物聯(lián)網(wǎng)終端芯片與模組市場調(diào)研與發(fā)展趨勢

物聯(lián)網(wǎng)終端芯片與模組市場調(diào)研與發(fā)展趨勢

I目錄

■CONTENTS

第一部分物聯(lián)網(wǎng)終端芯片市場規(guī)模與增長趨勢.................................2

第二部分物聯(lián)網(wǎng)終端芯片主要技術(shù)與架構(gòu).....................................4

第三部分物聯(lián)網(wǎng)終端模組市場概況與發(fā)展趨勢.................................6

第四部分物聯(lián)網(wǎng)終端芯片與模組主要應(yīng)用場景...............................10

第五部分物聯(lián)網(wǎng)終端芯片與模組關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新................................13

第六部分物聯(lián)網(wǎng)終端芯片與模組行業(yè)競爭格局................................16

第七部分物聯(lián)網(wǎng)終端芯片與模組市場影響因素分班............................20

第八部分物聯(lián)網(wǎng)終端芯片與模組未來發(fā)展展望................................23

第一部分物聯(lián)網(wǎng)終端芯片市場規(guī)模與增長趨勢

物聯(lián)網(wǎng)終端芯片市場規(guī)模與增長趨勢

概述

物聯(lián)網(wǎng)終端芯片是物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的核心組件，負責數(shù)據(jù)的處理和通信。

隨著物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展，物聯(lián)網(wǎng)終端芯片市場規(guī)模不斷擴大。

市場規(guī)模

據(jù)市場研究公司ICInsights預(yù)計，2023年全球物聯(lián)網(wǎng)終端芯片市

場規(guī)模將達到643億美元，同比增長17%。預(yù)計未來五年市場將繼續(xù)

保持高速增長，2028年市場規(guī)模將達到1417億美元，年復(fù)合增長率

(CAGR)為15.8%o

主要增長因素

物聯(lián)網(wǎng)終端芯片市場增長主要受以下因素驅(qū)動：

*物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備連接數(shù)不斷增加

*5G技術(shù)的普及

*云計算和邊緣計算的發(fā)展

*人工智能(AI)向機器學(xué)習(xí)(ML)技術(shù)的應(yīng)用

區(qū)域分布

亞太地區(qū)是全球最大的物聯(lián)網(wǎng)終端芯片市場，主要受益于中國龐大的

制造業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)市場。北美和歐洲市場緊隨其后，而南美和非洲市場

則相對較小。

市場細分

物聯(lián)網(wǎng)終端芯片市場可以按以下細分進行劃分：

*連接類型：蜂窩（蜂窩物聯(lián)網(wǎng)、Wi-Fi、藍牙、Zigbee.LoRa）

*應(yīng)用領(lǐng)域：消費類、工業(yè)、醫(yī)療、農(nóng)業(yè)、城市基礎(chǔ)設(shè)施

?芯片架構(gòu):ARM、RISC-V.MIPS

主要廠商

全球物聯(lián)網(wǎng)終端芯片市場由幾家主要供應(yīng)商主導(dǎo)，包括：

*高通

*英特爾

*恩智浦

*聯(lián)發(fā)科技

*賽靈思

這些供應(yīng)商提供廣泛的物聯(lián)網(wǎng)終端芯片，涵蓋從低功耗微控制器到高

性能應(yīng)用處理器。

發(fā)展趨勢

物聯(lián)網(wǎng)終端芯片市場的主要發(fā)展趨勢包括：

*先進制程工藝：芯片供應(yīng)商正在采用更先進的制程工藝，以降低功

耗、提高性能和集成度。

*低功耗設(shè)計：低功耗設(shè)計對于物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備延長電池續(xù)航時間至關(guān)重

要。

*集成更多功能：物聯(lián)網(wǎng)終端芯片正在集成更多功能，如安全功能、

傳感器接口和AI加速器。

*軟件支持：芯片供應(yīng)商正在提供全面的軟件支持，以簡化物聯(lián)網(wǎng)設(shè)

備的開發(fā)和維護。

未來展望

隨著物聯(lián)網(wǎng)的持續(xù)增長，物聯(lián)網(wǎng)終端芯片市場預(yù)計將繼續(xù)保持高速增

長。先進技術(shù)、創(chuàng)新應(yīng)用和不斷增加的物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)將推動市場向前

發(fā)展。

第二部分物聯(lián)網(wǎng)終端芯片主要技術(shù)與架構(gòu)

關(guān)鍵詞關(guān)鍵要點

【微控制器單元（MCU）】

1.低功耗架構(gòu)和優(yōu)化技術(shù)，延長電池續(xù)航

2.高性能計算能力，滿足復(fù)雜算法和邊緣計算需求

3.集成豐富的周邊設(shè)備，簡化系統(tǒng)設(shè)計和降低BOM戌本

【系統(tǒng)級芯片（So。］

物聯(lián)網(wǎng)終端芯片主要技術(shù)與架構(gòu)

1.射頻（RF）技術(shù)

*調(diào)制技術(shù)：調(diào)頻（FM）、相位調(diào)制（PM）、幅度調(diào)制（AM）

*無線標準:藍牙、Wi-Fi、LTE-M.NB-IoT

*射頻前端：功率放大器（PA）、低噪聲放大器（LNA）、濾波器、天

線

2.模擬前端（AFE）

木傳感器接口:模擬、數(shù)字

*信號處理：放大、濾波、模數(shù)轉(zhuǎn)換（ADC）、數(shù)模轉(zhuǎn)換（DAC）

*功率管理：電壓調(diào)節(jié)、電流控制

3.數(shù)字信號處理（DSP）

*處理器：微控制器、微處理器、專用集成電路（ASIC）

*算法：信號處理、機器學(xué)習(xí)、數(shù)據(jù)分析

*存儲：閃存、RAM

4.嵌入式系統(tǒng)

