PCBA檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)資料

PCBA檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

1目的

為了建立PCBA外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，為生產(chǎn)過(guò)程的作業(yè)以及產(chǎn)品質(zhì)量保證供應(yīng)指導(dǎo)。

2范圍

2.1本標(biāo)準(zhǔn)通用于本公司生產(chǎn)任何產(chǎn)品PCBA的外觀檢驗(yàn)(在無(wú)特別規(guī)定的狀況外，包括公司內(nèi)部生

產(chǎn)和發(fā)外加工的產(chǎn)品。

2.2特別規(guī)定是指：因零件的特性或其它特別需求，PCBA的標(biāo)準(zhǔn)可加以適當(dāng)修訂，其有效性應(yīng)超越

通用型的外觀標(biāo)準(zhǔn)。

3定義

3.1標(biāo)準(zhǔn)

①?【允收標(biāo)準(zhǔn)】(AcceptCriterion):允收標(biāo)準(zhǔn)為包括志向狀況、允收狀況、拒收狀況等三種狀況。

②【志向狀況】(TargetCondition):此組裝情形接近志向與完備之組裝結(jié)果。能有良好組裝牢靠度，

判定為志向狀況。

③【允收狀況】(AcceptCondition):此組裝情形未符合接近志向狀況，但能維持組裝牢靠度故視為

合格狀況，判定為允收狀況。

④【拒收狀況】(RejectCondition):此組裝情形未能符合標(biāo)準(zhǔn)，其有可能影響產(chǎn)品之功能性，但基于

外觀因素以維持本公司產(chǎn)品之競(jìng)爭(zhēng)力，判定為拒收狀況。

3.2缺點(diǎn)定義

①【致命缺點(diǎn)】(CriticalDefect):指缺點(diǎn)足以造成人體或機(jī)器產(chǎn)生損害，或危及生命財(cái)產(chǎn)平安的缺點(diǎn)，

稱為致命缺點(diǎn)，以CR表示之。

②【主要缺點(diǎn)】(MajorDefect):指缺點(diǎn)對(duì)制品之實(shí)質(zhì)功能上已失去好用性或造成牢靠度降低，產(chǎn)品

損壞、功能不良稱為主要缺點(diǎn)，以MA表示之。

③【次要缺點(diǎn)】(MinorDefect):系指單位缺點(diǎn)之運(yùn)用性能，實(shí)質(zhì)上并無(wú)降低其好用性，且仍能達(dá)到

