PCB工藝流程培訓教材課件

XXXPCB基礎知識學習教材人力資源部2012-09版1XXXPCB基礎知識學習教材整體概述THEFIRSTPARTOFTHEOVERALLOVERVIEW,PLEASESUMMARIZETHECONTENT第一部分整體概述第一部分PCB基礎知識培訓教材一、什么叫做PCB二、PCB印制板的分類三、PCB的生產(chǎn)工藝流程四、各生產(chǎn)工序工藝原理解釋2022/11/26崇高理想必定到達PCB基礎知識培訓教材一、什么叫做PCB2022/11/26一、什么叫做PCB印制電路板(PCB-PrintedCircuitBoard)亦稱印制線路板，簡稱印制板。英文稱為PCB。所謂印制電路板是指：在絕緣基板上，有選擇地加工安裝孔、連接導線和裝配焊接電子元器件的焊盤，以實現(xiàn)元器件間的電氣連接的組裝板。2022/11/26崇高理想必定到達一、什么叫做PCB印制電路板(PCB-PrintedCir二、分類：1、按用途可分為A、民用印制板（電視機、電子玩具等）B、工業(yè)用印制板（計算機、儀表儀器等）C、軍事用印制板2022/11/26崇高理想必定到達二、分類：1、按用途可分為2022/11/26崇高理想2、按硬度可分為：A、硬板（剛性板）B、軟板（撓性板）C、軟硬板（剛撓結合板）2022/11/26崇高理想必定到達2、按硬度可分為：2022/11/26崇高理想必定到達3、按板孔的導通狀態(tài)可分為：A、埋孔板B、肓孔板C、肓埋孔結合板D、通孔板埋孔盲孔導通孔十六層盲埋孔板2022/11/26崇高理想必定到達3、按板孔的導通狀態(tài)可分為：A、埋孔板埋孔盲孔導通孔十六層盲4、按層次可分為：A、單面板B、雙面板C、多層板2022/11/26崇高理想必定到達4、按層次可分為：A、單面板2022/11/26崇高理想5、按表面制作可分為：1、有鉛噴錫板2、無鉛噴錫板3、沉錫板4、沉金板5、鍍金板（電金板）6、插頭鍍金手指板7、OSP板8、沉銀板2022/11/26崇高理想必定到達5、按表面制作可分為：1、有鉛噴錫板2022/11/26崇高6、以基材分類：紙基印制板玻璃布基印制板合成纖維印制板陶瓷基底印制板金屬芯基印制板環(huán)氧樹脂線路板基材結構2022/11/26崇高理想必定到達6、以基材分類：紙基印制板環(huán)氧樹脂線路板基材結構2022/1三、多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程

開料內層圖形層壓鉆孔電鍍外層阻焊表面處理成型電測試FQCFQA包裝成品出廠2022/11/26崇高理想必定到達三、多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程開料內層圖形MI作業(yè)指導卡客戶品質指令的集合—MI作業(yè)指導卡2022/11/26崇高理想必定到達MI作業(yè)指導卡客戶品質指令的集合—MI作業(yè)指導卡2022/1材料材料倉材料標識材料結構材料貨單元-SHEET2022/11/26崇高理想必定到達材料材料倉材料標識材料結構材料貨單元-SHEET2022/1四、各生產(chǎn)工序工藝原理解釋1、開料：根據(jù)MI要求尺寸，將大料覆銅板剪切分為制造單元—Panel(PNL)。（Sheet(采購單元）Panel(制造單元）Set(交給外部客戶單元）Piece(使用單元））大料覆銅板(Sheet)PNL板2022/11/26崇高理想必定到達四、各生產(chǎn)工序工藝原理解釋1、開料：根據(jù)MI要求尺寸，將大料A、生產(chǎn)工藝流程：來料檢查剪板磨板邊圓角洗板后烤下工序B、常見板材及規(guī)格：板材為：FR-4及CEM-3，大料尺寸為：36”48”、40”48”、42”48”、41”49”、48”72”

C、開料利用率：開料利用率為開料面積中的成品出貨面積與開料面積的百分比。雙面板一般要求達到85%以上，多層板要求達到75%以上

2022/11/26崇高理想必定到達A、生產(chǎn)工藝流程：2022/11/26崇高理想必定到達實物組圖開料機開料后待磨邊的板磨邊機磨邊機及圓角機洗板機清洗后的板2022/11/26崇高理想必定到達實物組圖開料機開料后待磨邊的板磨邊機磨邊機及圓角機洗板機清洗多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程

開料內層圖形層壓鉆孔電鍍外層阻焊表面處理成型電測試FQCFQA包裝成品出廠2022/11/26崇高理想必定到達多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程開料內層圖形2、內層圖形

