德宏師范高等專(zhuān)科學(xué)?！恫牧峡茖W(xué)基礎(chǔ)上》2023-2024學(xué)年第一學(xué)期期末試卷

學(xué)校________________班級(jí)____________姓名____________考場(chǎng)____________準(zhǔn)考證號(hào)學(xué)校________________班級(jí)____________姓名____________考場(chǎng)____________準(zhǔn)考證號(hào)…………密…………封…………線…………內(nèi)…………不…………要…………答…………題…………第1頁(yè)，共3頁(yè)德宏師范高等專(zhuān)科學(xué)?！恫牧峡茖W(xué)基礎(chǔ)上》

2023-2024學(xué)年第一學(xué)期期末試卷題號(hào)一二三四總分得分一、單選題（本大題共15個(gè)小題，每小題1分，共15分．在每小題給出的四個(gè)選項(xiàng)中，只有一項(xiàng)是符合題目要求的．）1、在分析材料的光學(xué)反射性能時(shí)，發(fā)現(xiàn)以下哪種表面處理可以提高反射率？（）A.拋光B.鍍膜C.蝕刻D.氧化2、在研究一種新型金屬材料的力學(xué)性能時(shí)，發(fā)現(xiàn)其抗拉強(qiáng)度遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)材料。以下哪種微觀結(jié)構(gòu)特征最有可能是導(dǎo)致這種高強(qiáng)度的原因？（）A.細(xì)小均勻的晶粒B.大量的位錯(cuò)C.粗大的晶界D.較多的夾雜物3、在研究材料的熱電性能時(shí)，發(fā)現(xiàn)一種材料具有較高的熱電優(yōu)值。以下哪種因素對(duì)提高熱電優(yōu)值最為關(guān)鍵？（）A.降低熱導(dǎo)率B.提高電導(dǎo)率C.增加Seebeck系數(shù)D.同時(shí)優(yōu)化熱導(dǎo)率、電導(dǎo)率和Seebeck系數(shù)4、復(fù)合材料的分類(lèi)方法有很多種，那么常見(jiàn)的復(fù)合材料分類(lèi)方法有哪些？（）A.按增強(qiáng)相的形態(tài)分類(lèi)、按基體材料分類(lèi)B.按性能特點(diǎn)分類(lèi)、按用途分類(lèi)C.按制備方法分類(lèi)、按結(jié)構(gòu)形式分類(lèi)D.以上都是5、在分析一種用于電子封裝的陶瓷基板材料時(shí)，發(fā)現(xiàn)其熱膨脹系數(shù)與芯片不匹配。以下哪種方法可以調(diào)整熱膨脹系數(shù)？（）A.改變陶瓷的組成B.引入纖維增強(qiáng)C.控制燒結(jié)工藝D.以上都是6、在材料的疲勞試驗(yàn)中，通常采用應(yīng)力控制或應(yīng)變控制的加載方式。對(duì)于低周疲勞試驗(yàn)，一般采用哪種加載方式？（）A.應(yīng)力控制B.應(yīng)變控制C.應(yīng)力和應(yīng)變同時(shí)控制D.隨機(jī)控制7、在研究材料的光學(xué)性能時(shí)，發(fā)現(xiàn)某些材料具有選擇性吸收和透過(guò)光線的特性。以下哪種材料常用于制造太陽(yáng)能電池板？（）A.單晶硅B.多晶硅C.非晶硅D.砷化鎵8、在研究聚合物的結(jié)晶行為時(shí)，發(fā)現(xiàn)一種聚合物在特定條件下可以形成完善的晶體結(jié)構(gòu)，而在其他條件下則形成半結(jié)晶或無(wú)定形結(jié)構(gòu)。以下哪種因素對(duì)聚合物的結(jié)晶度影響最為顯著？（）A.冷卻速率B.分子量分布C.分子鏈結(jié)構(gòu)D.添加劑的種類(lèi)和含量9、對(duì)于高分子材料，其性能受到分子量及分子量分布的影響。一般來(lái)說(shuō)，分子量增大，材料的強(qiáng)度通常會(huì)（）A.降低B.不變C.先升高后降低D.升高10、在高分子材料的老化過(guò)程中，會(huì)發(fā)生物理和化學(xué)變化，從而影響其性能。以下關(guān)于高分子材料老化的原因和機(jī)制的描述，正確的是（）A.紫外線照射只會(huì)導(dǎo)致高分子材料的物理老化B.氧氣的存在會(huì)加速高分子材料的老化C.