*操作系統(tǒng)：實時操作系統(tǒng)（RTOS）、嵌入式操作系統(tǒng)（EOS）

*中間件：低功耗藍牙棧、忻-Fi棧、應(yīng)用層協(xié)議棧

*應(yīng)用：物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備控制、數(shù)據(jù)采集、安全

5.安全

*加密算法：AES、RSA、ECC

*安全協(xié)議：TLS、DTLS、802.Hi

*密鑰管理：安全密鑰存儲、密鑰分配

6.功耗管理

*低功耗模式：休眠模式、關(guān)機模式

*動態(tài)電壓和頻率縮放（DVFS）：調(diào)整處理器速度和電壓以優(yōu)化功耗

*能量收集：太陽能、熱能、振動

7.封裝

*集成度：系統(tǒng)級封裝（SiP）、片上系統(tǒng)（SoC）

*尺寸和功耗：取決于集成度和應(yīng)用

*可靠性：符合工業(yè)標準（例如，AEC-Q100）

8.通信協(xié)議

*無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議：Wi-Fi.藍牙、LTE-M.NB-IoT

*物聯(lián)網(wǎng)協(xié)議:MQTT、CoAP、HTTP

*安全協(xié)議：TLS、DTLS

9.連接性

*單模：僅支持一種無線技術(shù)（例如，藍牙）

*多模：支持多種無線技術(shù)（例如，藍牙和Wi-Fi）

*蜂窩連接：通過蜂窩網(wǎng)絡(luò)連接到互聯(lián)網(wǎng)

10.應(yīng)用

*消費電子:智能家居、可穿戴設(shè)備

*工業(yè)自動化：傳感器、執(zhí)行器

*醫(yī)療保?。横t(yī)療設(shè)備、遠程監(jiān)控

*物流：貨物跟蹤、資產(chǎn)跟蹤

*城市基礎(chǔ)設(shè)施：智慧城市、智能交通

第三部分物聯(lián)網(wǎng)終端模組市場概況與發(fā)展趨勢

關(guān)鍵詞關(guān)鍵要點

物聯(lián)網(wǎng)終端模組市場規(guī)模和

增長趨勢1.全球物聯(lián)網(wǎng)終端模組市場規(guī)模預(yù)計在2023年至2028年

間以13.4%的復(fù)合年增長率增長，2028年達到125億美元。

2.中國是最大的物聯(lián)網(wǎng)終端模組市場，預(yù)計占全球市場份

額的42%。

3.蜂窩模組占據(jù)了最大的市場份額，預(yù)計在預(yù)測期內(nèi)繼續(xù)

保持主導(dǎo)地位。

物聯(lián)網(wǎng)終端模組關(guān)鍵技術(shù)和

應(yīng)用1.低功耗廣域網(wǎng)（LPWAN）技術(shù)，如NB-IoT和LoRa,正

在推動物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的低成本連接。

2.人工智能（AI）和機器學(xué)習(xí)（ML）正在增強模組的邊緣

計算能力，支持邊緣分析和決策。

3.物聯(lián)網(wǎng)終端模組在智能城市、工業(yè)自動化、醫(yī)療保健和

可穿戴設(shè)備等廣泛應(yīng)用中扮演著關(guān)鍵角色。

物聯(lián)網(wǎng)終端模組市場競爭格

局1.主要的物聯(lián)網(wǎng)終端模組供應(yīng)商包括高通、瑞薩、移遠通

信和泰雷茲。

2.市場競爭激烈，參與者正在通過創(chuàng)新、并購和戰(zhàn)略聯(lián)盟

來擴大市場份額。

3.供應(yīng)商專注于提供定制模組解決方案，以滿足特定行業(yè)

和應(yīng)用的需求。

物聯(lián)網(wǎng)終端模組市場的關(guān)鍵

驅(qū)動力1.5G和6G技術(shù)的出現(xiàn)上在增強物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的連接性和帶

寬。

2.物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量的不斷增長推動了對模組的需求。

3.政府對智能城市和工業(yè)4.0計劃的投資正在刺激物聯(lián)網(wǎng)

模組市場。

物聯(lián)網(wǎng)終端模組市場未來趨

勢1.集成更多傳感器和功能的片上系統(tǒng)（SoC）模組正在興

起。

2.人工智能驅(qū)動的自優(yōu)化和預(yù)測性維護功能正在提升模組

的性能和可靠性。

3.云連接和虛擬化正在為物聯(lián)網(wǎng)模組帶來新的機會。

物聯(lián)網(wǎng)終端模組市場的挑戰(zhàn)

和機遇1.設(shè)備碎片化和不同的連接標準帶來了互操作性挑戰(zhàn)。

2.安全問題，如網(wǎng)絡(luò)攻擊和數(shù)據(jù)泄露，是需要解決的關(guān)鍵

問題。

3.物聯(lián)網(wǎng)終端模組市場為創(chuàng)新者和解決者提供了巨大的機

會，以開發(fā)新的技術(shù)和產(chǎn)品。

物聯(lián)網(wǎng)終端模組市場概況與發(fā)展趨勢

1.市場規(guī)模

*2022年全球物聯(lián)網(wǎng)終端模組市場規(guī)模約為160億美元。

*預(yù)計2023年市場規(guī)模將達到190億美元。

*到2027年，市場規(guī)模有望達到340億美元。

2.市場細分

按類型劃分：

*蜂窩模組（4G、5G）

*低功耗廣域網(wǎng)(LPWAN)模組(NB-IoT.LoRa)