所期望目的，一般為外觀或機(jī)構(gòu)組裝上之差異，以Ml表示

3.3焊錫性名詞說(shuō)明與定義

①【沾錫】(Wetting):系焊錫沾覆于被焊物表面，沾錫角愈小系表示焊錫性愈良好。

②【沾錫角】(WettingAngle)被焊物表面與熔融焊錫相互接觸之各接線所包圍之角度(如附件)，一

般為液體表面與其它被焊體或液體之界面，此角度愈小代表焊錫性愈好。

③【不沾錫】(Non-Wetting)被焊物表面無(wú)法良好附著焊錫，此時(shí)沾錫角大于90度。

④【縮錫】(De-Wetling)原本沾錫之焊錫縮回。有時(shí)會(huì)殘留極薄之焊錫膜，隨著焊錫回縮，沾錫

角則增大。

⑤【焊錫性】熔融焊錫附著于被焊物上之表面特性。

4工作程序和要求

4.1檢驗(yàn)環(huán)境打算

4.1.1照明：室內(nèi)照明800LUX以上，必要時(shí)以(三倍以上)(含)放大照燈檢驗(yàn)確認(rèn)；

4.1.2ESD防護(hù)：凡接觸PCBA必需配帶良好靜電防護(hù)措施(配帶干凈手套與防靜電手環(huán)接上靜電接

地線)；

4.1.3檢驗(yàn)前需先確認(rèn)所運(yùn)用工作平臺(tái)清潔及所運(yùn)用工作平臺(tái)接地良好。

4.2本標(biāo)準(zhǔn)若與其它規(guī)范文件相沖突時(shí)，依據(jù)依次如下：

4.2.1本公司所供應(yīng)之工程文件、組裝作業(yè)指導(dǎo)書(shū)、返工作業(yè)指導(dǎo)書(shū)等提出的特別需求；

4.3若有外觀標(biāo)準(zhǔn)爭(zhēng)議時(shí)，由質(zhì)量管理部說(shuō)明與核判是否允收。

4.4涉及功能性問(wèn)題時(shí)，由工程、開(kāi)發(fā)部或質(zhì)量管理部分析緣由與責(zé)任單位，并于修理后由質(zhì)量管理

部復(fù)判外觀是否允收。

5泌尿X線機(jī)PCBA原理檢驗(yàn)

5.1PCBA焊接工藝參見(jiàn)章節(jié)6附錄

5.2通過(guò)焊接工藝檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)即可進(jìn)行泌尿X線機(jī)原理檢驗(yàn)

5.2.1control-l原理檢驗(yàn)

Control-I原理圖見(jiàn)PCBA原理圖紙control-l-sch

檢驗(yàn)工具：萬(wàn)用表

檢驗(yàn)方式：查看原理圖，將萬(wàn)用表上電，打至蜂鳴器檔，依據(jù)將兩表筆放至連通網(wǎng)絡(luò)點(diǎn)測(cè)試各網(wǎng)絡(luò)點(diǎn)是

否連通或斷開(kāi)。

例：如下圖將紅色表筆放置于12V側(cè)，黑表筆分別放于D1、D2、D3、D5、D6正端檢查是否連通。

依次完成每一個(gè)網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)逢通性。

5.2.2remote-l原理檢驗(yàn)

remote-l原理見(jiàn)PCBA原理圖紙remote-l-sch

5.2.3translate-l原理檢驗(yàn)

translate-l原理見(jiàn)PCBA原理圖紙translate-l-sch

6附錄

6.1沾錫性判定圖示

志向焊點(diǎn)呈凹錐面

6.3芯片狀(Chip)零件之對(duì)準(zhǔn)度(組件Y方向)

志向狀況(TargetCondition)

芯片狀零件恰能座落在焊墊的中心且未發(fā)生

偏出，全部各金屬封頭都能完全與焊墊接觸。

注:此標(biāo)準(zhǔn)適用于三面或五面之芯片狀零件

允收狀況(AcceptConditicn)

1.零件縱向偏移，但焊墊尚保有其零件

寬度的25%以上。(Y1>1/4W)

2.金屬封頭縱向滑出焊墊，但仍蓋住焊墊

5mil(0.13mm)以上。(Y2>5mil)

拒收狀況(RejectCondition)

1.零件縱向偏移，焊墊未保有其零件寬度的

25%(Ml)o(Y1<1/4W)

2.金屬封頭縱向滑出焊墊，蓋住焊墊不足

5mil(0.13mm)(MI)o(Y2<5mil)

3.以上缺陷大于或等于一個(gè)就拒收。

6.4圓筒形(Cylinder)零件之對(duì)準(zhǔn)度

志向狀況(TargetCondition)

組件的''接觸點(diǎn)〃在焊墊中心注：為明白起

見(jiàn),焊點(diǎn)上的錫已省去。

允收狀況(AcceptConditior)

1.組件端寬(短邊)突出焊墊端部份是組件端

直徑33%以下。(Y<1/3D)

2.零件橫向偏移，但焊墊尚保有其零件直徑

的33%以上。(X1>1/3D)

3.金屬封頭橫向滑出焊墊，但仍蓋住焊墊以

上。

拒收狀況(RejectCondition)

1.組件端寬(短邊)突出焊墊端部份是組件疏

直徑33%以上。(Ml)。

(Y>1/3D)