將開料后的芯板，經(jīng)前處理微蝕粗化銅面后，進行壓干膜或印刷濕膜處理，然后將涂覆感光層的芯板用生產(chǎn)菲林對位曝光，使需要的線路部分的感光層發(fā)生聚合交聯(lián)反應，經(jīng)過弱堿顯影時保留下來，將未反應的感光層經(jīng)顯影液溶解掉露出銅面，再經(jīng)過酸性蝕刻將露銅的部份蝕刻掉，使感光層覆蓋區(qū)域的銅保留下來而形成線路圖形。此過程為菲林圖形轉移到芯板圖形的過程，又稱之為圖形轉移。2022/11/26崇高理想必定到達2、內層圖形將開料后的芯板，經(jīng)前處理微蝕生產(chǎn)工藝流程：前處理壓干膜（涂濕膜）對位曝光顯影蝕刻退膜QC檢查（過AOI）下工序2022/11/26崇高理想必定到達生產(chǎn)工藝流程：2022/11/26崇高理想必定到達A、前處理（化學清洗線）：用3%-5%的酸性溶液去除銅面氧化層及原銅基材上為防止銅被氧化的保護層，然后再進行微蝕處理，以得到充分粗化的銅表面，增加干膜和銅面的粘附性能。2022/11/26崇高理想必定到達A、前處理（化學清洗線）：用3%-5%的酸性溶液去除銅面氧化B、涂濕膜或壓干膜先從干膜上剝下聚乙稀保護膜，然后在加熱加壓的條件下將干膜抗蝕劑粘貼在覆銅箔板上，干膜中的抗蝕劑層受熱后變軟，流動性增加，再借助于熱壓轆的壓力和抗蝕劑中粘結劑的作用完成貼膜。2022/11/26崇高理想必定到達B、涂濕膜或壓干膜先從干膜上剝下聚乙稀保護膜，然后在加熱加壓C、干膜曝光原理：在紫外光照射下，光引發(fā)劑吸收了光能分解成游離基，游離基再引發(fā)光聚合單體進行聚合交聯(lián)反應，反應后形成不溶于弱堿的立體型大分子結構。2022/11/26崇高理想必定到達C、干膜曝光原理：在紫外光照射下，光引發(fā)劑吸收了光能分解成游D、顯影原理、蝕刻與退膜感光膜中未曝光部分的活性基團與弱堿溶液反應，生成可溶性物質溶解下來；未曝光的感光膜與顯影液反應被溶解掉，曝光的感光膜不與弱堿溶液反應而被保留下來，從而得到所需的線路圖形。蝕刻退膜2022/11/26崇高理想必定到達D、顯影原理、蝕刻與退膜感光膜中未曝光部分的活性基團與弱堿溶實物組圖（1）前處理線涂膜線曝光機組顯影前的板顯影缸顯影后的板2022/11/26崇高理想必定到達實物組圖（1）前處理線涂膜線曝光機組顯影前的板顯影缸顯影后的實物組圖（2）AOI測試完成內層線路的板退曝光膜缸蝕刻后的板蝕刻缸AOI測試2022/11/26崇高理想必定到達實物組圖（2）AOI測試完成內層線路的板退曝光膜缸蝕刻后的板棕化：

棕化的目的是增大銅箔表面的粗糙度、增大與樹脂的接觸面積，有利于樹脂充分擴散填充。固化后的棕化液(微觀）2022/11/26崇高理想必定到達棕化：棕化的目的是增大銅箔表面的粗糙度多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程

開料內層圖形層壓鉆孔電鍍外層阻焊表面處理成型電測試FQCFQA包裝成品出廠2022/11/26崇高理想必定到達多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程開料內層圖形3、層壓根據(jù)MI要求將內層芯板與PP片疊合在一起并固定，按工藝壓合參數(shù)使內層芯板與PP片在一定溫度、壓力和時間條件搭配下，壓合成一塊完整的多層PCB板。生產(chǎn)工藝流程：棕化打鉚釘預排疊板熱壓冷壓拆板X-RAY鉆孔鑼邊下工序2022/11/26崇高理想必定到達3、層壓根據(jù)MI要求將內層芯板與PP片疊合在一起并固定，按A、熱壓、冷壓：熱壓將熱壓倉壓好之板采用運輸車運至冷壓倉，目的是將板內的溫度在冷卻水的作用下逐漸降低，以更好的釋放板內的內應力，防止板曲。2022/11/26崇高理想必定到達A、熱壓、冷壓：熱壓2022/11/26崇高理想必定到B、拆板：將冷壓好之板采用人手工拆板，拆板時將生產(chǎn)板與鋼板分別用紙皮隔開放置，防止擦花。2022/11/26崇高理想必定到達B、拆板：將冷壓好之板采用人手工拆板，拆板時將生產(chǎn)板與鋼板分實物組圖（1）棕化線打孔機棕化后的內層板疊板疊板熔合后的板2022/11/26崇高理想必定到達實物組圖（1）棕化線打孔機棕化后的內層板疊板疊板熔合后的板2實物組圖（2）蓋銅箔壓鋼板放牛皮紙壓大鋼板進熱壓機冷壓機2022/11/26崇高理想必定到達實物組圖（2）蓋銅箔壓鋼板放牛皮紙壓大鋼板進熱壓機冷壓機20實物組圖（3）計算機指令烤箱壓合后的板磨鋼板2022/11/26崇高理想必定到達實物組圖（3）計算機指令烤箱壓合后的板磨鋼板2022/11/多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程

開料內層圖形層壓鉆孔電鍍外層阻焊表面處理成型電測試FQCFQA包裝成品出廠2022/11/26崇高理想必定到達多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程開料內層圖形4、鉆孔的原理：利用鉆機上的鉆咀在高轉速和落轉速情況下，在線路板上鉆成所需的孔。生產(chǎn)工藝流程：來板鉆定位孔上板輸入資料鉆孔首板檢查拍紅膠片打磨披峰下工序2022/11/26崇高理想必定到達4、鉆孔的原理：利用鉆機上的鉆咀在高轉速和落轉速情況下，在線A、鉆孔的作用：

線路板的鉆孔適用于線路板的元件焊接、裝配及層與層之間導通之用

1和2層之間導通銅層2022/11/26崇高理想必定到達A、鉆孔的作用：線路板的鉆孔適用于線路板的元件焊接、B、鋁片的作用：鋁片在鉆孔工序起作導熱作用；定位作位作用；減少孔口披峰作用及預防板面刮傷之作用。2022/11/26崇高理想必定到達B、鋁片的作用：鋁片在鉆孔工序起作導熱作用；定位作位作用；減C、打磨披峰：鉆孔時因板材的材質不同，造成孔口邊出現(xiàn)披峰，鉆孔后須用手動打磨機將孔口披峰打磨掉。2022/11/26崇高理想必定到達C、打磨披峰：鉆孔時因板材的材質不同，造成孔口邊出現(xiàn)披峰，鉆D、紅膠片：鉆孔鉆首板時同紅膠片一起鉆出，然后用孔點菲林檢查鉆孔首板是否有歪鉆及漏鉆問題，首板檢查合格，可用紅膠片對批量生產(chǎn)板進行檢查是否有歪鉆及漏鉆問題。2022/11/26崇高理想必定到達D、紅膠片：鉆孔鉆首板時同紅膠片一起鉆出，然后用孔點菲林檢查實物組圖（1）打定位孔鑼毛邊待鉆板鉆機平臺上板鉆前準備完畢2022/11/26崇高理想必定到達實物組圖（1）打定位孔鑼毛邊待鉆板鉆機平臺上板鉆前準備完畢2實物組圖（2）工作狀態(tài)的鉆機紅膠片對鉆后的板檢測鉆孔完畢的板工作狀態(tài)的鉆機檢驗鉆孔品質的紅膠片2022/11/26崇高理想必定到達實物組圖（2）工作狀態(tài)的鉆機紅膠片對鉆后的板檢測鉆孔完畢的板多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程

