2023年ptotel dxp試題題庫資料

一.單項選擇

1.ProlelDXP是用于（B）的設計軟件。

A.電氣工程B.線子電路C.機械工程D.建筑工程

2.PROTELDXP原理圖文件的格式為（C）

A.SchlibB.SchDocC.SchD.Sdf

3.ProtelDXP原理圖設計工具欄共有（C）個。

A.5B.6C.7D.8

4.執(zhí)行（C）命令操作,元器件按水平中心線對齊。

A.CenterB.DistributeHorizontrally

C.CenterHorizontralD.Horizontral

5.執(zhí)行（B）命令操作,元器件按垂直均勻分布。

A.VerticallyB.DistributeVertically

C.CenteVerticallyrD.Distribute

6.執(zhí)行（B）命令操作,元器件頂端對齊。

A.AlignRightB.AlignTopC.AlignLeftD.AlignBottom

7.執(zhí)行（D）命令操作,元器件低端對齊。

A.AlignRightB.AlignTopC.AlignLeftD.AlignBottom

8.執(zhí)行（C）命令操作,元器件左端對齊。

A.AlignRightB.AlignTopC.AlignLeftD.AlignBottom

9.執(zhí)行（A）命令操作,元器件右端對齊。

A.AlignRightB.AlignTopC.AlignLeftD.AlignBottom

1（）.原理圖設計時，按下（B）可使元器件旋轉9（）度。

A.同車鍵B.空格鍵C.X鍵D.Y鍵

11.原理圖設計時，實現連接導線應選擇（B〕命令。

A.PIace/DrawingTools/LineB.Place/Wire

C.WircD.Line

12.要打開原理圖編輯器，應執(zhí)行（C）菜的命令。

A.PCBProjectB.PCB

C.SchematicD.SchematicLibrary

13.在原理圖設計圖樣上放置的元器件是（A）0

A.原理圖符號B.元器件封裝符號

C.文字符號D.任意

14.進行原理圖設計，必須開啟（B）編輯器。

A.PCBB.Schematic

C.SchematicLibraryD.SchematicLibrary

15.使用計算機鍵盤上的（B）鍵可實現原理圖圖樣的縮小。

A.PageUpB.PageDown

C.HomeD.End

16.往原理圖圖樣上放置元器件前必須先（B）0

A.打開瀏覽器B.裝載元器件庫

C.打開PCB編輯器D.創(chuàng)建設計數據庫文件

17.ProtelDXP提供的是（B）仿真器。

A.模擬信號B.混合信號C.數字信號D.直流信號

18.ProlelDXP為設計者（B）仿真原器件庫。

A.沒有提供B.提供C.不清楚D.只提供電源

19.初始狀態(tài)的設置有三種途徑：IC”設置，NS”設置和定義元器件屬

性。在電路仿真中，如有三種共存時，在分析中優(yōu)先考慮的是（C

A.IC”設置B.“.NS”設置C.定義元器件屬性D.不清楚

20.仿真初始狀態(tài)的設置如“.IC”和“.NS”共存時，在分析中優(yōu)先考慮的

是（A）o

A.IC”設置B.NS”設置C.定義元器件屬性D.不清楚

21.在放置元器件封裝過程中，按（A）鍵使元將件在水平方向左右翻轉。

A.XB.YC.LD.空格鍵

22.在放置元器件封裝過程中，按（B）鍵使元器件在豎直向上下翻轉。

A.XB.YC.LD.空格鍵

23.執(zhí)行（B）命令，即可彈出PCB系統(tǒng)參數設置對話框。

A.Design/Bord0ptionsB.Tools/Prefernces

C.0ptionsD.Prefernces

24.PCB的布局是指（B）o

A.連線排序B.元器件的排列

C.元器件與連線排序D.與除元器件連線以外的實體排列

25.PCB的布線是指（A）0

A.元器件焊盤之間的連線B.元器件的排列

C.元器件排列與連線走向D.與除元器件以外的實體

26.ProtelDXP提供了多達（C）層的銅模信號層.

