20250508-東吳證券-AI+汽車智能化系列之十一-以地平線為例

證券研究報告·行業(yè)研究·汽車與零部件AI+汽車智能化系列之十一——以地平線為例，探究第三方智駕供應商核心競爭力汽車行業(yè)證券分析師：黃細里執(zhí)業(yè)編號：S0600520010001聯系郵箱：huanxl@聯系電話：021-601997902025年5月8日核心結論 核心結論 PAGE2PAGE2看好頭部第三方智駕供應商突破機遇：智駕平權需求+性能追趕/量產驗證共同驅動。第三方智駕供應商或成為二三線車企智駕平權最優(yōu)方案：為二三線車企智駕平權最優(yōu)方案，預計頭部智駕供應商的潛在市場份額為全部新車銷量的50%左右。理解本輪智能化對國產芯片端影響：智駕平權是主線，系統(tǒng)降本是暗線。車企競爭加劇/智駕方案內卷的大背景下【全棧自研】成為車企當下考慮的次要因素，我們認為城市級別的智駕平權正在加速到來。車企對于功能上車的思路永遠兼顧性能和成本，目前看即將落地的基于國產芯片的智駕方案或為當下高階智駕方案的成本最優(yōu)解。如何衡量國產芯片的比較優(yōu)勢？英偉達憑借Orin過近五年的追趕在產品性能、量產驗證、客戶獲取多個維度開始比肩英偉達如何看待第三方芯片供應商的核心價值？先發(fā)的重要性：計廠商才能實現芯片性能的成本的平衡。據我們測算，7nm智駕芯片在出貨150萬片時全生命周期制造成本打平直接采購成熟芯片方案（以直接購買OrinX芯片的成本來衡量），故對于車企來說自研芯片需要兼具大出貨量及芯片快速迭代能力，給車企提出很高的要求。算法視角：以“BEV+Transformer”為核心的“重感知、輕地圖”的智駕算法思路被驗證且大規(guī)模應用，對于Tier1而言路徑選擇帶來的風險大大減小，強化學習提供新的“解題思路”，智駕供應商包袱更輕更容易跟上前沿技術國產芯片龍頭【地平線機器人】的再思考：進入產品迭代及商業(yè)模式升維新周期：地平線進入產品迭代（J2/J3/J5->J6系列）及商業(yè)模式升維（高階智駕系統(tǒng)HSD即將落地）進度方面領跑國內芯片供應商，同時能力比肩同比國際芯片供應商。軟硬結合，稀缺性表象下的核心競爭力：公司是國內目前僅有的具備高階智駕芯片設計及高階智駕算法的供應商，卡位智駕產業(yè)鏈最具備話語權的兩端，基因來自創(chuàng)始人余凱博士從公司成立之初即制定的軟硬一體商業(yè)模式。在智駕滲透率快速提升、主機廠都在比拼高階智駕上車速度的現在，軟硬一體的商業(yè)模式由于能夠實現NPU片性能利用最大化，更易滿足車企智駕高階化+智駕方案降本的訴求。風險提示：智能駕駛相關技術迭代/產業(yè)政策出臺低于預期，華為/預期。目錄一、看好國產智駕芯片歷史性突破機遇二、地平線基本面梳理：十年造就國產芯龍頭三、風險提示 破機遇 1.1如何定位國產芯片的終局價值？ 軟件定義汽車，車企能力邊界外溢 軟件定義汽車，車企能力邊界外溢 電動化時代E/E集中式的分布架構讓車企有能力掌握軟件的研發(fā)權，造車的能力圈從傳統(tǒng)油車時代的供應鏈整合躍遷到車輛核心功能定義。智能化時代格外強調軟硬一體的適配，給車企很強的自研芯片動機，同時想從理論利潤率最高的微笑曲線兩端（芯片+算法）攫取利潤——ACCBSDACCBSD硬件

LKA硬件LKA硬件

圖：智駕方案的“微笑曲線”~2020年分布式架構

供應商A 供應商B 供應商C

80% L3級別智駕方案成本比例2021~2030域集中架構2030年~

APA硬件中控硬件APA硬件中控硬件NOH/NOA自動駕駛NOH/NOA自動駕駛一芯多屏/人機交互功能智能座艙

芯片>50% 15~20%

域控/

算法芯片成本 域控/傳感器 算法車企中央計算架構中央計算單元數據來源：東吳證券研究所繪制

產業(yè)鏈順序7智能化展望：車企加速收斂，規(guī)模為王 智能化展望：車企加速收斂，規(guī)模為王 8數據來源：交強險，東吳證券研究所8數據來源：交強險，東吳證券研究所電動化上半場（2020-2024年）：比亞迪一家獨大，特斯拉占據核心市場，華為智選/理想占據高端車企的盈虧平衡點比油車更高

40%CR6=64%35%CR6=64%30%25%20%15%10%5%0%

2024年新能源乘用車市占率智能化下半場（2025-2030年持續(xù)快速迭代-斂-規(guī)模為王。類似于智能手機格局，我們預計CR6國內集中度或挑戰(zhàn)80%單一車型爆款程度比電車更爆。

100%80%60%40%20%0%

2025-2028年月均份額展望（智能化紅利的催化）80%30%20%20% 15% 5%5%5%車企A 車企B 車企C 車企D 車企E 車企F 前6家合計其他合計局的一種思考：最優(yōu)秀車企+最優(yōu)秀供應商 9數據來源：東吳證券研究所繪制9數據來源：東吳證券研究所繪制以智駕為基開拓具身智能市占率以智駕為基開拓具身智能100%90%自研思路80%

認清智駕的“功能價值”算法自研芯片自研算法外包芯片外采算法外包芯片外采算法自研芯片自研算法外包芯片外采算法外包芯片外采

擁抱第三方的傳統(tǒng)產業(yè)鏈思路算法自研芯片自研算法自研芯片自研商業(yè)模式60%50%

Robotaxi具身智能

賣車供應鏈的能力圈

具身智能40%30%20%10%0%車企A 車企B

車企C 車企D 車企E 車企F

其他合計理解本輪智能化對芯片端影響：智駕平權是主線 理解本輪智能化對芯片端影響：智駕平權是主線 10數據來源：交強險，東吳證券研究所10數據來源：交強險，東吳證券研究所智駕平權給智駕供應商帶來歷史性機會，車企競爭加劇/成為車企當下考慮的次要因素；智駕平權僅是開始，2026年我們認為會迎來城市NOA大規(guī)模普及的真正智駕平權時代。圖：國內智能駕駛滲透率高速NOA高速NOA下城市NOA下沉第二輪智駕平權城市NOA下放，智能駕駛成為標品30萬元 天神之眼A天神之眼B20萬元 天神之眼C10萬元 天神之眼B20萬元 天神之眼C10萬元 沉第一輪智駕平權高速NOA下放，消費者心智建立天神之眼A30萬元 90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%2022 2023 2024 2025E