開料內層圖形層壓鉆孔電鍍外層阻焊表面處理成型電測試FQCFQA包裝成品出廠2022/11/26崇高理想必定到達多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程開料內層圖形5、沉銅（原理）將鉆孔后的PCB板，通過化學處理方式，在已鉆的孔內沉積（覆蓋）一層均勻的、耐熱沖擊的金屬銅。生產(chǎn)工藝流程：磨板調整劑水洗微蝕水洗預浸活化水洗速化水洗化學銅水洗下工序2022/11/26崇高理想必定到達5、沉銅（原理）將鉆孔后的PCB板，通過化學處理方式，在已鉆A、沉銅的作用：在已鉆出的孔內覆蓋一層金屬銅，實現(xiàn)PCB板層與層之間的線路連接及實現(xiàn)客戶處的插件焊接作用。B、去鉆污：主要通過高錳酸鉀溶液在一定的溫度及濃度條件下，氧化孔內已溶脹的樹脂，來實現(xiàn)去除鉆污。（鉆污為鉆孔時孔內樹脂殘渣）2022/11/26崇高理想必定到達A、沉銅的作用：2022/11/26崇高理想必定到達多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程

開料內層圖形層壓鉆孔電鍍外層阻焊表面處理成型電測試FQCFQA包裝成品出廠2022/11/26崇高理想必定到達多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程開料內層圖形6、全板電鍍在已沉銅后的孔內通過電解反應再沉積一層金屬銅，來實現(xiàn)層間圖形的可靠互連。2022/11/26崇高理想必定到達6、全板電鍍在已沉銅后的孔內通過電解反應再沉積一層金屬銅，來實物組圖沉銅線高錳酸鉀除膠渣板電沉銅除膠渣后的板板電后的板子2022/11/26崇高理想必定到達實物組圖沉銅線高錳酸鉀除膠渣板電沉銅除膠渣后的板板電后的板子多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程

開料內層圖形層壓鉆孔電鍍外層阻焊表面處理成型電測試FQCFQA包裝成品出廠2022/11/26崇高理想必定到達多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程開料內層圖形7、外層圖形將經(jīng)過前處理的板子貼上感光層（貼干膜），并用菲林圖形進行對位，然后將已對位的PCB板送入曝光機曝光，再通過顯影機將未反應的感光層溶解掉，最終在銅板上得到所需要的線路圖形。生產(chǎn)工藝流程：前處理壓膜對位曝光顯影QC檢查下工序2022/11/26崇高理想必定到達7、外層圖形將經(jīng)過前處理的板子貼上感光層（貼干膜），并用菲林A、前處理（火山灰磨板）：將板電完成之板送入磨板機，用3%-5%的弱酸溶液去除銅表面的油脂及氧化層，再用濃度為15-20%的火山灰溶液在高速旋轉磨刷下打磨銅表面，從而得到較均勻的銅面粗糙度，經(jīng)過水洗將銅表面及孔內殘留火山灰顆粒沖洗干凈，再經(jīng)烘干段將PCB板表面及孔內水氣烘干防止銅面再次氧化。B、貼干膜：先從干膜上剝下聚乙稀保護膜，然后在加熱加壓的條件下將干膜抗蝕劑粘貼在覆銅箔板上，干膜中的抗蝕劑層受熱淚盈眶后變軟，流動性增加，再借助于熱壓轆的壓力和抗蝕劑中粘結劑的作用完成貼膜。2022/11/26崇高理想必定到達A、前處理（火山灰磨板）：2022/11/26崇高理想C、曝光：在紫外光照射下，光引發(fā)劑吸收了光能分解成游離基，游離基再引發(fā)光聚合單體進行聚合交聯(lián)反應，反應后形成不溶于弱堿的立體型大分子結構。D、顯影：感光膜中未曝光部分的活性基團與弱堿溶液反應，生成可溶性物質溶解下來；未曝光的感光膜與顯影液反應被溶解掉，曝光的感光膜不與弱堿溶液反應而被保留下來，從而得到所需的線路圖形。2022/11/26崇高理想必定到達C、曝光：2022/11/26崇高理想必定到達實物組圖（1）板電后的板暴光貼干膜（類似）干膜洗板前處理及微蝕2022/11/26崇高理想必定到達實物組圖（1）板電后的板暴光貼干膜（類似）干膜洗板前處理及微實物組圖（2）顯影洗板線蝕刻后的板2022/11/26崇高理想必定到達實物組圖（2）顯影洗板線蝕刻后的板2022/11/26崇高理多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程

開料內層圖形層壓鉆孔電鍍外層阻焊表面處理成型電測試FQCFQA包裝成品出廠2022/11/26崇高理想必定到達多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程開料內層圖形8、圖形電鍍A、電鍍定義：電鍍是利用電流使金屬或合金沉積在工件表面，以形成均勻致密、結合力良好的金屬層的過程。

B、電鍍目的：增加導線和孔內鍍層厚度，提高孔內鍍層電性能和物理化學性能。其中鍍鉛錫工序的作用是提供保護性鍍層，保護圖形部分的銅導線不被蝕刻液腐蝕。2022/11/26崇高理想必定到達8、圖形電鍍A、電鍍定義：2022/11/26崇高理想多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程

開料內層圖形層壓鉆孔電鍍外層阻焊表面處理成型電測試FQCFQA包裝成品出廠2022/11/26崇高理想必定到達多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程開料內層圖形9、蝕刻A、原理：用化學方法將未保護的銅溶解掉，留下已保護的銅，再將線路層上的保護層（錫層）退掉，最終在光銅板上得到所需要的線路圖形。B、生產(chǎn)流程：放板退膜水洗蝕刻水洗退錫水洗烘干QC檢查下工序