*Wi-Fi模組

*藍牙模組

按應(yīng)用領(lǐng)域劃分：

*汽車與運輸

*工業(yè)與制造

*醫(yī)療保健

*智能家居

*零售與物流

3.主要市場參與者

*高通

*聯(lián)發(fā)科

*移遠通信

*泰雷茲泰雷歐

*移芯通信

4.增長驅(qū)動因素

*物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的廣泛采用

*蜂窩網(wǎng)絡(luò)的快速部署

*LPWAN技術(shù)的普及

*云計算和人工智能技術(shù)的支持

5.挑戰(zhàn)

*技術(shù)復(fù)雜性和碎片化

*標準的不統(tǒng)一

*安全性和隱私問題

6.發(fā)展趨勢

集成化和小型化：

*模組整合更多功能，減小尺寸。

低功耗和高效率：

*開發(fā)低功耗模組，延長設(shè)備續(xù)航時間。

人工智能和機器學(xué)習(xí)：

*利用人工智能和機器學(xué)習(xí)技術(shù)優(yōu)化模組性能。

5G和邊緣計算：

*5G網(wǎng)絡(luò)和邊緣計算的興起為模組提供了新的機會。

安全性增強：

*針對物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備不斷增長的安全威脅，加強模組的安全性。

7.地區(qū)市場

亞太地區(qū)：

*最大物聯(lián)網(wǎng)終端模組市場。

*中國和印度等新興市場推動增長。

北美地區(qū)：

*成熟的市場。

*重點發(fā)展5G和邊緣計算。

歐洲地區(qū)：

*穩(wěn)定增長。

*工業(yè)和醫(yī)療保健領(lǐng)域的應(yīng)用需求旺盛。

8.未來展望

隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的持續(xù)發(fā)展，物聯(lián)網(wǎng)終端模組市場預(yù)計將保持強勁增

長。5G、邊緣計算和人工智能等新技術(shù)的應(yīng)用將進一步推動市場發(fā)展。

第四部分物聯(lián)網(wǎng)終端芯片與模組主要應(yīng)用場景

關(guān)鍵詞關(guān)鍵要點

工業(yè)自動化

1.智能化生產(chǎn)管理：連接傳感器和機器，實現(xiàn)實時數(shù)據(jù)采

集、遠程控制和故障預(yù)冽，優(yōu)化生產(chǎn)流程，提高效率。

2.預(yù)測性維護：利用傳感器監(jiān)測設(shè)備狀態(tài)，及時發(fā)現(xiàn)故障

隱患，進行預(yù)防性維護，減少停機時間和維護成本。

3.遠程監(jiān)控：通過物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)，實現(xiàn)對工廠設(shè)備的遠程管

理和監(jiān)控，降低維護難度，提高設(shè)備利用率。

智慧城市

1.交通管理：連接交通蓿號燈、攝像頭和傳感器，實現(xiàn)交

通流量實時監(jiān)控、智能調(diào)控，緩解擁堵，提高道路通行效

率。

2.環(huán)境監(jiān)測：部署傳感器監(jiān)測空氣質(zhì)量、噪音和水污染，

建立實時監(jiān)測網(wǎng)絡(luò)，及時預(yù)警和采取應(yīng)對措施。

3.公共設(shè)施管理：連接街燈、停車場和垃圾桶，實現(xiàn)遠程

控制、故障報警和優(yōu)化管理，提高公共設(shè)施的效能和居艮生

活便利性。

智能家居

1.智能控制：通過語音咨制、觸摸屏和移動設(shè)備，實現(xiàn)對

家居設(shè)備的遠程控制，提升便捷性和舒適度。

2.安全防范：部署傳感器、攝像頭和報警器，建立智能安

防系統(tǒng)，監(jiān)測入侵、火災(zāi)和漏水，保障家居安全。

3.健康監(jiān)測：整合可穿戴設(shè)備和智能傳感器，監(jiān)測健康數(shù)

據(jù)，提供健康建議和醫(yī)療支持，提升個人健康管理水平。

智慧醫(yī)療

1.遠程醫(yī)療：連接可穿戴設(shè)備和醫(yī)療傳感器，實現(xiàn)患者的

遠程健康監(jiān)測和診斷，方便偏遠地區(qū)或行動不便人群獲得

醫(yī)療服務(wù)。

2.醫(yī)療設(shè)備智能化：通過物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，提升醫(yī)療設(shè)備的互

聯(lián)互通性，實現(xiàn)數(shù)據(jù)共享和遠程控制，提高醫(yī)療效率。

3.藥物管理：利用傳感器和RFID標簽，實現(xiàn)藥品庫存管

理、防偽溯源，保障藥品安全性和供應(yīng)鏈效率。

農(nóng)業(yè)數(shù)字化

1.精準農(nóng)業(yè)：連接傳感器和農(nóng)業(yè)設(shè)備，實現(xiàn)農(nóng)田環(huán)境監(jiān)測、

智能灌溉和病蟲害防治，提升農(nóng)業(yè)生產(chǎn)效率和作物產(chǎn)量。

2.智能畜牧養(yǎng)殖：部署傳感器和監(jiān)控系統(tǒng)，監(jiān)測動物健康、

環(huán)境條件和飼料供應(yīng)，實現(xiàn)智能養(yǎng)殖管理，提高養(yǎng)殖效益。

3.農(nóng)產(chǎn)品溯源：利用物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，記錄農(nóng)產(chǎn)品的生產(chǎn)、加