2.零件橫向偏移，但焊墊未保有其零件直

徑的33%以上(Ml)o

(X1<1/3D)

3.金屬封頭橫向滑出焊墊。

4.以上缺陷大于或等于一個(gè)就拒收。

6.5鷗翼(Gull-Wing)零件腳面之對(duì)準(zhǔn)度

志向狀況(TargetCondition)

各接腳都能座落在各焊墊的中心，而未發(fā)生

偏滑。

允收狀況(AcceptCondition)

1.各接腳已發(fā)生偏滑，所偏出炸墊以外的接

腳，尚未超過(guò)接腳本身寬度的1/2W。(X

1/2W)

2.偏移接腳之邊緣與焊墊外緣之垂直距離2

5milo

拒收狀況(RejectCondition)

1.各接腳已發(fā)生偏滑，所偏出焊墊以外的接

腳，已超過(guò)接腳本身寬度的1/2W(MI)。(X>

1/2W)

2.偏移接腳之邊緣與焊墊外緣之垂直距離v

5mil(0.13mm)(MI)o(S<5mil)

3.以上缺陷大于或等于一個(gè)就拒收。

6.6鷗翼(Gull-Wing)零件腳趾之對(duì)準(zhǔn)度

志向狀況(TargetCondition)

各接腳都能座落在各焊墊的中心，而未發(fā)生

偏滑。

允收狀況(AcceptCondition)

各接腳已發(fā)生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，

尚未超過(guò)焊墊側(cè)端外緣。

拒收狀況(RejectCondition)

各接腳側(cè)端外緣，已超過(guò)焊墊側(cè)端外緣(Ml)。

6.7鷗翼(Gull-Wing)零件腳跟之對(duì)準(zhǔn)度

志向狀況(TargetCondition)

各接腳都能座落在各焊墊的中心，而未發(fā)生

偏滑。

允收狀況(AcceptCondition)

各接腳已發(fā)生偏滑，腳跟剩余焊墊的寬度，

最少保有一個(gè)接腳寬度(XW)o

拒收狀況(RejectCondition)

各接腳己發(fā)生偏滑，腳跟剩余焊墊的寬度

已小于接腳寬度(X〈W)(MI)。

6.8J型腳零件對(duì)準(zhǔn)度

志向狀況(TargetCondition)

各接腳都能座落在各焊墊的中心，而未發(fā)生

偏滑。

允收狀況(AcceptCondition)

1.各接腳已發(fā)生偏滑，所偏出庫(kù)墊以外的接

腳，尚未超過(guò)接腳本身寬度的1/2W。(X

1/2W)

2.偏移接腳之邊緣與焊墊外緣之垂直距離2

5mil(0.13mm)以上。

(S5mil)

拒收狀況(RejectCondition)

1.各接腳已發(fā)生偏滑，所偏出焊墊以外的接

腳，已超過(guò)接腳本身寬度的1/2W(MI)。(X>

1/2W)

2.偏移接腳之邊緣與焊墊外緣之垂直距離<

5mil。13mm)以下(MI)(S<5mi)

3.以上缺陷大于或等于一個(gè)就拒收。

X>1/2

i____

6.9鷗翼(Gull-Wing)腳面焊點(diǎn)最小量

志向狀況(TargetCondition)

1.引線腳的側(cè)面,腳跟吃錫良好

2.引線腳與板子焊墊間呈現(xiàn)凹面焊錫帶。

3.引線腳的輪廓清晰可見(jiàn)

允收狀況(AcceptCondition)

1.引線腳與板子焊墊間的焊錫，連接很好且

呈一凹面焊錫帶。

2.錫少，連接很好且呈一凹面焊錫帶。

3.引線腳的底邊與板子焊墊間的焊錫帶至少

涵蓋引線腳的95%以上。

拒收狀況(RejectCondition)

