tǒng)級SoC方案MCU級SoC方案SoC+MCU方案資料來源：維深WellsennXR《AI智能眼鏡白皮書》，信達(dá)證券研發(fā)中心數(shù)量和TSV技術(shù)來增強(qiáng)帶寬和降低功耗。我們認(rèn)為大陸存儲廠商有望推出類似方案，以滿資料來源：華邦電子，信達(dá)證券研發(fā)中心請閱讀最后一頁免責(zé)聲明及信息披露http://ww創(chuàng)板上市公司著眼于增強(qiáng)持續(xù)經(jīng)營能力，收購優(yōu)質(zhì)未盈利“硬科技”企業(yè)。豐富支付工具，鼓勵綜合運(yùn)用股份、現(xiàn)金、定向可轉(zhuǎn)債等方式實(shí)施并購重組，開展股份對價分期支付研究。支持的集成電路領(lǐng)域延伸，進(jìn)行更為廣泛的資源表8：2024年A股半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購重組事項(xiàng)（截至2024/10/銳信圖芯43.18%德邦科技衡所華威創(chuàng)芯微46.67%請閱讀最后一頁免責(zé)聲明及信息披露http://ww金之川、安可遠(yuǎn)路維光電42.67%控制權(quán)或變更控制權(quán)或變更松瓷機(jī)電金泰克資料來源：集微網(wǎng)，信達(dá)證券研發(fā)中心壘高、認(rèn)證周期長，通過自主研發(fā)增加產(chǎn)品品類需要時間的沉淀，因此并購成為公司快速擬芯片企業(yè)做大做強(qiáng)、實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展的必經(jīng)之途。我們認(rèn)為，相較于海外龍頭，我國模擬芯片企業(yè)整體起步較晚、規(guī)模較小，但受益于中國龐大的市場需求因此