工和運輸過程，實現(xiàn)農(nóng)產(chǎn)品質(zhì)量安全追溯，提升消費者信

心。

環(huán)境保護

1.環(huán)境監(jiān)測：連接各類傳感器，建立環(huán)境監(jiān)測網(wǎng)絡(luò)，實時

監(jiān)測空氣、水和土壤質(zhì)量，及時預(yù)警環(huán)境污染。

2.贊源管理：通過物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，優(yōu)化水資源、能源和廢棄

物管理，實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展和資源合理利用。

3.生物多樣性保護：部署傳感器和追蹤設(shè)備，監(jiān)測野生動

物的活動、棲息地和遷徙路徑，輔助生物多樣性保護工作。

物聯(lián)網(wǎng)終端芯片與模組主要應(yīng)用場景

物聯(lián)網(wǎng)終端芯片與模組具有廣泛的應(yīng)用場景，橫跨各個行業(yè)和領(lǐng)域,

主要集中于以下幾大領(lǐng)域：

智能家居

*智能家電：智能空調(diào)、智能冰箱、智能洗衣機等

*智能安防：智能鎖、智能門鈴、智能監(jiān)控攝像頭等

*智能照明：智能燈泡、智能開關(guān)等

*智能健康：智能體脂秤、智能血壓計、智能血糖儀等

可穿戴設(shè)備

*智能手表：健康監(jiān)測、支付、導(dǎo)航等

*智能手環(huán)：步數(shù)追蹤、睡眠監(jiān)測、運動監(jiān)測等

*智能眼鏡：增強現(xiàn)實、導(dǎo)航、拍照等

*智能耳穿戴設(shè)備：健康監(jiān)測、語音交互、音樂播放等

工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)

*智能制造：工業(yè)機器人、自動化控制、設(shè)備監(jiān)控等

*智慧能源：智能電表、智能水表、能源監(jiān)測等

*智能交通：車載電子、交通信號控制、車輛管理等

*智慧醫(yī)療：醫(yī)療器械連接、遠程醫(yī)療、續(xù)康數(shù)據(jù)收集等

車聯(lián)網(wǎng)

*車載信息娛樂系統(tǒng)：導(dǎo)航、娛樂、通訊等

*車載安全系統(tǒng)：防碰撞預(yù)警、自動駕駛等

*車輛遠程管理：遠程診斷、車隊管理等

*智能交通管理：車路協(xié)同、交通優(yōu)化等

城市物聯(lián)網(wǎng)

*智慧城市：智能交通、智慧安防、智慧能源等

*智慧建筑：樓宇自動化、環(huán)境監(jiān)測、能源管理等

*智慧環(huán)境：垃圾分類、空氣質(zhì)量監(jiān)測、水質(zhì)監(jiān)測等

農(nóng)業(yè)物聯(lián)網(wǎng)

*智能農(nóng)田：農(nóng)業(yè)自動化、環(huán)境監(jiān)測、精準施肥等

*智能畜牧：動物健康監(jiān)測、飼養(yǎng)環(huán)境控制、產(chǎn)能管理等

*食品溯源：從農(nóng)場到餐桌的全過程可追溯等

健康醫(yī)療

*可穿戴醫(yī)療設(shè)備：健康監(jiān)測、遠程診斷、疾病管理等

*醫(yī)療器械連接：鹿島素泵、血糖儀、心臟起搏器等

*遠程醫(yī)療:遠程問診、遠程手術(shù)、遠程監(jiān)護等

零售業(yè)

*智能貨架:庫存管理、價格更新、防盜警報等

*智能收銀:自助結(jié)賬、移動支付、數(shù)據(jù)分析等

*無人商店:無人售貨、自動結(jié)算、庫存管理等

物流倉儲

*智能倉儲：貨物跟蹤、庫存管理、自動化搬運等

*智能物流：車輛定位、路線優(yōu)化、實時監(jiān)控等

金融服務(wù)

*智能POS機：移動支付、刷臉支付、賬戶管理等

*智能銀行：遠程開戶、智能客服、金融股務(wù)等

*數(shù)字貨幣：區(qū)塊鏈技術(shù)、數(shù)字錢包、加密資產(chǎn)等

其他

*環(huán)境監(jiān)測：空氣質(zhì)量監(jiān)測、水質(zhì)監(jiān)測、噪音監(jiān)測等

*個人安全：個人定位、防盜追蹤、遇險報警等

*教育科技：智能學(xué)習(xí)、遠程教育、虛擬現(xiàn)實等

第五部分物聯(lián)網(wǎng)終端芯片與模組關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新

關(guān)鍵詞關(guān)鍵要點

主題名稱：通信技術(shù)創(chuàng)新

L5G技術(shù)廣泛應(yīng)用，提供高帶寬、低延遲和可靠連接，滿

足物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備嚴苛的通信需求。

2.NB-IoT和LoRa等低功耗廣域網(wǎng)技術(shù)不斷優(yōu)化，擴大物

聯(lián)網(wǎng)終端的覆蓋范圍和連接距離。

3.射頻識別（RFID）和近場通信（NFC）等近距離通信技

術(shù)在物聯(lián)網(wǎng)近場應(yīng)用中發(fā)揮重要作用。

主題名稱：功耗優(yōu)化技術(shù)

物聯(lián)網(wǎng)終端芯片與模組關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新

1.低功耗技術(shù)