2022/11/26崇高理想必定到達9、蝕刻A、原理：2022/11/26崇高理想必定到達實物組圖（1）圖形電鍍蝕刻后退錫前的板蝕刻缸退暴光后膜缸蝕刻線鍍錫后的板2022/11/26崇高理想必定到達實物組圖（1）圖形電鍍蝕刻后退錫前的板蝕刻缸退暴光后膜缸蝕刻實物組圖（2）蝕刻后退錫前的板剝錫缸剝錫后的板2022/11/26崇高理想必定到達實物組圖（2）蝕刻后退錫前的板剝錫缸剝錫后的板2022/11多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程

開料內層圖形層壓鉆孔電鍍外層阻焊表面處理成型電測試FQCFQA包裝成品出廠2022/11/26崇高理想必定到達多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程開料內層圖形10、阻焊原理：將前處理后的PCB板，通過絲網(wǎng)將阻焊油墨印刷到板面，并在一定的溫度、時間及抽風量的條件下，使油墨中的溶劑初步揮發(fā)，再用菲林圖形將客戶所需焊盤及孔保護住進行曝光，顯影時將未與UV光反應的油墨溶解掉，最終得到客戶所需要焊接的焊盤和孔。2022/11/26崇高理想必定到達10、阻焊原理：2022/11/26崇高理想必定到達阻焊的作用：1、美觀2、保護3、絕緣4、防焊5、耐酸堿生產(chǎn)流程：磨板絲印阻焊預烤曝光顯影PQC檢查后固化下工序2022/11/26崇高理想必定到達阻焊的作用：2022/11/26崇高理想必定到達多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程

開料內層圖形層壓鉆孔電鍍外層阻焊表面處理成型電測試FQCFQA包裝成品出廠2022/11/26崇高理想必定到達多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程開料內層圖形11、文字原理：在一定作用力下，把客戶所需要的字符油墨透過一定目數(shù)的網(wǎng)紗絲印在PCB板表面形成字符圖形，給元件安裝和今后維修PCB板提供信息。2022/11/26崇高理想必定到達11、文字原理：2022/11/26崇高理想必定到達生產(chǎn)流程：查看LOT卡確定是否須絲印字符及字符制作要求

按LOT卡要求選擇字符油墨

開油檢查字符網(wǎng)是否合格并用網(wǎng)漿進行修補

根據(jù)MI要求涂改周期

將網(wǎng)版鎖緊在手動絲印機臺上

對位

印首板

首板OK后批量印刷

收油

清洗網(wǎng)版

從機臺上拆下網(wǎng)版暫放到相關區(qū)域

2022/11/26崇高理想必定到達生產(chǎn)流程：2022/11/26崇高理想必定到達字符油墨類型：字符油墨為熱固型油墨，當其熱固后就算是用強酸強堿都很難將其清洗干凈。常見缺陷：字符上PAD；字符膜糊；字符不下油；板面粘字符等。2022/11/26崇高理想必定到達2022/11/26崇高理想必定到達實物組圖（1）前處理綠油房火山灰打磨微蝕缸水洗超聲波水洗2022/11/26崇高理想必定到達實物組圖（1）前處理綠油房火山灰打磨微蝕缸水洗超聲波水洗20實物組圖（2）絲印綠油后的板烤箱暴光顯影水洗水洗后的板2022/11/26崇高理想必定到達實物組圖（2）絲印綠油后的板烤箱暴光顯影水洗水洗后的板202實物組圖（3）待絲印文字板絲印文字絲印文字后的板2022/11/26崇高理想必定到達實物組圖（3）待絲印文字板絲印文字絲印文字后的板2022/1多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程

開料內層圖形層壓鉆孔電鍍外層阻焊表面處理成型電測試FQCFQA包裝成品出廠2022/11/26崇高理想必定到達多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程開料內層圖形12、表面處理A、我司常見表面處理：有鉛噴錫無鉛噴錫沉金沉錫沉銀抗氧化（OSP）電金插頭鍍金手指2022/11/26崇高理想必定到達12、表面處理A、我司常見表面處理：2022/11/26崇高A、生產(chǎn)流程：微蝕水洗涂助焊劑噴錫氣床冷卻熱水洗水洗烘干PQC檢查下工序B、合金焊料熔點比較：有鉛焊料熔點為183℃（Sn63/Pb37）無鉛焊料熔點為217℃（Sn/Cu/Ni）2022/11/26崇高理想必定到達A、生產(chǎn)流程：2022/11/26崇高理想必定到達實物組圖（金板）（1）待上金板鍍金手指板沉金后的板沉金線磨板包邊2022/11/26崇高理想必定到達實物組圖（金板）（1）待上金板鍍金手指板沉金后的板沉金線磨板實物組圖（2）待噴錫板磨板噴錫噴錫板2022/11/26崇高理想必定到達實物組圖（2）待噴錫板磨板噴錫噴錫板2022/11/26崇高多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程

開料內層圖形層壓鉆孔電鍍外層阻焊表面處理成型電測試FQCFQA包裝成品出廠2022/11/26崇高理想必定到達多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程開料內層圖形13、成型A、原理：將資料（鑼帶）輸入數(shù)控銑床，把拼版后的PNL板分割（鑼板）成客戶所需要的外型尺寸。B、生產(chǎn)流程：鉆定位孔上板輸入資料鑼板清洗成品板下工序2022/11/26崇高理想必定到達13、成型A、原理：2022/11/26崇高理想必定到實物組圖待開V型槽板洗板輔助生產(chǎn)邊框鑼后的板PNL鑼到SET開V型槽2022/11/26崇高理想必定到達實物組圖待開V型槽板洗板輔助生產(chǎn)邊框鑼后的板PNL鑼到SET多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程