1.引線腳的底邊和焊墊間未呈現(xiàn)凹面焊錫帶

(Ml)o

2.引線腳的底邊和板子焊墊間的焊錫帶未涵

蓋引線腳的95%以上(Ml)。

3.以上缺陷任何一個(gè)都不能接收。

6.10鷗翼(Gull-Wing)腳面焊點(diǎn)最大量

志向狀況(TargetCondition)

1.引線腳的側(cè)面,腳跟吃錫良好

2.引線腳與板子焊墊間呈現(xiàn)凹面焊錫帶。

3.引線腳的輪廓清晰可見(jiàn)

允收狀況(AcceptCondition)

1.引線腳與板子焊墊間的焊錫連接很好且呈

一凹面焊錫帶。

2.引線腳的側(cè)端與焊墊間呈現(xiàn)稍凸的焊錫

帶。

3.引線腳的輪廓可見(jiàn)。

拒收狀況(RejectCondition)

1.焊錫帶延長(zhǎng)過(guò)引線腳的頂部(Ml)。

2.引線腳的輪廓模糊不清(Ml)。

3.以上缺陷任何一個(gè)都不能接收。

6.11鷗翼(Gull-Wing)腳跟焊點(diǎn)最小量

志向狀況(TargetCondition)

腳跟的焊錫帶延長(zhǎng)到引線上彎曲處底部(B)

與下彎曲處頂部(C)間的中心點(diǎn)C

注：A:引線上彎頂部

B:引線上彎底部

C:引線下彎頂部

D:引線下彎底部

允收狀況(AcceptCondition)

腳跟的焊錫帶已延長(zhǎng)到引線上彎曲處的底部

⑻。

沾錫角超過(guò)90度拒收狀況(RejectCondition)

腳跟的焊錫帶延長(zhǎng)到引線上彎曲處的底部

(B),延長(zhǎng)過(guò)高，且沾錫角超過(guò)90度，才

拒收(Ml)。

6.12J型接腳零件之焊點(diǎn)最小量

志向狀況(TargetCondition)

1.凹面焊錫帶存在于引線的四側(cè)；

2.焊錫帶延伸到引線彎曲處兩側(cè)的頂部

(A.B);

3.引線的輪廓清晰可見(jiàn)；

4.全部的錫點(diǎn)表面皆吃錫良好。

允收狀況(AcceptCondition)

1.焊錫帶存在于引線的三側(cè)

2.焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側(cè)的50%以上(h

1/2T)o

拒收狀況(RejectCondition)

1.焊錫帶存在于引線的三側(cè)以下(Ml)。

2.焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側(cè)的50%以下

(h<1/2T)(MI)o

3.以上缺陷任何一個(gè)都不能接收。

6.13J型接腳零件之焊點(diǎn)最大量工藝水平點(diǎn)

志向狀況(TargetCondition)

1.凹面焊錫帶存在于引線的四側(cè)。

2.焊錫帶延伸到引線彎曲處兩側(cè)的頂部

(A,B)o

3.引線的輪廓清晰可見(jiàn)。

4.全部的錫點(diǎn)表面皆吃錫良好。

允收狀況(AcceptCondition)

1.凹面焊錫帶延長(zhǎng)到引線彎曲處的上方，但在

組件本體的下方；

2.引線頂部的輪廓清晰可見(jiàn)。

拒收狀況(RejectCondition)

1.厚錫帶接觸到組件本體(Ml);

2.引線頂部的輪廓不清晰(Ml);

3.錫突出焊墊邊(Ml);

4.以上缺陷任何一個(gè)都不能接收。

6.14芯片狀(Chip)零件之最小焊點(diǎn)(三面或五面焊點(diǎn))

志向狀況(TargetCondition)

1.焊錫帶是凹面并且從芯片端電極底部延長(zhǎng)

到頂部的2/3H以上；

2錫皆良好地附著于全部可焊接面。

允收狀況(AcceptCondition)

1.焊錫帶延長(zhǎng)到芯片端電極高度的25%以上。

(Y1/4H)