*先進半導(dǎo)體工藝：采用低功耗工藝技術(shù)，如28nm、14nm等，降低

芯片功耗。

*動態(tài)功耗管理：采用先進的功耗管理算法，動態(tài)調(diào)整芯片各個模塊

的功耗，實現(xiàn)最佳功耗平衡。

*深度睡眠模式：支持深度睡眠模式，在不使用時大幅降低芯片功耗。

2.高集成度

*多模多頻:集成多種通信制式，如NB-IoT、eMTC、LTE-M等，滿足

不同物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的需求。

*傳感器融合：集戌各種傳感器，如加速度計、陀螺儀等，實現(xiàn)多源

數(shù)據(jù)的收集和處理°

*通用處理能力：集成低功耗處理器，提升芯片的處理能力，支持更

復(fù)雜的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用C

3.高安全性

*硬件安全模塊：內(nèi)置硬件安全模塊，提供安全存儲、加密和認證功

能。

*安全固件：采用安全固件設(shè)計，防止惡意軟件攻擊。

*密鑰管理：提供安全密鑰管理機制，保護通信安全。

4.遠程管理和更新技術(shù)

*遠程固件更新：支持遠程固件更新，方便設(shè)備維護和功能擴展。

*遠程管理：支持遠程設(shè)備管理，實現(xiàn)設(shè)備狀態(tài)監(jiān)控、配置修改等功

能。

*空中接口:采用標準化空中接口，實現(xiàn)與不同基礎(chǔ)設(shè)施的通信。

5.邊緣計算能力

*邊緣處理器：集成邊緣處理器，實現(xiàn)數(shù)據(jù)預(yù)處理、分析和決策，減

少云端負載。

*人工智能（AI）：支持AI算法，增強設(shè)備的感知和決策能力。

*本地存儲：提供本地存儲空間，保存數(shù)據(jù)和算法模型。

6.互操作性和標準化

*物聯(lián)網(wǎng)平臺兼容性：兼容主流物聯(lián)網(wǎng)平臺，簡化設(shè)備接入和管理。

*協(xié)議標準化：采用標準化的通信協(xié)議，實現(xiàn)不同設(shè)備之間的無^互

聯(lián)。

*參考設(shè)計和開發(fā)工具：提供參考設(shè)計和開發(fā)工具，降低產(chǎn)品開發(fā)難

度。

7.可持續(xù)發(fā)展

*低功耗和長續(xù)航：通過先進的技術(shù)，降低功耗和延長設(shè)備續(xù)航時間，

減少對電池的需求。

*可回收性：采用可回收材料，實現(xiàn)綠色環(huán)保。

*能效優(yōu)化：利用能效優(yōu)化算法，提高設(shè)備的能源利用效率。

具體創(chuàng)新舉例：

*高通驍龍X755G調(diào)制解調(diào)器：集成Sub-6GHz和毫米波技術(shù)，支持

高帶寬、低延遲通信。

*NordicSemiconductornRF5340芯片：采用2.4GHz低功耗藍牙技

術(shù)，提供低功耗、高性能的無線連接。

*意法半導(dǎo)體STM32WL55芯片：集成眄-Fi、藍牙和Sub-GHz技術(shù),

支持多種物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。

*華為HiSilicon芯片：支持NBToT和eMTC通信制式,提

供低功耗、廣覆蓋的物聯(lián)網(wǎng)連接。

*ARMCortex-M55處理器：專為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用而設(shè)計，提供高能效和

邊緣計算能力。

第六部分物聯(lián)網(wǎng)終端芯片與模組行業(yè)競爭格局

關(guān)鍵詞關(guān)鍵要點

全球物聯(lián)網(wǎng)終端芯片與模組

市場競爭格局1.全球物聯(lián)網(wǎng)終端芯片與模組市場由少數(shù)領(lǐng)先供應(yīng)商主

導(dǎo)，如高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳,等，這些公司擁有較高的市

場份額和技術(shù)優(yōu)勢。

2.市場競爭激烈，供應(yīng)商不斷推出新的產(chǎn)品和技術(shù)，以滿

足快速增長的物聯(lián)網(wǎng)市場需求，導(dǎo)致行業(yè)整合和并購活動。

3.中國供應(yīng)商在物聯(lián)網(wǎng)終端芯片與模組市場中處于領(lǐng)先地

位，受益于蓬勃發(fā)展的國內(nèi)市場和政府支持。

國產(chǎn)物聯(lián)網(wǎng)終端芯片與模組

發(fā)展趨勢1.中國國產(chǎn)物聯(lián)網(wǎng)終端芯片與模組在技術(shù)和市場份額方面

取得了顯著進步，涌現(xiàn)出一批具有競爭力的國產(chǎn)供應(yīng)商。

2.政府出臺政策支持國產(chǎn)物聯(lián)網(wǎng)芯片和模組產(chǎn)業(yè)發(fā)展，包

括資金扶持、稅收優(yōu)惠和市場準入便利化等。

3.國產(chǎn)供應(yīng)商通過技術(shù)創(chuàng)新和生態(tài)系統(tǒng)建設(shè)，逐步打破國

外巨頭的市場壟斷，提升產(chǎn)業(yè)鏈自主可控水平。

物聯(lián)網(wǎng)終端芯片與模組技術(shù)

創(chuàng)新趨勢1.低功耗技術(shù)不斷發(fā)展，以滿足物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備對電池壽命和

能源效率的要求，包括藍牙低功耗、NB-IoT和LoRa軍技

術(shù)。

2.多模通信技術(shù)興起，支持物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備通過不同的網(wǎng)絡(luò)（如