高分子材料的老化過(guò)程中不會(huì)發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)D.溫度升高對(duì)高分子材料的老化沒(méi)有影響11、金屬材料的熱處理工藝可以改善其性能，那么不同的熱處理工藝對(duì)金屬材料的組織和性能有哪些影響？（）A.淬火提高硬度、回火消除應(yīng)力、正火改善組織B.退火降低硬度、淬火增加韌性、回火提高強(qiáng)度C.正火細(xì)化晶粒、淬火增加塑性、回火降低脆性D.以上都不是12、對(duì)于一種光電材料，其能夠?qū)⒐饽苻D(zhuǎn)化為電能。以下哪種材料的光電轉(zhuǎn)換效率通常較高？（）A.硅B.砷化鎵C.磷化銦D.碲化鎘13、高分子材料的阻燃性能可以通過(guò)添加阻燃劑來(lái)提高，那么常見(jiàn)的阻燃劑有哪些類(lèi)型？（）A.鹵系阻燃劑、磷系阻燃劑、氮系阻燃劑B.無(wú)機(jī)阻燃劑、有機(jī)阻燃劑、膨脹型阻燃劑C.反應(yīng)型阻燃劑、添加型阻燃劑、復(fù)合型阻燃劑D.以上都是14、在高分子材料的聚合反應(yīng)中，逐步聚合和鏈?zhǔn)骄酆系姆磻?yīng)機(jī)理不同。逐步聚合通常（）A.反應(yīng)速度快B.分子量分布窄C.單體轉(zhuǎn)化率高D.以上都是15、陶瓷材料的熱壓燒結(jié)是一種在高溫和壓力同時(shí)作用下的燒結(jié)方法。與普通燒結(jié)相比，熱壓燒結(jié)的優(yōu)點(diǎn)是什么？（）A.燒結(jié)溫度低、燒結(jié)時(shí)間短、致密度高B.燒結(jié)溫度高、燒結(jié)時(shí)間長(zhǎng)、致密度低C.燒結(jié)溫度和時(shí)間與普通燒結(jié)相同，但致密度高D.燒結(jié)溫度低、燒結(jié)時(shí)間長(zhǎng)、致密度低二、簡(jiǎn)答題（本大題共4個(gè)小題，共20分)1、（本題5分）詳細(xì)分析材料的熱膨脹現(xiàn)象，解釋其產(chǎn)生的原因，并舉例說(shuō)明熱膨脹在工程應(yīng)用中的影響和應(yīng)對(duì)措施。2、（本題5分）分析智能材料的概念和特點(diǎn)，舉例說(shuō)明常見(jiàn)的智能材料及其響應(yīng)機(jī)制。3、（本題5分）陶瓷材料具有高強(qiáng)度、高硬度等優(yōu)點(diǎn)，但同時(shí)也存在脆性大的缺點(diǎn)。請(qǐng)分析導(dǎo)致陶瓷材料脆性的主要原因，并提出改善其韌性的方法。4、（本題5分）詳細(xì)闡述材料的硬度測(cè)試方法，如布氏硬度、洛氏硬度和維氏硬度等，說(shuō)明每種方法的適用范圍和優(yōu)缺點(diǎn)，以及硬度與其他力學(xué)性能的關(guān)系。三、論述題（本大題共5個(gè)小題，共25分)1、（本題5分）詳細(xì)論述材料的熱障涂層的材料體系和失效機(jī)制，分析涂層的成分、結(jié)構(gòu)和性能的關(guān)系，以及提高涂層耐久性的方法。2、（本題5分）詳細(xì)論述材料的聲學(xué)性能（如聲速、聲衰減）的測(cè)試方法和應(yīng)用，分析影響聲學(xué)性能的因素，如材料密度、彈性模量等，并探討在聲學(xué)材料中的應(yīng)用。3、（本題5分）深入探討超導(dǎo)材料的發(fā)現(xiàn)歷程、性能特點(diǎn)和應(yīng)用限制，分析高溫超導(dǎo)材料的研究進(jìn)展和未來(lái)可能的突破方向。4、（本題5分）論述材料的磁流變性能和智能阻尼器，解釋磁流變效應(yīng)的原理，分析磁流變材料的性能特點(diǎn)和智能阻尼器的工作機(jī)制，探討在振動(dòng)控制中的應(yīng)用。5、（本題5分）深入探討高分子材料的溶液性質(zhì)和凝膠化過(guò)程，分析濃度、溫度和溶劑對(duì)溶液行為的影響，以及凝膠化的機(jī)理和應(yīng)用。四、計(jì)算題（本大題共4個(gè)小題，共40分)1、（本題10分）一塊形狀不規(guī)則的金屬塊，質(zhì)量為2kg，放入裝滿水的容器中，溢出的水體積為800cm3，計(jì)算該金屬的密度。2、（本題10分）一鋼梁，承受集中載荷20kN，跨度為4m，截面為工字形，翼緣寬100mm，厚10mm，腹板高200mm，厚6mm，計(jì)算最大彎曲應(yīng)力。3、（本題10分）一塊邊長(zhǎng)為5cm的正方體陶瓷塊