SMT基礎(chǔ)與工藝課件：再流焊工藝及設(shè)備

再流焊工藝及設(shè)備再流焊是目前SMT生產(chǎn)中最普遍的焊接方式，是伴隨電子產(chǎn)品的微型化和高密度化發(fā)展而出現(xiàn)的焊接技術(shù)。表面組裝電路板（SMB）經(jīng)過錫膏印刷和元器件貼裝進(jìn)入再流焊機(jī)，經(jīng)過干燥、預(yù)熱、熔化、浸潤、冷卻完成焊接。學(xué)習(xí)目標(biāo)1.了解再流焊的工藝流程及特點(diǎn)。2.了解再流焊的類型及加熱方式。3.熟悉熱風(fēng)再流焊機(jī)的結(jié)構(gòu)和技術(shù)參數(shù)。4.熟悉臺式再流焊機(jī)的結(jié)構(gòu)，掌握其操作方法。5.掌握再流焊的質(zhì)量缺陷分析及解決方法。SMT焊接工藝與設(shè)備1SMT焊接工藝與設(shè)備2一、再流焊的工藝流程及特點(diǎn)1.再流焊的工藝流程再流焊是SMT自動化生產(chǎn)線中非常重要的一個環(huán)節(jié)，應(yīng)用再流焊技術(shù)實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品的組裝焊接是目前印制電路板組裝技術(shù)的主流方法。一塊表面組裝電路板在自動化生產(chǎn)線中，經(jīng)過印刷機(jī)印刷錫膏、貼片機(jī)貼裝元器件，再進(jìn)入再流焊機(jī)進(jìn)行再流焊接，在傳送帶的運(yùn)輸下，經(jīng)過再流焊機(jī)各個區(qū)域，完成干燥、預(yù)熱、錫膏熔化、潤濕焊盤，冷卻后形成焊點(diǎn)。錫膏在再流焊機(jī)中經(jīng)歷了熔化而再次流動潤濕、再凝固的過程。SMT焊接工藝與設(shè)備3一、再流焊的工藝流程及特點(diǎn)1.再流焊的工藝流程再流焊工藝由于錫膏的“再流動”以及“自定位效應(yīng)”特點(diǎn)，使其對元器件貼裝精度沒有極高的要求，只要貼裝在精度范圍內(nèi)，就可通過錫膏的再流動使元器件位置準(zhǔn)確，這樣大大提高了焊接的精度和速度，但是再流焊工藝對焊盤設(shè)計(jì)、元器件封裝標(biāo)準(zhǔn)化、元器件端頭質(zhì)量、印制電路板質(zhì)量、焊料質(zhì)量以及焊接參數(shù)的設(shè)置提出了更高的要求。SMT焊接工藝與設(shè)備4一、再流焊的工藝流程及特點(diǎn)1.再流焊的工藝流程需要特別注意的是，采用再流焊技術(shù)進(jìn)行新產(chǎn)品焊接前，要先進(jìn)行編程，調(diào)節(jié)爐溫，測試爐溫曲線，并進(jìn)行首件焊接測試，測試合格才可進(jìn)行批量生產(chǎn)。右圖為再流焊的一般工藝流程SMT焊接工藝與設(shè)備5一、再流焊的工藝流程及特點(diǎn)2.再流焊的主要特點(diǎn)（1）在再流焊工藝中，元器件不會直接接觸高溫熔融的焊料，比波峰焊受到的熱沖擊小，但某些情況下因所設(shè)置爐溫或加熱方式的限制，元器件也會受到較大的熱沖擊。（2）施放焊料準(zhǔn)確到位，有效避免焊料剩余，減少橋連等缺陷，焊點(diǎn)一致性高。（3）由于再流焊工藝的“自定位效應(yīng)”，只要錫膏印刷位置準(zhǔn)確，即使元器件貼裝有偏移，在再流焊過程中也可將元器件拉回近似準(zhǔn)確的位置。