2.焊錫帶從芯片外端向外延長(zhǎng)到焊墊的距離

為芯片高度的25%以上。

(X1/4H)

拒收狀況(RejectCondition)

1.焊錫帶延長(zhǎng)到芯片端電極高度的25%以

T(Ml)o(Y<1/4H)

2.焊錫帶從芯片外端向外延長(zhǎng)到焊墊端的距

離為芯片高度的25%以下(Ml)。(X<

1/4H)

3.以上缺陷任何一個(gè)都不能接收。

6.15芯片狀(Chip)零件之最大焊點(diǎn)(三面或五面焊點(diǎn))

志向狀況(TargetCondition)

1.焊錫帶是凹面并且從芯片端電極底部延長(zhǎng)

到頂部的2/3H以上。

允收狀況(AcceptCondition)

1.焊錫帶稍呈凹面并且從芯片端電極底部延

伸到頂部；

2.錫未延長(zhǎng)到芯片端電極頂部的上方；

3.錫未延長(zhǎng)出焊墊端；

4.可看出芯片頂部的輪廓。

拒收狀況(RejectCondition)

1.錫已超越到芯片頂部的上方，；MI);

2.錫延長(zhǎng)出焊墊端(Ml);

3.看不到芯片頂部的輪廓(Ml);

4.以上缺陷任何一個(gè)都不能接收。

6.16焊錫性問(wèn)題(錫珠、錫渣)

志向狀況(TargetCondition)

無(wú)任何錫珠、錫渣殘留于PCB

允收狀況(AcceptCondition)

1.錫珠、錫渣可被剝除者，直徑D或長(zhǎng)度

L5milo(D,L5mil)

2.不易被剝除者，直徑D或長(zhǎng)度

L10milo(D,L10mil)

拒收狀況(RejectCondition)

1.錫珠、錫渣可被剝除者，直徑D或長(zhǎng)度L

>5mil(MI)o(D,L>5mil)

2.不易被剝除者，直徑D或長(zhǎng)度L

>10mil(MI)o(D,L>19mil)

3.以上缺陷任何一個(gè)都不能接收。

6.17臥式零件組裝之方向與極性

志向狀況(TargetCondition)

1.零件正確組裝于兩錫墊中心；

2.零件之文字印刷標(biāo)示可辨識(shí)；

3.非極性零件文字印刷的辨識(shí)排

列方向統(tǒng)一。(由左至右，或

由上至下)

允收狀況(AcceptCondition)

1.極性零件與多腳零件組裝正確。

2.組裝后,能辨識(shí)出零件之極性符號(hào)。

3.全部零件按規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)組裝于正確位

置。

4.非極性零件組裝位置正確但文字印

刷的辨示排列方向未統(tǒng)一(R1,R2)。

拒收狀況(RejectCondition)

1.運(yùn)用錯(cuò)誤零件規(guī)格(錯(cuò)件)(MA)。

2.零件插錯(cuò)孔(MA)。

3.極性零件組裝極性錯(cuò)誤(MA)(極反)。

4.多腳零件組裝錯(cuò)誤位置(MA)。

6.零件缺組裝(MA)。(缺件)

6.以上缺陷任何一個(gè)都不能接收。

6.18立式零件組裝之方向與極性

允收狀態(tài)(AcceptCondition)

1.極性零件組裝于正確位置。

2.可辨識(shí)出文字標(biāo)示與極性。

。(二”

拒收狀況(RejectCondition)

1.極性零件組裝極性錯(cuò)誤(MA)。

(極性反)

2.無(wú)法辨識(shí)零件文字標(biāo)示(MA)。

3.以上缺陷任何一個(gè)都不能接收。

。O

6.19零件腳長(zhǎng)度標(biāo)準(zhǔn)

志向狀況(TargetCondition)