蜂窩、Wi?Fi和藍牙）無縫連接，增強其連接靈活性。

3.人工智能和機器學(xué)習(xí)咬術(shù)在物聯(lián)網(wǎng)終端芯片和模組中得

到應(yīng)用，提升設(shè)備的智能化和決策能力。

物聯(lián)網(wǎng)終端芯片與模組價格

走勢1.物聯(lián)網(wǎng)終端芯片與模組價格受多種因素影響，包括原材

料成本、技術(shù)創(chuàng)新、市場供需關(guān)系等。

2.隨著技術(shù)進步和市場規(guī)模的擴大，物聯(lián)網(wǎng)終端芯片與模

組價格呈下降趨勢，有利于物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的普及和應(yīng)用。

3.高端芯片和模組價格相對穩(wěn)定，而低端產(chǎn)品價格競爭激

烈，導(dǎo)致市場分化。

物聯(lián)網(wǎng)終端芯片與模組應(yīng)用

領(lǐng)域1.物聯(lián)網(wǎng)終端芯片和模組廣泛應(yīng)用于工業(yè)、消費電子、醫(yī)

療保健、智能家居等多個領(lǐng)域，為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備提供連接和計

算能力。

2.智能制造是物聯(lián)網(wǎng)終端芯片與模組的主要應(yīng)用領(lǐng)域之

一，助力工業(yè)自動化、智能生產(chǎn)和遠程監(jiān)控。

3.可穿戴設(shè)備、智能家居和智慧城市等新興領(lǐng)域也為物聯(lián)

網(wǎng)終端芯片和模組創(chuàng)造了巨大的市場機會。

物聯(lián)網(wǎng)終端芯片與模組行業(yè)

發(fā)展展望1.物聯(lián)網(wǎng)終端芯片與模組市場預(yù)計未來幾年將保持高速增

長，受物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備普及、應(yīng)用場景拓展和技術(shù)創(chuàng)新的推動。

2.行業(yè)整合和并購活動有繼續(xù)進行，以優(yōu)化資源配置和提

高市場份額。

3.國產(chǎn)供應(yīng)商有望進一步提升競爭力，在全球物聯(lián)網(wǎng)市場

取得更大份額，助力中國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

物聯(lián)網(wǎng)終端芯片與模組行業(yè)競爭格局

物聯(lián)網(wǎng)終端芯片與模組市場競爭格局呈現(xiàn)高度集中態(tài)勢，全球頭部企

業(yè)占據(jù)主導(dǎo)地位，行業(yè)壁壘高企，新玩家進入門檻較高。

1.市場規(guī)模及增長態(tài)勢

根據(jù)市場研究機構(gòu)Gartner預(yù)測，2023年全球物聯(lián)網(wǎng)終端芯片和模

組市場規(guī)模預(yù)計達到260億美元，未來五年將保持年均12%的增長率,

預(yù)計2027年市場規(guī)模將達到420億美元。中國作為全球最大的物聯(lián)

網(wǎng)市場，預(yù)計未來五年將占據(jù)全球約50%的市場份額。

2.市場集中度

物聯(lián)網(wǎng)終端芯片與模組市場集中度較高，全球前五大企業(yè)占有超過70%

的市場份額，包括：

*高通(Qualcomm)：全球領(lǐng)先的移動芯片供應(yīng)商，在物聯(lián)網(wǎng)終端芯

片領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位，市場份額超過30%。

*聯(lián)發(fā)科(MediaTek)：全球第二大移動芯片供應(yīng)商，在物聯(lián)網(wǎng)終端

芯片領(lǐng)域緊隨其后，市場份額約為25%。

*瑞昱半導(dǎo)體(Realtek)：專注于網(wǎng)絡(luò)和通信芯片的xxx企業(yè)，在物

聯(lián)網(wǎng)模組領(lǐng)域具有較強優(yōu)勢，市場份額約為15%o

*海思(HiSilicon)：華為旗下的半導(dǎo)體公司，在物聯(lián)網(wǎng)終端芯片領(lǐng)

域擁有較強的技術(shù)實力和市場份額，約為10%。

*博通(Broadcom)：全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商，在物聯(lián)網(wǎng)模組領(lǐng)域

擁有較高的市場份額，約為8虬

3.市場競爭格局

市場競爭主要體現(xiàn)在技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品性能、成本控制、生態(tài)建設(shè)和客

戶服務(wù)等方面：

*技術(shù)創(chuàng)新：企業(yè)入斷投入研發(fā)，推出基于5G、AI、邊緣計算等先進

技術(shù)的物聯(lián)網(wǎng)芯片和模組，以滿足不斷增長的市場需求。

*產(chǎn)品性能：芯片和模組的性能直接影響物聯(lián)網(wǎng)終端的性能，企業(yè)通

過提高功耗、計算能力、通信速率等指標來提升產(chǎn)品競爭力。

*成本控制：物聯(lián)網(wǎng)終端芯片和模組成本是影響市場競爭力的重要因

素，企業(yè)通過優(yōu)化設(shè)計、降低生產(chǎn)成本和擴大產(chǎn)能等方式來提升成本

競爭力。

*生態(tài)建設(shè)：建立完善的生態(tài)系統(tǒng)，包括芯片平臺、開發(fā)工具、技術(shù)