SMT焊接工藝與設(shè)備6一、再流焊的工藝流程及特點(diǎn)2.再流焊的主要特點(diǎn)（4）再流焊可采用局部加熱熱源進(jìn)行局部焊接，因此可在同一基板上同時(shí)采用不同工藝進(jìn)行焊接。（5）焊接材料中的錫膏密封保存，采用少量多次加入的方法，與波峰焊焊錫槽相比，不易混入雜質(zhì)，不易產(chǎn)生錫渣。（6）再流焊技術(shù)熱源供給可采用多種方式，如熱風(fēng)、紅外線等，不同于波峰焊中熱量只能來源于熔融的焊料。SMT焊接工藝與設(shè)備7二、再流焊的類型及加熱方式再流焊的類型不同主要表現(xiàn)在對焊料的加熱方法不同，根據(jù)熱量的傳導(dǎo)方式不同，可分為輻射和對流兩種；根據(jù)加熱區(qū)域不同，可分為整體加熱和局部加熱。整體加熱又可分為紅外加熱法、氣相加熱法、熱風(fēng)加熱法、熱板加熱法；局部加熱又可分為激光加熱法、紅外線聚焦加熱法、熱氣流加熱法、光束加熱法。SMT焊接工藝與設(shè)備8二、再流焊的類型及加熱方式1.再流焊的類型（1）熱板傳導(dǎo)再流焊熱板傳導(dǎo)再流焊是利用熱板發(fā)生熱傳導(dǎo)來加熱PCB，達(dá)到再流焊的目的。它是應(yīng)用最早的再流焊技術(shù)，工作過程如下圖所示。SMT焊接工藝與設(shè)備9二、再流焊的類型及加熱方式1.再流焊的類型（1）熱板傳導(dǎo)再流焊熱板位于傳送帶下方，傳送帶采用熱傳導(dǎo)性能良好的材料，熱量通過傳送帶傳導(dǎo)到PCB，熔化焊盤上的錫膏，再經(jīng)冷卻區(qū)完成焊接。熱板傳導(dǎo)再流焊通常由預(yù)熱區(qū)、再流區(qū)、冷卻區(qū)三部分組成。由于其對導(dǎo)熱性能的要求，適合于高純度氧化鋁基板、陶瓷基板等導(dǎo)熱性能較好的印制電路板的焊接，而覆銅壓制板由于導(dǎo)熱性能不佳，采用此方法焊接效果不佳。SMT焊接工藝與設(shè)備10二、再流焊的類型及加熱方式1.再流焊的類型（1）熱板傳導(dǎo)再流焊熱板傳導(dǎo)再流焊的優(yōu)點(diǎn)主要有：結(jié)構(gòu)簡單，價(jià)格低廉，元器件所受熱沖擊小，焊接過程便于目檢。熱板傳導(dǎo)再流焊的缺點(diǎn)主要有：受基板熱量傳導(dǎo)影響大，熱板表面溫度低于300℃，只適用于單面組裝和底面平整PCB的組裝，溫度分布不均勻。SMT焊接工藝與設(shè)備11二、再流焊的類型及加熱方式1.再流焊的類型（2）紅外輻射再流焊紅外輻射再流焊一般采用爐腔隧道式加熱爐結(jié)構(gòu)，采用紅外線熱源，適用于流水線大批量生產(chǎn)，是出現(xiàn)最早、應(yīng)用最廣泛的SMT焊接方法之一。在預(yù)熱區(qū)，采用遠(yuǎn)紅外線加熱；在再流區(qū)，采用近紅外線加熱。整個爐腔溫度分段控制，一般分為預(yù)熱區(qū)、再流區(qū)、冷卻區(qū)，再流區(qū)溫度一般為230～240℃，時(shí)間為5～10s。SMT焊接工藝與設(shè)備12二、再流焊的類型及加熱方式1.再流焊的類型（2）紅外輻射再流焊紅外輻射再流焊工作過程如下圖所示。SMT焊接工藝與設(shè)備13二、再流焊的類型及加熱方式1.