2026E 2027E國內新能源乘用車L3智駕滲透率/% 國內新能源乘用車L2+智駕滲透率/%理解本輪智能化對芯片端影響：系統(tǒng)降本是暗線 理解本輪智能化對芯片端影響：系統(tǒng)降本是暗線 數據來源：汽車之家，東吳證券研究所數據來源：汽車之家，東吳證券研究所車企對于功能上車的思路永遠兼顧性能和成本，算法升級/芯片迭代/傳感器簡化都為降本的思路，目前看2025年下半年上車的基于地平線J6P的智駕方案或為當下高階智駕方案的成本最優(yōu)解。2023年前主流方案 2024年主流方案 2025年及以后潛在方案攝像頭 11 攝像頭 12 攝像頭 11超聲波雷達12orin-X方超聲波雷達超聲波雷達12orin-X方超聲波雷達12地平線超聲波雷達12激光雷達1案（無激激光雷達0J6P方案激光雷達1大算力芯片2光雷達）大算力芯片2大算力芯片1

毫米波雷達 1

毫米波雷達 3

毫米波雷達 3智駕域控制器 1

智駕域控制器 1

智駕域控制器 1英偉達單orin-X案

攝像頭 11毫米波雷達 3超聲波雷達 12激光雷達 1

英偉達單Thor

攝像頭 11毫米波雷達 1超聲波雷達 12激光雷達 1大算力芯片 1智駕域控制器

大算力芯片 1智駕域控制器 1圖：不同智駕解決方案成本

MDC610

傳感器

攝像頭 11毫米波雷達 3超聲波雷達 12激光雷達 1

黑芝麻A2000案

攝像頭 11毫米波雷達 3超聲波雷達 12激光雷達 12500020000

（只算硬件）/元

大算力芯片 1智駕域控制器 1

大算力芯片

11單位：個150001000050000NV雙orin-X方案(有LADAR） NV雙orin-X方案（無LADAR） NV單orin-X方案 華為MDC610方案 地平線J6P方案 NV單Thor方案 黑芝麻A2000方案 1.2如何衡量國產芯片的比較優(yōu)勢？ 達跑出來的原因——恰逢其時 PAGE13數據來源：汽車之家，英偉達官網，交強險，東吳證券研究所PAGE13數據來源：汽車之家，英偉達官網，交強險，東吳證券研究所需求側：新勢力車企亟需通過智駕打響品牌價值，小鵬P7與理想L9板供給側：英偉達OrinX作為GPGPU芯片具備極（算法迭代至今一塊OrinX

200150100500

/萬輛車企如理想不是標配英偉達芯片，為方便統(tǒng)計不做區(qū)分。2020 2021 2022 2023 2024小鵬 理想L系列+MEGA 蔚來二代平臺 小米 智己 賽力斯 智界圖：英偉達OrinX架構一塊一塊Orin中有16*128個CUDACore和16*4個Core，TensorCore為AI加速的核心，支持高吞吐量的低精度運算（如INT8），最能滿足自動駕駛需求國產芯片的歷史性機遇：量產驗證 國產芯片的歷史性機遇：量產驗證 PAGE14數據來源：汽車之家，東吳證券研究所PAGE14數據來源：汽車之家，東吳證券研究所2~3（英偉達-小鵬-2020年，地平線-理想-2022年，黑芝麻-吉利-2023年），2022年英偉達率先走入產品迭代周期（Xavier->OrinX），國產芯片和英偉達在2025年后正式進入同層次競爭階段。國產芯片經過五年的追趕在量產驗證和客戶獲取維度逐步打平英偉達。算力/TOPS

