集成電路設計與制造代工合同

集成電路設計與制造代工合同合同編號：__________甲方（委托方）：________________地址：_________________________聯系方式：_____________________地址：_____________________乙方（受托方）：________________地址：_________________________聯系方式：_____________________地址：_____________________第一章總則1.1甲乙雙方本著平等、自愿、公平、誠實信用的原則，簽訂本合同。1.1.1甲方委托乙方設計、制造、封裝、測試集成電路，并交付甲方。1.2乙方同意按照甲方的要求，以及本合同約定的條款，完成集成電路的設計、制造、封裝、測試工作。第二章項目內容及要求2.1項目名稱：____________________2.2項目內容：2.2.1乙方根據甲方提供的電路設計要求，完成集成電路的設計。2.2.2乙方按照甲方提供的工藝文件要求，完成集成電路制造。2.2.3乙方按照甲方提供的測試規(guī)范，完成集成電路的測試。第三章質量標準3.1乙方應達到以下質量標準：3.1乙方完成設計的集成電路，應達到以下質量標準：3.1.1設計質量：3.1.1乙方交付的集成電路設計文件，應完整、清晰、可讀。3.1.2乙方交付的集成電路設計文件，應甲方提供的設計要求。3.2乙方制造完成的集成電路應達到以下質量標準：3.2.1設計的集成電路應實現預定的功能。3.2.2乙方交付的集成電路，應不存在影響功能的缺陷。3.3乙方完成的集成電路測試應達到以下質量標準：3.3.1測試結果應真實反映測試的集成電路功能。3.3.2測試結果應真實反映測試集成電路的功能。第四章時間及進度4.1時間要求：4.1.1乙方應按本合同3.1規(guī)定的時間節(jié)點完成設計、制造、封裝、測試工作。4.1.2乙方應按本合同3.1規(guī)定的時間節(jié)點，完成設計、制造、封裝、測試工作。4.2進度安排4.2.1本合同2.2規(guī)定的時間節(jié)點，安排乙方工作進度。4.2.22.2.2規(guī)定的時間節(jié)點，安排乙方完成的工作。第五章保密5.1保密義務：5.1.1甲方人員對因簽訂和履行本合同??悉的乙方信息，承擔保密義務。5.1.2乙方應對甲方提供的技術和業(yè)務信息承擔保密義務。5.2保密期限5.2.1除非本合同5.1.2規(guī)定的情外，甲方人員應承擔保密義務至年月日。第六章權利與義務6.1甲方權利與義務：6.1.1甲方有權對乙方提供的設計成果進行審核，并提出修改意見。6.1.2甲方應及時向乙方提供項目所需的技術資料、樣品及其他必要信息。6.1.3甲方應按約定支付合同價款及乙方合理的費用。6.1.4甲方應遵守國家相關法律法規(guī)，不得從事違法經營活動。6.2乙方權利與義務：6.2.1乙方有權要求甲方提供完整、準確的技術要求和資料。6.2.2乙方應按照甲方的要求完成設計、制造、封裝、測試工作。6.2.3乙方應對其完成的設計成果享有知識產權。6.2.4乙方應保證其提供的產品和服務符合國家相關法律法規(guī)。第七章價格與支付7.1合同價款：7.1.1甲方應支付乙方設計、制造、封裝、測試服務的合同價款為人民幣（大寫）：________元整（小寫）：________元。7.1.2合同價款包括但不限于設計費、材料費、加工費、測試費等。7.2支付方式：7.2.1甲方支付合同價款應按照以下方式：7.2.1.1甲方在本合同簽訂后7個工作日內支付設計費總額的30%作為預付款。7.2.1.2乙方完成設計工作并通過甲方審核后，甲方支付設計費總額的40%。7.2.1.3乙方完成制造、封裝、測試工作并通過甲方驗收后，甲方支付剩余的30%合同價款。第八章違約責任8.1甲方違約責任：8.1.1甲方未能按約定支付合同價款的，應按逾期支付金額的__%支付違約金。8.1.2甲方未能按約定提供必要的技術資料、樣品等，導致乙方工作進度延遲的，甲方應承擔乙方因此產生的額外費用。8.2乙方違約責任：8.2.1乙方未能按約定時間完成設計、制造、封裝、測試工作的，應按逾期天數支付__元/天的違約金。8.2.2乙方提供的產品和服務不符合約定質量標準的，應承擔相應的賠償責任。第九章爭議解決9.1爭議解決方式：9.1.1雙方因履行本合同發(fā)生的爭議，應首先通過友好協商解決。9.1.2如協商不成，任何一方均有權向合同簽訂地的人民法院提起訴訟。第十章其他條款10.1合同的修改和補充：10.1.1本合同未盡事宜，雙方可另行簽訂補充協議。10.1.2補充協議與本合同具有同等法律效力。10.2合同的終止：10.2.1除不可抗力外，任何一方未經對方同意，不得單方面終止本合同。10.3合同的生效：10.3.1本合同自雙方簽字（或蓋章）之日起生效。10.4合同的備案：10.4.1雙方應將本合同正本各執(zhí)一份，并報相關管理部門備案。10.5合同的附件：10.5.1本合同附件為本合同不可分割的一部分，與本合同具有同等法律效力。第十一章技術支持與服務11.1技術支持：11.1.1乙方應提供集成電路設計、制造、封裝、測試過程中的技術支持。11.1.2技術支持包括但不限于解答甲方提出的技術問題、提供技術建議。11.2服務承諾：11.2.1乙方應保證其提供的產品和服務符合國家及行業(yè)標準。11.2.2乙方應在合同約定的時間內完成甲方提出的合理服務要求。12.1人員培訓：12.1.1乙方應為甲方提供必要的人員培訓，以保證甲方能夠正確使用乙方提供的產品。12.1.2培訓內容包括但不限于產品使用、維護保養(yǎng)、故障排除等。12.2培訓方式：12.2.1培訓方式包括現場培訓、遠程培訓等，具體方式由雙方協商確定。12.2.2乙方應根據甲方的培訓需求，提供相應的培訓資料。第十三章運輸與交付13.1運輸方式：13.1.1乙方應按照甲方的運輸要求，選擇合適的運輸方式。13.1.2乙方應保證運輸過程中的安全，防止產品損壞。13.2交付時間：13.2.1乙方應在合同約定的時間內完成產品的交付。13.2.2交付時間應滿足甲方生產進度需求。第十四章知識產權14.1知識產權歸屬：14.1.1乙方對其完成的設計成果享有知識產權。14.1.2甲方對乙方提供的技術支持和培訓資料享有使用權。14.2知識產權保護：14.2.1雙方應尊重對方的知識產權，未經許可不得使用、轉讓或披露。14.2.2雙方應共同維護集成電路產業(yè)的知識產權環(huán)境。第十五章合同的解除與終止15.1合同解除：15.1.1雙方協商一致，可以解除本合同。15.1.2在合同履行過程中，如一方嚴重違約，對方可以解除本合同。15.2合同終止：15.2.1合同