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專業(yè)電路板解決方案

SuzhouKelidaElectronicCo.,Ltd.

KELIDAELECTRONIC

YukonLightsensor改善報告改善組長:周小方組員:張路、汪海、張倩、南佳超作成:南佳超

于2014年7月YukonLightsensor開始在客戶端反映有光感，距離感應(yīng)失效不良狀況。問題描述現(xiàn)況調(diào)查-

不良趨勢圖2014年客戶反映不良數(shù)據(jù)如下原因分析-要因分析打件背后無硬物支撐感應(yīng)不良:代表主因方法(Method)人員(Man)設(shè)備(Machine)材料(Material)環(huán)境(Environment)夜班測試人員無管理回焊爐印刷機測試設(shè)備FPC基材異常FPC烘烤保存溫度保存濕度過爐承載治具鋼網(wǎng)開口尺寸不當(dāng)測試治具故障傳感器溫度設(shè)定不當(dāng)FPCPAD氧化FPC制程異常設(shè)計(design)測試方法前期測試治具涵蓋率不足FPC內(nèi)部開路FPC金手指斷裂3合1光線&距離傳感器器件自身不良過爐后有氣泡FPC設(shè)計作業(yè)時亮度不夠測試時有障礙物客戶裝機時焊接手法至金手指斷裂原因分析-層別分析后期增加測量數(shù)值對策制定與實施—測試方式前因：

前期測試方式不全面，測試“小豆芽”與光感球。客戶端的不良品測試數(shù)值大于150較多，我司測試方式?jīng)]有測試數(shù)值，測試不全面，有漏失不良品。

措施:

增加“*#66#”測試方式，觀測測試距離感數(shù)值，數(shù)值在0-130之間為OK品，150以上為NG，130-150包裝外箱特別標(biāo)示,待復(fù)測。驗證：自9/12日導(dǎo)入新測試方式，9/19日去客戶驗證，待客戶端投產(chǎn)完后不良率為1.6%。

增加測試方式更改后改善有效，但不良率依然很高前期測試“小豆芽”與光感球?qū)Σ咧贫ㄅc實施—更改鋼網(wǎng)前因:

FPC在印刷時鋼網(wǎng)尺寸開口超焊盤，過爐焊接時器件與FPC焊接處會有氣泡形成,如圖。

措施:

將鋼網(wǎng)開口尺寸縮小0.15mm，厚度增加0.02mm。驗證：

于10/10更改印刷鋼網(wǎng)，10/13去客戶端驗證300PCS，2PCS不良，不良率為0.67%。

有明顯改善效果更改鋼網(wǎng)開口尺寸與厚度更改后8對策制定與實施—人員漏失管控前因:

由于夜班新項目主管發(fā)現(xiàn)Yukonsensor測試人員睡覺未測試，測試人員無管理無品質(zhì)監(jiān)督，導(dǎo)致測試漏失，在客戶端有很嚴(yán)重功能問題。印刷人員未檢查印刷效果，導(dǎo)致器件虛焊，器件虛焊的不良現(xiàn)象見本頁附件。措施：

取消夜班測試，白班固定測試人員在監(jiān)控下作業(yè)，品質(zhì)人員按照AQL0.4抽檢；更改印刷制程，確保人員對每張印刷完進行全檢。驗證：

改善后客戶端一周內(nèi)總計投產(chǎn)9081PCS，不良率0.91%。

攝像頭下作業(yè)改善有效l對策制定與實施—FPC設(shè)計（建議）前因:

前期經(jīng)過改善后依舊有不良品，后經(jīng)我司去客戶端復(fù)判發(fā)現(xiàn)，器件焊接處有錫裂現(xiàn)象，原因是打件背面無硬物支撐，在裝機彎折時，容易導(dǎo)致器件錫裂，對產(chǎn)品功能有影響?，F(xiàn)客戶驗證的不良品，大部分是因為FPC設(shè)計導(dǎo)致功能有影響，其余為客戶裝機導(dǎo)致。