再流焊的類型（2）紅外輻射再流焊紅外輻射再流焊的優(yōu)點(diǎn)主要有：設(shè)備成本較低；可采用不同成分、不同熔點(diǎn)的錫膏；紅外能量可滲透到錫膏內(nèi)部，使溶劑逐漸揮發(fā)，而不引起焊料飛濺；加熱溫度和速度可調(diào)范圍大，元器件受熱沖擊較小；溫度曲線控制方便；紅外加熱效率高；可采用惰性氣體保護(hù)焊接。SMT焊接工藝與設(shè)備14二、再流焊的類型及加熱方式1.再流焊的類型（2）紅外輻射再流焊紅外輻射再流焊的缺點(diǎn)主要有：不同材料、不同顏色元器件對紅外線吸收存在差異，可能導(dǎo)致被焊件受熱不均勻，嚴(yán)重時(shí)造成元器件損壞，可通過紅外熱風(fēng)再流焊加以優(yōu)化；焊接雙面印制電路板時(shí)，上下兩面溫度差別較大。SMT焊接工藝與設(shè)備15二、再流焊的類型及加熱方式1.再流焊的類型（3）氣相加熱再流焊氣相加熱再流焊的工作原理是加熱氟氯烷系溶劑，使之沸騰產(chǎn)生飽和蒸氣，飽和蒸氣遇到低溫的被焊電路后轉(zhuǎn)變成相同溫度的液體，產(chǎn)生的熱量使膏狀焊料熔融，潤濕焊盤，冷卻后形成焊點(diǎn)。這種再流焊方法要求傳熱介質(zhì)具有較高的沸點(diǎn)，有良好的熱穩(wěn)定性，不自燃。常用的傳熱介質(zhì)有美國3M公司研制的FC-70（沸點(diǎn)為215℃）、FC-71（沸點(diǎn)為253℃）等。SMT焊接工藝與設(shè)備16二、再流焊的類型及加熱方式1.再流焊的類型（3）氣相加熱再流焊氣相加熱再流焊設(shè)備結(jié)構(gòu)如下圖所示。SMT焊接工藝與設(shè)備17二、再流焊的類型及加熱方式1.再流焊的類型（3）氣相加熱再流焊氣相加熱再流焊的優(yōu)點(diǎn)主要有：整體加熱，熱蒸氣可到達(dá)設(shè)備每個角落；熱傳導(dǎo)均勻；熱轉(zhuǎn)化效率高；能精確控制溫度；可完成任何形狀產(chǎn)品的焊接；蒸氣中含氧量低，不易氧化；能形成高精度、高質(zhì)量焊點(diǎn)。氣相加熱再流焊的缺點(diǎn)主要有：傳熱介質(zhì)、設(shè)備造價(jià)高；液態(tài)介質(zhì)工作中會產(chǎn)生少量有毒氣體，損害臭氧層，不環(huán)保，使用受限制。SMT焊接工藝與設(shè)備18二、再流焊的類型及加熱方式1.再流焊的類型（4）激光加熱再流焊激光加熱再流焊主要用于局部加熱的情況，該設(shè)備利用激光束方向性好、功率密度高的特點(diǎn)，通過光學(xué)設(shè)備將激光束聚焦在某一小區(qū)域內(nèi)，進(jìn)行加熱焊接。右圖為激光加熱再流焊工作過程。SMT焊接工藝與設(shè)備19二、再流焊的類型及加熱方式1.再流焊的類型（4）激光加熱再流焊激光加熱再流焊的優(yōu)點(diǎn)主要有：可局部加熱，為維修PCB提供方便；局部受熱，熱沖擊小；對熱敏元件也可使用，損傷小。激光加熱再流焊的缺點(diǎn)主要有：激光發(fā)生器造價(jià)高，維護(hù)成本高。SMT焊接工藝與設(shè)備20二、再流焊的類型及加熱方式1.再流焊的類型（5）全熱風(fēng)加熱再流焊全熱風(fēng)加熱再流焊是一種利用加熱風(fēng)機(jī)來強(qiáng)迫熱風(fēng)對流循環(huán)，從而給錫膏加熱的焊接方法。