支持和合作伙伴關(guān)系，對于提升市場競爭力至關(guān)重要。

*客戶服務(wù)：提供高水平的客戶服務(wù)，包括技術(shù)支持、設(shè)計服務(wù)和售

后服務(wù)，有助于提升客戶滿意度和市場份額。

4.市場趨勢

未來物聯(lián)網(wǎng)終端芯片與模組市場將呈現(xiàn)以下趨勢：

*5G技術(shù)普及：5G技術(shù)的普及將推動物聯(lián)網(wǎng)終端芯片和模組需求快

速增長，滿足高帶寬、低時延的應(yīng)用場景需求。

*邊緣計算興起：邊緣計算的興起將帶動對低功耗、高性能芯片和模

組的需求，以實現(xiàn)數(shù)據(jù)處理和分析。

*人工智能集成：人工智能技術(shù)的集成將提升物聯(lián)網(wǎng)終端芯片和模組

的智能化程度，實現(xiàn)數(shù)據(jù)分析、決策和預(yù)測。

*低功耗技術(shù)發(fā)展：隨著物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備體積和功耗的降低，對低功

耗芯片和模組的需求將不斷增長。

*生態(tài)系統(tǒng)整合：物聯(lián)網(wǎng)終端芯片和模組供應(yīng)商將加強生態(tài)系統(tǒng)合作,

提供一站式解決方案，滿足客戶多樣化的需求。

5.未來展望

隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的不斷發(fā)展和應(yīng)用場景的不斷拓展，物聯(lián)網(wǎng)終端芯片

與模組行業(yè)將保持強勁增長勢頭。未來，行業(yè)競爭將更加激烈，技術(shù)

創(chuàng)新和生態(tài)系統(tǒng)建設(shè)將成為企業(yè)提升市場競爭力的關(guān)鍵因素。

第七部分物聯(lián)網(wǎng)終端芯片與模組市場影響因素分析

關(guān)鍵詞關(guān)鍵要點

物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場景的興起

1.智能家居、智慧城市、工業(yè)自動化等領(lǐng)域?qū)ξ锫?lián)網(wǎng)終端

的需求激增，帶動物聯(lián)網(wǎng)終端芯片與模組市場增長。

2.5G、人工智能等技術(shù)的應(yīng)用，為物聯(lián)網(wǎng)終端創(chuàng)造了新的

應(yīng)用場景，拓展了市場空間。

3.政府政策的支持和鼓勵，促進了物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，為

終端芯片與模組市場提供了政策利好。

技術(shù)創(chuàng)新與迭代

1.低功耗、高性能、小型化的芯片技術(shù)不斷進步，滿足了

物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備多元化的需求。

2.無線通信技術(shù)（如NB-IoT.LoRa）的演進，拓展了物聯(lián)

網(wǎng)終端的連接方式，降低了連接成本。

3.云計算、邊緣計算等技術(shù)的融合，提升了物聯(lián)網(wǎng)終端的

數(shù)據(jù)處理和分析能力。

成本與價格因素

1.芯片設(shè)計和制造工藝的優(yōu)化，降低了物聯(lián)網(wǎng)終端芯片的

制造成本。

2.模組集成了芯片、天炭等組件，簡化了終端設(shè)計，降低

了終端設(shè)備的成本。

3.規(guī)?；a(chǎn)和競爭加劇，促進了物聯(lián)網(wǎng)終端芯片與模組

價格的下探。

產(chǎn)業(yè)鏈與生態(tài)

1.物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈涉及芯片廠商、模組廠商、終端設(shè)備制造

商、系統(tǒng)集成商等多個環(huán)節(jié)。

2.產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟和標準組織的建立，促進了物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的協(xié)同

發(fā)展，完善了產(chǎn)業(yè)鏈條。

3.開源軟件和硬件平臺的興起，降低了物聯(lián)網(wǎng)終端開發(fā)的

門檻，激發(fā)了市場創(chuàng)新。

市場競爭格局

1.高通、聯(lián)發(fā)科、博通等國際巨頭占據(jù)市場主導(dǎo)地位，擁

有先進的技術(shù)和廣泛的客戶基礎(chǔ)。

2.海思、紫光展銳等國內(nèi)廠商憑借本土優(yōu)勢和成本優(yōu)勢，

在物聯(lián)網(wǎng)市場嶄露頭角。

3.垂直領(lǐng)域?qū)＞哪＝M廠商，針對特定應(yīng)用場景提供定制

化解決方案。

市場發(fā)展趨勢

1.物聯(lián)網(wǎng)終端芯片與模組將朝著更高性能、更低功耗、更

低成本的方向發(fā)展。

2.5G、人工智能、云計算等技術(shù)的深度融合，將推動物聯(lián)

網(wǎng)終端智能化和邊緣化。

3.低軌衛(wèi)星通信技術(shù)的應(yīng)用，將拓展物聯(lián)網(wǎng)終端的連接范

圍，實現(xiàn)全球覆蓋。

物聯(lián)網(wǎng)終端芯片與模組市場影響因素分析

一、技術(shù)因素

*低功耗技術(shù)：低功耗芯片和模組可延長設(shè)備續(xù)航時間，降低維護成

本。

*無線連接技術(shù)：包括Wi-Fi,藍牙、LoRa和蜂窩技術(shù)，它們影響

設(shè)備的連接范圍、帶寬和功耗。

*安全技術(shù)：隨著網(wǎng)絡(luò)攻擊的增加，設(shè)備的安全至關(guān)重要，安全芯片

和模組可提供端到端保護。

二、市場因素

*應(yīng)用需求：不同行業(yè)（如工業(yè)、醫(yī)療保健、智能家居）對芯片和模

組的功能和性能有特定要求。

*競爭格局：市場上有眾多芯片和模組供應(yīng)商，競爭推動創(chuàng)新和價格

下降。

*生態(tài)系統(tǒng)：設(shè)備制造商與芯片和模組供應(yīng)商合作，共同開發(fā)和支持

物聯(lián)網(wǎng)解決方案。

三、監(jiān)管因素

*無線電頻譜分配：各國政府監(jiān)管無線電頻譜分配，影響設(shè)備的連接

可用性和成本。

*數(shù)據(jù)安全法規(guī)：歐盟的通用數(shù)據(jù)保護條例（GDPR）等法規(guī)對物聯(lián)