圖：英偉達和地平線主流芯片量產時間及主要配套車型

Thor

地平線J6P

黑芝麻A2000200

英偉達Orin-X小鵬理想L9L8拓展客戶

英偉達Orin-X小鵬G9/G6理想L9/L8/L7/L6

英偉達Orin-X小鵬理想極氪長城長安吉利…100

英偉達

英偉達Xavier小鵬P7/P5

深耕核心客戶地平線J5理想L9理想L8

地平線J5理想理想理想黑芝麻

地平線J5理想L9/L8/L7/L6黑芝麻

地平線J6E/M/廣汽…黑芝麻

黑芝麻C1200Xavier 地平線

A1000

A1000

A1000小鵬P7地平線J2

J3理想ONE

領克08合創(chuàng)V09拓展客戶

領克08/07東風eΠ007/008

吉利/東風/比亞迪等

批量量產年份2020 2021 2022 2023 2024

2026E國產芯片的歷史性機遇：性能追趕 國產芯片的歷史性機遇：性能追趕 PAGE15數據來源：汽車之家，東吳證券研究所PAGE15數據來源：汽車之家，東吳證券研究所2025/（AI算力、內存帶寬等等）圖：部分智駕芯片性能對比2020~20212022~20242025~芯片英偉達Xavier地平線J3FSD1.0英偉達OrinX地平線J5黑芝麻A1000FSD2.0英偉達OrinN地平線J6MC1236英偉達ThorXJ6P黑芝麻A2000AI算力（稀疏）/TOPS3057425412858216721281000560500CPU核心/個841212882088141816算力/KDMIPS11146228263013713732630（推測）41020+架構Carmel64CortexA53Cortex-A72Cortex-A78Cortex-A55Cortex-A55三星ExynosIP（推測）Cortex-A78Cortex-A78AENeoverseV2Cortex-A78Cortex-A78AE內存DDR帶寬/GB/s137463.58204.59637672100273205存儲系統(tǒng)LPDDR4LPDDR4LPDDR4LPDDR5LPDDR4LPDDR4GDDR6LPDDR5LPDDR5LPDDR5/LPDDR4XLPDDR5LPDDR5制程12nm16nm14nm7nm16nm16nm7nm7nm8nm7nm4nm7nm7nm國產芯片的歷史性機遇：需求爆發(fā) 國產芯片的歷史性機遇：需求爆發(fā) PAGE16數據來源：汽車之家，東吳證券研究所PAGE16數據來源：汽車之家，東吳證券研究所國產芯片成為智駕平權的最大公約數：2025息來看幾乎所有的自主車企都將國產芯片作為主流方案選擇，【國產芯+算法供應商+Tier1+車企】的智駕方案合作模式成為主流，國產芯片供應商步入一輪需求井噴期。圖：車企的智駕平權方案（傳感器單位為個）車企子品牌智駕系統(tǒng)是否要額外收費狀態(tài)覆蓋價位激光雷達毫米波雷達攝像頭芯片算力算法實現功能比亞迪仰望天神之眼A不需要已量產100w+3511Orin-X*2508TOPSMomenta城市NOA騰勢天神之眼B不需要已量產20w+1or2511or12Orin-X*1254TOPSMomenta城市NOA王朝/海洋天神之眼B不需要已量產20w+1or2511or12Orin-X*1254TOPSMomenta城市NOA天神之眼C不需要已量產8w+0512Orin-N/J6M84/128TOPS自研高速NOA吉利極氪（含領克）千里浩瀚H5未明確未量產未明確1311Orin-X*1254TOPS自研城市NOA千里浩瀚H7不需要已量產20w+1311Orin-X*2508TOPS自研城市NOA千里浩瀚H9未明確未量產未明確x313Thor*21000TOPS自研城市NOA銀河千里浩瀚H1不需要已量產15w+0511黑芝麻A1000*2116TOPS曠視高速NOA千里浩瀚H3未明確未量產未明確0310J6M128TOPS輕舟高速NOA長城哈弗ADC2.0未明確已量產10w+0未明確11or12J6M/TDA4128TOPS/34TOPS輕舟/大疆高速NOA歐拉ADC2.0未明確已量產10w+0未明確11or12J6M/TDA4128TOPS/34TOPS輕舟/大疆高速NOA魏牌ADC3.0不需要已量產20w+1311OrinX*1254TOPS元戎啟行高速NOAADC4.0未明確未量產20w+未明確未明確未明確Thor700+TOPS元戎啟行城市NOA坦克ADC3.0未明確已量產20w+1311Orin-X*1254TOPS元戎啟行城市NOAADC4.0未明確未量產20w+未明確未明確未明確Thor700+TOPS元戎啟行城市NOA長安深藍長安智駕不需要已量產10w+055未明確未明確自研高速NOA乾崑ADSSE不需要已量產10w+0310MDC51096TOPS華為高速NOA乾崑ADS3.0選裝包3.6萬元已量產20w+1311MDC610200TOPS華為城市NOA阿維塔乾崑ADSSE不需要已量產20w+0310MDC51096TOPS華為高速NOA乾崑ADS3.0選裝包3.6萬元已量產20w+1311MDC610200TOPS華為城市NOA啟源長安智駕選裝包2.8萬元已量產20w+1511Orin-X*1254TOPS自研高速NOA奇瑞奇瑞獵鷹500未明確未量產10w+037or11J6E/M80-128Tops大卓/知行高速NOA獵鷹700未明確未量產20w+13or511or12OrinX*2/J6P200-508Tops文遠/地平線城市NOA獵鷹900未明確未量產20w+3513J6P*2＞1000Tops地平線城市NOA國產芯片的歷史性機遇：ASIC國產芯片的歷史性機遇：ASICVS.GPGPU PAGE17數據來源：交強險，英偉達官網，地平線官網，東吳證券研究所PAGE17數據來源：交強險，英偉達官網，地平線官網，東吳證券研究所英偉達的芯片都是GPGPU（沒有NPUGPU做AI加速），其他的智駕芯片都為專為智駕特制的ASIC

GPU：

圖：GPU和NPU工作原理芯片（用GPU做AI加速）。可以理解為定制化的GPUAI計算效果，是ASIC芯片效率更優(yōu)的核心原因通常我們認為使用GPGPU發(fā)揮出其30%的性能；SemiAnalysisTOPS的通用GPU

NPU：使用特殊結構來避免中間結果流回緩存提高效率

多個可以同時計算的乘加單元進行AI計算，中間結果流回緩存圖：英偉達Orin-X的架構（GPGPU） 圖：地平線J6P架構GPU200GFLOPSGPU200GFLOPSBPU4核納什架構CPU18核A178AE410KMIPS 1.3如何看待第三方芯片供應商的核心價值？ 芯片造時視角：芯片制造起碼需要三年積累 芯片造時視角：芯片制造起碼需要三年積累 19數據來源：汽車之家，各公司官網，東吳證券研究所19數據來源：汽車之家，各公司官網，東吳證券研究所圖：部分智駕芯片定義/發(fā)布/量產時間梳理2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025E 2026E英偉達

3年Orin發(fā)布

Orin量產 3年Thor發(fā)布

Thor量產芯片 公司地平線

J3量產

J5發(fā)布 J5量產J6定義 4年

J6亮相

J6發(fā)布

J6量產

A1000定義

A2000定義 44年 A1000發(fā)布 A1000量產

A2000發(fā)布 A2000量產特斯拉 3

HW3.0發(fā)布并量產

HW4.0定義 3年

HW4.0發(fā)布并量產小鵬 圖靈定義 5年

圖靈發(fā)布 圖靈量產車企 理想蔚來 神璣定義 5年

舒馬赫定義

3年神璣發(fā)布 神璣量

舒馬赫量產片成本視角：規(guī)模+迭代能力是關鍵 20數據來源：汽車之家，東吳證券研究所20數據來源：汽車之家，東吳證券研究所1）至少50萬片）；2）（）圖：智駕芯片制造成本測算制程14nm7nm5nm4年生命周期出貨量/萬300300300固定成本人力成本/億元151515IP/設計/服務/流片成本/億元3.7813.4單芯人力成本/元500500500單芯設計+流片成本/元123267447可變成本制造費用單片晶圓成本/萬元3.15711.2單片晶圓die數量/個201151134良率65%50%30%單芯制造成本/元2419272781封測費用單芯封測成本/元29.8114.6187.5單芯成本（不含人力）/元39413083415單芯總成本/元89418083915VS.OrinX售價/元2500VS.Thor售價/元5000

60005040302010

圖：單7nm芯片成本與出貨量關系測算/元0000000000OrinX采購價0000理論經濟性注：如果芯片具備很強的迭代能力，那么開發(fā)人員可以有復用性，更容易實現經濟性生命周期出貨量/萬顆0理論經濟性單芯片成本（算人力） 單芯片成本（不算人力）算法視角：從“樣板間”到“引領時代” 算法視角：從“樣板間”到“引領時代” 21數據來源：地平線，汽車之家，東吳證券研究所21數據來源：地平線，汽車之家，東吳證券研究所以“BEV+Transformer。HSD和車企在智駕方面的思路Scaleout和Scaleup的問題：【端到端+少部分規(guī)則算法安全兜底】來兼顧性能上限和泛化性。據測算，地平線的HSD較較傳統(tǒng)軌跡，類人性提升50%，路口通行效率提升67%、城區(qū)場景覆蓋100%。圖：高階智駕要解決的Scaleout和Scaleup的問題端到端端到端提高系統(tǒng)性能上限基于規(guī)則保證下限可控 Scaleout算法視角：強化學習提供新的解題思路 算法視角：強化學習提供新的解題思路 22數據來源：地平線，小馬智行，東吳證券研究所22數據來源：地平線，小馬智行，東吳證券研究所平線、商湯、圖：不同訓練模式的思路對比 圖：不同訓練模式處理數據的方式不同傳統(tǒng)自動駕駛系統(tǒng)增加規(guī)則通過人工修改算法來添加規(guī)則E2E系統(tǒng)-模仿學習 E2E系統(tǒng)-強化學習挖掘數據 生成數據采集并挖掘對比數據進行對比學習