開料內層圖形層壓鉆孔電鍍外層阻焊表面處理成型電測試FQCFQA包裝成品出廠2022/11/26崇高理想必定到達多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程開料內層圖形14、電測試A、目的：PCB的電性能測試，通常又稱為“通”、“斷”測試或“開”、“短”路測試，以檢驗生產(chǎn)出來的PCB板網(wǎng)絡狀態(tài)，是否符合原PCB的設計要求。B、原理：連通性測試：對某一待測網(wǎng)絡的一端施加電流，在該網(wǎng)絡的另一端進行測量，根據(jù)電流的變化值來判斷這一網(wǎng)絡（導線）是否導通、電阻大小或斷開。2022/11/26崇高理想必定到達14、電測試A、目的：2022/11/26崇高理想必定絕緣性測試：對某一待測網(wǎng)絡（導線）施加電壓，而在其它相鄰網(wǎng)絡上檢測是否有電壓值，以此來判斷網(wǎng)絡（導線）之間是否絕緣。C、測試分類：2022/11/26崇高理想必定到達絕緣性測試：對某一待測網(wǎng)絡（導線）施加電壓，而在其它相鄰網(wǎng)絡多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程

開料內層圖形層壓鉆孔電鍍外層阻焊表面處理成型電測試FQCFQA包裝成品出廠2022/11/26崇高理想必定到達多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程開料內層圖形15、成品檢驗（FQC）A、目的：根據(jù)客戶驗收標準及我司檢驗標準，對成品PCB板外觀進行檢查，如有缺陷及時修理，保證為客戶提供優(yōu)良的品質控制。2022/11/26崇高理想必定到達15、成品檢驗（FQC）A、目的：2022/11/26崇高理多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程

開料內層圖形層壓鉆孔電鍍外層阻焊表面處理成型電測試FQCFQA包裝成品出廠2022/11/26崇高理想必定到達多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程開料內層圖形16、成品包裝A、目的：根據(jù)MI要求，將已檢驗合格的成品PCB板，利用真空包裝膜在加熱及抽真空的條件下完成包裝，防止成品PCB板返潮及便于存放運輸。2022/11/26崇高理想必定到達16、成品包裝A、目的：2022/11/26崇高理想必提問與解答環(huán)節(jié)Questionsandanswers提問與解答環(huán)節(jié)結束語

感謝參與本課程，也感激大家對我們工作的支持與積極的參與。課程后會發(fā)放課程滿意度評估表，如果對我們課程或者工作有什么建議和意見，也請寫在上邊結束語

感謝聆聽Theusercandemonstrateonaprojectororcomputer,orprintthepresentationandmakeitintoafilm講師：XXXX日期：20XX.X月感謝聆聽講師：XXXX日期：20XX.X月XXXPCB基礎知識學習教材人力資源部2012-09版88XXXPCB基礎知識學習教材整體概述THEFIRSTPARTOFTHEOVERALLOVERVIEW,PLEASESUMMARIZETHECONTENT第一部分整體概述第一部分PCB基礎知識培訓教材一、什么叫做PCB二、PCB印制板的分類三、PCB的生產(chǎn)工藝流程四、各生產(chǎn)工序工藝原理解釋2022/11/26崇高理想必定到達PCB基礎知識培訓教材一、什么叫做PCB2022/11/26一、什么叫做PCB印制電路板(PCB-PrintedCircuitBoard)亦稱印制線路板，簡稱印制板。英文稱為PCB。所謂印制電路板是指：在絕緣基板上，有選擇地加工安裝孔、連接導線和裝配焊接電子元器件的焊盤，以實現(xiàn)元器件間的電氣連接的組裝板。2022/11/26崇高理想必定到達一、什么叫做PCB印制電路板(PCB-PrintedCir二、分類：1、按用途可分為A、民用印制板（電視機、電子玩具等）B、工業(yè)用印制板（計算機、儀表儀器等）C、軍事用印制板2022/11/26崇高理想必定到達二、分類：1、按用途可分為2022/11/26崇高理想2、按硬度可分為：A、硬板（剛性板）B、軟板（撓性板）C、軟硬板（剛撓結合板）2022/11/26崇高理想必定到達2、按硬度可分為：2022/11/26崇高理想必定到達3、按板孔的導通狀態(tài)可分為：A、埋孔板B、肓孔板C、肓埋孔結合板D、通孔板埋孔盲孔導通孔十六層盲埋孔板2022/11/26崇高理想必定到達3、按板孔的導通狀態(tài)可分為：A、埋孔板埋孔盲孔導通孔十六層盲4、按層次可分為：A、單面板B、雙面板C、多層板2022/11/26崇高理想必定到達4、按層次可分為：A、單面板2022/11/26崇高理想5、按表面制作可分為：1、有鉛噴錫板2、無鉛噴錫板3、沉錫板4、沉金板5、鍍金板（電金板）6、插頭鍍金手指板7、OSP板8、沉銀板2022/11/26崇高理想必定到達5、按表面制作可分為：1、有鉛噴錫板2022/11/26崇高6、以基材分類：紙基印制板玻璃布基印制板合成纖維印制板陶瓷基底印制板金屬芯基印制板環(huán)氧樹脂線路板基材結構2022/11/26崇高理想必定到達6、以基材分類：紙基印制板環(huán)氧樹脂線路板基材結構2022/1三、多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程

開料內層圖形層壓鉆孔電鍍外層阻焊表面處理成型電測試FQCFQA包裝成品出廠2022/11/26崇高理想必定到達三、多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程開料內層圖形MI作業(yè)指導卡客戶品質指令的集合—MI作業(yè)指導卡2022/11/26崇高理想必定到達MI作業(yè)指導卡客戶品質指令的集合—MI作業(yè)指導卡2022/1材料材料倉材料標識材料結構材料貨單元-SHEET2022/11/26崇高理想必定到達材料材料倉材料標識材料結構材料貨單元-SHEET2022/1四、各生產(chǎn)工序工藝原理解釋1、開料：根據(jù)MI要求尺寸，將大料覆銅板剪切分為制造單元—Panel(PNL)。（Sheet(采購單元）Panel(制造單元）Set(交給外部客戶單元）Piece(使用單元））大料覆銅板(Sheet)PNL板2022/11/26崇高理想必定到達四、各生產(chǎn)工序工藝原理解釋1、開料：根據(jù)MI要求尺寸，將大料A、生產(chǎn)工藝流程：來料檢查剪板磨板邊圓角洗板后烤下工序B、常見板材及規(guī)格：板材為：FR-4及CEM-3，大料尺寸為：36”48”、40”48”、42”48”、41”49”、48”72”