措施:

由于此FPC設(shè)計非我司研發(fā)設(shè)計而成，所以我司工程建議后貼補強。另我司工程建議客戶裝機時注意手焊的手法。詳情見附檔。打同款傳感器的FPC打件背后貼有補強客戶效果確認-改善結(jié)果圖客戶確認效果圖可以看出此次改善已成功，其中最后0.14%不良為FPC設(shè)計問題，客戶裝機很難避免這一問題，對此現(xiàn)象我司全部吸收換貨。專業(yè)電路板解決方案

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YukonUSB小板改善報告改善組長:周小方組員:張路、汪海、張倩、南佳超作成:南佳超

于2014年8月YukonUSB小板開始在客戶端反映有MIC無音等不良現(xiàn)象。問題描述現(xiàn)況調(diào)查-

不良趨勢圖2014年客戶反映不良數(shù)據(jù)如下原因分析-要因分析麥克無聲:代表主因方法(Method)人員(Man)設(shè)備(Machine)材料(Material)環(huán)境(Environment)測試人員有漏失回焊爐測試設(shè)備PCB壓合保存溫度保存濕度過爐承載治具前期測試治具可靠性不高PCBPAD氧化PCB制程異常設(shè)計(design)測試方法PCB基材異常PCB內(nèi)部開路MIC器件自身不良高溫導(dǎo)致MIC內(nèi)膜破損PCB設(shè)計疊構(gòu)設(shè)計作業(yè)時噪音太大維修 MIC溫度設(shè)定不當(dāng)MIC二次過爐印刷機印刷人員未自檢維修時MIC進松香原因分析-層別分析對策制定與實施—更改SMT打件前因:

前期客戶有MIC無聲的現(xiàn)象，我司讓MIC廠商來我司分析結(jié)果，后廠商看了我司的生產(chǎn)流程后發(fā)現(xiàn)MIC放在第一面打件，會有MIC二次過爐，導(dǎo)致MIC內(nèi)進松香，堵塞MIC孔，影響發(fā)聲功能。

措施:

經(jīng)過廠商的協(xié)助與建議，我司生產(chǎn)更改MIC至第二面打件，防止二次過爐，避免MIC孔內(nèi)進松香。驗證：

8/20去客戶端驗證改善效果，客戶上線投產(chǎn)1083PCS，不良率為1.5%，

改善有效，但不良率依然很高17對策制定與實施—測試方式前因：

前期測試治具需要員工吹氣以驗證MIC，員工長期吹氣測試，經(jīng)時間過長，吹氣的力度大小不一，導(dǎo)致MIC的聲音也有差異，可靠性不足。不良品未能有效攔截。

措施:

增加吹氣機，代替作業(yè)人員吹氣，避免因為長時間作業(yè)員工吹氣不足發(fā)生誤判。驗證：

于9/4增加測試方式，9/10客戶端投產(chǎn)1040PCS，不良率0.67%。

增加測試治具更改后改善有效吹氣處導(dǎo)氣管出氣孔18對策制定與實施—SMT印刷變更前因:

前期印刷程序為基板左進右出，對印刷完的產(chǎn)品人員進行隨機檢驗，不能全部保證良率，印刷不良導(dǎo)致器件無功能，

措施：

更改印刷程序，變更為右進右出，印刷人員按照SOP進行全檢，保證印刷良率，確保無印刷不良。驗證：

11/8更改程序。11/12于客戶端驗證，上線1014PCS，不良率0.29%。

改善有效l對策制定與實施—禁止維修/避免高溫損壞MIC前因:

根據(jù)客戶反映的MIC無音，我司帶回不良品讓廠商分析，分析結(jié)果為高溫導(dǎo)致MIC內(nèi)膜損壞影響功能。

措施:

對測試不良品禁止維修，避免維修時拆卸安裝過程中熱風(fēng)槍對MIC產(chǎn)生高溫損