通過世界模型生成數據進行對比學習算法視角：強化學習提供新的解題思路 算法視角：強化學習提供新的解題思路 23數據來源：地平線，東吳證券研究所23數據來源：地平線，東吳證券研究所對于（圖：駕駛行為可能存在多個解 圖：應用強化學習的訓練范式算法視角：強化學習提供新的解題思路 算法視角：強化學習提供新的解題思路 24數據來源：地平線，佐思汽研，東吳證券研究所24數據來源：地平線，佐思汽研，東吳證券研究所 1）RAD，基于3DGS的閉環(huán)強化學習3DGS的閉環(huán)RL訓練范式（->->強化后訓練），為了加速強化學習訓練的收斂，將動作解耦成橫向動作和縱向動作兩部分，通過設定部分運動假設、設定有限時間范圍有效降低動作空間維度，加速訓練的收斂。圖：地平線RAD強化-模擬混合學習的框架對于每個高碰撞風險的交通片段訓練一個獨立的3DGS對于每個高碰撞風險的交通片段訓練一個獨立的3DGS模型N個工作進程，每個都隨機采樣一個3DGS環(huán)節(jié)開始滾動強化學習和模仿學習更新策略純模仿學習碰撞率高但偏差率低，純強化學習碰撞率低但偏差率高，二者在1:4的比例下實現最佳平衡，即碰撞率和偏差率都相對較低

2）AlphaDrive,VLM的強化學習和推理訓練框架，首次將基于GRPO模型的自動駕駛任務圖：AlphaDrive基于知識蒸餾的SFT和RL兩階段推理訓練策略效果更優(yōu)軟硬結合視角：稀缺性表象下的核心競爭力 軟硬結合視角：稀缺性表象下的核心競爭力 數據來源：地平線，東吳證券研究所數據來源：地平線，東吳證券研究所25算法或硬件的競爭而是計算系統(tǒng)整體效率的較量。余凱博士在發(fā)布會上強調，智能駕駛是“有史以來最復雜的單一任務計算系統(tǒng)”。1）在硬件層面，地平線自研BPU架構，針對深度神經網絡優(yōu)化，相比通用GPU(如英偉達)具有更高的算力效率比。例如，征程6P在算力下，功耗僅為30-40W，遠低于同級別GPU的100W+功耗。這種效率優(yōu)勢使HSD在經濟型車型中也能實現高性能智駕功能，推動普惠化普及。2）在軟件層面，地平線構建了從感知到決策的全棧算法體系。其VisionMamba模型通過狀態(tài)空間模型(SSM)替代傳統(tǒng)Transformer，降低計算復雜度，同時保持高精度。3）此外，地平線引入強化學習優(yōu)化“慢思考”算法，利用超3萬個場景數據集和1000萬公里回灌數據，持續(xù)提升系統(tǒng)魯棒性。軟硬一體戰(zhàn)略的最終體現，是HSD系統(tǒng)的全棧開發(fā)能力。性能、成本和量產效率的全局優(yōu)化。這種全棧能力使HSD在安全性、穩(wěn)定性和用戶體驗上達到行業(yè)領先水平。圖：計算平臺的軟硬一體模式 圖：軟硬一體模式性能在產業(yè)發(fā)展初期更加領先軟硬結合視角：稀缺性表象下的核心競爭力 軟硬結合視角：稀缺性表象下的核心競爭力 26數據來源：特斯拉，東吳證券研究所繪制26數據來源：特斯拉，東吳證券研究所繪制軟硬一體才是核心競爭力特斯拉FSD算法和芯片結合的思路：1）FSD算法由較小的專用子網絡組成，每個子網絡都專用于自動駕駛的特定方面或功能（交通信號、檢測跟蹤移動物體等等）；2）子網絡通過Hydranet算法縫合：保證系統(tǒng)既可以整體訓練又可以每個子網絡單獨訓練；3）定制編譯器：使用編譯器工具鏈將FSD轉換為針對每個硬件組件（NPU、GPU、CPU）量身定制的機器代碼；4）執(zhí)行調度程序：確保硬件執(zhí)行指令順序最有效效果：1）根據特斯拉在2023年AI上的披露，占用網絡可以直接利用FSD芯片的NPU進行稀疏卷積計算，而通用芯片需通過CUDA等框架轉換為密集卷積，效率降低約30%；2）根據EmbeddedVisionAlliance，特斯拉的底層驅動和中間件（如Dojo編譯器）可以針對芯片指令集優(yōu)化，減少了操作系統(tǒng)和中間層的調度開銷。相比之下，基于Linux或QNXFSD算法dranet算FSD算法dranet算Hydranet算法定制編譯器ydranet其他GPUCPUNPU子網絡4/5/…算法實時駕駛決策法子網絡2子網絡1子網絡1Hy識別和解釋交通信號net算法子網絡3H生成周圍環(huán)境的3D地圖

FSD芯片執(zhí)行調度程序軟硬結合視角：稀缺性表象下的核心競爭力 軟硬結合視角：稀缺性表象下的核心競爭力 27數據來源：佐思汽研，CSDN27數據來源：佐思汽研，CSDN，東吳證券研究所繪制軟硬一體才是核心競爭力NPU1）（2）通過算子融合（算量30%以上；“天工開物”工具鏈新增自動化模型剪枝和量化功能，車企算法團隊可壓縮大模型，部署周神經網絡期縮短50%神經網絡算子拆分算子可執(zhí)行文件硬件平臺算子輸入算子描述文件編譯器可執(zhí)行文件硬件平臺算子輸入算子描述文件

地平線天工開物工具鏈算子輸出同優(yōu)化的思路算子輸出軟硬結合視角：地平線軟硬一體的來源BPU 軟硬結合視角：地平線軟硬一體的來源BPU 地平線的BPUBPUJ6P的BPU（NPU）6計算性能在CNN200倍，在Transformer20倍。應用芯片：J2/J3(5TOPS) 應用芯片：J5(100TOPS) 應用芯片：J6(最高1000TOPS)數據來源：佐思汽研，CSDN，東吳證券研究所繪制 28國產芯龍頭 2.1發(fā)展歷程、股權結構融資理 一張圖看懂地平線核心競爭力 一張圖看懂地平線核心競爭力 31數據來源：地平線招股說明書，東吳證券研究所31數據來源：地平線招股說明書，東吳證券研究所低階軟件大疆，元戎，輕舟，映馳，經緯恒潤，福瑞泰克Mobileye、高通、黑芝麻、低階軟件大疆，元戎，輕舟，映馳，經緯恒潤，福瑞泰克Mobileye、高通、黑芝麻、TI、瑞薩低階芯片Mono+Pilot中低階算法J2J3(<5TOPS)J5(128TOPS)卡位優(yōu)勢