這種再流焊方式避免了紅外輻射再流焊的局部溫差缺陷，目前應(yīng)用廣泛。SMT焊接工藝與設(shè)備21二、再流焊的類型及加熱方式1.再流焊的類型（5）全熱風(fēng)加熱再流焊下圖為全熱風(fēng)加熱再流焊工作過程。SMT焊接工藝與設(shè)備22二、再流焊的類型及加熱方式1.再流焊的類型（5）全熱風(fēng)加熱再流焊全熱風(fēng)加熱再流焊的優(yōu)點(diǎn)主要有：受熱均勻，可實(shí)現(xiàn)整體焊接。全熱風(fēng)加熱再流焊的缺點(diǎn)主要有：循環(huán)氣體對流速度控制要求嚴(yán)格；易造成PCB抖動、元器件偏移；熱交換效率較低，耗電成本較高。SMT焊接工藝與設(shè)備23二、再流焊的類型及加熱方式1.再流焊的類型（6）紅外熱風(fēng)再流焊紅外熱風(fēng)再流焊是為了克服紅外輻射再流焊受熱不均勻的缺點(diǎn)而發(fā)展起來的，紅外熱風(fēng)再流焊從結(jié)構(gòu)上改進(jìn)了再流焊機(jī)的加熱器，除存在紅外加熱外，還增加了熱風(fēng)循環(huán)加熱結(jié)構(gòu)，將爐溫加熱區(qū)劃分為更多區(qū)域，可以更加細(xì)致、有效地調(diào)節(jié)爐溫曲線。一般將溫區(qū)劃分為預(yù)熱區(qū)、保溫區(qū)、再流區(qū)和冷卻區(qū)。在紅外熱風(fēng)再流焊機(jī)中，紅外線熱源為主要熱源，熱風(fēng)熱源的主要作用是用熱量對流減小元器件及PCB之間的溫差。SMT焊接工藝與設(shè)備24二、再流焊的類型及加熱方式1.再流焊的類型（6）紅外熱風(fēng)再流焊紅外熱風(fēng)再流焊工作過程如下圖SMT焊接工藝與設(shè)備25二、再流焊的類型及加熱方式1.再流焊的類型（6）紅外熱風(fēng)再流焊紅外熱風(fēng)再流焊的優(yōu)點(diǎn)主要有：熱空氣不斷流動，受熱均勻，熱傳遞效率高；各溫區(qū)可獨(dú)立調(diào)節(jié)溫度；PCB與元器件溫差小，溫度曲線易控制；適合大批量自動化生產(chǎn)，操作成本低。紅外熱風(fēng)再流焊的缺點(diǎn)主要有設(shè)備造價(jià)高等。SMT焊接工藝與設(shè)備26二、再流焊的類型及加熱方式2.加熱方式SMT焊接工藝與設(shè)備27二、再流焊的類型及加熱方式2.加熱方式在電子產(chǎn)品表面組裝中，應(yīng)根據(jù)實(shí)際情況靈活選擇再流焊加熱方式。如在產(chǎn)品維修中，要進(jìn)行局部加熱，應(yīng)選擇激光加熱、紅外輻射加熱等加熱方法；在大批量產(chǎn)品生產(chǎn)中，要進(jìn)行整體加熱，應(yīng)選擇全熱風(fēng)加熱或紅外輻射+熱風(fēng)加熱的方式。SMT焊接工藝與設(shè)備28三、熱風(fēng)再流焊機(jī)的結(jié)構(gòu)和技術(shù)參數(shù)1.結(jié)構(gòu)全熱風(fēng)再流焊加熱是目前電子產(chǎn)品組裝中應(yīng)用較廣泛的一種類型。熱風(fēng)再流焊機(jī)主要由控制系統(tǒng)、傳動系統(tǒng)、熱風(fēng)系統(tǒng)、冷風(fēng)系統(tǒng)等結(jié)構(gòu)組成，如右圖。SMT焊接工藝與設(shè)備29三、熱風(fēng)再流焊機(jī)的結(jié)構(gòu)和技術(shù)參數(shù)1.結(jié)構(gòu)熱風(fēng)再流焊機(jī)實(shí)物如下圖