C、開料利用率：開料利用率為開料面積中的成品出貨面積與開料面積的百分比。雙面板一般要求達到85%以上，多層板要求達到75%以上

2022/11/26崇高理想必定到達A、生產(chǎn)工藝流程：2022/11/26崇高理想必定到達實物組圖開料機開料后待磨邊的板磨邊機磨邊機及圓角機洗板機清洗后的板2022/11/26崇高理想必定到達實物組圖開料機開料后待磨邊的板磨邊機磨邊機及圓角機洗板機清洗多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程

開料內層圖形層壓鉆孔電鍍外層阻焊表面處理成型電測試FQCFQA包裝成品出廠2022/11/26崇高理想必定到達多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程開料內層圖形2、內層圖形

將開料后的芯板，經(jīng)前處理微蝕粗化銅面后，進行壓干膜或印刷濕膜處理，然后將涂覆感光層的芯板用生產(chǎn)菲林對位曝光，使需要的線路部分的感光層發(fā)生聚合交聯(lián)反應，經(jīng)過弱堿顯影時保留下來，將未反應的感光層經(jīng)顯影液溶解掉露出銅面，再經(jīng)過酸性蝕刻將露銅的部份蝕刻掉，使感光層覆蓋區(qū)域的銅保留下來而形成線路圖形。此過程為菲林圖形轉移到芯板圖形的過程，又稱之為圖形轉移。2022/11/26崇高理想必定到達2、內層圖形將開料后的芯板，經(jīng)前處理微蝕生產(chǎn)工藝流程：前處理壓干膜（涂濕膜）對位曝光顯影蝕刻退膜QC檢查（過AOI）下工序2022/11/26崇高理想必定到達生產(chǎn)工藝流程：2022/11/26崇高理想必定到達A、前處理（化學清洗線）：用3%-5%的酸性溶液去除銅面氧化層及原銅基材上為防止銅被氧化的保護層，然后再進行微蝕處理，以得到充分粗化的銅表面，增加干膜和銅面的粘附性能。2022/11/26崇高理想必定到達A、前處理（化學清洗線）：用3%-5%的酸性溶液去除銅面氧化B、涂濕膜或壓干膜先從干膜上剝下聚乙稀保護膜，然后在加熱加壓的條件下將干膜抗蝕劑粘貼在覆銅箔板上，干膜中的抗蝕劑層受熱后變軟，流動性增加，再借助于熱壓轆的壓力和抗蝕劑中粘結劑的作用完成貼膜。2022/11/26崇高理想必定到達B、涂濕膜或壓干膜先從干膜上剝下聚乙稀保護膜，然后在加熱加壓C、干膜曝光原理：在紫外光照射下，光引發(fā)劑吸收了光能分解成游離基，游離基再引發(fā)光聚合單體進行聚合交聯(lián)反應，反應后形成不溶于弱堿的立體型大分子結構。2022/11/26崇高理想必定到達C、干膜曝光原理：在紫外光照射下，光引發(fā)劑吸收了光能分解成游D、顯影原理、蝕刻與退膜感光膜中未曝光部分的活性基團與弱堿溶液反應，生成可溶性物質溶解下來；未曝光的感光膜與顯影液反應被溶解掉，曝光的感光膜不與弱堿溶液反應而被保留下來，從而得到所需的線路圖形。蝕刻退膜2022/11/26崇高理想必定到達D、顯影原理、蝕刻與退膜感光膜中未曝光部分的活性基團與弱堿溶實物組圖（1）前處理線涂膜線曝光機組顯影前的板顯影缸顯影后的板2022/11/26崇高理想必定到達實物組圖（1）前處理線涂膜線曝光機組顯影前的板顯影缸顯影后的實物組圖（2）AOI測試完成內層線路的板退曝光膜缸蝕刻后的板蝕刻缸AOI測試2022/11/26崇高理想必定到達實物組圖（2）AOI測試完成內層線路的板退曝光膜缸蝕刻后的板棕化：

棕化的目的是增大銅箔表面的粗糙度、增大與樹脂的接觸面積，有利于樹脂充分擴散填充。固化后的棕化液(微觀）2022/11/26崇高理想必定到達棕化：棕化的目的是增大銅箔表面的粗糙度多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程

開料內層圖形層壓鉆孔電鍍外層阻焊表面處理成型電測試FQCFQA包裝成品出廠2022/11/26崇高理想必定到達多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程開料內層圖形3、層壓根據(jù)MI要求將內層芯板與PP片疊合在一起并固定，按工藝壓合參數(shù)使內層芯板與PP片在一定溫度、壓力和時間條件搭配下，壓合成一塊完整的多層PCB板。生產(chǎn)工藝流程：棕化打鉚釘預排疊板熱壓冷壓拆板X-RAY鉆孔鑼邊下工序2022/11/26崇高理想必定到達3、層壓根據(jù)MI要求將內層芯板與PP片疊合在一起并固定，按A、熱壓、冷壓：熱壓將熱壓倉壓好之板采用運輸車運至冷壓倉，目的是將板內的溫度在冷卻水的作用下逐漸降低，以更好的釋放板內的內應力，防止板曲。2022/11/26崇高理想必定到達A、熱壓、冷壓：熱壓2022/11/26崇高理想必定到B、拆板：將冷壓好之板采用人手工拆板，拆板時將生產(chǎn)板與鋼板分別用紙皮隔開放置，防止擦花。2022/11/26崇高理想必定到達B、拆板：將冷壓好之板采用人手工拆板，拆板時將生產(chǎn)板與鋼板分實物組圖（1）棕化線打孔機棕化后的內層板疊板疊板熔合后的板2022/11/26崇高理想必定到達實物組圖（1）棕化線打孔機棕化后的內層板疊板疊板熔合后的板2實物組圖（2）蓋銅箔壓鋼板放牛皮紙壓大鋼板進熱壓機冷壓機2022/11/26崇高理想必定到達實物組圖（2）蓋銅箔壓鋼板放牛皮紙壓大鋼板進熱壓機冷壓機20實物組圖（3）計算機指令烤箱壓合后的板磨鋼板2022/11/26崇高理想必定到達實物組圖（3）計算機指令烤箱壓合后的板磨鋼板2022/11/多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程