產品迭代2025Q3ESuperDrive高階算法BPU2025Q3ESuperDrive高階算法BPU授權SuperDrive高階算法不解耦J6P(500+TOPS)Pilot中階算法J6E(80TOPS)J6M(128TOPS)J6P

能力迭代

模式轉變全棧自研芯片BPU自研工具鏈全棧自研芯片BPU自研工具鏈地平線天工開物中間件地平線踏歌軟件開發(fā)平臺地平線艾迪算法高中低階自研高階芯片英偉達、高通、華為、黑芝麻、Momenta、車企IP授權芯原國際高階軟件Momenta、華為、元戎、車企6004002000

地平線芯片出貨量預測/萬個2023 2024 2025E 2026E

以下芯片出貨芯片出貨200TOPS以上芯片出貨2024H1ADAS地平線Mobileye瑞薩賽靈思TI其他

2024H135.90%AD35.90%英偉達地平線華為MobileyeTI其他

推演16.70%30%華為16.70%30%車企自研航 32數據來源：公司官網，東吳證券研究所32數據來源：公司官網，東吳證券研究所軟硬結合合理布局，地平線成為最早一批中國自主智能駕駛解決方案供應商。公司設立于2015成為國內首批發(fā)聲、市場領先的乘用車ADAS高級輔助駕駛和AD高階自動駕駛解決方案供應商。截至2024年底，公司處理硬件交付量已達700萬。圖：公司發(fā)展歷程2015.7注冊成立

2021.12處理硬件交付量達到100萬2021.5

2022.6達成榮威RX5搭載征程3的HorizonPilot的量產首發(fā)

2024.11

2025.2比亞迪宣布天神之眼搭載J6系列芯片2016.3

達成理想汽車理想ONE搭載征程3的HorizonMono的量產首

2022.9

累計出貨量700

2025H2E發(fā)布第一代ProcessingUnit，

發(fā)2020.3

達成理想汽車理想L8Pro5的HorizonPilot

2024.4

J6P/HSD上車處理單元）2017.12

達成一家知名汽車公司車型搭載征程2的HorizonMono的量產首發(fā)

2023.11

處理硬件交付量達到500萬發(fā)布布征程6系列芯片發(fā)布第一代處理硬件——征程

處理硬件交付量達到400萬；與大眾汽車集團的聯屬公司通過酷睿程達成戰(zhàn)略合作；權 33數據來源：公司招股說明書，賽博汽車，東吳證券研究所33數據來源：公司招股說明書，賽博汽車，東吳證券研究所上市后的股東架構中，地平線機器人創(chuàng)始人余凱持股13.30%，擁有53.92%的投票權；黃暢持股3.00%，擁有12.16%的投票權；上汽集團持股7.87%；五源資本持股4.97%；高瓴投資持股2.90%；紅杉中國持股2.12%；大眾汽車集團持股2.07%。（截至2024年10月）余凱及其家族信托余凱及其家族信托100%13.30%7.87%3.00%13.30%7.87%3.00%4.97%2.90%2.12%HorizonRobotics（開曼群島）大眾汽車集團紅衫中國高瓴投資五源資本黃暢上汽集團EverestRobotics地平線香港（香港）100%地平線香港（香港）壘 34數據來源：公司招股說明書，東吳證券研究所34數據來源：公司招股說明書，東吳證券研究所公司董事及高級管理層具備多年相關研發(fā)及行業(yè)經驗，彰顯公司技術實力。公司創(chuàng)始人、董事會主席、執(zhí)行董事兼首席執(zhí)行官余凱博士發(fā)表學術論文百余篇，被引用次數超30000次，深耕計算機行業(yè)25年，曾任百度研究院副院長，在百度推動發(fā)起首個中國自動駕駛項目之一，并曾在海外多個機構擔任關鍵研發(fā)職位；聯合創(chuàng)始人、執(zhí)行董事兼首席技術官黃暢博士為計算機業(yè)界及學術界專家，其論文學術引用次數超20000次，擁有超80項國際專利，曾任百度集團股份有限公司主任研發(fā)架構師、BaiduUSA首席架構師等；此外，高管團隊聯合創(chuàng)始人、執(zhí)行董事兼首席運營官陶斐雯女士，執(zhí)行董事兼總裁陳黎明博士分別擁有豐富的團隊管理和汽車技術經驗。

25002000150010005000

表：公司人員情況/人2021 2022 2023 2024姓名年齡姓名年齡職位/職銜職責主要履歷余凱47董事會主席、執(zhí)行董事兼首席執(zhí)行官負責公司整體戰(zhàn)略及業(yè)務發(fā)展曾任百度研究院副院長、SiemensCorporateTechnology神經計算部門高級研究科學家、NECLaboratoriesAmerica媒體分析部門主管黃暢43執(zhí)行董事兼首席技術官負責公司整體研發(fā)工作曾任百度集團股份有限公司HK主任研發(fā)架構師、BaiduUSALLC首席架構師、NECLaboratoriesAmerica研究員陶斐雯38執(zhí)行董事兼首席運營官負責公司運營和管理曾任職于百度集團股份有限公司、BaiduUSALLC、谷歌總部銷售及運營團隊、曾任Foote,ConeandBeldingLimited高級分析師陳黎明61執(zhí)行董事兼總裁重點為供應鏈及質量保證曾任博世集團應用經理、工程總監(jiān)、博世集團中國底盤系統(tǒng)控制部門高級副總裁及區(qū)域總裁

24H1員工結構研發(fā)研發(fā)73%研發(fā) 銷售 行政融資歷史：9年32輪成長歷程 2015年，主營業(yè)務是智能駕駛和計算平臺。在IPO累計融資32（計算各小輪次），共募資23.63億美元100在智能駕駛領域建立市場地位，吸引了多方投資，顯示出長周期、高投入的特點。5.54%。據招股書，從20157輪、合計8640萬美元。2016-2017年A輪（共5個輪次除老股東跟投外，新增英特爾、DST1.4值來到6.1億美元。

2020年102022年7月C輪（9次）：主要投資人為云鋒基金、高瓴、紅杉、IDG投資等公司，總融資額15.68，投后估值也來到超50.68億美元

2024年10月24日IPO：地平線登陸港交所主板，募資約54億港元，首日收盤市值約69億美元，成為2024年港股最大IPO。種子輪 A輪融資 B輪融資 C輪融資 D輪融資 IPO數據來源：晚點AUTO，東吳證券研究所數據來源：晚點AUTO，東吳證券研究所352015年10持，完成約0.15到約1.21億美元。