SMT焊接工藝與設(shè)備30三、熱風(fēng)再流焊機(jī)的結(jié)構(gòu)和技術(shù)參數(shù)2.主要技術(shù)參數(shù)（1）可焊接PCB尺寸：由再流焊錫爐傳送導(dǎo)軌最大寬度決定，一般為30～400mm。（2）溫度傳感器靈敏度：應(yīng)達(dá)到±（0.1～0.2）℃。（3）爐腔溫度均勻度：爐腔內(nèi)各點(diǎn)的溫差應(yīng)盡可能小，一般為±（1～2）℃。

SMT焊接工藝與設(shè)備31三、熱風(fēng)再流焊機(jī)的結(jié)構(gòu)和技術(shù)參數(shù)2.主要技術(shù)參數(shù)（4）最高加熱溫度：一般最高爐溫為300～350℃，有鉛焊接和無鉛焊接溫度設(shè)置不同，無鉛焊接較高。（5）加熱溫區(qū)數(shù)量：由再流焊錫爐結(jié)構(gòu)決定，一般為4～5個溫區(qū)，部分設(shè)備有8～10個溫區(qū)，數(shù)量越多，加熱區(qū)越長，溫度曲線越容易調(diào)整。（6）溫度曲線：再流焊的溫度曲線設(shè)置直接影響印制電路板的焊接質(zhì)量。SMT焊接工藝與設(shè)備32三、熱風(fēng)再流焊機(jī)的結(jié)構(gòu)和技術(shù)參數(shù)2.主要技術(shù)參數(shù)錫鉛焊膏再流焊溫度曲線如右圖SMT焊接工藝與設(shè)備33三、熱風(fēng)再流焊機(jī)的結(jié)構(gòu)和技術(shù)參數(shù)2.主要技術(shù)參數(shù)若再流焊錫爐不具備自動檢測調(diào)試功能，則需要采購爐溫測試儀進(jìn)行測試。1）從室溫到100℃為升溫區(qū)。升溫速度控制在2℃/s以內(nèi)，或160℃前的升溫速度控制在1～2℃/s。SMT焊接工藝與設(shè)備34三、熱風(fēng)再流焊機(jī)的結(jié)構(gòu)和技術(shù)參數(shù)2.主要技術(shù)參數(shù)2）100～150（160）℃為保溫區(qū)，時(shí)間為60～90s。如果升溫速度太快，一方面會使元器件及PCB受熱太快，損壞元器件，造成PCB變形。另一方面，錫膏中的熔劑揮發(fā)速度太快，容易濺出金屬粉末，產(chǎn)生錫球；如果預(yù)熱溫度太高、時(shí)間過長，容易使金屬粉末氧化，影響焊接質(zhì)量。SMT焊接工藝與設(shè)備35三、熱風(fēng)再流焊機(jī)的結(jié)構(gòu)和技術(shù)參數(shù)2.主要技術(shù)參數(shù)3）150～183℃為快速升溫區(qū)，或稱為助焊劑浸潤區(qū)。理想的升溫速度為1.2～3.5℃/s，但目前國內(nèi)很多設(shè)備都難以實(shí)現(xiàn)，大多可將升溫時(shí)間控制在30～60s（有鉛焊接時(shí)可以接受）。