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1、集成電路工藝和版圖設(shè)計(jì)概述Jian FangIC Design Center, UESTC,IC常用術(shù)語(yǔ),園片:硅片 芯片(Chip, Die): 6、8 :硅(園)片直徑:1 25.4mm 6150mm; 8200mm; 12300mm; 亞微米1m的設(shè)計(jì)規(guī)范 深亞微米=0.5 m的設(shè)計(jì)規(guī)范 0.5 m 、 0.35 m 設(shè)計(jì)規(guī)范(最小特征尺寸) 布線層數(shù):金屬(摻雜多晶硅)連線的層數(shù)。 集成度:每個(gè)芯片上集成的晶體管數(shù),IC工藝常用術(shù)語(yǔ),凈化級(jí)別:Class 1, Class 10, Class 10,000 每立方米空氣中含灰塵的個(gè)數(shù) 去離子水 氧化 擴(kuò)散 注入 光刻 .,集成電路(In

2、tegrated Circuit, IC):半導(dǎo)體IC,膜IC,混合IC 半導(dǎo)體IC:指用半導(dǎo)體工藝把電路中的有源器件、無(wú)源元件及互聯(lián)布線等以相互不可分離的狀態(tài)制作在半導(dǎo)體上,最后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),構(gòu)成一個(gè)完整的、具有特定功能的電路。,半導(dǎo)體IC,雙極IC,MOSIC,BiCMOS,PMOS IC,CMOS IC,NMOS IC,MOS IC及工藝,MOSFET Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor . 金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管,Si,金屬,氧化物(絕緣層、SiO2),半導(dǎo)體,MOS(MIS)結(jié)構(gòu),柵氧化層厚度: 50埃1000

3、埃(5nm100nm) VT閾值電壓 電壓控制,N溝MOS(NMOS),P型襯底,受主雜質(zhì); 柵上加正電壓,表面吸引電子,反型,電子通道; 漏加正電壓,電子從源區(qū)經(jīng)N溝道到達(dá)漏區(qū),器件開(kāi)通。,N襯底,p+,p+,漏,源,柵,柵氧化層,場(chǎng)氧化層,溝道,P溝MOS(PMOS),VT,VGS,ID,+,-,VDS 0,N型襯底,施主雜質(zhì),電子導(dǎo)電; 柵上加負(fù)電壓,表面吸引空穴,反型,空穴通道; 漏加負(fù)電壓,空穴從源區(qū)經(jīng)P溝道到達(dá)漏區(qū),器件開(kāi)通。,CMOS,CMOS:Complementary Symmetry Metal Oxide Semiconductor 互補(bǔ)對(duì)稱(chēng)金屬氧化物半導(dǎo)體特點(diǎn):低功耗,

4、VSS,VDD,Vo,Vi,CMOS倒相器,PMOS,NMOS,I/O,I/O,VDD,VSS,C,C,CMOS傳輸門(mén),N-Si,P+,P+,n+,n+,P-阱,D,D,Vo,VG,VSS,S,S,VDD,CMOS倒相器截面圖,CMOS倒相器版圖,A NMOS Example,pwell,Pwell Active Poly N+ implant P+ implant Omicontact Metal,Ntype Si,SiO2,光刻膠,MASK Pwell,Ntype Si,SiO2,光刻膠,光刻膠,MASK Pwell,Ntype Si,SiO2,光刻膠,光刻膠,SiO2,Ntype Si,

5、SiO2,SiO2,Pwell,pwell,Pwell Active Poly N+ implant P+ implant Omicontact Metal,Ntype Si,SiO2,Pwell,SiO2,光刻膠,MASK active,MASK Active,Si3N4,Ntype Si,SiO2,Pwell,SiO2,光刻膠,光刻膠,MASK active,MASK Active,Si3N4,Ntype Si,SiO2,Pwell,SiO2,光刻膠,光刻膠,Si3N4,Ntype Si,SiO2,Pwell,SiO2,場(chǎng)氧,場(chǎng)氧,場(chǎng)氧,Pwell,Si3N4,Ntype Si,SiO2,

6、Pwell,場(chǎng)氧,場(chǎng)氧,場(chǎng)氧,Pwell,Ntype Si,SiO2,Pwell,SiO2,場(chǎng)氧,場(chǎng)氧,場(chǎng)氧,Pwell,poly,active,pwell,Pwell Active Poly N+ implant P+ implant Omicontact Metal,Ntype Si,SiO2,Pwell,SiO2,MASK poly,場(chǎng)氧,場(chǎng)氧,場(chǎng)氧,Pwell,poly,光刻膠,Ntype Si,SiO2,Pwell,SiO2,MASK poly,場(chǎng)氧,場(chǎng)氧,場(chǎng)氧,Pwell,光刻膠,poly,Ntype Si,SiO2,Pwell,SiO2,場(chǎng)氧,場(chǎng)氧,場(chǎng)氧,Pwell,poly,Ntype Si,SiO2,Pwell,SiO2,場(chǎng)氧,場(chǎng)氧,場(chǎng)氧,Pwell,poly,active,pwell,poly,Pwell Active Poly N+ implant P+ implant Omicontact Metal,Ntype Si,SiO2,Pwell,SiO2,MASK N+,場(chǎng)氧,場(chǎng)氧,場(chǎng)氧,Pwell,poly,光刻膠,Ntype Si,SiO2,Pwell,SiO2,場(chǎng)氧,場(chǎng)氧,場(chǎng)氧,Pwell,光刻膠,poly,N+ implant,active,pwell,poly,P+ implant,Pwell A

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