2018年72019年2月B輪（15個小輪次）：SK海4.29億美元，投后估值來到28.4億美元。

2022年11月D輪：從大眾CARIAD汽集團等公司手中獲得了2.1的投資，估值達到約87.1億美元組織架構：地平線智能駕駛算法團隊核心高管梳理組織架構：地平線智能駕駛算法團隊核心高管梳理數據來源：公司官網，東吳證券研究所數據來源：公司官網，東吳證券研究所362024年7月進行全面重組，核心成員與組織架構實現深度優(yōu)化。1）。重組后的智能駕駛算法團隊將投入更多精力研發(fā)高階智駕，提升了經營效率，有利于幫助開拓新一代計算方案征程6（J6）系列的市場。2）此次重組后，原中階方案直接負責人厲飚12月離職。中階方案市場競爭激烈，地平線將其合并到大陸芯智駕，有利于拓寬海外銷售渠道以提升利潤率。圖：地平線智能駕駛算法團隊架構及核心高管梳理合并 合并 負責人 余軼南（已離職）加入加入維他動力（機器人公司）黃暢（原地平線CTO）歷飆酷睿程大陸芯智駕與CARIAD與大陸集團合資公司涵蓋城市NOA等全場景智駕程6（J6）系列基于前視一體機的L2級方案，提供自適應巡航和自動緊急剎車功能，使用征程2（J2）和征程3（J3）高階方案SuperDrive低階方案Mono提供高速領航輔助駕駛和自動泊車等L2+級功能，主要使用征程5（J5）中階方案Pilot原負責人地平線智能駕駛算法團隊蘇箐 2.2客戶矩陣、戰(zhàn)略合作 低中高定位滿足不同客戶需求 地平線3套智駕解決方案呈現低、中、高階梯型，滿足不同客戶需求。通過對地平線客戶分析，下游客戶分布表現出以下特征：1）智駕解決方案/芯片客戶群體劃分明顯，

：地平線前五大客戶/百萬元 J3/J5中端為一個群體，J6高端為一個群體，且此前采用過J2芯片的OEM或Tier1有回歸采用J6芯片的意愿；2）授權及服務客戶以地平線合資公司為主，地平線通過與OEM

600 4002000或Tier1合資成立公司以提供支持。圖：地平線階梯型解決方案/授權及服務對應客戶

2021 2022 2023 2024H1酷睿程 四維圖新理想 福瑞泰克比亞迪 上汽 英恒科技數據來源：地平線，東吳證券研究所。注：藍色虛線框內為Tier1客戶，藍色實線框內為整車廠客戶。數據來源：地平線，東吳證券研究所。注：藍色虛線框內為Tier1客戶，藍色實線框內為整車廠客戶。38戰(zhàn)略合作：推動智能駕駛技術的未來 戰(zhàn)略合作：推動智能駕駛技術的未來 數據來源：公司官網，東吳證券研究所3932023數據來源：公司官網，東吳證券研究所3932023年產品量產：大陸芯智駕基于地平線征程系列芯片開發(fā)的800萬像素智能前視攝像頭一體機，已搭載于深藍汽車SL03并實現量產。22023年合資公司成立：大眾與地平線成立合資公司酷睿程，大眾持股60%，地平線持股40%，專注開發(fā)中國市場智能駕駛解決方案。32024年合作深化：酷睿程計劃于2025、2026年逐步推出L2+、L2++級智能駕駛輔助系統(tǒng)產品，地平線J6系列芯片將搭載于大眾部分車型。地平線發(fā)展多年，始終積極尋求合作伙伴，以推動智能駕駛技術的進步。而略合作關系，正是這一努力的成果，標志著行業(yè)內技術融合與創(chuàng)新的新時代。12022年1012022年10月戰(zhàn)略合作達成：大眾汽車集團旗下軟件公司CARIAD宣布將與地平線成立合資公司，總投資約24億歐元，分為兩部分：一是對地平線直接投資10億美元；二是投資13億歐元用于成立合資公司。其中，CARIAD將持股60%，并計劃在2023年上半年完成交易。12021年9月合資公司成立：地平線與大陸集團成立大陸芯智駕（上海2攝像頭一體機MFC5J3，內置地平線征程3芯片 2.3產品結構、業(yè)務范圍 硬件硬件——芯片從對標Mobileye到英偉達(車端) 41數據來源：地平線官網，Mobileye官網，芯智訊，佐思汽研，AI芯天下，東吳證券研究所41數據來源：地平線官網，Mobileye官網，芯智訊，佐思汽研，AI芯天下，東吳證券研究所地平線地平線地平線芯片征程2征程3征程5征程6征程6B征程6L征程6E征程6M征程6H征程6P發(fā)布時間2019年2020年2021年2024年4月24日算力4+TOPS5+TOPS128TOPS10+TOPS80TOPS128TOPS560TOPS制程28nm16nm16nm尚未公布功能/定位LCC、AEB等L2級功能高速NOA自動泊車等級功能性價比主動安全行泊一體高速NOA普惠城區(qū)性價比方案城市NOA進階全場景智駕客戶比亞迪/長安/廣汽/哪吒/北汽理想/比亞迪意向客戶：國際：博世/國內：四維圖新首批量產：博世/LuXshare/華勤技術/天準上汽/大眾/比亞迪/理想/廣汽/深藍/北汽/奇瑞/星途/嵐圖對標競品對標芯片MobileyeEyeQ4MobileyeEyeQ5MobileyeEyeQ6英偉達Orin-X英偉達Thor發(fā)布時間2018年2021年2023年2019年2024年3月算力EyeQ4M：1.1DLTOPSEyeQ4H：2DLTOPSEyeQ5M：4.6DLTOPSEyeQ5H：16DLTOPSEyeQ6M：5DLTOPSEyeQ6H：34DLTOPS254TOPS2000TOPS制程28nm7nm7nm7nm4nm功能/定位核心ADAS高端ADAS高端ADAS/AD系統(tǒng)AD高端AD地平線芯片產品初期對標Mobileye，現發(fā)力高階自動駕駛追趕英偉達車端芯片。地平線初期智駕芯片以低中階為主，低階L2級方案實現、AEB等功能，主要使用征程2、征程3芯片；中階L2+級方案可以實現高速NOA、自動泊車等功能，主要使用征程5。2024年4月24日，地平線正式發(fā)布征程6系列芯片，地平線征程6系地平線高階自動駕駛解決方案芯片，可以實現城市NOA等全場景智駕功能。2024年7月，地平線重組智駕算法團隊，原本100多人的低階方案團隊會與原本數百人的高階方案團隊合并，由原高階團隊負責人蘇箐負責。表：地平線及對標芯片對比42數據來源：地平線官網，芯智迅，東吳證券研究所42數據來源：地平線官網，芯智迅，東吳證券研究所J6P現兩位數提升（17倍到40倍）。征程6P基于“四芯合一”的高集成度設計：集成了4核Nash架構BPU，可提供高達560TOPS算力；集成了18核的ArmCortex-A78ECPU，可提供410KDMIPS算力；集成了GPU，擁有200GFLOPS算力，支持3D圖像渲染；集成了全功能MCU，提供10KDMIPSASIL-D算力。此外，征程6P還擁有高性能的ISP，支持1800萬像素前攝，支持5.3Gpixel/s圖像處理帶寬。并支持256bitLPDDR5。高性能總線提供TB/s級互聯，訪存延時低至130ns。