當(dāng)溫度升到150～160℃時(shí)，錫膏中的助焊劑開始迅速分解活化，如時(shí)間過長會使助焊劑提前失效，影響液態(tài)焊料浸潤性，影響金屬間合金層的生成。SMT焊接工藝與設(shè)備36三、熱風(fēng)再流焊機(jī)的結(jié)構(gòu)和技術(shù)參數(shù)2.主要技術(shù)參數(shù)4）從183℃升至峰值再回到183℃的一段是錫膏從融化到凝固的焊接區(qū)，或稱為再流區(qū)，一般為60～90s。5）凝固后的183℃以下區(qū)域?yàn)槔鋮s區(qū)。在風(fēng)冷作用下，溫度下降速度小于4℃/s。SMT焊接工藝與設(shè)備37三、熱風(fēng)再流焊機(jī)的結(jié)構(gòu)和技術(shù)參數(shù)2.主要技術(shù)參數(shù)注意事項(xiàng)：峰值溫度一般定在比錫膏熔點(diǎn)高30～40℃（Sn63/Pb37焊膏的熔點(diǎn)為183℃，峰值溫度為210～230℃）。這是形成金屬間合金層的關(guān)鍵區(qū)域，需要15～30s。峰值溫度高，時(shí)間可以短一些；溫度低，時(shí)間應(yīng)長一些。峰值溫度低或再流時(shí)間短，會使焊接不充分，金屬間合金層太?。ㄐ∮?.5μm），嚴(yán)重時(shí)會造成錫膏不熔；峰值溫度過高或再流時(shí)間長，會造成金屬粉末嚴(yán)重氧化，合金層過厚（大于4μm），影響焊點(diǎn)強(qiáng)度，嚴(yán)重時(shí)還會損壞元器件和印制電路板，從外觀看，印制電路板會嚴(yán)重變色。SMT焊接工藝與設(shè)備38四、臺式再流焊機(jī)的結(jié)構(gòu)和操作方法臺式再流焊機(jī)是小型再流焊機(jī)的一種，它是可以擺放在操作臺面上的再流焊機(jī)。臺式再流焊機(jī)采用全封閉式設(shè)計(jì)，內(nèi)置高效保溫材料并有高效密封條，保溫效果好，耐熱，耐腐蝕，易于清潔，可有效降低功耗，節(jié)省電能。臺式再流焊機(jī)適合中小批量的PCB組裝生產(chǎn)，性能穩(wěn)定，經(jīng)濟(jì)性好。下圖為一款紅外臺式再流焊機(jī)。SMT焊接工藝與設(shè)備39四、臺式再流焊機(jī)的結(jié)構(gòu)和操作方法1.結(jié)構(gòu)（1）其機(jī)體采用抽屜式爐門結(jié)構(gòu)，方便放取PCB。（2）其控制系統(tǒng)采用單片機(jī)控制紅外輻射溫度，使得PCB在爐腔內(nèi)順序經(jīng)歷預(yù)熱、再流和冷卻的過程，完成焊接。（3）其控制面板裝有啟動、停止、溫度調(diào)節(jié)按鈕，以及可顯示實(shí)時(shí)溫度的LCD顯示屏。（4）當(dāng)爐門關(guān)閉時(shí)，其內(nèi)部處于封閉狀態(tài)，利于保溫和檢測溫度，以及控制焊接質(zhì)量。SMT焊接工藝與設(shè)備40四、臺式再流焊機(jī)的結(jié)構(gòu)和操作方法2.操作方法（1）開機(jī)開機(jī)前，檢查電源是否接通，是否為本機(jī)額定電源；檢查設(shè)備是否良好接地；查看爐體內(nèi)部是否有殘?jiān)粲袘?yīng)及時(shí)清理；檢查紅外設(shè)備是否可正常加熱。