1.插件之零件若于焊錫后有浮高或傾斜,

須符合零件腳長(zhǎng)度標(biāo)準(zhǔn)。

2.零件腳長(zhǎng)度以L計(jì)算方式：

需從PCB沾錫面為衡量基

準(zhǔn)，可目視零件腳出錫面為

基準(zhǔn)。

允收狀況(AcceptCondition)

1.不須剪腳之零件腳長(zhǎng)度，目視零件腳露

出錫面；

2.須剪腳之零件腳長(zhǎng)度下限標(biāo)準(zhǔn)(Lmin)為

可目視零件腳出錫面為基準(zhǔn)；

3.零件腳最長(zhǎng)長(zhǎng)度(Lmax)低于2.5mm。(L

2.5mm)

拒收狀況(RejectCondition)

1.無(wú)法目視零件腳露出錫面(Ml);

2.Lmin長(zhǎng)度下限標(biāo)準(zhǔn)，為可目視零件腳未

出錫面，零件腳最長(zhǎng)之長(zhǎng)度

>2.5mm(MI);(L>2.5mm)

3.零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點(diǎn)影響

功能(MA);

4.以上缺陷任何一個(gè)都不能接收。

6.20臥式電子零組件(R,C,L)浮件與傾斜

志向狀況(TargetCondition)

1.零件平貼于機(jī)板表面；

2.浮高判定量測(cè)應(yīng)以PCB零件面與零件

基座之最低點(diǎn)為量測(cè)依據(jù)。

拒收狀況(RejectCondition)

傾斜Wh>0.8恒斜/浮高Lh>0.8

1.量測(cè)零件基座與PCB零件面之最大距離

>0.8mm(MI);(Lh>0.8mm)2.零件腳折

腳、未入孔、缺件等缺點(diǎn)影響

功能(MA);

3.以上缺陷任何一個(gè)都不能接收。

6.21立式電子零組件浮件

志向狀況(TargetCondition)

1.零件平貼于機(jī)板表面；

2.浮高與傾斜之判定量測(cè)應(yīng)以PCB零件

面與零件基座之最低點(diǎn)為量測(cè)依據(jù)。

允收狀況(AcceptCondition)

1.浮高￡1.0mm;(Lh1.0mm)

2.錫面可見(jiàn)零件腳出孔；

3.無(wú)短路。

拒收狀況(RejectCondition)

1.浮高>1.0mm(MI);(Lh>1.0mm)

2.零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點(diǎn)影響

功能(MA);

3.短路(MA);

4.以上任何一個(gè)缺陷都不能接收。

6.22機(jī)構(gòu)零件(JumperPins,BoxHeader)浮件

志向狀況(TargetCondition)

1.零件平貼于PCB零件面；

2.無(wú)傾斜浮件現(xiàn)象；

3.浮高與傾斜之判定量測(cè)應(yīng)以PCB零件面

與零件基座之最低點(diǎn)為量測(cè)依據(jù)。

允收狀況(AcceptCondition)

1.浮高WO.2;(Lh0.2mm)

2.錫面可見(jiàn)零件腳出孔且無(wú)短路。

拒收狀況(RejectCondition)

1.浮高〉0.2mm(MI);(Lh>0.2mm)

2.零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點(diǎn)影響

功能(MA);

3.短路(MA);

4.以上任何一個(gè)缺陷都不能接收。

6.23機(jī)構(gòu)零件(JumperPins、BoxHeader)組裝外觀(1)

志向狀況(TargetCondition)

1.PIN排列直立；

2.無(wú)PIN歪與變形不良。

允收狀況(AcceptCondition)

PIN歪程度PIN凹凸誤差￡0.5mm

1.PIN(撞)歪程度1PIN的厚度；

(XD)

2.PIN凹凸誤差0.5mm。

拒收狀況(RejectCondition)

PIN歪程度PIN凹凸誤差＞0.5mm

1.PIN(撞)歪程度＞1PIN的厚度

X＞

(Ml);(X＞D)