圖：J6P與競品比較圖：J6P性能參數芯片產品標準化平臺：HorizonCell“彈夾系統(tǒng)”芯片產品標準化平臺：HorizonCell“彈夾系統(tǒng)”PAGE43數據來源：地平線官網，東吳證券研究所PAGE43數據來源：地平線官網，東吳證券研究所地平線創(chuàng)新推出HorizonCell“像升級個人電腦一樣升級車載計算平臺，實現硬件可插拔、軟件可升級基于彈夾系統(tǒng)，依托于“技術同源、架構統(tǒng)一”的特點，軟硬一體全棧方案HSD推出HSD300/HSD600/HSD1200三個版本，提供從普惠級、高性能再到全場景的全價格段、全性能段解決方案，打造L2城區(qū)輔助駕駛全家桶。圖：HorizonCell“彈夾系統(tǒng)” 圖：地平線三種城區(qū)NOA解決方案平線J6與主流車企和Tier1進行合作 PAGE44數據來源：公司官網，東吳證券研究所PAGE44數據來源：公司官網，東吳證券研究所地平線J6領域。通過與Tier1供應商和主要車企的合作，推動自動駕駛技術的應用。與Tier-1的合作與車企的合作博世：基于地平線J6E/M平臺開發(fā)的全新中階智駕方案獲得多家頭部車企定點；使用地平線征程6系列芯片進行量產合作比亞迪：重要合作車企，計劃在2025年推出超過20款車型，搭載基于地平線征程6E和征程6M芯片的智駕系統(tǒng)大陸集團：基于征程6系列深化合作，開發(fā)智駕解決方案奇瑞：基于征程6系列芯片展開合作，2025年下半年將率先在星紀元ES、星紀元ET等主力車型上實現高階智駕域控制器的量產，并推向全球市場。【J6P及HSD系統(tǒng)將首發(fā)奇瑞汽車】采埃孚：計劃選用地平線征程6系列芯片開發(fā)高性能計算平臺，以滿足不同客戶對于性能及時間節(jié)點的需求上汽集團：多個品牌合作推動智能駕駛技術應用。安波福：TOP10級Tier-1供應商，加入合作陣營。大眾汽車集團：旗下CARIAD軟件公司與地平線合作。四維圖新：基于征程6系列推出NIinCar智駕產品，涵蓋L2行車升級版、行泊一體基礎升級版及中高階版本，支持城市NOA功能，已獲得長城汽車等車企的定點合作。理想汽車：長期合作，關注征程6系列。福瑞泰克：智能駕駛系統(tǒng)集成合作，推出基于征程6系列的解決方案。廣汽集團：合作主要聚焦于智能駕駛技術的開發(fā)和應用輕舟智航：基于征程6M開發(fā)中高階智駕方案“輕舟乘風”北汽集團：是地平線征程6系列芯片的首批量產合作車企之一知行科技：基于征程6系列合作開發(fā)的全棧智駕方案iDC510計劃于2025年6月首發(fā)搭載在奇瑞新車型中，同時獲得奇瑞新能源新車型項目定點，預計于2025年下半年正式量產。星途汽車：J6系列已獲得奇瑞集團的平臺化定點合作，并將搭載至奇瑞旗下四大品牌車型——奇瑞、星途、捷途、iCAR易航智能：基于地平線征程6E芯片開發(fā)了“篤行”城市智駕平臺，涵蓋城市智駕標準版、性能版和全能版三款方案嵐圖汽車：征程6系列已順利取得嵐圖汽車的定點，預計將于明年搭載新車型實現量產旭日旭日5芯片：以高性能，開啟智能機器人新征程 PAGE45數據來源：公司官網，東吳證券研究所PAGE45數據來源：公司官網，東吳證券研究所地瓜機器人旭日5芯片作為強大性能與廣泛適用性兼具的智能機器人領域佼佼者，展現出強大的性能與廣泛的適用性，已實現量產落地，并在科沃斯割草機器人領域成果豐碩且前景廣闊。性能卓越：12nm制程，CPU、BPU等四合一架構。8核Cortex-A551.5GHZ，BPU算力10TOPS，ISP1600萬像素、30FPS，RAM最高8GB，功耗3W，能效比高?？焖俾涞兀?024年9月發(fā)布，僅8CES2025GOATA和GOATO系列割草機器人，展現出強大的落地執(zhí)行能力。應用多元：市場成果：全球割草機市場潛力巨大，2024，搭載旭日5芯片的全新系列產品有望帶動新一輪銷售熱潮。人員架構：大約為120-130人。團隊配置以等部門。 2.4財務分析 軟硬協同，“產品+授權服務”軟硬協同，“產品+授權服務”雙模驅動 PAGE47數據來源：公司公告，東吳證券研究所PAGE47數據來源：公司公告，東吳證券研究所公司主營業(yè)務專注汽車解決方案，包括“產品解決方案”+“授權及服務”兩種模式。2024年公司汽車解決方案收入占總營收97%，其中“產品解決方案”占比28%，“授權及服務”占比69%。其中產品解決方案主要為售賣軟硬件一體的產品，包括L2級主動安全功能HorizonMono、高速NOA解決方案HorizonPilot、高階智能駕駛解決方案HorizonSuperDrive等；授權及服務2021-2024年，授權服務方式的營收占比在不斷提升。主營毛利率方面，授權及服務成本低，其毛利率最高。圖：2021-2024公司主營構成（億元）及其毛利率單位億元人民幣2021202220232024收入收入占比毛利率收入收入占比毛利率收入收入占比毛利率收入收入占比毛利率汽車解決方案產品解決方案2.0844.6%68.5%3.1935.3%62.1%5.0632.7%44.7%6.6427.9%46.4%授權及服務2.0243.3%92.0%4.8253.2%87.8%9.6462.1%89.0%16.4769.1%92.0%小計4.1087.9%80.1%8.0188.5%77.6%14.7094.8%73.7%23.1297.0%78.9%非車解決方案小計0.5712.1%4.3%1.0511.5%6.0%0.815.2%13.0%0.723.0%23.4%總計4.67100.0%70.9%9.06100.0%69.3%15.52100.0%70.5%23.84100.0%77.3%秀 PAGE48數據來源：公司公告，東吳證券研究所PAGE48數據來源：公司公告，東吳證券研究所公司營收穩(wěn)步增長，24年實現盈利。公司業(yè)務規(guī)模持續(xù)擴大，營收快速增長，2021-2024年，公司實現營業(yè)收入4.67/9.06/15.52/23.84億元，2024年營收同比+53.61%；作為科技型初創(chuàng)公司，地平線面臨凈虧損的挑戰(zhàn)，為增強關鍵核心技術持續(xù)高研發(fā)投入，2021-2023現凈利潤方面盈利，但是2023年公司凈利虧損幅度已經收窄，2021-2024年公司凈利潤水平分別為-20.61/-87.19/-67.39/23.472024年實現盈利，凈利潤同比+134.83%2021-202411.03/-18.91/-16.35/-16.81億元。圖：2021-2024年公司營業(yè)收入（億元）及同比增速 圖：2021-2024年公司凈利潤及調整后凈利潤（億元）營業(yè)收入（億元） YoY3025201510502021 2022 2023 2024

