2025年車載硬件行業(yè)分析：高階智駕加速普及

年車載硬件行業(yè)分析：高階智駕加速普及隨著智能駕駛技術(shù)的快速普及，車載硬件行業(yè)正迎來(lái)前所未有的進(jìn)展機(jī)遇。2025年2月10日，比亞迪在其智駕發(fā)布會(huì)上展現(xiàn)了高階智駕系統(tǒng)的研發(fā)成果，并宣布將這一技術(shù)下沉至10萬(wàn)元甚至7萬(wàn)元車型，標(biāo)志著智能駕駛進(jìn)入“平權(quán)時(shí)代”。這一戰(zhàn)略不僅將推動(dòng)全行業(yè)的智駕普及，還將帶動(dòng)激光雷達(dá)、攝像頭、算力芯片等車載硬件需求的爆發(fā)式增長(zhǎng)。以下是車載硬件行業(yè)的進(jìn)展現(xiàn)狀與將來(lái)展望。

一、高階智駕加速普及，車載硬件需求激增

《2025-2030年全球及中國(guó)硬件行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀調(diào)研及進(jìn)展前景分析報(bào)告》指出，2024年上半年，中國(guó)新能源汽車市場(chǎng)的L2級(jí)智能駕駛滲透率已達(dá)50%，但功能配置仍在持續(xù)升級(jí)，向L2+/L3級(jí)邁進(jìn)。比亞迪通過(guò)自研的“天神之眼”技術(shù)矩陣，推動(dòng)高階智駕向7萬(wàn)元級(jí)市場(chǎng)滲透，目標(biāo)在2025年將L2+車型占比從不足10%提升至30%。這一戰(zhàn)略不僅降低了智能駕駛的門檻，還通過(guò)AI大模型和硬件降本實(shí)現(xiàn)了“加量不加價(jià)”，進(jìn)一步推動(dòng)了車載硬件的普及12。

依據(jù)猜測(cè)，2024年L2+(高速NOA)滲透率將達(dá)到8%，而L2+(城市NOA)則為0%。到2030年，L2+(高速NOA)和L2+(城市NOA)的滲透率估計(jì)將分別達(dá)到55%和25%。這一增長(zhǎng)趨勢(shì)將顯著提升對(duì)車載硬件的需求14。

二、感知系統(tǒng)升級(jí)，多傳感器融合成趨勢(shì)

高階智駕對(duì)感知系統(tǒng)的豐富度提出了更高要求，多傳感器融合方案成為主流。激光雷達(dá)的價(jià)格已降至千元級(jí)別，并開頭搭載于10萬(wàn)元級(jí)車型。隨著自動(dòng)駕駛級(jí)別的提升，單車搭載的激光雷達(dá)數(shù)量有望增至3個(gè)以上。國(guó)內(nèi)企業(yè)在激光雷達(dá)領(lǐng)域已占據(jù)83%的市場(chǎng)份額，顯示出強(qiáng)大的競(jìng)爭(zhēng)力13。

攝像頭方面，智駕升級(jí)推動(dòng)單車搭載攝像頭數(shù)量從平均4-6顆增至11-12顆，像素也從2M向5M、8M甚至更高升級(jí)。此外，毫米波雷達(dá)和超聲波雷達(dá)的需求也在不斷提升，進(jìn)一步推動(dòng)了車載硬件市場(chǎng)的擴(kuò)張16。

三、車載算力需求攀升，國(guó)產(chǎn)芯片快速崛起

智能駕駛和智能座艙的融合對(duì)車載算力提出了更高要求。2024年，英偉達(dá)Orin-X憑借210萬(wàn)顆裝機(jī)量占據(jù)國(guó)內(nèi)39.8%的市場(chǎng)份額，特斯拉自研芯片則以132萬(wàn)顆裝機(jī)量占據(jù)25.1%的份額。國(guó)產(chǎn)芯片廠商如華為、地平線等也在快速崛起，將來(lái)有望在國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì)下獲得更高市場(chǎng)份額13。

座艙芯片方面，高通占據(jù)70%的市場(chǎng)份額，但國(guó)產(chǎn)芯片廠商如芯擎、芯馳等也在樂觀布局，將來(lái)競(jìng)爭(zhēng)將更加激烈16。

四、車端數(shù)據(jù)量增長(zhǎng)，PCB與連接器需求擴(kuò)張

隨著高階自動(dòng)駕駛滲透率的提升，單車搭載的傳感器數(shù)量顯著增加，帶動(dòng)了PCB使用面積的擴(kuò)大和價(jià)值的提升。智能座艙中的全液晶儀表、大屏中控系統(tǒng)等電子系統(tǒng)也大幅增加了PCB的用量16。

連接器方面，由于整車電子電氣架構(gòu)的重構(gòu)，高速連接器的需求快速增長(zhǎng)。車載硬件行業(yè)分析指出，車端通信數(shù)據(jù)量的大幅增加，對(duì)傳輸實(shí)時(shí)性提出了更高要求，進(jìn)一步推動(dòng)了連接器市場(chǎng)的擴(kuò)張16。

總結(jié)

高階智駕的普及正在推動(dòng)車載硬件行業(yè)的快速進(jìn)展。從感知系統(tǒng)的多傳感器融合，到車載算力的軍備競(jìng)賽，再到PCB與連接器需求的擴(kuò)張，車載硬件市場(chǎng)正迎來(lái)前所未有的機(jī)遇。2025年，隨著L2+車型滲透率的快速提升，車載硬件需求將迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)，市場(chǎng)規(guī)模將持續(xù)擴(kuò)大。將來(lái)，車載硬件行業(yè)將在技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)需求的驅(qū)動(dòng)下，迎來(lái)更加寬闊的進(jìn)展前景。

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