（2）放入待焊板打開爐門，放入待焊接的PCB，確保PCB上已經(jīng)涂覆錫膏，貼裝元器件。SMT焊接工藝與設(shè)備41四、臺式再流焊機(jī)的結(jié)構(gòu)和操作方法2.操作方法（3）溫度設(shè)置應(yīng)用單片機(jī)控制系統(tǒng)設(shè)置印制電路板在爐腔內(nèi)預(yù)熱、再流、冷卻的紅外加熱時(shí)間及風(fēng)冷時(shí)間，嚴(yán)格控制焊接過程爐溫。（4）取出印制電路板待印制電路板冷卻后，打開爐門，取出焊好的印制電路板。

SMT焊接工藝與設(shè)備42四、臺式再流焊機(jī)的結(jié)構(gòu)和操作方法2.操作方法（5）檢測目檢或在AOI設(shè)備上檢測焊接質(zhì)量，若出現(xiàn)缺陷，分析原因，修改程序，直至焊接完好，進(jìn)行批量焊接。（6）關(guān)機(jī)焊接完成，待爐體冷卻后，關(guān)閉設(shè)備。由于臺式再流焊機(jī)需手動操作，不適宜大批量生產(chǎn)，適合在一些小型工廠或研發(fā)印制電路板試制時(shí)使用。SMT焊接工藝與設(shè)備43五、再流焊的質(zhì)量缺陷及解決方法1.焊接質(zhì)量檢測標(biāo)準(zhǔn)元器件各焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量是印制電路板甚至整機(jī)功能實(shí)現(xiàn)的關(guān)鍵因素，焊接質(zhì)量的好壞取決于許多因素，合理的表面組裝工藝過程是提高SMT焊接質(zhì)量的重要因素。SMT焊接工藝與設(shè)備44五、再流焊的質(zhì)量缺陷及解決方法1.焊接質(zhì)量檢測標(biāo)準(zhǔn)SMT焊接工藝與設(shè)備45五、再流焊的質(zhì)量缺陷及解決方法1.焊接質(zhì)量檢測標(biāo)準(zhǔn)SMT焊接工藝與設(shè)備46五、再流焊的質(zhì)量缺陷及解決方法1.焊接質(zhì)量檢測標(biāo)準(zhǔn)SMT焊接工藝與設(shè)備47五、再流焊的質(zhì)量缺陷及解決方法1.焊接質(zhì)量檢測標(biāo)準(zhǔn)焊后錯件及元器件反向檢查標(biāo)準(zhǔn)見下表SMT焊接工藝與設(shè)備48五、再流焊的質(zhì)量缺陷及解決方法2.焊接缺陷分析及解決方法（1）虛焊虛焊常發(fā)生在IC或片式元器件的電極上，沒有形成一體的焊點(diǎn)，如下圖所示。SMT焊接工藝與設(shè)備49五、再流焊的質(zhì)量缺陷及解決方法2.焊接缺陷分析及解決方法（1）虛焊虛焊產(chǎn)生原因及解決方法見下表SMT焊接工藝與設(shè)備50五、再流焊的質(zhì)量缺陷及解決方法2.焊接缺陷分析及解決方法（2）橋連橋連是指焊料連接了兩個或多個本不應(yīng)該連接的線路或電極引腳，形成短路，如下圖所示SMT焊接工藝與設(shè)備51五、再流焊的質(zhì)量缺陷及解決方法2.焊接缺陷分析及解決方法（2）橋連橋連產(chǎn)生原因及解決方法見下表。SMT焊接工藝與設(shè)備52五、再流焊的質(zhì)量缺陷及解決方法2.焊接缺陷分析及解決方法（3）立碑立碑是指片式元器件豎立在PCB上，僅有一個焊極與元器件焊盤連接，處于開路狀態(tài)，如下圖所