開料內層圖形層壓鉆孔電鍍外層阻焊表面處理成型電測試FQCFQA包裝成品出廠2022/11/26崇高理想必定到達多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程開料內層圖形4、鉆孔的原理：利用鉆機上的鉆咀在高轉速和落轉速情況下，在線路板上鉆成所需的孔。生產(chǎn)工藝流程：來板鉆定位孔上板輸入資料鉆孔首板檢查拍紅膠片打磨披峰下工序2022/11/26崇高理想必定到達4、鉆孔的原理：利用鉆機上的鉆咀在高轉速和落轉速情況下，在線A、鉆孔的作用：

線路板的鉆孔適用于線路板的元件焊接、裝配及層與層之間導通之用

1和2層之間導通銅層2022/11/26崇高理想必定到達A、鉆孔的作用：線路板的鉆孔適用于線路板的元件焊接、B、鋁片的作用：鋁片在鉆孔工序起作導熱作用；定位作位作用；減少孔口披峰作用及預防板面刮傷之作用。2022/11/26崇高理想必定到達B、鋁片的作用：鋁片在鉆孔工序起作導熱作用；定位作位作用；減C、打磨披峰：鉆孔時因板材的材質不同，造成孔口邊出現(xiàn)披峰，鉆孔后須用手動打磨機將孔口披峰打磨掉。2022/11/26崇高理想必定到達C、打磨披峰：鉆孔時因板材的材質不同，造成孔口邊出現(xiàn)披峰，鉆D、紅膠片：鉆孔鉆首板時同紅膠片一起鉆出，然后用孔點菲林檢查鉆孔首板是否有歪鉆及漏鉆問題，首板檢查合格，可用紅膠片對批量生產(chǎn)板進行檢查是否有歪鉆及漏鉆問題。2022/11/26崇高理想必定到達D、紅膠片：鉆孔鉆首板時同紅膠片一起鉆出，然后用孔點菲林檢查實物組圖（1）打定位孔鑼毛邊待鉆板鉆機平臺上板鉆前準備完畢2022/11/26崇高理想必定到達實物組圖（1）打定位孔鑼毛邊待鉆板鉆機平臺上板鉆前準備完畢2實物組圖（2）工作狀態(tài)的鉆機紅膠片對鉆后的板檢測鉆孔完畢的板工作狀態(tài)的鉆機檢驗鉆孔品質的紅膠片2022/11/26崇高理想必定到達實物組圖（2）工作狀態(tài)的鉆機紅膠片對鉆后的板檢測鉆孔完畢的板多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程

開料內層圖形層壓鉆孔電鍍外層阻焊表面處理成型電測試FQCFQA包裝成品出廠2022/11/26崇高理想必定到達多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程開料內層圖形5、沉銅（原理）將鉆孔后的PCB板，通過化學處理方式，在已鉆的孔內沉積（覆蓋）一層均勻的、耐熱沖擊的金屬銅。生產(chǎn)工藝流程：磨板調整劑水洗微蝕水洗預浸活化水洗速化水洗化學銅水洗下工序2022/11/26崇高理想必定到達5、沉銅（原理）將鉆孔后的PCB板，通過化學處理方式，在已鉆A、沉銅的作用：在已鉆出的孔內覆蓋一層金屬銅，實現(xiàn)PCB板層與層之間的線路連接及實現(xiàn)客戶處的插件焊接作用。B、去鉆污：主要通過高錳酸鉀溶液在一定的溫度及濃度條件下，氧化孔內已溶脹的樹脂，來實現(xiàn)去除鉆污。（鉆污為鉆孔時孔內樹脂殘渣）2022/11/26崇高理想必定到達A、沉銅的作用：2022/11/26崇高理想必定到達多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程

開料內層圖形層壓鉆孔電鍍外層阻焊表面處理成型電測試FQCFQA包裝成品出廠2022/11/26崇高理想必定到達多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程開料內層圖形6、全板電鍍在已沉銅后的孔內通過電解反應再沉積一層金屬銅，來實現(xiàn)層間圖形的可靠互連。2022/11/26崇高理想必定到達6、全板電鍍在已沉銅后的孔內通過電解反應再沉積一層金屬銅，來實物組圖沉銅線高錳酸鉀除膠渣板電沉銅除膠渣后的板板電后的板子2022/11/26崇高理想必定到達實物組圖沉銅線高錳酸鉀除膠渣板電沉銅除膠渣后的板板電后的板子多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程

開料內層圖形層壓鉆孔電鍍外層阻焊表面處理成型電測試FQCFQA包裝成品出廠2022/11/26崇高理想必定到達多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程開料內層圖形7、外層圖形將經(jīng)過前處理的板子貼上感光層（貼干膜），并用菲林圖形進行對位，然后將已對位的PCB板送入曝光機曝光，再通過顯影機將未反應的感光層溶解掉，最終在銅板上得到所需要的線路圖形。生產(chǎn)工藝流程：前處理壓膜對位曝光顯影QC檢查下工序2022/11/26崇高理想必定到達7、外層圖形將經(jīng)過前處理的板子貼上感光層（貼干膜），并用菲林A、前處理（火山灰磨板）：將板電完成之板送入磨板機，用3%-5%的弱酸溶液去除銅表面的油脂及氧化層，再用濃度為15-20%的火山灰溶液在高速旋轉磨刷下打磨銅表面，從而得到較均勻的銅面粗糙度，經(jīng)過水洗將銅表面及孔內殘留火山灰顆粒沖洗干凈，再經(jīng)烘干段將PCB板表面及孔內水氣烘干防止銅面再次氧化。B、貼干膜：先從干膜上剝下聚乙稀保護膜，然后在加熱加壓的條件下將干膜抗蝕劑粘貼在覆銅箔板上，干膜中的抗蝕劑層受熱淚盈眶后變軟，流動性增加，再借助于熱壓轆的壓力和抗蝕劑中粘結劑的作用完成貼膜。2022/11/26崇高理想必定到達A、前處理（火山灰磨板）：2022/11/26崇高理想C、曝光：在紫外光照射下，光引發(fā)劑吸收了光能分解成游離基，游離基再引發(fā)光聚合單體進行聚合交聯(lián)反應，反應后形成不溶于弱堿的立體型大分子結構。D、顯影：感光膜中未曝光部分的活性基團與弱堿溶液反應，生成可溶性物質溶解下來；未曝光的感光膜與顯影液反應被溶解掉，曝光的感光膜不與弱堿溶液反應而被保留下來，從而得到所需的線路圖形。2022/11/26崇高理想必定到達C、曝光：2022/11/26崇高理想必定到達實物組圖（1）板電后的板暴光貼干膜（類似）干膜洗板前處理及微蝕2022/11/26崇高理想必定到達實物組圖（1）板電后的板暴光貼干膜（類似）干膜洗板前處理及微實物組圖（2）顯影洗板線蝕刻后的板2022/11/26崇高理想必定到達實物組圖（2）顯影洗板線蝕刻后的板2022/11/26崇高理多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程