A.2B.16C.32D.8

27.ProielDXP提供了（B）層為內部電源/接地層。

A.2B.16C.32D.8

28.在印制電路板的（B）層畫出的封閉多邊形，用于定義印制電路板形狀及尺寸。

A.MultiLayerB.KeepOutLayer

C.TopOverlayD.Bottomoverlay

29.印制電路板的（C）層只要是作為闡明使用。

A.KeepOutLayerB.TopOverlay

C.MechanicalLayersD.MultiLayer

3（）.印制電路板的（B）層主要用于繪制元器件外形輪廓以及標識元器件標號等。

該類層共有兩層。

A.KeepOutLayerB.SilkscrcenLayers

C.MechanicalLayersD.MultiLayer

二.判斷題（每題1分，共20分）

1.ProtelDXP能哆在DOS系統(tǒng)運營。(X)

2.ProtelDXP能夠用來設計機械工程圖。(X)

3.ProtelDXP是用于電子線路設計的專用軟件。(V)

4.ProtelDXP只能利用于Windows95以上操作系統(tǒng)。(J)

5.ProtelDXP采用設計數據庫文件管理方式。(J)

6.ProtelDXP能夠直接創(chuàng)建一種原理圖編輯文件，(V)

7.ProtelDXP能夠直接創(chuàng)建一種PCB圖編輯文件。(V)

8.ProtelDXP的安裝與運營對計算機的系統(tǒng)配置沒有要求。(X)

9.ProtelDXP原則屏幕辨別率為1024x768像素，(V)

10.假如只繪制電路原理圖，能夠創(chuàng)建2個自由原理圖文件。（J）

11.總線就是用一條線來代表數條并行的導線。（V）

12.ProtelDXP提供的繪制工具命令并不具有電氣特征。（V）

13.用原理圖編輯器能夠設計PCB圖。（義）

14.導孔也稱為焊盤，月來焊接元器件引腳。（V）

15.導孔也稱為過孔，月于連接各層導線之間的通路。（J）

16.不同的元器件能夠共用同一種元器件封裝。（V）

17.原理圖符號與PCB元器件封裝存在一一相應美系。（X）

18.ProtelDXP為PCB編輯器提供了多達74層設計。（J）

19.往PCB文件裝入網絡與元器件之前，必須裝載元器件庫。（J）

20.PCB設計載允許載頂層（Toplayer）放置元器件。（X）

三、填空題（每空1分，共20分）

1.Protel1DXP主要由原理圖設計模塊（Schematic模塊）,印制電路板設計模

塊（PCB設計模塊），1電路信號仿真）模塊和（PLD邏輯器設計）模塊構成。

2.文件管理ProtellDXP的各菜單主要是進行多種文件命令操作，設置視圖的顯

示方式以及編輯操作。系統(tǒng)涉及File,Edit,（View）,（Windows）和help共5

個下拉菜單。

3.Protel1DXP主窗口主要由標題欄，菜單欄，工具欄，設計窗口，（文檔管

理器），（瀏覽管理器）,狀態(tài)欄以及命令指示欄等部分構成。

4.圖紙方向：設置圖紙是縱向和橫向。一般情況下，在（繪圖及顯示）

時設為橫向，（打印）時設為縱向。

5.網絡設置。ProtellDXP提供了（線狀網絡）和（點狀網絡）

兩種不同的網狀的網格。

6.原封裝的編號一般為“元件類型+焊盤（距離）（焊盤數）十元件］外

形）尺寸”。

7.構成PCB圖的基本元素有：元件封裝、（銅模導線）、（助焊模）、

和阻焊膜、層、焊盤、和過孔、絲印層及文字標識。

8.工作層的類型涉及信號板層（SingelLayers）＞內部板層（Internal

Plane）、機械板層（MechanicalLayers）、（助焊模及阻焊

模（Masks））、（絲印層（Silkscreen））、其

他工作層（Other）o

9.工作層參數設置涉及（柵格）設置（Grids）和（電器柵格）

設置（ElectricalGrid）。電氣柵格設置主要用于設置電氣柵格的屬性。

10.系統(tǒng)提供了兩種度量單位，即英制（Imperial）和（公制）,系

統(tǒng)默覺得（英制）。

四、簡答題（每題3分，共30分）

1.簡述在ProtellDXP中，印制電路板的設計流程？

答：首先設計原理圖，第二步是將原理圖生成網絡表格，第三步新建一種

PCB文件而且裝載文件庫和網絡表。

2.在Protel1DXP中，繪制原理圖時，實現原件之間的電氣連接有哪幾種途徑?

答：導線連接網絡標號總線/分支線輸入/輸出端口

3總線和導線有何區(qū)別？

答：總線原來沒有意義，它只是用來更清楚的原則電路的連接關系而導線就是

具有電氣意義，是實際電氣連接線

4元件封裝的概念是什么？

答：元件的物理尺寸，元件的外殼

5怎樣將已繪好的原理圖導入PCB圖中？

答：在ProtelDXP中只需要將原理圖編譯，然后在Design-importChange

sFromxxx（xxx為pcb文件名）

6畫面的放大和縮小能夠分別經過哪種措施實現？

答：三種。1按住pageuppagedown2單擊工具欄放大縮小的圖標3選擇菜單

命