網(wǎng)設(shè)備中的數(shù)據(jù)處理和保護進行規(guī)范。

四、經(jīng)濟因素

*原材料成本：半導(dǎo)體原材料（如硅）的價格波動影響芯片和模組的

本。

*供應(yīng)鏈中斷：全球事件（如C0VID-19大流行）可能擾亂供應(yīng)鏈,

導(dǎo)致芯片和模組短缺。

*經(jīng)濟增長：經(jīng)濟增長帶動物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備需求的增加，從而影響市場規(guī)

模。

五、環(huán)境因素

*工業(yè)4.0：工業(yè)4.0倡議推動物聯(lián)網(wǎng)在制造業(yè)中的應(yīng)用，對高可

靠性和連接性提出了更高的要求。

*可持續(xù)性：對環(huán)保產(chǎn)品的需求不斷增長，推動使用低功耗和可回收

材料的芯片和模組。

特定影響因素的量化分析

*技術(shù)進步：據(jù)IHSMarkit稱，到2025年，低功耗芯片和模組市

場預(yù)計將增長14%,達到27億美元。

*市場需求：IDC預(yù)測，到2025年，智能家居物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備市場將增

長17%,達到1050億美元。

*供應(yīng)商競爭：2021年，高通占據(jù)物聯(lián)網(wǎng)終端芯片市場43%的份

額，而NordicSemiconductor位居模組市場前列。

*監(jiān)管法規(guī)：GDPR的實施增加了物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備安全措施的需求，從而

推動了安全芯片和模組的市場增長。

*環(huán)境影響：預(yù)計到2030年，物聯(lián)網(wǎng)將產(chǎn)生7.8%的全球溫室氣體

排放，推動低功耗和可持續(xù)解決方案的需求。

結(jié)論

物聯(lián)網(wǎng)終端芯片與模組市場受一系列相互關(guān)聯(lián)的因素影響，包括技術(shù)

進步、市場需求、供應(yīng)商競爭、監(jiān)管法規(guī)和環(huán)境影響。了解這些因素

對于企業(yè)制定明智的戰(zhàn)略決策至關(guān)重要，以在這個快速發(fā)展的市場中

取得成功。

第八部分物聯(lián)網(wǎng)終端芯片與模組未來發(fā)展展望

關(guān)鍵詞關(guān)鍵要點

低功耗技術(shù)的發(fā)展

1.低功耗廣域網(wǎng)（LPWAN）技術(shù)：窄帶物聯(lián)網(wǎng)（NB-IoT）.

LoRaWAN.Sigfox等技術(shù)的不斷演進和普及，為低功耗設(shè)

備的廣泛應(yīng)用奠定基礎(chǔ)。

2.超低功耗藍牙（BLE）：藍牙5.0及更高版本帶來的低功

耗特性和mesh組網(wǎng)能力，推動了物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備連接和數(shù)據(jù)傳

輸?shù)谋憷浴?/p>

3.能量收集技術(shù)：太陽能、振動能和nhiM能等能量收集技

術(shù)的進步，使得自供電物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備成為可能，減少了維護和

更換的需求。

人工智能與機器學(xué)習(xí)的融入

1.邊緣人工智能：將人工智能算法嵌入物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備，

實現(xiàn)本地數(shù)據(jù)處理和分析，減少云端處理的延遲和功耗。

2.預(yù)測性維護：通過機器學(xué)習(xí)算法分析物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的數(shù)據(jù)，

預(yù)測故障和潛在問題，實現(xiàn)主動維護和故障預(yù)防。

3.個性化體驗：結(jié)合用戶數(shù)據(jù)和偏好，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備可以通

過人工智能技術(shù)提供個性化的服務(wù)和體驗。

安全性和隱私保護

1.端到端加密：采用密碼學(xué)技術(shù)對物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備之間的通信

進行加密，確保數(shù)據(jù)的俁密性和完整性。

2.身份認證和授權(quán)：建立可靠的身份認證和授權(quán)機制，防

止未授權(quán)的訪問和控制。

3.物聯(lián)網(wǎng)安全標準：行業(yè)標準和法規(guī)的制定，如ISO27COL

IEC62443等，規(guī)范物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的安全要求。

連接技術(shù)的演進

1.5G技術(shù)：5G的高速率、低延遲和廣覆蓋特性將為物聯(lián)

網(wǎng)設(shè)備提供更強大的連接支持。

2.衛(wèi)星通信技術(shù)：星鏈等低軌衛(wèi)星星座的部署，擴展了物

聯(lián)網(wǎng)設(shè)備在偏遠地區(qū)和極端環(huán)境下的連接范圍。

3.多模組技術(shù)：支持多種連接協(xié)議的模組，如NB-IoT、

BLE、Wi-Fi等，提高了物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的靈活性和適應(yīng)性。

云計算與物聯(lián)網(wǎng)的融合

1.云端數(shù)據(jù)存儲和分析：云平臺提供了強大的計算和存儲

能力，方便收集、分析和處理大量物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)。

2.云端設(shè)備管理：云平臺可以提供集中式設(shè)備管理，遠程

控制、配置和升級物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備