開料內層圖形層壓鉆孔電鍍外層阻焊表面處理成型電測試FQCFQA包裝成品出廠2022/11/26崇高理想必定到達多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程開料內層圖形8、圖形電鍍A、電鍍定義：電鍍是利用電流使金屬或合金沉積在工件表面，以形成均勻致密、結合力良好的金屬層的過程。

B、電鍍目的：增加導線和孔內鍍層厚度，提高孔內鍍層電性能和物理化學性能。其中鍍鉛錫工序的作用是提供保護性鍍層，保護圖形部分的銅導線不被蝕刻液腐蝕。2022/11/26崇高理想必定到達8、圖形電鍍A、電鍍定義：2022/11/26崇高理想多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程

開料內層圖形層壓鉆孔電鍍外層阻焊表面處理成型電測試FQCFQA包裝成品出廠2022/11/26崇高理想必定到達多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程開料內層圖形9、蝕刻A、原理：用化學方法將未保護的銅溶解掉，留下已保護的銅，再將線路層上的保護層（錫層）退掉，最終在光銅板上得到所需要的線路圖形。B、生產(chǎn)流程：放板退膜水洗蝕刻水洗退錫水洗烘干QC檢查下工序

2022/11/26崇高理想必定到達9、蝕刻A、原理：2022/11/26崇高理想必定到達實物組圖（1）圖形電鍍蝕刻后退錫前的板蝕刻缸退暴光后膜缸蝕刻線鍍錫后的板2022/11/26崇高理想必定到達實物組圖（1）圖形電鍍蝕刻后退錫前的板蝕刻缸退暴光后膜缸蝕刻實物組圖（2）蝕刻后退錫前的板剝錫缸剝錫后的板2022/11/26崇高理想必定到達實物組圖（2）蝕刻后退錫前的板剝錫缸剝錫后的板2022/11多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程

開料內層圖形層壓鉆孔電鍍外層阻焊表面處理成型電測試FQCFQA包裝成品出廠2022/11/26崇高理想必定到達多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程開料內層圖形10、阻焊原理：將前處理后的PCB板，通過絲網(wǎng)將阻焊油墨印刷到板面，并在一定的溫度、時間及抽風量的條件下，使油墨中的溶劑初步揮發(fā)，再用菲林圖形將客戶所需焊盤及孔保護住進行曝光，顯影時將未與UV光反應的油墨溶解掉，最終得到客戶所需要焊接的焊盤和孔。2022/11/26崇高理想必定到達10、阻焊原理：2022/11/26崇高理想必定到達阻焊的作用：1、美觀2、保護3、絕緣4、防焊5、耐酸堿生產(chǎn)流程：磨板絲印阻焊預烤曝光顯影PQC檢查后固化下工序2022/11/26崇高理想必定到達阻焊的作用：2022/11/26崇高理想必定到達多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程

開料內層圖形層壓鉆孔電鍍外層阻焊表面處理成型電測試FQCFQA包裝成品出廠2022/11/26崇高理想必定到達多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程開料內層圖形11、文字原理：在一定作用力下，把客戶所需要的字符油墨透過一定目數(shù)的網(wǎng)紗絲印在PCB板表面形成字符圖形，給元件安裝和今后維修PCB板提供信息。2022/11/26崇高理想必定到達11、文字原理：2022/11/26崇高理想必定到達生產(chǎn)流程：查看LOT卡確定是否須絲印字符及字符制作要求

按LOT卡要求選擇字符油墨

開油檢查字符網(wǎng)是否合格并用網(wǎng)漿進行修補

根據(jù)MI要求涂改周期

將網(wǎng)版鎖緊在手動絲印機臺上

對位

印首板

首板OK后批量印刷

收油

清洗網(wǎng)版

從機臺上拆下網(wǎng)版暫放到相關區(qū)域

2022/11/26崇高理想必定到達生產(chǎn)流程：2022/11/26崇高理想必定到達字符油墨類型：字符油墨為熱固型油墨，當其熱固后就算是用強酸強堿都很難將其清洗干凈。常見缺陷：字符上PAD；字符膜糊；字符不下油；板面粘字符等。2022/11/26崇高理想必定到達2022/11/26崇高理想必定到達實物組圖（1）前處理綠油房火山灰打磨微蝕缸水洗超聲波水洗2022/11/26崇高理想必定到達實物組圖（1）前處理綠油房火山灰打磨微蝕缸水洗超聲波水洗20實物組圖（2）絲印綠油后的板烤箱暴光顯影水洗水洗后的板2022/11/26崇高理想必定到達實物組圖（2）絲印綠油后的板烤箱暴光顯影水洗水洗后的板202實物組圖（3）待絲印文字板絲印文字絲印文字后的板2022/11/26崇高理想必定到達實物組圖（3）待絲印文字板絲印文字絲印文字后的板2022/1多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程

開料內層圖形層壓鉆孔