100%凈利潤（億元）調整后凈利潤%凈利潤（億元）調整后凈利潤202120222023202440200(20)(40)(60)(80)(100)80%70%60%50%40%30%20%10%0%公司保持較高毛利率，現金流動性充足。盈利能力方面，1)毛利率：公司憑借其授權及服務、產品解決方案等業(yè)務模式，保持低成本和高溢價，可以實現較高水平的毛利率，2021-2024年公司實現毛利率70.9%/69.3%/70.5%/77.3%，2024年毛利率同比提升6.7pct；2)凈利率：由于科技公司高研發(fā)屬性，21-23，243）費用率：公司保持高研發(fā)費用率，2021-2024年公司研發(fā)費用率/管理費用率/銷售費用率穩(wěn)步下降，財務4）現金流：2024104.52400%研發(fā)費用率銷售費用率400%研發(fā)費用率銷售費用率管理費用率財務費用率200%0%2021202220232024-200%80%

圖：2021-2024年公司毛利率水平毛利率60%毛利率2021 2022 2023 2024圖：2021-2024年公司研發(fā)費用（億元）3530

圖：2021-2024年公司現金流水平（億元）期末現金及現金等價物余額（億元） YoY25201510502021 2022 2023 2024研發(fā)費用

150100500

2021 2022 2023

100%50%0%-50% 2.5拆分地平線的“工具箱” 支撐 PAGE51數據來源：公司官網，公司招股說明書，東吳證券研究所PAGE51數據來源：公司官網，公司招股說明書，東吳證券研究所地平線艾迪地平線踏歌地平線天工開物BPU算法高斯架構伯努利1.0架構伯努利2.0架構貝葉斯架構納什架構底層競爭力以及產品呈現解決方案應用HorizonHalo車載交互：征程2芯片打造人機交互地平線艾迪地平線踏歌地平線天工開物BPU算法高斯架構伯努利1.0架構伯努利2.0架構貝葉斯架構納什架構底層競爭力以及產品呈現解決方案應用HorizonHalo車載交互：征程2芯片打造人機交互開放生態(tài)應用：以自研芯片以及軟件開發(fā)工具鏈，提供高效開放靈活的服務模式HorizonMatrixSuperDrive超級駕駛：4*征程5芯片，中央集成架構，多傳感器支持全場景智駕落地HorizonMatrixPilot領航輔助駕駛：征程3芯片搭配視覺方案，支持L2+/L3級別智駕輔助HorizonMatrixMono前視輔助駕駛：征程芯片搭配前視單目方案，提供ADAS智駕輔助功能征程62024年560Tops全場景智駕征程52021年128Tops中央集成/L3智駕征程32020年5TopsL2+輔助駕駛征程22019年4TopsL1/L2輔助駕駛旭日32020年5TopsAloT場景需求旭日22019年4TopsAloT場景需求公司產品覆蓋3套智駕解決方案+智能座艙解決方案+開放生態(tài)應用，征程、旭日芯片+5大核心技術為基座。公司目前的智駕解決方案包括HorizonMatrixMono、HorizonMatrixPilot及HorizonMatrixSuperDrive，可分別實現主動安全、高速NOA及高階自動駕駛功能。圖：地平線智駕底層軟硬件以及上層應用梳理上層場景示例 上層場景示例模式模式——軟硬件開發(fā)拆解，地平線生態(tài)高度開放 PAGE52數據來源：地平線，東吳證券研究所PAGE52數據來源：地平線，東吳證券研究所地平線BPU從操作系統(tǒng)軟件層面開放。業(yè)內根據開放程度由低到高形成4種商業(yè)模式：Mobileye模式，英偉達模式，模式，BPU授權模式。Mobileye模式：Mobileye把芯片架構、芯片及操作系統(tǒng)、智能駕駛軟硬件系統(tǒng)全部開發(fā)完后交付給主機廠，創(chuàng)新周期較長，至少6-7年；英偉達模式：英偉達將其GPU架構開發(fā)成芯片后再包上自己的操作系統(tǒng)CUDA，然后讓業(yè)界去開發(fā)這個自動駕駛的軟硬件系統(tǒng)，地平線可支持該種商業(yè)模式；模式：將芯片開發(fā)完后，中間的底層軟件通過開源OS協同開放的模式地平線可支持該種商業(yè)模式；BPU授權模式：整車開發(fā)從芯片到操作系統(tǒng)、再到整個自動駕駛的軟硬件系統(tǒng)實現高度協同且完全透明，是的模式，。圖：地平線合作模式高度開放圖：地平線向整車廠開放BPUIP授權模式模式——TROS·A實現軟件全開源 PAGE53數據來源：地平線，東吳證券研究所PAGE53數據來源：地平線，東吳證券研究所踏歌）靈活開放地實現OS、自動駕駛硬件系統(tǒng)全軟件開源。TROS·A集開發(fā)、集成、驗證三位一體，解決應用集成驗證效率低、規(guī)模化量產難度高的開發(fā)痛點，提供支持量產開發(fā)的分層框架與接口協議以及成熟的開發(fā)驗證工具與豐富的參考節(jié)點，開發(fā)者可靈活適配、按需定制、降本增效。 圖：地平線TROS·A合作模式高度開放開發(fā)、集成、驗證效率提升兩倍開發(fā) 集成 驗證開發(fā)、集成、驗證效率提升兩倍 應用開發(fā)框架 應用開發(fā)框架 即插即用傳感器接入服務多協議兼容通信組件統(tǒng)一異構加速編程接口模塊化數據流框架面向未來迭代開發(fā)&驗證工具可視化工具數據分析工具性能測試工具圖形化建模工具面向未來迭代 接口與協議 易兼容轉化算法&功能節(jié)點生態(tài)開發(fā)共建6V｜11V感知算法數據標定 數據采集數據閉環(huán) 數據質檢多傳感器時間